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1. 发明公开

KR1020170087453A 기판의 접합 장치 및 접합 방법 및 전자 디바이스의 제조 방법 审中-实审
标题翻译：基板的接合装置和接合方法以及电子装置的制造方法
公开(公告)号：KR1020170087453A
公开(公告)日：2017-07-28
申请号：KR1020177012870
申请日：2015-11-19
申请人： 아사히 가라스 가부시키가이샤
发明人： 우츠기히로시 , 이토야스노리 , 오츠보유타카
IPC分类号： B32B37/10 , H01L21/18 , H01L21/67 , B32B37/00
CPC分类号： B29C63/02 , B32B7/06 , B32B37/10 , G02F1/13 , G02F1/1333 , H01L21/683 , B32B37/003 , B32B37/0053 , B32B2457/00 , H01L21/185 , H01L21/67092
摘要： 제1 기판과제2 기판이흡착층을개재하여접합된다. 제1 롤러는, 제2 기판을휨 변형시킨상태에서제1 기판에압박하는동시에, 전동하면서제2 기판의전체면을제1 힘에의해제1 기판에부착한다. 제2 롤러는, 제1 기판에제2 기판의전체면이부착된적층체에대하여제1 힘보다도큰 제2 힘을, 전동하면서부여함으로써, 제2 기판의전체면을제1 기판에압착시킨다.
摘要翻译：第一衬底任务2衬底经由吸附层结合。第一辊子，而在状态在第一基板中的压力，其中弯曲的基板2，电的变形和所述第二基板的整个表面上附着到第一基板离开第一力的。第二辊，键合到大的第二力比所述第一力相对于所述层叠体的第二压力，附接至所述第一基板的第二基板的整个表面上，通过给作为电，所述第一基板上的第二基板的整个表面。

2. 发明公开

KR1020140074852A 적층판의 가공 방법, 가공된 적층판 审中-实审
标题翻译：加工层压板和加工层压板的方法
公开(公告)号：KR1020140074852A
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：KR1020130152304
申请日：2013-12-09
申请人： 아사히 가라스 가부시키가이샤
发明人： 와가츠마아키라 , 오츠보유타카 , 다테야마유키
IPC分类号： B24B9/10
CPC分类号： Y02P40/57 , B24B9/10 , B24B9/105 , B32B17/1055
摘要： The present invention relates to a method for processing a laminated sheet which has a substrate and a reinforced plate connected with the substrate to be peeled. The method for processing the laminated sheet comprises a chamfering process of grinding an end portion of the laminated sheet with a grinding stone, and an angle formed between an interface of the substrate and the reinforced plate and a grinded surface of the substrate which is grinded with the grinding stone is more than 26° but less than 30°.
摘要翻译：本发明涉及一种用于处理层压片材的方法，该层压片材具有与待剥离的基板连接的基板和加强板。加工层压片的方法包括：用研磨石研磨层压片的端部的倒角加工，以及在基板与增强板的界面之间形成的角度以及被研磨的基板的磨削面磨石大于26°但小于30°。

3. 发明授权

KR101377917B1 전자 디바이스용 부재 및 전자 디바이스의 제조 방법, 및 전자 디바이스용 부재 有权
标题翻译：电子设备制造方法，制造电子设备的方法和电子设备的部件
公开(公告)号：KR101377917B1
公开(公告)日：2014-03-24
申请号：KR1020130075048
申请日：2013-06-28
申请人： 아사히 가라스 가부시키가이샤
发明人： 우치다다이스케 , 오츠보유타카 , 이토야스노리 , 다키우치게이
IPC分类号： G02F1/1339 , G02F1/13
摘要： 본발명은, 제1 기판, 및상기제1 기판과박리가능하게접합된제1 지지구조체를갖는제1 적층체와, 상기제1 적층체에대향하여배치되고, 제2 기판, 및상기제2 기판과박리가능하게접합된제2 지지구조체를갖는제2 적층체와, 상기제1 적층체와상기제2 적층체사이에있어서전자디바이스로되는소자형성영역을둘러싸도록형성된시일부를갖는시일구조체를제조하는시일공정과, 상기시일구조체로부터상기제1 지지구조체및 상기제2 지지구조체를박리하는박리공정을갖는전자디바이스용부재의제조방법이며, 상기시일부의외측에상기제1 적층체와상기제2 적층체를접착하는접착부를형성하고, 상기박리공정에서의상기시일부의박리, 및상기제1 기판및 상기제2 기판의파손을억제하는전자디바이스용부재의제조방법에관한것이다.

4. 发明公开

KR1020140023206A 전자 디바이스용 부재 및 전자 디바이스의 제조 방법, 및 전자 디바이스용 부재 有权
标题翻译：电子设备制造方法，制造电子设备的方法和电子设备的部件
公开(公告)号：KR1020140023206A
公开(公告)日：2014-02-26
申请号：KR1020130075048
申请日：2013-06-28
申请人： 아사히 가라스 가부시키가이샤
发明人： 우치다다이스케 , 오츠보유타카 , 이토야스노리 , 다키우치게이
IPC分类号： G02F1/1339 , G02F1/13
CPC分类号： G02F1/1339 , B32B7/06 , G02F2202/28
摘要： The present invention relates to a method for manufacturing a member for an electronic device. The method for manufacturing a member for an electronic device includes: a seal process for manufacturing a seal structure which has a first lamination having a first substrate and a first supporting structure bonded with the first substrate as being able to be separated, a second lamination which is arranged to face the first lamination and has a second substrate and a second supporting structure bonded with the second substrate as being able to be separated, and a seal part formed to surround a device forming area for an electronic device between the first lamination and the second lamination; and a delamination process for delaminating the first supporting structure and the second supporting structure from the seal structure. A bonding part for bonding the first lamination and the second lamination is formed outside the seal part. The method of the present invention suppresses the delamination of the seal part and damage to the first substrate and the second substrate during the delamination process.
摘要翻译：本发明涉及电子设备用部件的制造方法。电子装置用构件的制造方法包括：用于制造密封结构的密封方法，所述密封结构具有第一层压体，所述第一层压体具有第一基板和与所述第一基板结合的能够分离的第一支撑结构，第二层压体被布置为面对第一层压，并且具有与第二基板结合的第二基板和第二支撑结构，以能够分离;以及密封部，其形成为围绕第一层叠和第一层叠之间的电子设备的装置形成区域第二层压; 以及用于从密封结构分层第一支撑结构和第二支撑结构的分层过程。用于接合第一层压和第二层压的接合部分形成在密封部分的外部。本发明的方法在分层过程中抑制密封部分的分层和对第一基板和第二基板的损坏。

5. 发明公开

KR1020150070978A 수지층 부착 지지 기판의 제조 방법, 유리 적층체의 제조 방법 및 전자 디바이스의 제조 방법 审中-实审
标题翻译：用树脂层支撑衬底的制造方法，玻璃层压体的制造方法和电子器件的制造方法
公开(公告)号：KR1020150070978A
公开(公告)日：2015-06-25
申请号：KR1020140182334
申请日：2014-12-17
申请人： 아사히 가라스 가부시키가이샤
发明人： 히노유이치 , 오츠보유타카 , 나가노다쿠야 , 시라쿠라가츠미치 , 다카다고스케
IPC分类号： B32B37/06 , B32B37/12 , B32B17/10
摘要： 본발명은지지기판과지지기판의편면에형성된실리콘수지층을갖고, 상기실리콘수지층상에유리기판을적층하여유리적층체를제조하기위해서사용되는수지층부착지지기판의제조방법으로서, 경화성실리콘과용매를포함하는경화성실리콘조성물을상기지지기판상에도포하여상기지지기판상에경화성실리콘조성물층을형성하고, 상기지지기판및 상기경화성실리콘조성물층을구비하는경화성층부착지지기판을얻는도포공정과, 가열처리장치내에상기경화성층부착지지기판을반입하고, 상기가열처리장치내의지지핀 상에상기경화성층부착지지기판을적재하는반입공정과, 상기경화성층부착지지기판의상기경화성실리콘조성물층상부에가열플레이트를배치하여배기를행하면서상기경화성층부착지지기판에제1 온도이하에서가열처리를행하고, 상기경화성실리콘조성물층에잔존하는상기용매를제거하는제1 가열공정과, 상기제1 가열공정후, 상기가열처리가실시된상기경화성실리콘조성물층과상기가열플레이트를멀어지게하는이동공정과, 상기가열처리장치로부터상기경화성층부착지지기판을반출하는반출공정과, 상기경화성층부착지지기판에상기제1 온도보다높은제2 온도에서가열처리를행하고, 실리콘수지층을얻는제2 가열공정을이 순서로구비하는수지층부착지지기판의제조방법에관한것이다.
摘要翻译：本发明涉及一种具有附着树脂层的支撑基板的制造方法，该树脂层包括支撑基板和硅树脂层，并且用于通过在硅树脂层上层压玻璃基板来制造玻璃层叠体。该方法包括：通过在支撑基板上涂布包括可固化硅和溶剂的可固化硅组合物，在支撑基板上形成可固化硅组合物层的应用过程，然后获得包含支撑基板和硅组成层; 将可固化层附着支撑基板插入热处理装置中，然后将可固化层附着支撑基板堆叠在热处理装置中的支撑销上的插入过程; 在可固化层安装支撑基板的可固化硅组合物层的上侧布置加热板的第一加热过程，执行通风，在第一温度或更低温度下对可固化层附着支撑基板进行加热处理，以及去除残留在可固化硅组合物层上的溶剂; 在第一加热处理之后将可固化硅组合物层与加热板分开的移动过程; 从所述加热处理装置提取所述可固化层附着支撑基板的提取工序; 以及在高于第一温度的第二温度下对可固化层附着支撑基板进行热处理的第二加热过程。

6. 发明公开

KR1020150070977A 유리 적층체의 제조 방법 및 전자 디바이스의 제조 방법 审中-实审
标题翻译：玻璃层压体的制造方法及电子装置的制造方法
公开(公告)号：KR1020150070977A
公开(公告)日：2015-06-25
申请号：KR1020140182321
申请日：2014-12-17
申请人： 아사히 가라스 가부시키가이샤
发明人： 히노유이치 , 오츠보유타카 , 나가노다쿠야 , 우츠기히로시 , 미야고에다츠조
IPC分类号： B32B37/00 , B32B37/06 , B32B15/08
摘要： 본발명은지지기판, 실리콘수지층및 유리기판을이 순서로갖는유리적층체의제조방법으로서, 제1 주면및 제2 주면을갖는지지기판및 상기지지기판의상기제1 주면상에배치된경화성실리콘조성물층을구비하는경화성층부착지지기판을상기지지기판의상기제2 주면측으로부터복수의지지핀으로지지하여상기경화성층부착지지기판에가열처리를실시하고, 실리콘수지층을형성하는가열공정과, 상기가열공정후에상기실리콘수지층상에유리기판을적층하는적층공정과, 상기적층공정후에, 또는상기가열공정후이고상기적층공정전에, 적어도상기지지기판의상기제2 주면에코로나처리, 플라즈마처리, 및 UV오존처리로이루어지는군으로부터선택되는적어도하나의처리를실시하는표면처리공정을구비하는유리적층체의제조방법에관한것이다.
摘要翻译：本发明涉及依次制造具有支撑基板，硅树脂层和玻璃基板的玻璃层叠体的方法。该方法包括：使用多个支撑销支撑具有第一主侧和第二主侧的支撑基板以及包括布置在第一侧上的可固化硅组合物层的可固化层附接支撑基板的讨厌过程从所述支撑基板的第二主面侧支撑所述支撑基板，加热所述固化层附着支撑基板，形成硅树脂层; 在加热处理之后将玻璃基板层叠在硅树脂层上的层叠工序; 以及在支撑基板的第二主侧上执行选自由电晕处理，等离子体处理和UV臭氧处理组成的组中的至少一种处理的表面处理工艺。

7. 发明公开

KR1020140045884A 시일 구조체 및 액정 표시 패널용 부재의 제조 방법 审中-实审
标题翻译：用于制造液晶显示面板的密封结构和方法
公开(公告)号：KR1020140045884A
公开(公告)日：2014-04-17
申请号：KR1020130119625
申请日：2013-10-08
申请人： 아사히 가라스 가부시키가이샤
发明人： 우치다다이스케 , 이토야스노리 , 다키우치게이 , 오츠보유타카 , 테루이히로토시
IPC分类号： G02F1/1339
CPC分类号： G02F1/1339 , B32B7/12 , B32B2457/202
摘要： The present invention relates to a sealing structure used for manufacturing a member for a liquid crystal display panel which comprises: a first laminate having a first glass substrate in which a thickness of a plate is 0.3 mm or less and a first supporting structure separably connected with the first glass substrate; a second laminate having a second glass substrate in which a thickness of a plate is 0.3 mm or less and a second supporting structure separably connected with the second glass substrate; a sealing structure formed to surround a forming area which becomes a liquid crystal display panel between the first laminate and the second laminate; and a bonding portion for bonding the first laminate and the second laminate, wherein the first glass substrate and the second substrate are facing each other.
摘要翻译：本发明涉及一种用于制造液晶显示面板部件的密封结构，该密封结构包括：第一层压体，其具有第一玻璃基板，其中板的厚度为0.3mm以下，第一支撑结构可分离地与第一玻璃基板; 具有第二玻璃基板的第二层压板，其中板的厚度为0.3mm以下，第二支撑结构与第二玻璃基板分离连接; 密封结构，其形成为围绕成为第一层压体和第二层压体之间的液晶显示面板的成膜区域; 以及用于接合第一层压体和第二层压体的接合部分，其中第一玻璃基板和第二基板彼此面对。

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