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1. 发明公开

KR1020080095527A 임베디드 소프트웨어의 인터페이스 자동 추출 장치 및 그방법 有权
标题翻译：自动提取嵌入式软件接口的设备及其方法
公开(公告)号：KR1020080095527A
公开(公告)日：2008-10-29
申请号：KR1020070040127
申请日：2007-04-25
申请人： 삼성전자주식회사 , 이화여자대학교 산학협력단
发明人： 최병주 , 서주영 , 성아영 , 라광현 , 강성봉 , 이기철 , 김용훈
IPC分类号： G06F11/36 , G06F11/263 , G06F9/455
CPC分类号： G06F11/3664 , G06F11/3684 , G06F11/3688
摘要： An automatic interface extracting apparatus and a method thereof are provided to extract an interface symbol for testing an interface of embedded software. A method for automatically extracting an interface of embedded software comprises the steps of: providing an interface test items of embedded software; extracting interface symbols for the correspondences between the embedded software and test items; providing the criteria for the pass/failure from the extracted interface symbols concerned with the tests for both break points and the interface test. Here, the break points are the test objects and test points for the embedded software.
摘要翻译：提供一种自动界面提取装置及其方法，以提取用于测试嵌入式软件接口的接口符号。一种自动提取嵌入式软件接口的方法，包括以下步骤：提供嵌入式软件的接口测试项目; 提取嵌入式软件与测试项目之间的对应关系的界面符号; 从提取的接口符号提供关于断点和接口测试的测试的通过/失败的标准。这里，断点是嵌入式软件的测试对象和测试点。

2. 发明授权

KR101019210B1 이뮬레이트를 활용한 임베디드 소프트웨어 테스트 장치 및그 방법 有权
标题翻译：使用仿真器的嵌入式软件的测试设备及其方法
公开(公告)号：KR101019210B1
公开(公告)日：2011-03-04
申请号：KR1020070040128
申请日：2007-04-25
申请人： 삼성전자주식회사 , 이화여자대학교 산학협력단
发明人： 최병주 , 서주영 , 성아영 , 라광현 , 강성봉 , 이기철 , 김용훈
IPC分类号： G06F11/36 , G06F9/455
CPC分类号： G06F11/3688
摘要： 여기에 개시된 이뮬레이터를 활용한 임베디드 소프트웨어의 테스트 장치는 임베디드 소프트웨어의 코드를 전송받고, 상기 임베디드 소프트웨어의 각 인터페이스에 해당하는 인터페이스 심볼이 코드에서 매핑되는 위치를 식별하고, 임베디드 소프트웨어의 인터페이스를 테스트하기 위한 테스트 케이스를 생성하고, 상기 생성된 테스트 케이스를 이뮬레이터에 제공하고, 상기 이뮬레이터가 실행되도록 제어하고, 상기 이뮬레이터로부터 테스트 케이스가 실행된 결과를 제공받고, 상기 제공된 결과를 분석한다.

3. 发明授权

KR101019209B1 임베디드 소프트웨어의 인터페이스 자동 추출 장치 및 그방법 有权
标题翻译：自动提取嵌入式软件界面的设备及其方法
公开(公告)号：KR101019209B1
公开(公告)日：2011-03-04
申请号：KR1020070040127
申请日：2007-04-25
申请人： 삼성전자주식회사 , 이화여자대학교 산학협력단
发明人： 최병주 , 서주영 , 성아영 , 라광현 , 강성봉 , 이기철 , 김용훈
IPC分类号： G06F11/36 , G06F11/263 , G06F9/455
CPC分类号： G06F11/3664 , G06F11/3684 , G06F11/3688
摘要： 여기에 개시된 임베디드 소프트웨어의 인터페이스 자동 추출 방법은 임베디드 소프트웨어의 인터페이스를 테스트하기 위하여 임베디드 소프트 웨어의 인터페이스를 테스트 항목으로 정의하고, 정의된 각 테스트 항목에 대응하는 인터페이스 심볼을 생성한다.

4. 发明公开

KR1020080095528A 이뮬레이트를 활용한 임베디드 소프트웨어 테스트 장치 및그 방법 有权
标题翻译：使用仿真器的嵌入式软件的测试装置及其方法
公开(公告)号：KR1020080095528A
公开(公告)日：2008-10-29
申请号：KR1020070040128
申请日：2007-04-25
申请人： 삼성전자주식회사 , 이화여자대학교 산학협력단
发明人： 최병주 , 서주영 , 성아영 , 라광현 , 강성봉 , 이기철 , 김용훈
IPC分类号： G06F11/36 , G06F9/455
CPC分类号： G06F11/3688
摘要： An embedded software test device using an emulator and a method thereof are provided to test software automatically. A host system(10) includes an embedded software analysis engine(11), a test case generating engine(12), a test execution engine(13) and a test result analysis engine(14). The embedded software analysis engine receives a source code or an object code of embedded software(41) from an OS(Operating System) sever(40). The test case generating engine generates a test case of script format for testing the embedded software, and the test case can be executed at an emulator(30). The test execution engine provides the emulator with the test case provided from the test case generating engine, and controls the emulator to be operated. The test result analysis engine receives from the emulator the result as to the execution of the test case, and analyzes the provided result. In addition, the test result analysis engine makes the reports as to the test coverage, the fault information and the performance.
摘要翻译：提供使用仿真器的嵌入式软件测试装置及其方法来自动测试软件。主机系统（10）包括嵌入式软件分析引擎（11），测试用例生成引擎（12），测试执行引擎（13）和测试结果分析引擎（14）。嵌入式软件分析引擎从OS（操作系统）服务器（40）接收嵌入式软件（41）的源代码或目标代码。测试用例生成引擎生成用于测试嵌入式软件的脚本格式的测试用例，并且可以在仿真器（30）上执行测试用例。测试执行引擎为仿真器提供从测试用例生成引擎提供的测试用例，并控制仿真器的操作。测试结果分析引擎从仿真器接收关于测试用例执行的结果，并分析提供的结果。另外，测试结果分析引擎还会对测试报告，故障信息和性能进行报告。

5. 发明授权

KR102155015B1 소스 드라이버 및 그것의 동작 방법 有权
公开(公告)号：KR102155015B1
公开(公告)日：2020-09-15
申请号：KR1020140130188
申请日：2014-09-29
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 이하준 , 김진한 , 송준호 , 유성종 , 정연우 , 김용훈 , 전기문
IPC分类号： G09G3/20 , G09G3/36 , G09G3/32 , G09G3/38

6. 发明授权

KR102048319B1 반도체 패키지 有权
公开(公告)号：KR102048319B1
公开(公告)日：2019-11-25
申请号：KR1020180084572
申请日：2018-07-20
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김용훈
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/64 , H01L23/00

7. 发明公开

KR1020170113743A 반도체 패키지 审中-实审
标题翻译：半导体封装
公开(公告)号：KR1020170113743A
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：KR1020160035442
申请日：2016-03-24
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김용훈
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/00 , H01L23/60 , H01L23/488 , H01L23/31
CPC分类号： H01L25/105 , H01L23/3736 , H01L23/5286 , H01L23/5389 , H01L23/552 , H01L23/562 , H01L25/50 , H01L2224/16225 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2225/107
摘要： 본발명은반도체패키지를제공한다. 반도체패키지는하부기판, 상기하부기판상의하부반도체칩; 상기하부반도체칩상의금속층; 상기금속층상에제공되는상부기판; 및상기상부기판상의상부반도체칩을포함할수 있다. 금속층은접지부또는더미범프에의해접지될수 있다.
摘要翻译：本发明提供了一种半导体封装。一种半导体封装包括下基板，下基板上的下半导体芯片，下半导体芯片上的金属层; 设置在金属层上的上基板; 上基板上的上半导体芯片。金属层可以通过接地或虚拟凸块接地。

8. 发明授权

KR101710178B1 임베디이드 칩 온 칩 패키지 및 이를 포함하는 패키지 온 패키지 有权
标题翻译：嵌入式芯片封装和封装上的封装包括它
公开(公告)号：KR101710178B1
公开(公告)日：2017-02-24
申请号：KR1020100062080
申请日：2010-06-29
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김용훈 , 이희석
IPC分类号： H01L23/00 , H01L25/065 , H01L25/10 , H05K1/18 , H05K3/28 , H05K3/34
CPC分类号： H05K1/183 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/17181 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2225/06541 , H01L2225/06565 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H05K3/284 , H05K3/3436 , H05K2201/10515 , H05K2201/1053 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
摘要： 본발명의임베디이드칩 온칩 패키지는, 절연층과금속패턴이존재하는층이교대로형성된다층기판구조이고, 내부에리세스된반도체칩 탑재부를갖는인쇄회로기판과, 상기리세스된반도체칩 탑재부에끼워지고(embedded) 내부에제1 쓰루실리콘비아(TSV)를갖는제1 반도체칩과, 상기제1 반도체칩과상기인쇄회로기판위에탑재되고상기제1 반도체칩과접하여제1 범프가형성된제2 반도체칩을구비한다. 상기제1 반도체칩은활성면(active surface)이상기제2 반도체칩과접하게상부를향하면서상기제1 쓰루실리콘비아를통해상기리세스된반도체칩 탑재부의바닥면에마련된인쇄회로패턴과전기적으로연결된다. 상기제2 반도체칩은활성면(active surface)이상기제1 반도체칩과접하게아래로향하면서상기제1 범프및 제1 쓰루실리콘비아를통해상기제1 반도체칩 및상기인쇄회로기판과각각전기적으로연결되어있다.
摘要翻译：嵌入式芯片芯片封装包括印刷电路板，其具有由印刷电路板中的凹部构成的凹陷半导体芯片安装单元和凹部底部的电路图案，嵌入在凹陷半导体芯片中的第一半导体芯片安装单元，并且电连接到凹部的底部处的电路图案，以及安装到凹陷半导体芯片安装单元并且彼此独立地电连接到第一半导体芯片和印刷电路板的第二半导体芯片。

9. 发明公开

KR1020160038154A 소스 드라이버 및 그것의 동작 방법 审中-实审
标题翻译：源驱动器及其操作方法
公开(公告)号：KR1020160038154A
公开(公告)日：2016-04-07
申请号：KR1020140130188
申请日：2014-09-29
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 이하준 , 김진한 , 송준호 , 유성종 , 정연우 , 김용훈 , 전기문
IPC分类号： G09G3/20 , G09G3/36 , G09G3/32 , G09G3/38
CPC分类号： G09G3/3688 , G09G2310/0286 , G09G2310/0291 , G09G2310/0297 , G09G2310/08
摘要： 본발명의실시예에따른소스드라이버회로는: 기준주기만큼서로지연되는복수의클럭들로부터, 디스플레이패널로전송되는데이터신호의출력타이밍을제어하는 DMS 신호들을생성하는복수의 DMS 블록들을포함할수 있다. 각각의 DMS 블록은복수의서브블록들을포함하고, 각각의서브블록은: 상기복수의클럭들중 선택된클럭들을이용하여상기 DMS 신호들중 타깃 DMS 신호들을출력하기위한인에이블신호를생성하는인에이블신호생성부; 그리고상기 DMS 신호들이상기기준주기만큼서로지연되어순차적으로출력될수 있도록상기 DMS 신호들을지연시키는지연부를포함할수 있다. 본발명의실시예에따르면, 디스플레이장치의화소의충전시간부족문제를해결할수 있고, 영상데이터가출력되는타이밍을정확하게제어할수 있다.
摘要翻译：显示装置技术领域本发明涉及显示装置，更具体地涉及控制输出到显示面板的图像数据的源驱动器。根据本发明的实施例的源驱动器可以包括：多个DMS块，其生成DMS信号，其适于从相对于彼此延迟的多个时钟中控制发送到显示面板的数据信号的输出定时参考期。每个DMS块包括多个子块。每个子块可以包括：使能信号生成单元，其生成适于通过使用在时钟中选择的时钟来输出DMS信号的目标DMS信号的使能信号; 以及延迟单元，其延迟DMS信号，使得DMS信号相对于彼此延迟参考周期并被顺序输出。根据本发明的实施例，可以克服显示装置的像素缺乏充电时间的问题，并且可以正确地控制输出图像数据的定时。

10. 发明公开

KR1020160022457A 반도체 패키지 审中-实审
标题翻译：半导体封装
公开(公告)号：KR1020160022457A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：KR1020140107844
申请日：2014-08-19
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김용훈
IPC分类号： H01L23/48
CPC分类号： H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L25/074 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 본발명은반도체패키지를제공한다. 본발명에따른반도체패키지는하부패키지; 상부패키지; 상기하부기판상에서상기하부반도체칩과옆으로이격되는인터포저기판; 상기하부기판및 상기인터포저기판사이에서, 상기하부기판및 상기인터포저기판을전기적으로연결시키는하부접속단자들; 및상기인터포저기판상에서상기인터포저기판과전기적으로연결되고, 상기하부접속단자들보다넓은피치를갖는상부접속단자들을포함할수 있다.
摘要翻译：本发明提供半导体封装。本发明的半导体封装可以包括：底部封装; 顶级包装在底部基板上从底部半导体芯片侧向分离的插入物基板; 底部连接端口，其在底部基板和插入器基板之间电连接底部基板和内插基板; 以及电连接到插入器基板上的插入器基板的顶部连接端口，并且具有比底部连接端口的间距更宽的间距。本发明的目的是提供具有细间距的半导体封装。

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