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1. 发明公开

KR1020110049690A 전력 반도체 모듈 有权
标题翻译：功率半导体模块
公开(公告)号：KR1020110049690A
公开(公告)日：2011-05-12
申请号：KR1020100106789
申请日：2010-10-29
申请人： 세미크론 엘렉트로니크 지엠비에치 앤드 코. 케이지
发明人： 토마스프란크
IPC分类号： H01L23/049 , H01L23/48 , H01L23/64 , H01L23/00 , H01L23/04
CPC分类号： H01L23/48 , H01L23/049 , H01L23/642 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/072 , H01L2224/48227 , H01L2224/49111 , H01L2924/00014 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L23/04 , H01L24/72 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： PURPOSE: A power semiconductor module is provided to make the power semiconductor module compact when pressure is applied to a load connection element by an electrolytic capacitor. CONSTITUTION: A power semiconductor comprises a first contact area and a second contact area(11). A first load connection element includes a first contact element(3). The first load connection element is supported on the first contact area. A second load connection element includes a second contact element. The second load connection element is supported on the second contact area. A spring element(19) forms pressure contact between a connection element and a contact area. The pressure contact between the contact area and the contact element is made of one electric part between a spring element and a load connection element.
摘要翻译：目的：提供功率半导体模块，以便通过电解电容器对负载连接元件施加压力时使功率半导体模块紧凑。构成：功率半导体包括第一接触区域和第二接触区域（11）。第一负载连接元件包括第一接触元件（3）。第一个接触区域支持第一个负载连接元件。第二负载连接元件包括第二接触元件。第二负载连接元件被支撑在第二接触区域上。弹簧元件（19）在连接元件和接触区域之间形成压力接触。接触区域和接触元件之间的压力接触由弹簧元件和负载连接元件之间的一个电气部件构成。

2. 发明公开

KR1020100114837A 전력 전자 시스템에서 간섭 방출을 감소시키기 위한 장치 有权
标题翻译：用于减少功率电子系统中干扰发射的装置
公开(公告)号：KR1020100114837A
公开(公告)日：2010-10-26
申请号：KR1020100034316
申请日：2010-04-14
申请人： 세미크론 엘렉트로니크 지엠비에치 앤드 코. 케이지
发明人： 레네호프퍼디첼 , 닥터크라우스박크하우스 , 루드위그하거 , 미켈크노스 , 토마스프란크
IPC分类号： H01L23/552 , H01L23/64 , H01L25/07 , H02M7/00 , H01L23/00
CPC分类号： H02M7/003 , H01L23/552 , H01L23/642 , H01L24/48 , H01L25/072 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01068 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： PURPOSE: An apparatus for reducing the emission of interference from a power electron system is provided to efficiently reduce the interference without the additional element with a separated Y-shaped capacitor. CONSTITUTION: An apparatus for reducing the emission of interference from a power electron system includes a first shaped body(50) which is composed of a conductive material at a reference potential. Direct current load connection elements(22, 24) with different polarities are prepared. The direct current load connection elements include planar shape components(220, 240). The components are in parallel with each other and are electrically insulated.
摘要翻译：目的：提供一种用于减少来自功率电子系统的干扰发射的装置，以有效地降低干扰，而不需要使用分离的Y形电容器的附加元件。构成：用于减少来自功率电子系统的干扰发射的装置包括由参考电位的导电材料构成的第一成形体（50）。准备具有不同极性的直流负载连接元件（22,24）。直流负载连接元件包括平面形状部件（220,240）。组件彼此并联并且是电绝缘的。

3. 发明授权

KR101695492B1 전력 전자 시스템에서 간섭 방출을 감소시키기 위한 장치 有权
标题翻译：用于减少功率电子系统中干扰发射的装置
公开(公告)号：KR101695492B1
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：KR1020100034316
申请日：2010-04-14
申请人： 세미크론 엘렉트로니크 지엠비에치 앤드 코. 케이지
发明人： 레네호프퍼디첼 , 닥터크라우스박크하우스 , 루드위그하거 , 미켈크노스 , 토마스프란크
IPC分类号： H01L23/552 , H01L23/64 , H01L25/07 , H02M7/00 , H01L23/00
CPC分类号： H02M7/003 , H01L23/552 , H01L23/642 , H01L24/48 , H01L25/072 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01068 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 전력반도체모듈을포함하거나또는적어도하나의전력반도체모듈의배열을포함하는전력전자시스템에서간섭방출을감소시키기위한장치가개시된다. 상기장치는기준전위의제1 형상체, 상기장치의내부에배치되며전력반도체소자들과상기장치의외부접속을위해할당된접속요소들사이의접속을위한역할을하는서로다른극성의적어도두 개의직류부하접속요소들을포함한다. 이러한경우, 서로다른극성의두 개의직류부하접속요소들은적어도각각그들이평면형태로구현되는하나의구성부분을구비하며, 이때 이러한구성부분들은서로평행하고서로밀접하게인접하도록되어있으며, 또한서로전기적으로절연된다. 또한, 상기장치는상기직류부하접속요소들의두 평행한구성부분들사이의영역에상기구성부분들로부터전기적으로절연되도록배치되는, 평면형상으로구현된제1 부분형상체를포함하는적어도하나의제 2 형상체를포함한다. 또한, 제2 부분형상체가상기제1 형상체와도전적으로접속된다.
摘要翻译：该装置具有形成有彼此平行并彼此电绝缘的部分（220,240）的两个直流负载连接元件（22,24）。由导电材料制成的成型体（80）包括部分成型体（82）。部分成型体以电绝缘方式布置在连接元件的平行部分之间的区域。成型体包括另一个部分成型体（84），其以导电的方式与另一成型体（50）连接。

4. 发明公开

KR1020140076505A 전력 부품 장치 审中-实审
标题翻译：电源组件设备
公开(公告)号：KR1020140076505A
公开(公告)日：2014-06-20
申请号：KR1020130152725
申请日：2013-12-10
申请人： 세미크론 엘렉트로니크 지엠비에치 앤드 코. 케이지
发明人： 토마스프란크 , 베른하드칼크만 , 리아네뮐러슈미트 , 스벤튜버
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： H05K7/2039 , H01F27/06 , H01F27/22
摘要： The present invention relates to a power component device which has a heat sink having a recess. The recess has a base surface and a first surface. The first surface of the recess has an angle less than 90 degrees with respect to the base surface. The power component device has a first passive electrical component which has a support element. A first surface of the support element which faces the first surface of the recess makes the same angle with respect to the base surface as an angle of the first surface of the recess with respect to the base surface. A pressure transfer element includes a first pressure transfer element surface which is opposite to the first surface of the support element. The base surface makes an angle less than 90 degrees with respect to the first pressure transfer element surface. A pressure generation device forces the first pressure transfer element surface so that the support element is pressurized by the first surface of the recess by the pressure transfer element. The present invention provides a power component device which can be matched with various passive electrical components and guarantees effective cooling of each passive electrical component.
摘要翻译：本发明涉及具有凹槽的散热器的动力部件装置。凹部具有基面和第一表面。凹部的第一表面相对于基面具有小于90度的角度。功率部件装置具有第一无源电部件，其具有支撑元件。支撑元件的面向凹部的第一表面的第一表面相对于基部表面形成与凹部的第一表面相对于基面的角度相同的角度。压力传递元件包括与支撑元件的第一表面相对的第一压力传递元件表面。基面相对于第一压力传递元件表面形成小于90度的角度。压力产生装置迫使第一压力传递元件表面使得支撑元件被压力传递元件的凹部的第一表面加压。本发明提供一种能够与各种无源电气部件匹配的功率部件装置，并且确保了每个被动电气部件的有效冷却。

5. 发明公开

KR1020120131110A 제 1 서브시스템 및 제 2 서브시스템을 갖는 전력 전자 시스템 审中-实审
标题翻译：具有第一子系统和第二子系统的电力电子系统
公开(公告)号：KR1020120131110A
公开(公告)日：2012-12-04
申请号：KR1020120055225
申请日：2012-05-24
申请人： 세미크론 엘렉트로니크 지엠비에치 앤드 코. 케이지
发明人： 토마스프란크 , 라이너포프 , 스테판바이스
IPC分类号： H01L25/07 , H01L23/48 , H01L23/40 , H05K7/20
CPC分类号： H01L25/072 , H01L23/4006 , H01L23/473 , H01L25/162 , H01L2924/0002 , H01L2924/00 , H01L25/065 , H01L23/40 , H01L25/18 , H02M7/003 , H05K7/20
摘要： PURPOSE: A power electronic system including a first sub system and a second sub system is provided to reduce a size thereof by installing a capacitor device on the side of a switching device separated from a cooling device. CONSTITUTION: At least one first sub system(30) includes a cooling component. A switching device is connected to a cooling device(10). A power electronic circuit includes a first internal load connection element(52,54), an insulation material body(32), and an external AC voltage load connection element(22). At least one second sub system(31) includes an external DC voltage load connection element(24,26). At least one connection device(74,76) is connected to the external DC voltage load connection element of the second sub system.
摘要翻译：目的：提供一种包括第一子系统和第二子系统的电力电子系统，以通过在与冷却装置分离的开关装置的侧面安装电容器装置来减小其尺寸。构成：至少一个第一子系统（30）包括冷却部件。开关装置连接到冷却装置（10）。电力电子电路包括第一内部负载连接元件（52,54），绝缘材料体（32）和外部交流电压负载连接元件（22）。至少一个第二子系统（31）包括外部DC电压负载连接元件（24,26）。至少一个连接装置（74,76）连接到第二子系统的外部DC电压负载连接元件。

6. 发明授权

KR101865946B1 제 1 및 제 2 서브시스템용 접속 장치를 갖는 전력 전자 시스템 有权
公开(公告)号：KR101865946B1
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：KR1020120055227
申请日：2012-05-24
申请人： 세미크론 엘렉트로니크 지엠비에치 앤드 코. 케이지
发明人： 토마스프란크 , 라이너포프 , 스테판바이스
IPC分类号： H01L25/065 , H05K7/20 , H02M7/00 , H01L25/18 , H01L23/40
CPC分类号： H02M7/003 , H01L2924/0002 , H05K7/1432 , H01L2924/00
摘要： 본출원은냉각장치, 적어도하나의제 1 서브시스템및 적어도하나의제 2 서브시스템, 적어도하나의접속장치, 및하우징을갖는전력전자시스템에관한것이다. 제 1 서브시스템은열전도방식으로냉각장치에연결된냉각부품, 및그 상면에배치되어제 1 내부부하접속요소및 절연재료체를갖는전력전자회로를갖는다. 제 2 서브시스템은제 1 서브시스템과유사한방식으로구성되는데적어도하나의외부직류전압부하접속요소를갖는다. 적어도하나의접속장치는제 1 서브시스템및 제 2 서브시스템의내부부하접속요소들을제 2 서브시스템의외부부하접속요소에연결한다.

7. 发明公开

KR1020120131112A 제 1 및 제 2 서브시스템용 접속 장치를 갖는 전력 전자 시스템 审中-实审
标题翻译：具有用于第一和第二子系统的连接装置的电力电子系统
公开(公告)号：KR1020120131112A
公开(公告)日：2012-12-04
申请号：KR1020120055227
申请日：2012-05-24
申请人： 세미크론 엘렉트로니크 지엠비에치 앤드 코. 케이지
发明人： 토마스프란크 , 라이너포프 , 스테판바이스
IPC分类号： H01L25/07 , H01L23/40 , H05K7/20
CPC分类号： H02M7/003 , H01L2924/0002 , H05K7/1432 , H01L2924/00 , H01L25/065 , H01L23/40 , H01L25/18 , H05K7/20
摘要： PURPOSE: A power electronic system including a connection device for a first sub system and a second sub system is provided to easily connect the internal load connection elements of the first sub system and the second sub system to an external load connection element of the second sub system. CONSTITUTION: A first sub system(30) includes a power electronic circuit comprising a switching device. An internal load connection element(52,54,56) is formed with a flat protrusion shape. A current sensor(520) is located on the upper side of the internal load connection element. An external AC voltage load connection element is located on an insulation material body(32,33). A connection element(84,86) of a capacitor device(80) is connected to the internal load connection element.
摘要翻译：目的：提供一种包括用于第一子系统和第二子系统的连接装置的电力电子系统，用于将第一子系统和第二子系统的内部负载连接元件容易地连接到第二子系统的外部负载连接元件系统。构成：第一子系统（30）包括包括开关装置的电力电子电路。内部负载连接元件（52,54,56）形成为平坦的突出形状。电流传感器（520）位于内部负载连接元件的上侧。外部交流电压负载连接元件位于绝缘材料体（32,33）上。电容器装置（80）的连接元件（84,86）连接到内部负载连接元件。

8. 发明授权

KR101983399B1 전력 부품 장치 有权
公开(公告)号：KR101983399B1
公开(公告)日：2019-05-28
申请号：KR1020130152725
申请日：2013-12-10
申请人： 세미크론 엘렉트로니크 지엠비에치 앤드 코. 케이지
发明人： 토마스프란크 , 베른하드칼크만 , 리아네뮐러슈미트 , 스벤튜버
IPC分类号： H05K7/20

9. 发明授权

KR101872035B1 제 1 서브시스템 및 제 2 서브시스템을 갖는 전력 전자 시스템 有权
公开(公告)号：KR101872035B1
公开(公告)日：2018-06-27
申请号：KR1020120055225
申请日：2012-05-24
申请人： 세미크론 엘렉트로니크 지엠비에치 앤드 코. 케이지
发明人： 토마스프란크 , 라이너포프 , 스테판바이스
IPC分类号： H01L25/065 , H01L25/18 , H05K7/20 , H02M7/00 , H01L23/40
CPC分类号： H01L25/072 , H01L23/4006 , H01L23/473 , H01L25/162 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 본출원은냉각장치, 적어도하나의제 1 서브시스템및 적어도하나의제 2 서브시스템, 적어도하나의접속장치및 하우징을갖는전력전자시스템에관한것이다. 제 1 서브시스템은냉각부품을가지며열전도방식으로냉각장치에연결되는스위칭장치, 및그 상면에배치되며제 1 내부부하접속요소, 절연재료체및 외부교류전압부하접속요소를갖는전력전자회로를갖는다. 제 2 서브시스템은제 1 서브시스템과유사한방식으로구성되며, 추가로적어도하나의외부직류전압부하접속요소를갖는다. 접속장치는제 1 서브시스템및 제 2 서브시스템의내부직류전압부하접속요소를제 2 서브시스템의외부직류전압부하접속요소에연결한다.

10. 发明授权

KR101688663B1 전력 반도체 모듈 有权
标题翻译：功率半导体模块
公开(公告)号：KR101688663B1
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：KR1020100106789
申请日：2010-10-29
申请人： 세미크론 엘렉트로니크 지엠비에치 앤드 코. 케이지
发明人： 토마스프란크
IPC分类号： H01L23/049 , H01L23/48 , H01L23/64 , H01L23/00 , H01L23/04
CPC分类号： H01L23/48 , H01L23/049 , H01L23/642 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/072 , H01L2224/48227 , H01L2224/49111 , H01L2924/00014 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 본발명은제1의접촉영역(10) 및제2의접촉영역(11)을구비하는적어도하나의전력반도체(8)를구비하는기판(7) 내의전력반도체모듈에관한것으로서, 제1의접촉요소(3)가상측에제공된제1의접속요소(1)는제1의접촉영역(10) 상에지지되어있고, 제2의접촉요소(4)가상측에제공된제2의접속요소(1)는제2의접촉영역(11) 상에지지되어있고, 적어도하나의스프링요소(19)가접촉요소(3, 4) 및접촉영역(10, 11) 사이에압력접촉을형성하기위해제공된다. 본발명에따르면구조의치수를감소시키기위해접촉요소(3, 4)와접촉영역(10, 11) 사이의접촉이스프링요소(19)와부하접속요소(1, 2) 중의하나의요소사이에배치되는적어도하나의전기부품(12)에의해이루어진다.
摘要翻译：模块具有设置有功率半导体和两个接触表面（10,11）的基板。两个负载连接元件（1,2）包括相应的接触元件（3,4）并且被支撑在相应的接触表面上。布置弹簧元件（19），即弹性舌片，用于通过使用电气部件（12）即电解电容器来产生接触元件和接触表面之间的压力接触，电气部件（12）设置在弹簧元件和负载连接中的一个之间元素。弹簧元件由永久弹性泡沫元件制成。

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