专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明授权

KR101394745B1 ＣＭＰ 슬러리의 주입을 위한 방법 및 장치 有权
标题翻译：用于注射CMP浆料的方法和装置
公开(公告)号：KR101394745B1
公开(公告)日：2014-05-26
申请号：KR1020080115432
申请日：2008-11-19
申请人： 아라카 인코포레이티드
发明人： 보루키렌 , 필립포시안아라 , 삼푸르노야사 , 텡시안
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B24B37/04 , B24B57/02
摘要： 본 발명은 반도체 웨이퍼의 화학 기계적 연마 시, 웨이퍼와 패드 간에 슬러리를 주입하는 디바이스로서, 인젝터를 포함하며, 상기 인젝터의 오목 트레일링 에지는 1 인치 까지의 갭을 두고 연마 헤드의 리딩 에지의 사이즈 및 형상에 맞게 되어 있고, 상기 인젝터는 저부 표면이 상기 패드와 마주한 채로 가벼운 하중으로 상기 패드 상에 놓여있고, 상기 인젝터를 통해, CMP 슬러리 또는 그것의 성분이 상기 인젝터의 상부에 있는 하나 이상의 개구부를 통해 도입되고, 채널 또는 저장소 (reservoir) 를 통해 상기 저부까지 상기 디바이스의 길이를 이동하며, 상기 저부에서, 상기 CMP 슬러리 또는 그것의 성분이 상기 인젝터의 저부에 있는 다수의 개구부를 빠져나가며, 박막으로 확산되어, 모든 또는 대부분의 슬러리가 상기 웨이퍼와 상기 연마 패드 사이에 도입되도록 하는 양으로 상기 웨이퍼의 상기 리딩 에지를 따라 상기 연마 패드의 표면과 상기 웨이퍼 사이의 갭으로 도입되는, 슬러리 주입 디바이스이다.
화학 기계적 연마, 웨이퍼와 패드, 슬러리, 인젝터

2. 发明公开

KR1020100096999A ＣＭＰ 슬러리의 주입 방법 无效
标题翻译：注射CMP浆液的方法
公开(公告)号：KR1020100096999A
公开(公告)日：2010-09-02
申请号：KR1020090123457
申请日：2009-12-11
申请人： 아라카 인코포레이티드
发明人： 보루키레오나드 , 삼푸르노야사 , 텡시안 , 필리포시언아라
IPC分类号： B24B57/00 , B24B57/02 , H01L21/02 , H01L21/304
CPC分类号： B24B57/02 , B24B37/015 , B24B49/12
摘要： PURPOSE: A CMP slurry injection method is provided to increase the uniformity of a removal rate at the surface of a wafer and to reduce slurry waste. CONSTITUTION: A CMP slurry injection method is as follows. A concave trailing edge(12) of a solid crescent-shape injector(10) is made in the leading edge of a grinding head with a 0~3 inch gap(42). The CMP slurry or the components flow through one or more openings of the upper end of the solid crescent-shape injector. The CMP slurry or the components are carried to a bottom part through a channel or a reservoir according to the length of a device(19).
摘要翻译：目的：提供CMP浆料注入方法以增加晶片表面的去除速率的均匀性并减少浆料浪费。构成：CMP浆料注入方法如下。在具有0〜3英寸的间隙（42）的研磨头的前缘形成有固体月牙形喷射器（10）的凹形后缘（12）。 CMP浆料或组分流过固体月牙形注射器的上端的一个或多个开口。根据设备（19）的长度，将CMP浆料或组分通过通道或储存器运送到底部。

3. 发明公开

KR1020100048830A ＣＭＰ 슬러리의 주입을 위한 방법 및 장치 有权
标题翻译：用于注射CMP浆料的方法和装置
公开(公告)号：KR1020100048830A
公开(公告)日：2010-05-11
申请号：KR1020080115432
申请日：2008-11-19
申请人： 아라카 인코포레이티드
发明人： 보루키렌 , 필립포시안아라 , 삼푸르노야사 , 텡시안
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B24B37/04 , B24B57/02
摘要： PURPOSE: A method and a device for injecting chemical mechanical polishing(CMP) slurry are provided to improve the accuracy of the slurry injection by directly injecting the slurry into a land region which passes below a wafer. CONSTITUTION: A concave trailing edge(12) of an injector(10) is comforted to the size and the shape of the leading edge of a polishing head. The injector is placed on a polishing pad(26). The lower surface of the injector faces to the polishing pad. CMP slurry is injected through an opening on the upper side of the injector. The CMP slurry is moved to the lower side of the injector through a channel or a reservoir(22). The CMP slurry is outlet through a plurality of openings on the lower side of the injector.
摘要翻译：目的：提供一种用于注入化学机械抛光（CMP）浆料的方法和装置，以通过将浆料直接注入通过晶片之下的焊盘区域来提高浆料注入的精度。构成：喷射器（10）的凹形后缘（12）对抛光头的前缘的尺寸和形状是安慰的。注射器被放置在抛光垫（26）上。喷射器的下表面面向抛光垫。 CMP浆料通过注射器上侧的开口注入。 CMP浆料通过通道或储存器（22）移动到注射器的下侧。 CMP浆料是通过喷射器下侧的多个开口的出口。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式