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    • 2. 发明公开
    • 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법
    • 发光二极管封装及其制造方法
    • KR1020090046316A
    • 2009-05-11
    • KR1020070112371
    • 2007-11-05
    • 아로 주식회사플라텔 (주)
    • 김근하김형태이승익
    • H01L33/64
    • 본 발명은 외부로부터 전기적 연결을 제공하며, 상부로 돌출된 본딩부를 구비하는 리드, 본딩부가 삽입되는 홀, 발광 다이오드 수용 공간 및 발광 다이오드 수용 공간의 하부에 형성되는 방열부를 구비하는 금속 하우징 및 금속 하우징의 홀과 리드 핀을 절연하는 절연 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드용 패키지를 제공한다.
      또한 본 발명은 금속 하우징 및 리드 프레임을 각각 제조하는 제1 단계, 금속 하우징 및 리드 프레임을 각각 도금하는 제2 단계 및 금속 하우징 및 리드 프레임을 절연 부재로 접합하는 제3 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드용 패키지의 제조 방법을 제공한다. 이러한 방법을 통해, 금속 하우징 및 리드 프레임을 각각 도금한 다음 금속 하우징과 리드 프레임을 결합하므로, 금속 하우징과 리드 프레임을 습식 도금하기 위해 전기적으로 결선하는 공정, 결선을 제거하는 공정을 삭제할 수 있다. 따라서 제조 시간이 단축되고 제조 비용을 절감할 수 있다.
      발광 다이오드, 방열, 반사, 절연, 용융
    • 本发明提供了来自外部的电连接,所述盖包括接合突出到上部,一个孔,其被结合额外的插入,一个发光二极管外壳的空间和一个金属外壳和散热包括在LED收纳空间的底部的形成的金属外壳 以及用于绝缘发光二极管的孔和引脚的绝缘构件。
    • 3. 发明授权
    • 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법
    • LED封装及其制造方法
    • KR100902357B1
    • 2009-06-12
    • KR1020070112371
    • 2007-11-05
    • 아로 주식회사플라텔 (주)
    • 김근하김형태이승익
    • H01L33/64
    • 본 발명은 외부로부터 전기적 연결을 제공하며, 상부로 돌출된 본딩부를 구비하는 리드, 본딩부가 삽입되는 홀, 발광 다이오드 수용 공간 및 발광 다이오드 수용 공간의 하부에 형성되는 방열부를 구비하는 금속 하우징 및 금속 하우징의 홀과 리드 핀을 절연하는 절연 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드용 패키지를 제공한다.
      또한 본 발명은 금속 하우징 및 리드 프레임을 각각 제조하는 제1 단계, 금속 하우징 및 리드 프레임을 각각 도금하는 제2 단계 및 금속 하우징 및 리드 프레임을 절연 부재로 접합하는 제3 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드용 패키지의 제조 방법을 제공한다. 이러한 방법을 통해, 금속 하우징 및 리드 프레임을 각각 도금한 다음 금속 하우징과 리드 프레임을 결합하므로, 금속 하우징과 리드 프레임을 습식 도금하기 위해 전기적으로 결선하는 공정, 결선을 제거하는 공정을 삭제할 수 있다. 따라서 제조 시간이 단축되고 제조 비용을 절감할 수 있다.
      발광 다이오드, 방열, 반사, 절연, 용융
    • 4. 发明公开
    • 유리섬유 복합소재 제조방법 및 그 유리섬유 복합소재를 이용한 하우징 제조방법
    • 玻璃纤维增​​强热塑性材料的方法制造和外部纤维复合材料的外壳方法
    • KR1020160047636A
    • 2016-05-03
    • KR1020140143365
    • 2014-10-22
    • 인탑스 주식회사플라텔코퍼레이션(주)아로 주식회사김재경김근하
    • 김재경김근하김성훈최정아
    • B32B37/10B32B17/10B32B27/40
    • 본발명은공급되는유리섬유원단을수계의코팅용액에침적한후, 수계의코팅용액이코팅된유리섬유원단의표면에열가소성필름을융착하여, 유리섬유복합소재를제조하도록해, 유리섬유원단에코팅되는코팅재의고른분산도를보이기에, 제조된복합소재의기계적강도가개선된유리섬유복합소재를제공하고, 또한유리섬유원단에코팅되는코팅용액이수계인관계로종래보다친환경적으로제조가능한유리섬유복합소재제조방법을제공하고, 또한열가소성플라스틱을보강재로사용하던하우징에비해유리섬유복합소재를사용함으로써하우징의취성이약한특정부위의크랙및 손상방지하고, 하우징을제조할시, 유리섬유복합소재에만순간가열하고무늬시트가배치되는상부금형을상온또는냉각함으로써외관면에나타나는무늬시트가열에의한변색/변형을방지하는유리섬유복합소재를이용한하우징제조방법을제공한다.
    • 本发明涉及一种制备玻璃纤维复合材料的方法,其中在将供应的玻璃纤维织物沉积在水性涂层溶液中之后,将热塑性膜粘合在涂有水溶性涂层的玻璃纤维织物的表面上, 以制备玻璃纤维复合材料。 因此,涂布在玻璃纤维织物上的涂料表现均匀的分散性,从而提供具有改善的机械强度的玻璃纤维复合材料。 此外,由于涂布在玻璃纤维织物上的涂布溶液是基于水的,所以玻璃纤维复合材料与现有技术相比可以是环保的。 与使用热塑性塑料作为加强构件的壳体相比,提供了使用玻璃纤维复合材料制造壳体的方法,从而防止壳体的特定部分由于壳体的弱脆性而破裂和破裂。 当制造壳体时,玻璃纤维复合材料被立即加热,并且其上具有图案化片材的上模具被冷却或保持在室温,从而防止外壳的外表面上的图案片由于 热。
    • 5. 发明授权
    • 합성수지를 사출공정으로 성형한 피도체의 표면에 텅스텐을 도금하는 방법
    • 树脂板中的钨化处理方法
    • KR101470460B1
    • 2014-12-09
    • KR1020130107340
    • 2013-09-06
    • 인탑스 주식회사아로 주식회사김재경김근하문인식
    • 김재경김근하엄요섭황우식문인식
    • C23C28/00B32B15/08C23C18/18
    • 본 발명은 레진 등과 같은 합성수지 표면에 텅스텐을 도금 공정을 접목하여 레진의 파괴강도를 향상시키는 것에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 도전성 필러를 포함하는 합성수지를 사출공정으로 성형하여 도금할 대상인 피도체를 준비한 후 준비한 피도체를 프리에칭을 실시하여 상기 피도체의 표면으로 필러들이 노출되도록 하고, 에칭을 실시하여 상기 피도체의 표면에 흠집을 형성하며, 중화를 실시하여 상기 피도체에 잔존하는 에칭액을 중화하고, 상기 피도체에 센시타이징을 실시하여 상기한 전 과정에 의해 친수성인 피도체에 감수성을 부여하고, 제1활성을 실시하여 상기 피도체의 표면에 형성된 흠집에 도전시드를 성장시키며, 제2활성을 실시하여 상기 피도체의 표면에 성장된 도전시드를 더욱 성장시켜, 상기 피도체의 표면에 도전막이 형성되도록 하고, 화학동도금을 실시하여 상기 도전막의 표면에 동도금막을 형성하며, 상기 피도체에 유산동도금을 실시하여 상기 동도금막의 표면에 유산동막을 형성하고, 삼원합금도금을 실시하여 상기 유산동막 표면에 삼원합금막을 형성하며, 텅스텐도금을 실시하여 상기 삼원합금막의 표면에 텅스텐도금막을 형성하는 합성수지를 사출공정으로 성형한 피도체의 표면에 텅스텐을 도금하는 방법을 제공한다.
    • 本发明涉及通过在诸如树脂等的合成树脂的表面中的电镀工艺中接枝钨来提高树脂的断裂强度的方法,具体地说,涉及一种将电镀基板的表面平板化的方法 所述合成树脂通过注射工艺模制,其中钨包括:通过在注射过程中形成包括导电填料的合成树脂来制备作为待镀覆靶的镀覆基底; 预蚀刻所制备的电镀基板以将填料暴露于镀覆的基板的表面; 蚀刻以在镀覆的衬底的表面上形成划痕; 中和以中和残留在镀覆衬底中的蚀刻溶液; 使镀覆的基板致敏以对通过前一工艺亲水的电镀基板施加敏感性; 执行第一激活以在形成在镀覆基板的表面中的划痕中生长导电种子; 进行第二次激活,以在电镀基板的表面中更多地生长生长的导电种子,以在镀覆的基板的表面上形成导电膜; 化学镀铜,在导电膜表面形成镀铜膜; 酸性镀铜电镀基板,在镀铜膜表面形成酸性铜膜; 三元合金电镀,在酸性铜膜的表面形成三元合金膜; 和钨电镀,以在三元合金膜的表面形成镀钨膜。
    • 10. 发明授权
    • 와치폰
    • 观看电话
    • KR101528246B1
    • 2015-06-11
    • KR1020130102521
    • 2013-08-28
    • 플라텔코퍼레이션(주)인탑스 주식회사아로 주식회사김재경김근하
    • 김재경김근하조성민
    • H04B1/38
    • 본발명은손목에착용되어디스플레이부를통해손가락의접촉을감지하여 , 통신및 어플리케이션조작이가능한와치폰에관한것으로, 더욱상세하게는손목에착용가능하도록한 쌍의밴드를전,후방측에각각구비하고, 이동통신이가능한통신모듈을내부에수용하는본체하우징과, 상기본체하우징의상면에결합하고, 상기통신모듈과전기적으로연결되어, 상기통신모듈이구동함에따른그 구동동작상태를표시하는디스플레이부와, 상기본체하우징의하부일측에형성하는카메라수용부및 상기카메라수용부에수용되고, 상기카메라수용부의상면에연결되는힌지부를축으로회전하여상기카메라수용부내에서외부로출현하는카메라부를포함하여, 사용자의손목에착용된상태에서사용자가카메라의앵글각도를선택적으로조작할수 있도록구성하여, 촬영범위의확대는물론, 피사체를다양한각도에서촬영할수 있어, 카메라의기능성이향상되고, 카메라사용상의편의성이향상되는와치폰을제공한다.