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    • 4. 发明公开
    • 부착재료 도포장치
    • 涂料粘合材料的设备
    • KR1020120053461A
    • 2012-05-25
    • KR1020110115158
    • 2011-11-07
    • 야마하하쓰도키 가부시키가이샤
    • 후지모토타케시
    • B41F15/40B41F15/08H05K3/12H05K3/34
    • B41F15/40B41F15/08B41F33/0027B41F33/0036H05K3/12H05K3/34
    • PURPOSE: A bonding material application apparatus is provided to eliminate a detector because a residual amount of solder paste is calculated by a detection value of an encoder so that an increase of the number of components is controlled. CONSTITUTION: A bonding material application apparatus comprises a receiving container(110), an extrusion unit, a motor(723), a position detection unit, a motor controlling member, an application member(711), and a residual amount calculating unit. The extrusion unit extrudes bonding materials contained in a receiving container through a supply hole. The motor relatively transfers the extrusion unit and receiving container. The position detection unit detects a driving position of the motor responding to a relative position of the receiving container and extrusion unit. The motor controlling member controls a supply of the bonding materials by controlling the driving of the motor based on the detected driving position of the motor. The application member spreads the bonding materials supplied from the receiving container on a substrate. The residual amount calculating unit calculates information of the residual amount of the bonding materials based on information related to the relative positions of the receiving container and the extrusion unit, and the driving position of the motor and a current position of the motor detected at a current relative position of the receiving container and extrusion unit.
    • 目的:提供粘合材料施加装置以消除检测器,因为通过编码器的检测值来计算焊膏的残留量,从而控制部件数量的增加。 构成:接合材料施加装置包括接收容器(110),挤出单元,电动机(723),位置检测单元,电动机控制构件,施加构件(711)和剩余量计算单元。 挤出单元通过供应孔挤出包含在接收容器中的粘合材料。 马达相对地转移挤出单元和接收容器。 位置检测单元响应于接收容器和挤出单元的相对位置来检测电动机的驱动位置。 马达控制构件通过基于检测到的马达的驱动位置来控制马达的驱动来控制接合材料的供给。 施加部件将从接收容器供给的接合材料分散在基板上。 剩余量计算单元基于与接收容器和挤出单元的相对位置相关的信息以及电动机的驱动位置和当前检测到的电动机的当前位置来计算接合材料的剩余量的信息 接收容器和挤出单元的相对位置。
    • 7. 发明公开
    • 부착 재료 도포 장치 및 땜납 도포 장치
    • 涂料粘合材料用涂料和涂料装置
    • KR1020120083856A
    • 2012-07-26
    • KR1020120005118
    • 2012-01-17
    • 야마하하쓰도키 가부시키가이샤
    • 후지모토타케시
    • B41F15/08B41F15/40H05K3/34
    • B41F15/08B41F15/40B41F31/02B41F31/26B41F33/0063H05K3/34
    • PURPOSE: An adhesion material spreading device and a solder spreading device are provided to prevent a supply quantity of an adhesion material being different from a target supply quantity because the operation of supplying the adhesion material can be properly controlled. CONSTITUTION: An adhesion material spreading device comprises an extrusion unit(112), a driving unit(8), and a control unit. The extrusion unit extrudes an adhesion material from a container(110) accommodating the adhesion material through a feeding hole. The driving unit relatively moves the container and the extrusion unit. The control unit controls the operation of the driving unit so that an operation position of the driving unit is returned after finishing the supply of the adhesion material. The container and the extrusion unit are relatively moved After the driving unit drives in a predetermined direction so that the control unit distinguishes a pre-supply section until starting the adhesion material extrudes through the feeding hole and a main supply section extruding the adhesion material through the feeding hole.
    • 目的:提供粘合材料扩散装置和焊料扩散装置,以防止粘合材料的供给量与目标供给量不同,因为可以适当地控制供给粘合材料的操作。 构成:粘合材料铺展装置包括挤出单元(112),驱动单元(8)和控制单元。 挤出单元通过供给孔从容纳粘合材料的容器(110)挤出粘合材料。 驱动单元使容器和挤出单元相对移动。 控制单元控制驱动单元的操作,使得在完成粘合材料的供应之后驱动单元的操作位置返回。 容器和挤出单元相对移动在驱动单元沿预定方向驱动之后,使得控制单元区分预供应部分,直到开始粘合材料通过进料孔挤出,并且主供给部通过挤出单元挤出粘合材料 进料孔。
    • 10. 发明授权
    • 부품 실장 시스템
    • 组件安装系统
    • KR101192727B1
    • 2012-10-18
    • KR1020100119750
    • 2010-11-29
    • 야마하하쓰도키 가부시키가이샤
    • 사이조우히로시후지모토타케시
    • H05K13/04H05K3/34
    • 종류가 다른 기판에 전자부품을 실장하는 부품 장착부를 기판마다 설치하고, 각 부품 장착부를 병행하여 가동함에 있어서 생산 효율의 더나은 향상을 꾀하는 것이 가능한 부품 실장 시스템(100)을 제공한다. 이 부품 실장 시스템(100)은 제 1 기판(110a)에 부품을 장착 가능한 제 1 부품 장착부와, 제 2 기판(110b)에 전자부품을 장착 가능한 제 2 부품 장착부와, 제 1 기판(110a) 및 제 2 기판(110b)에 땜납을 인쇄 가능한 인쇄기(1)와, 상기 인쇄기의 하류측에서 상기 제 1 기판을 상기 제 1 부품 장착부에 반송하는 제 1 반송로와, 상기 인쇄기의 하류측에서 상기 제 2 기판을 상기 제 2 부품 장착부에 반송하는 제 2 반송로와, 각 부를 제어하는 제어부(73)를 구비한다. 제어부(73)는 기판(110)에 전자부품을 장착하는 장착 사이클 타임(CT)에 관한 정보에 의거하여 제 1 부품 장착부와 제 2 부품 장착부의 우선도를 결정하고, 결정된 우선도에 의거하여 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판을 대응하는 부품 장착부의 반송로에 반송하는 제어를 행한다.