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1. 发明授权

KR100802123B1 카메라 모듈 失效
公开(公告)号：KR100802123B1
公开(公告)日：2008-02-11
申请号：KR1020060075695
申请日：2006-08-10
申请人： 알프스 덴키 가부시키가이샤
发明人： 하라다히로시
IPC分类号： H04N5/225 , G03B17/00
摘要： 본 발명은 홀더의 유지가 안정됨과 동시에, 렌즈의 센터 어긋남을 방지할 수 있는 카메라 모듈을 제공하는 것이다.
이를 위한 본 발명의 카메라 모듈에 있어서, 홀더(2)와 유지부재(4)의 어느 한쪽에는 제 1 나사부(3)가 설치되고, 다른쪽에는 제 2 나사부(6)가 설치되고, 제 1 나사부(3)의 나사산(3a)의 정점부에 위치하는 평평한 면이 제 2 나사부(6)의 골부(6b)의 바닥부에 위치하는 평평한 면에 슬라이딩 접촉하도록 하였기 때문에, 홀더(2)의 가로방향(화살표 A2 방향)의 움직임을 방지할 수 있어, 촬상소자(8)에 대한 홀더(2)의 센터 어긋남을 방지할 수 있음과 동시에, 나사산의 정점부와 골부의 평평한 면끼리의 맞물림에 의하여, 유지부재(4)에 대한 홀더(2)의 상하방향(화살표 A1방향)의 움직임도 적극 억제할 수 있어 홀더(2)의 유지가 안정된 것이 얻어진다.

2. 发明公开

KR1020070019579A 카메라 모듈 失效
标题翻译：相机模块
公开(公告)号：KR1020070019579A
公开(公告)日：2007-02-15
申请号：KR1020060075695
申请日：2006-08-10
申请人： 알프스 덴키 가부시키가이샤
发明人： 하라다히로시
IPC分类号： H04N5/225 , G03B17/00
CPC分类号： H04N5/2251 , H05K13/0023 , H05K13/0469
摘要： 본 발명은 홀더의 유지가 안정됨과 동시에, 렌즈의 센터 어긋남을 방지할 수 있는 카메라 모듈을 제공하는 것이다.
이를 위한 본 발명의 카메라 모듈에 있어서, 홀더(2)와 유지부재(4)의 어느 한쪽에는 제 1 나사부(3)가 설치되고, 다른쪽에는 제 2 나사부(6)가 설치되고, 제 1 나사부(3)의 나사산(3a)의 정점부에 위치하는 평평한 면이 제 2 나사부(6)의 골부(6b)의 바닥부에 위치하는 평평한 면에 슬라이딩 접촉하도록 하였기 때문에, 홀더(2)의 가로방향(화살표 A2 방향)의 움직임을 방지할 수 있어, 촬상소자(8)에 대한 홀더(2)의 센터 어긋남을 방지할 수 있음과 동시에, 나사산의 정점부와 골부의 평평한 면끼리의 맞물림에 의하여, 유지부재(4)에 대한 홀더(2)의 상하방향(화살표 A1방향)의 움직임도 적극 억제할 수 있어 홀더(2)의 유지가 안정된 것이 얻어진다.
摘要翻译：发明内容本发明提供一种照相机模块，其中保持器的保持稳定并且可以防止透镜的中心偏移。

3. 发明授权

KR100370684B1 전자회로유닛 및 전자회로유닛의 제조방법 失效
标题翻译： 전자회로유닛및전자회로유닛의제조방법
公开(公告)号：KR100370684B1
公开(公告)日：2003-02-05
申请号：KR1019990045027
申请日：1999-10-18
申请人： 알프스 덴키 가부시키가이샤
发明人： 하라다히로시 , 데라시마기미노리
IPC分类号： H05K3/22
CPC分类号： H05K3/3452 , H05K1/141 , H05K3/3442 , H05K2201/09181 , H05K2201/09381 , H05K2201/099 , H05K2201/10984 , H05K2203/042 , Y02P70/613
摘要： The electronic circuit unit of the present invention is provided with the broad width lands (4a) and the thin width lands (4b) tied with the broad width lands, which are configured by a solder resist (5) that is formed on the surface of the circuit board (1). Owing to this configuration, the solders placed on the thin width lands (4b) are drawn toward the broad width lands (4a), which increases the quantity of the solder build-up on the broad width lands, and accompanied with this increase, swells the heights of the solder build-up on the broad width lands. Thus, the electronic circuit unit of the present invention ensures the soldering.
摘要翻译：本发明的电子电路单元设置有宽宽的脊（4a）和与宽宽的脊相连的宽度宽的脊（4b），宽宽的脊是由形成在表面上的阻焊剂（5）电路板（1）。由于这种结构，放置在宽度较宽的脊部（4b）上的焊料被拉向宽阔的脊部（4a），这增加了宽阔的脊部上积累的焊料量，伴随着这种增加，膨胀焊料堆积在宽幅焊盘上的高度。因此，本发明的电子电路单元确保了焊接。＆lt;图像＆GT; ＆lt;图像＆GT;

4. 发明授权

KR100370683B1 전자회로유닛의 프린트기판에 대한 설치구조 및 전자회로유닛의 프린트기판에 대한 설치방법 有权
标题翻译： 전자회로유닛의프린트기판에대한설치구조및전자회로유닛의프린트기판에대한설치방
公开(公告)号：KR100370683B1
公开(公告)日：2003-02-05
申请号：KR1019990045026
申请日：1999-10-18
申请人： 알프스 덴키 가부시키가이샤
发明人： 하라다히로시 , 데라시마기미노리
IPC分类号： H05K3/22
CPC分类号： H05K3/3452 , H05K1/111 , H05K1/141 , H05K3/3442 , H05K2201/09181 , H05K2201/09381 , H05K2201/099 , Y02P70/611 , Y02P70/613
摘要： The present invention provides a structure for mounting an electronic circuit unit to a printed board (1), in which the printed board has broad width lands (3a) and thin width lands (3b) tied with the broad width lands configured by a solder resist (4) that is formed on the surface of the printed board (1). Thereby, the solders placed on the thin width lands (3b) are drawn near the broad width lands (3a), which increases the quantity of the solders on the broad width lands, and accompanied with the increase, the build-up of the solders on the broad width lands is made higher, whereby the soldering with the electronic circuit unit can be made reliable.
摘要翻译：本发明提供了一种用于将电子电路单元安装到印刷电路板（1）的结构，其中印刷电路板具有宽宽的脊（3a）和窄宽度的脊（3b），宽宽的脊由焊料阻挡层（4）形成在印刷电路板（1）的表面上。由此，放置在宽度较宽的焊盘（3b）上的焊料被拉到宽幅焊盘（3a）附近，这增加了宽幅焊盘上的焊料的数量，并伴随着增加，焊料的堆积在宽幅焊盘上制作得更高，由此可以使得与电子电路单元的焊接可靠。＆lt;图像＆GT;

5. 外观设计

KR3002657470000S 失效
公开(公告)号：KR3002657470000S
公开(公告)日：2000-10-16
申请号：KR3019990023038
申请日：1999-09-22
申请人： 알프스 덴키 가부시키가이샤
设计人： 하라다히로시 , 데라시마기미노리

6. 发明公开

KR1020000047542A 전자회로유닛 및 전자회로유닛의 제조방법 失效
标题翻译：用于便携式电话或类似物的电子电路单元及其制造方法
公开(公告)号：KR1020000047542A
公开(公告)日：2000-07-25
申请号：KR1019990045027
申请日：1999-10-18
申请人： 알프스 덴키 가부시키가이샤
发明人： 하라다히로시 , 데라시마기미노리
IPC分类号： H05K3/22
CPC分类号： H05K3/3452 , H05K1/141 , H05K3/3442 , H05K2201/09181 , H05K2201/09381 , H05K2201/099 , H05K2201/10984 , H05K2203/042 , Y02P70/613
摘要： PURPOSE: An electronic circuit unit is provided with a good wrap, wettability of the cream solders to end face electrodes. CONSTITUTION: An electronic circuit unit includes a broad width lands(4a) and a thin lands(4b) tide with the broad width lands(4a), which are configured by a solder resist(5) that is formed on the surface of the circuit board(1). Owing to configuration, the solders placed on the thin width lands(4b) are drawn toward the broad width lands(4a), which increases the quantity of the solder build-up on the broad width lands(4a), and accompanied with this increase, swells the heights of the solder build-up on the broad width lands(4a).
摘要翻译：目的：电子电路单元具有良好的奶油焊料对端面电极的包裹，润湿性。构成：电子电路单元包括宽宽度的焊盘（4a）和与宽宽焊盘（4a）一起形成的薄焊盘（4b），其由形成在电路表面上的阻焊剂（5）构成，板（1）。由于配置，放置在薄宽度焊盘（4b）上的焊料被拉向宽宽度焊盘（4a），这增加了宽宽度焊盘（4a）上的焊料积聚量，并伴随着这种增加，膨胀在宽幅度焊盘（4a）上的焊料积聚的高度。

7. 实用新型

KR200054142Y1 호퍼의 구조 失效
公开(公告)号：KR200054142Y1
公开(公告)日：1991-01-29
申请号：KR2019860015216
申请日：1986-10-06
申请人： 알프스 덴키 가부시키가이샤
发明人： 세끼노오유우이찌 , 하라다히로시
IPC分类号： B65G3/04

8. 外观设计

KR3002770850001S 失效
公开(公告)号：KR3002770850001S
公开(公告)日：2001-10-22
申请号：KR3020010012806
申请日：2001-05-14
申请人： 알프스 덴키 가부시키가이샤
设计人： 데라시마기미노리 , 하라다히로시

9. 外观设计

KR3002770850000S 失效
公开(公告)号：KR3002770850000S
公开(公告)日：2001-07-03
申请号：KR3020000005337
申请日：2000-03-03
申请人： 알프스 덴키 가부시키가이샤
设计人： 데라시마기미노리 , 하라다히로시

10. 实用新型

KR2019900009657Y1 호퍼의 구조 失效
标题翻译：料斗的结构
公开(公告)号：KR2019900009657Y1
公开(公告)日：1990-10-19
申请号：KR2019860015216
申请日：1986-10-06
申请人： 알프스 덴키 가부시키가이샤
发明人： 세끼노오유우이찌 , 하라다히로시
IPC分类号： B65G3/04
CPC分类号： B65G47/1407
摘要： 내용 없음.

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