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1. 外观设计

KR3005043810000S 有权
公开(公告)号：KR3005043810000S
公开(公告)日：2008-09-04
申请号：KR3020070046030
申请日：2007-11-05
申请人： 아로 주식회사 , 플라텔 (주)
设计人： 김근하 , 김형태 , 이승익

2. 发明公开

KR1020060115954A 발광다이오드용 패키지 및 이를 이용한 백라이트 유닛 有权
标题翻译：发光二极管封装和背光单元使用它
公开(公告)号：KR1020060115954A
公开(公告)日：2006-11-13
申请号：KR1020050054047
申请日：2005-06-22
申请人： 아로 주식회사
发明人： 이승익 , 유명기
IPC分类号： H01L33/64 , H01L23/36
摘要： An LED package and a backlight unit using the same are provided to improve a cooling efficiency of the LED package itself by using a metallic housing made of copper. An LED package comprises a metallic housing, a metallic lead, and an insulating member. The metallic housing(30) includes an inner space for loading an LED and a hole structure for connecting the inner space with the outside. The metallic lead(50) is inserted into the hole structure of metallic housing. The insulating member(51) is filled in the hole structure to insulate the metallic lead from the metallic housing. The metallic housing is made of one selected from a group consisting of pure copper and copper alloy.
摘要翻译：提供LED封装和使用其的背光单元，以通过使用由铜制成的金属外壳来提高LED封装本身的冷却效率。 LED封装包括金属外壳，金属引线和绝缘构件。金属壳体（30）包括用于装载LED的内部空间和用于将内部空间与外部连接的孔结构。金属引线（50）插入金属外壳的孔结构中。绝缘构件（51）填充在孔结构中，以使金属引线与金属外壳绝缘。金属外壳由选自纯铜和铜合金的一种制成。

3. 发明公开

KR1020090046316A 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법 有权
标题翻译：发光二极管封装及其制造方法
公开(公告)号：KR1020090046316A
公开(公告)日：2009-05-11
申请号：KR1020070112371
申请日：2007-11-05
申请人： 아로 주식회사 , 플라텔 (주)
发明人： 김근하 , 김형태 , 이승익
IPC分类号： H01L33/64
摘要： 본 발명은 외부로부터 전기적 연결을 제공하며, 상부로 돌출된 본딩부를 구비하는 리드, 본딩부가 삽입되는 홀, 발광 다이오드 수용 공간 및 발광 다이오드 수용 공간의 하부에 형성되는 방열부를 구비하는 금속 하우징 및 금속 하우징의 홀과 리드 핀을 절연하는 절연 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드용 패키지를 제공한다.
또한 본 발명은 금속 하우징 및 리드 프레임을 각각 제조하는 제1 단계, 금속 하우징 및 리드 프레임을 각각 도금하는 제2 단계 및 금속 하우징 및 리드 프레임을 절연 부재로 접합하는 제3 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드용 패키지의 제조 방법을 제공한다. 이러한 방법을 통해, 금속 하우징 및 리드 프레임을 각각 도금한 다음 금속 하우징과 리드 프레임을 결합하므로, 금속 하우징과 리드 프레임을 습식 도금하기 위해 전기적으로 결선하는 공정, 결선을 제거하는 공정을 삭제할 수 있다. 따라서 제조 시간이 단축되고 제조 비용을 절감할 수 있다.
발광 다이오드, 방열, 반사, 절연, 용융
摘要翻译：本发明提供了来自外部的电连接，所述盖包括接合突出到上部，一个孔，其被结合额外的插入，一个发光二极管外壳的空间和一个金属外壳和散热包括在LED收纳空间的底部的形成的金属外壳以及用于绝缘发光二极管的孔和引脚的绝缘构件。

4. 发明授权

KR100688626B1 발광다이오드용 패키지 및 이를 이용한 백라이트 유닛 有权
标题翻译：发光二极管封装和背光单元使用它
公开(公告)号：KR100688626B1
公开(公告)日：2007-03-02
申请号：KR1020050054047
申请日：2005-06-22
申请人： 아로 주식회사
发明人： 이승익 , 유명기
IPC分类号： H01L33/64 , H01L23/36
摘要： 본 발명은 발광다이오드용 패키지 및 이를 이용한 백라이트 유닛에 관한 것으로, 발광다이오드를 수용하는 금속하우징이 비교적 열전도 효율이 높은 구리 등의 재질로 형성되고, 상기 금속하우징의 하면에 금속하우징보다 넓은 면적을 갖는 히트싱크가 접합되며, 상기 금속하우징의 내부와 외부가 통공으로 연통되고, 상기 히트싱크에 열전도 효율이 더 높은 히트스프레더와 확장방열판이 더 부착되거나, 상기 금속하우징에 상기 히트스프레더 또는 냉각핀이 일체로 접합되어 상기 금속하우징의 냉각효율이 향상되면서 상기 금속하우징에 수용되는 발광다이오드를 보다 높은 효율로 발광시킬 수 있도록 된 것이다.
발광다이오드용 패키지, 백라이트 유닛

5. 发明授权

KR101181359B1 엘이디 조명기구용 마그네슘 히트싱크, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 엘이디 조명기구 有权
标题翻译：用于LED灯的镁热灯，其制造方法和LED灯
公开(公告)号：KR101181359B1
公开(公告)日：2012-09-10
申请号：KR1020110023552
申请日：2011-03-16
申请人： 아로 주식회사
发明人： 김재경 , 김근하 , 이승익
IPC分类号： F21V29/70 , F21V29/85 , F21V29/77 , F21Y101/02 , F21Y103/02
CPC分类号： F21V29/85 , F21V29/77 , F21Y2103/33 , F21Y2115/10 , Y10S362/80
摘要： PURPOSE: A magnesium heat sink for an LED lighting apparatus, a manufacturing method thereof and an LED lighting apparatus including the same are provided to prevent a magnesium plate from corroding due to external environment and effectively discharge the heat of an LED. CONSTITUTION: An LED lighting(111) is mounted on the bottom surface of a printed circuit board(110). The printed circuit board is composed of a copper plate(110a), a resin plate(110b) and an aluminum plate(110c). One or more coupling grooves(113) are formed on each plate. A heat sink(150) includes one or more heat radiation fins(151). A thermal interface material(140) is arranged between the printed circuit board and a contact section(153) of the heat radiation fin.
摘要翻译：目的：提供一种用于LED照明装置的镁散热器及其制造方法和包括该LED散热装置的LED照明装置，以防止镁板由于外部环境而腐蚀并有效地排出LED的热量。构成：LED照明（111）安装在印刷电路板（110）的底表面上。印刷电路板由铜板（110a），树脂板（110b）和铝板（110c）组成。在每个板上形成一个或多个连接槽（113）。散热器（150）包括一个或多个散热翅片（151）。热介质材料（140）布置在印刷电路板和散热片的接触部分（153）之间。

6. 发明授权

KR100902357B1 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법 有权
标题翻译： LED封装及其制造方法
公开(公告)号：KR100902357B1
公开(公告)日：2009-06-12
申请号：KR1020070112371
申请日：2007-11-05
申请人： 아로 주식회사 , 플라텔 (주)
发明人： 김근하 , 김형태 , 이승익
IPC分类号： H01L33/64
摘要： 본 발명은 외부로부터 전기적 연결을 제공하며, 상부로 돌출된 본딩부를 구비하는 리드, 본딩부가 삽입되는 홀, 발광 다이오드 수용 공간 및 발광 다이오드 수용 공간의 하부에 형성되는 방열부를 구비하는 금속 하우징 및 금속 하우징의 홀과 리드 핀을 절연하는 절연 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드용 패키지를 제공한다.
또한 본 발명은 금속 하우징 및 리드 프레임을 각각 제조하는 제1 단계, 금속 하우징 및 리드 프레임을 각각 도금하는 제2 단계 및 금속 하우징 및 리드 프레임을 절연 부재로 접합하는 제3 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드용 패키지의 제조 방법을 제공한다. 이러한 방법을 통해, 금속 하우징 및 리드 프레임을 각각 도금한 다음 금속 하우징과 리드 프레임을 결합하므로, 금속 하우징과 리드 프레임을 습식 도금하기 위해 전기적으로 결선하는 공정, 결선을 제거하는 공정을 삭제할 수 있다. 따라서 제조 시간이 단축되고 제조 비용을 절감할 수 있다.
발광 다이오드, 방열, 반사, 절연, 용융

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