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    • 2. 发明授权
    • 엑스선 영상 장치 및 그 제어 방법
    • X射线成像装置及其控制方法
    • KR101710866B1
    • 2017-03-13
    • KR1020150040015
    • 2015-03-23
    • 삼성전자주식회사한국과학기술원
    • 정계영이재학성영훈예종철이민지한요섭
    • A61B6/00G06T5/00
    • 엑스선영상장치는, 촬영영역(FOV, field of view)의투영영상에대해역투영영상을생성하는역투영영상생성부; 및역투영영상의주파수성분에기초하여주파수별복원영상을생성하고, 주파수별복원영상을합성하여투영영상에대한복원영상을생성하는영상복원부; 를포함할수 있다. 이와같은엑스선영상장치및 엑스선영상장치의제어방법에의하면, 대상체의전부또는일부영역에대해복원영상을생성할수 있다. 특히, 대상체내부의일부분의정보를알 수없는경우또는촬영영역(FOV, field of view)이대상체내부의일부분만을포함하는경우에도복원영상을생성할수 있으며, 이에따라대상체에대한엑스선조사범위를축소하여엑스선의피폭량을감소시킬수 있다. 또한, 영상복원을위한연산량및 연산의복잡도를감소시켜복원영상의생성시간을단축시킬수 있다.
    • 一种X射线成像装置,包括:背景投影图像生成部,其生成用于视场(FOV)的投影图像的背投影像; 以及图像恢复部,其基于反投影图像的频率分量,通过频率生成恢复图像,并且通过频率合成恢复图像来生成用于投影图像的恢复图像。 根据X射线摄像装置及其控制方法,生成针对目标对象的全部或部分区域的恢复图像。 特别地,即使目标中的部分信息未知或FOV仅包括目标中的一部分,也可以生成恢复的图像,因此减小目标的X射线辐射范围以减少X射线的辐射量, 射线。 此外,减少用于恢复图像的计算量和计算的复杂度,以减少生成恢复图像的时间。
    • 3. 发明公开
    • 엑스선 영상 장치 및 그 제어 방법
    • X射线成像装置及其控制方法
    • KR1020150145690A
    • 2015-12-30
    • KR1020150040015
    • 2015-03-23
    • 삼성전자주식회사한국과학기술원
    • 정계영이재학성영훈예종철이민지한요섭
    • A61B6/00G06T5/00
    • 엑스선영상장치는, 촬영영역(FOV, field of view)의투영영상에대해역투영영상을생성하는역투영영상생성부; 및역투영영상의주파수성분에기초하여주파수별복원영상을생성하고, 주파수별복원영상을합성하여투영영상에대한복원영상을생성하는영상복원부; 를포함할수 있다. 이와같은엑스선영상장치및 엑스선영상장치의제어방법에의하면, 대상체의전부또는일부영역에대해복원영상을생성할수 있다. 특히, 대상체내부의일부분의정보를알 수없는경우또는촬영영역(FOV, field of view)이대상체내부의일부분만을포함하는경우에도복원영상을생성할수 있으며, 이에따라대상체에대한엑스선조사범위를축소하여엑스선의피폭량을감소시킬수 있다. 또한, 영상복원을위한연산량및 연산의복잡도를감소시켜복원영상의생성시간을단축시킬수 있다.
    • 一种X射线成像装置,包括:背景投影图像生成部,其生成用于视场(FOV)的投影图像的背投影像; 以及图像恢复部,其基于反投影图像的频率分量,通过频率生成恢复图像,并且通过频率合成恢复图像来生成用于投影图像的恢复图像。 根据X射线摄像装置及其控制方法,生成针对目标对象的全部或部分区域的恢复图像。 特别地,即使目标中的部分信息未知或FOV仅包括目标中的一部分,也可以生成恢复的图像,因此减小目标的X射线辐射范围以减少X射线的辐射量, 射线。 此外,减少用于恢复图像的计算量和计算的复杂度,以减少生成恢复图像的时间。
    • 5. 发明公开
    • 다층 반사방지막의 제조방법
    • 制备多层抗反射涂层的方法
    • KR1020140038656A
    • 2014-03-31
    • KR1020120104985
    • 2012-09-21
    • 한국과학기술원
    • 양민양전강민김건우이재학
    • G02B1/113G02B1/115G02B1/12B32B15/04B05D3/00B32B7/02
    • G02B1/113B05D3/207B32B7/02B32B15/04G02B1/115G02B1/12
    • The present invention relates to a preparation method for multilayer anti-reflective coatings. More specifically, the preparation method for multilayer anti-reflective coatings according to the present invention comprises steps that ionize metal oxides by ion exchange method and form a layer of high refractive index through a solution process by using metal oxide ion solutions, does not require high-priced equipment nor long times as a vacuum deposition method does, so as to enable preparation of multilayer anti-reflective coatings that have a high economy and productivity and yet display excellent thin film uniformity, transmittance and anti-reflective performance which could be realized only by deposition methods unlike existing solution methods, and hence can be utilized usefully for development of economic mass production processes in extensive areas requiring high-performance anti-reflective coatings.
    • 本发明涉及多层抗反射涂层的制备方法。 更具体地说,根据本发明的多层抗反射涂层的制备方法包括通过离子交换法离子化金属氧化物并通过使用金属氧化物离子溶液通过溶液法形成高折射率层的步骤,不需要高 以及作为真空蒸镀法的长时间的设计,能够制备具有高经济性和生产率的多层抗反射涂层,而且显示出优异的薄膜均匀性,透光率和抗反射性能,仅可实现 通过与现有的溶液方法不同的沉积方法,因此可以有效地用于需要高性能抗反射涂层的广泛领域的经济大规模生产工艺的开发。
    • 6. 发明公开
    • 칩 적층용 절연필름, 그 제조방법 및 이를 이용한 칩 적층방법
    • 用于安装夹具的绝缘膜,其制造方法以及使用其安装夹具的方法
    • KR1020120114890A
    • 2012-10-17
    • KR1020110032715
    • 2011-04-08
    • 한국과학기술원한국기계연구원
    • 송준엽이재학김택수김선락박아영이승섭
    • H01L23/48H01L23/12
    • H01L2924/0002H01L2924/00
    • PURPOSE: An insulating film for chip lamination, a manufacturing method thereof, and a chip lamination method using the same are provided to simplify a lamination process without forming an insulating layer at side of a chip. CONSTITUTION: A plurality of metal patterns is included inside an insulating layer. The plurality of metal patterns is vertically separated as predetermined distance with each other. The distance between metal patterns is shorter than the distance between chip pads. A second metal Line(122) is extended in a chip lamination direction. A first metal Line(121) is perpendicularly extended as predetermined length. The insulating layer is eliminated as predetermined depth and width. A chip receiving space of trench shape is formed between first metal Lines.
    • 目的:提供一种用于芯片层叠的绝缘膜,其制造方法和使用该绝缘膜的芯片层叠方法,以简化层叠工艺而不在芯片侧面形成绝缘层。 构成:绝缘层内包含多个金属图案。 多个金属图案彼此垂直分隔成预定距离。 金属图案之间的距离比芯片之间的距离短。 第二金属线(122)沿芯片层叠方向延伸。 第一金属线(121)以预定长度垂直延伸。 绝缘层被消除为预定的深度和宽度。 在第一金属线之间形成沟槽形状的芯片接收空间。