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1. 发明授权

KR101650768B1 어드밴스 프로브핀 有权
标题翻译：高级探头引脚
公开(公告)号：KR101650768B1
公开(公告)日：2016-08-25
申请号：KR1020090092392
申请日：2009-09-29
申请人： 송지은 , 송원호
发明人： 송지은 , 송원호
IPC分类号： H01L21/66
摘要： 본발명은반도체소자검사장치로사용되는프로브카드의프로브핀에관한것이다. 상기프로브핀의상부프로브핀접합부와하부프로브핀접합부에는상기접합부가중간기판부재나회로기판블록에배설된통전패드랜드에접촉시접합부가통전패드랜드에서이탈방지하는이탈방지부형상을상기접합부에형성하여반도체칩의다양한통전전극패드에요구되는칩압으로검사할 수있도록프로브핀빔부길이을조절할수 있어상기빔부길이에따라빔부와지지부에응력완화부와접합부에이탈방지부형상을형성하여요구되는침압으로반도체칩의다양한통전전극패드을검사할수 있는것이다.

2. 实用新型

KR200471926Y1 수직프로브 有权
标题翻译：垂直探头
公开(公告)号：KR200471926Y1
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：KR2020120007853
申请日：2012-09-04
申请人： 송지은
发明人： 송지은 , 송원호
IPC分类号： G01R1/067 , G01R31/26 , G01R31/02
摘要： 본 고안은 반도체 칩을 검사하는 프로브카드의 수직프로브로서 상기 수직프로브는 인터페이스 전극패드를 접촉시 프로브는 60um 오버드라이브로 접촉시 접촉 침압(Contact force)이 3그램 이상의 높은침압(High force)이 발생되어 인터페이스 전극패드를 정확하게 검사할 수 있고, 또한 편향빔부의 침압발생부 폭은 편향빔부 폭보다 크며 일정한 크기의 면적이 있어 400mA 이상의 높은전류(High Current)가 흐를 수 있어 높은전류의 반도체 칩을 검사할 수 있는 것이다.
본 고안은 수직프로브는 활(Bow) 형상의 중앙단에서 반쪽으로 이루어진 반 활 형상이며 상기 수직프로브는 사각이며 통전빔부와 편향빔부와 접촉빔부로 구분되며, 미세전기기계시스템(MEMS) 기술으로 제조함으로서 수직프로브의 접촉빔부와 통전빔부의 두께 굴기를 20um에서부터 50um 미만까지 제조가 가능하며 특히 편향편빔부는 접촉침압이 다른 반도체를 검사할 수 있는 수직프로브를 얻을 수 있는 것이다.

3. 发明授权

KR101437774B1 어드밴스 프로브헤드 有权
标题翻译：高级探头
公开(公告)号：KR101437774B1
公开(公告)日：2014-09-11
申请号：KR1020130042023
申请日：2013-04-17
申请人： 송지은 , 송원호
发明人： 송지은 , 송원호
IPC分类号： G01R1/067 , H01L21/66
CPC分类号： G01R31/2886 , G01R1/06733 , G01R1/07307 , G01R31/2601
摘要： A vertical probe pin of the present invention is formed into a linear shape. The lower side of the vertical probe pin is formed of a contact beam unit which is in contact with an electrode bump or an electrode pad of a semiconductor chip. A central beam unit of the vertical probe pin forms a refraction sight in which refraction is easy when a stylus pressure is added to the contact beam unit. The top of the central beam unit is formed of a bonding beam unit which is bonded to a current carrying pad of a sub circuit build-up substrate and is conducted. A one lower end unit of the central beam unit of the vertical probe pin has a stop protrusion. The refraction sight of the central beam unit formed on the vertical probe pin enables the contact beam unit to be refracted in a constant direction according to the stylus pressure applied to the electrode pad or the electrode bump of the semiconductor chip. If the vertical probe pin receives the stylus pressure, lower and upper meshes prevent a vertical prove pin insertion opening formed on a lower matt probe guide and a prove pin insertion opening formed on an upper matt probe guide from being worn or damaged by the pressure. Also, the vertical probe pin is easily inserted into the insertion opening of the vertical probe pin, and the damaged vertical probe pin is repaired easily. An arch shape is added to the border of the inserting opening to prevent a jammed phenomenon when a square vertical probe pin is operated in the insertion opening at the insertion opening of the square vertical probe pin of the lower and upper matt probe guides. Therefore, the size of the insertion hole is minimized. The arch shape of the insertion opening border minimizes the insertion opening. Therefore, the probing alignment is excellent, and the vertical probe pin inserted can be corresponded to a fine pitch.
摘要翻译：本发明的垂直探针形成为直线状。垂直探针的下侧由与半导体芯片的电极凸块或电极焊盘接触的接触梁单元形成。垂直探针的中心梁单元形成折射瞄准器，当将触针压力加到接触梁单元上时，折射很容易。中心束单元的顶部由结合束单元形成，该结合束单元被结合到子回路积聚衬底的载流衬垫并被导通。垂直探针的中心梁单元的一个下端单元具有止动突起。形成在垂直探针上的中心束单元的折射瞄准器使得接触射束单元能够根据施加到电极焊盘或半导体芯片的电极凸块的触针压力沿恒定方向折射。如果垂直探头针头接收到触针压力，则下部和上部网眼防止形成在下部亚光探针导向器上的垂直探针插入孔和形成在上部亚光探针导向器上的探针插入孔被压力磨损或损坏。此外，垂直探针可以方便地插入到垂直探针的插入口中，损坏的垂直探针很容易修复。当插入开口中的正方形的垂直探针被操作在下和上的无光探头引导件的正方形的垂直探针的插入口处时，拱形形状被添加到插入口的边界上，以防止卡住现象。因此，插入孔的尺寸最小化。插入开口边框的拱形使插入开口最小化。因此，探测对准是优异的，并且插入的垂直探针可以对应于细间距。

4. 发明公开

KR1020110034905A 어드밴스 프로브핀 有权
标题翻译：高级探头PIN
公开(公告)号：KR1020110034905A
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：KR1020090092392
申请日：2009-09-29
申请人： 송지은 , 송원호
发明人： 송지은 , 송원호
IPC分类号： H01L21/66
CPC分类号： G01R1/06733 , G01R31/2601
摘要： PURPOSE: An advance probe pin is provided to test various electrode pads of a semiconductor chip by forming a separation preventing unit on a bonding unit or a stress reducing unit on a support unit. CONSTITUTION: A probe pin is composed of an upper probe pin(5A) and a lower probe pin. A matching groove(2a) is formed on both lower sides of a support unit(2) of the upper probe pin. A separation preventing unit is formed in a bonding unit(3) of the upper probe pin. The matching groove is formed on both upper sides of the support unit of the lower probe pin.
摘要翻译：目的：提供一种先进的探针，用于通过在支撑单元上的接合单元或应力减小单元上形成分离防止单元来测试半导体芯片的各种电极焊盘。构成：探针由上探针（5A）和下探针组成。在上探针的支撑单元（2）的两个下侧上形成有匹配凹槽（2a）。在上探针的接合单元（3）中形成防分离单元。匹配槽形成在下探针的支撑单元的两个上侧上。

5. 发明公开

KR1020110034900A 프로브헤드 정열판 有权
标题翻译：引物板探头
公开(公告)号：KR1020110034900A
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：KR1020090092387
申请日：2009-09-29
申请人： 송지은 , 송원호
发明人： 송지은 , 송원호
IPC分类号： H01L21/66
CPC分类号： G01R31/2891 , G01R3/00
摘要： PURPOSE: A probe head aligning plate is provided to rapidly replace a damaged aligning plate by including a lower aligning plate connecting bar between a circuit substrate block and a lower aligning plate and an upper aligning plate between an upper aligning plate and a circuit board block. CONSTITUTION: An upper probe pin insertion groove(6) and an aligning protrusion(7) for fixing and aligning an upper probe pin are formed on an upper aligning plate(10). A fixing slit is formed on the upper side of the upper aligning plate in a longitudinal direction. A lower probe pin insertion groove and an aligning protrusion for fixing and aligning a lower probe pin with a constant gap are formed on a lower aligning plate(25). An intermediate contact pin insertion groove for fixing and aligning an intermediate contact pin with a constant gap is formed on an intermediate contact aligning plate.
摘要翻译：目的：提供探头对准板，通过在电路基板块和下对齐板之间包括下对齐板连接杆和上对准板和电路板块之间的上对准板来快速更换损坏的对准板。构成：在上对齐板（10）上形成用于固定和对准上探针的上探针插入槽（6）和对准突起（7）。在上方对齐板的上侧沿长度方向形成固定狭缝。在下部对准板（25）上形成下部探针插入槽和用于固定和对准下部探针的定位突起。在中间接触对准板上形成用于将中间接触销固定和对准具有恒定间隙的中间接触销插入槽。

6. 实用新型

KR2020140001512U 수직프로브 有权
标题翻译：垂直探头
公开(公告)号：KR2020140001512U
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：KR2020120007853
申请日：2012-09-04
申请人： 송지은
发明人： 송지은 , 송원호
IPC分类号： G01R1/067 , G01R31/26 , G01R31/02
摘要： 본 고안은 반도체 칩을 검사하는 프로브카드의 수직프로브로서 상기 수직프로브는 인터페이스 전극패드를 접촉시 프로브는 60um 오버드라이브로 접촉시 접촉 침압(Contact force)이 3그램 이상의 높은침압(High force)이 발생되어 인터페이스 전극패드를 정확하게 검사할 수 있고, 또한 편향빔부의 침압발생부 폭은 편향빔부 폭보다 크며 일정한 크기의 면적이 있어 400mA 이상의 높은전류(High Current)가 흐를 수 있어 높은전류의 반도체 칩을 검사할 수 있는 것이다.
본 고안은 수직프로브는 활(Bow) 형상의 중앙단에서 반쪽으로 이루어진 반 활 형상이며 상기 수직프로브는 사각이며 통전빔부와 편향빔부와 접촉빔부로 구분되며, 미세전기기계시스템(MEMS) 기술으로 제조함으로서 수직프로브의 접촉빔부와 통전빔부의 두께 굴기를 20um에서부터 50um 미만까지 제조가 가능하며 특히 편향편빔부는 접촉침압이 다른 반도체를 검사할 수 있는 수직프로브를 얻을 수 있는 것이다.
摘要翻译：本主题创新是垂直探针是接触界面的电极焊盘的60um的与具有多于3克高接触压力（高力）的接触压力（接触力）过驱动触头接触的探针的探针卡的一个垂直探针产生了用于检查半导体芯片能够正确地检查接口电极焊盘和测试的偏转梁部接触压力产生单位宽度的半导体芯片中的，预定尺寸比偏转光束宽度也能够流动大于400mA的高电流较大的区域（高电流）高电流你可以做到。

7. 发明授权

KR101319069B1 프로브헤드 정열판 有权
标题翻译：探头头
公开(公告)号：KR101319069B1
公开(公告)日：2013-10-17
申请号：KR1020090092387
申请日：2009-09-29
申请人： 송지은 , 송원호
发明人： 송지은 , 송원호
IPC分类号： H01L21/66
摘要： 본 발명은 반도체소자 검사장치로 사용되는 프로브카드의 프로브헤드 상부정열판의 정열돌기와 하부정열판의 정열돌기 형성 위치을 다양하게 구성하여 상기 상부정열판에 상부프로브핀을 상기 하부정열판에 하부프로브핀을 정밀하게 고정하는 웨이퍼검사용 프로브카드의 프로브헤드 정열판에 관한 것이다.
상기 프로브헤드의 정열판은 상부정열판과 중간접촉정열판과 하부정열판 및 십자정열판으로 구성되며, 각 정열판의 돌출된 정열돌기 방향에 따라 프로브핀의 정합홈 위치를 결정하여 조립되는 것이다.
상부정열판, 하부정열판, 조합정열판, 중간접촉정열판, 십자정열판

8. 发明授权

KR101172998B1 바우프로브를 갖는 바우프로브블록 및 그의 바우프로브 제조방법. 有权
标题翻译：具有BOW探针的BOW探针块及其制造方法BOW探针
公开(公告)号：KR101172998B1
公开(公告)日：2012-08-09
申请号：KR1020110051279
申请日：2011-05-30
申请人： 송지은 , 송원호
发明人： 송지은 , 송원호 , 송광석
IPC分类号： H01L21/66 , G01R1/067
CPC分类号： G01R3/00 , G01R1/06733 , G01R1/07307 , G01R31/2601
摘要： PURPOSE: A bow probe block having a bow probe and a manufacturing method thereof are provided to finely form 20um to 40um of a contact piece beam portion and a conducting piece beam portion of a bow probe by making the bow probe using a micro electromechanical system. CONSTITUTION: A contacting tip(21) is formed in a lower portion of a contact piece beam portion(25). A contact piece beam portion limit protrusion(23) is formed on the top of the contact piece beam portion. A deflection piece beam portion(35) is formed between a conducting piece beam portion limit protrusion(53) and the end of the contact piece beam portion limit protrusion. A deflection maintenance portion(33) is formed at one end of the deflection piece beam portion. A deflection hole(37) smoothing X-axis deflection is formed in the deflection maintenance unit.
摘要翻译：目的：通过使用微机电系统制造弓形探针，提供具有弓形探针的弓形探针块及其制造方法，以精细形成20um至40um的弓形探针的接触片梁部分和导电片梁部分。构成：接触尖端（21）形成在接触片梁部分（25）的下部。在接触片梁部分的顶部上形成接触片部分限制凸起（23）。在导电片梁限制突出部（53）与接触片部分极限突起的端部之间形成偏转片部分（35）。偏转维持部分（33）形成在偏转片梁部分的一端。在偏转维护单元中形成平滑X轴偏转的偏转孔（37）。

9. 发明授权

KR101141836B1 침압완화부가 형성된 미세 수직형 프로브 有权
标题翻译：接触力放松成型微型垂直探头
公开(公告)号：KR101141836B1
公开(公告)日：2012-05-07
申请号：KR1020100049994
申请日：2010-05-28
申请人： 송지은 , 송원호
发明人： 송지은 , 송원호 , 송광석
IPC分类号： G01R1/073
摘要： PURPOSE: A minute vertical type probe is provided to buffer stylus force due to external force by adding a stylus force alleviating part capable of executing a stylus force alleviating function and to prevent the bump electrode pad of a semiconductor chip which is tested by little stylus force to be damaged. CONSTITUTION: A contact piece(20) is composed of a bottom vertical cylinder part(25) and a bottom sacrificial part(29). The bottom vertical cylinder part and the bottom sacrificial part are inserted in a lower plate structure hole and the bottom sacrificial part is eliminated in the bottom vertical cylinder part. A bottom cutting hole(27) is formed between the bottom vertical cylinder part and the bottom sacrificial part. An elastic piece(30) is formed between upper limit protrusions(43) of a conducting piece(40) in the end part of a lower limit protrusion of the contact piece. A lower part taper part(35) is formed in the upper side of the elastic piece.

10. 发明授权

KR101423376B1 정열편이 형성된 프로브핀을 포함하는 프로브헤드. 有权
标题翻译：对准具有探头引脚的孔，包括在探头中形成的火焰
公开(公告)号：KR101423376B1
公开(公告)日：2014-07-25
申请号：KR1020120069530
申请日：2012-06-28
申请人： 송지은 , 송원호
发明人： 송지은 , 송원호
IPC分类号： G01R1/067 , G01R31/26
摘要： 본 발명은 정열편이 형성된 프로브핀에 정열봉을 삽입하여 하부 접촉빔부 가이드 프로브핀 홀과 상부 접촉빔부 가이드 프로브핀 홀에 프로브핀들의 빔부를 삽입하여 프로브헤드로 조립하는 것에 관한 것으로서, 상세하게는 프로브핀의 상부 접촉빔부 하단 일측 또는 편향빔부 일측에 형성된 정열편에 정열봉을 삽입하여 프로브핀들을 1차배열하고 상기 정열봉에 1차배열된 프로브핀을 조립체 보조필름을 사용하지 않고 하부 접촉빔부 가이드 프로브핀 홀에 프로브핀의 하부 접촉빔부를 삽입하고 상부 접촉빔부 가이드 프로브핀 홀에 상부 접촉빔부를 삽입하는 것으로 프로브핀의 상부 접촉빔부를 상부 접촉빔부 가이드 프로브핀 홀에 용이하게 체결할 수 있어서 프로브카드의 프로브헤드로 조립하여 반도체 검사장치로 사용되는 것이다.
본 발명의 프로브핀은 미세전기기계시스템(MEMS) 기술로 제조함으로서 프로브핀 하부 접촉빔부와 상부 접촉빔부의 사각 직경 크기는 15um x 15um 내지 45um x 45um 사이에서 희망하는 빔부(beam) 직경 크기로 제조가 가능하며 또한 편향빔부의 일단길이에 형성되는 만곡부의 만곡각도를 희망하는 만곡각도로 형성하고, 하부 접촉빔부와 상부 접촉빔부는 서로 다른 선상을 갖는 오프셋 거리는 400um 내지 1,100um 사이에서 희망하는 오프셋 거리로 설계하여 프로브핀을 제조할 수 있으며 정밀도가 우수하고 균일한 프로브핀들을 얻을 수 있는 것이다. 상기 프로브핀은 협소피치의 전극패드를 검사하기 위하여 프로브핀(probe pin length) 전체 길이는 2,000um 내지 4,500um 길이에서 희망하는 프로브핀 길이로 제조하는 것이다.
프로브핀, 상부 접촉빔부, 하부 접촉빔부, 정열편, 정열봉, 스페이서 가이드, 상부 접촉빔부 가이드, 하부 접촉빔부 가이드, 프로브헤드

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