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1. 发明公开

KR1020170110967A 전자 장치 및 전자 장치에서의 정보 제공 방법 审中-实审
标题翻译：用于在电子设备和电子设备中提供信息的方法
公开(公告)号：KR1020170110967A
公开(公告)日：2017-10-12
申请号：KR1020160035473
申请日：2016-03-24
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 정미현 , 김은석 , 박도형 , 조표제 , 최진아 , 하진수 , 손동일
IPC分类号： G06F3/01 , G06F3/048 , G06F3/14
CPC分类号： G05B15/02 , F16M11/08 , G05B2219/2642 , G06F3/017 , G06F3/0412 , G06F3/16 , H02P31/00
摘要： 본발명의다양한실시예들은전자장치가, 회전부재, 상기회전부재를지지하는회전지지부재, 및상기회전부재를움직이는구동모듈을포함하는본체, 상기회전부재의표면에결합되는디스플레이, 상기회전부재가움직이도록상기구동모듈을제어하는프로세서및 상기프로세서에의해실행시 인스트럭션들을저장하는메모리를포함하며, 상기프로세서는, 상기디스플레이가(디스플레이의화면이), 외부객체가위치한제1 방향을향하도록상기회전부재의움직임을제어하고, 적어도하나의센서를이용하여상기제1 방향에위치한상기외부객체를식별하고, 상기식별된외부객체와인터랙션을수행함에따라수신된정보를기반으로상기식별된외부객체와관련된동작조건및 상기동작조건에연관된적어도하나의동작제어기능을설정하고, 상기설정된동작조건및 상기설정된적어도하나의동작제어기능에관련된정보를제공할수 있다.
摘要翻译：本发明的各种实施例的电子设备是旋转部件，旋转支撑构件，和一个显示器，所述旋转构件被联接到所述主体时，旋转bujaeui表面包括驱动模块移动所述旋转构件，用于支撑所述旋转部件移动包括用于当由处理器执行存储指令的存储器和所述处理器控制所述驱动模块，处理器，其中所述显示是（显示画面），对着在其中外部对象所在的第一方向控制旋转bujaeui运动，以及与至少一个传感器，其中，识别在所述第一方向上的外部对象的外部，并且其中，基于根据接收到的与使用进行识别的外部对象和交互对象的信息的识别建立与关联的操作条件和操作条件相关联的至少一个操作控制功能，在运动控制功能，它可以提供相关信息。

2. 发明公开

KR1020100026726A 적층 패키지 无效
标题翻译：堆叠包
公开(公告)号：KR1020100026726A
公开(公告)日：2010-03-10
申请号：KR1020080085845
申请日：2008-09-01
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김민성 , 전인수 , 최진아
IPC分类号： H01L23/12
CPC分类号： H01L24/73 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/10253 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： PURPOSE: A stacked package is provided to obtain the reliability of an electrical connection between a first and a second semiconductor packages by including increased amount of solder materials between a first external lead and a second external lead. CONSTITUTION: A first semiconductor package(100) includes a first main body in which a first semiconductor chip is included and a first external lead(110). The first external lead is drawn to the outside of the first main body and includes at least one bent part which is bent to the upward. A second semiconductor package(200) includes a second main body in which a second semiconductor chip is included and at least two bent parts. The second semiconductor package includes a second external lead(210). A connection unit(300) electrically connects the first external lead and the second external lead.
摘要翻译：目的：提供堆叠封装以通过在第一外部引线和第二外部引线之间包括增加量的焊料材料来获得第一和第二半导体封装之间的电连接的可靠性。构成：第一半导体封装（100）包括其中包括第一半导体芯片的第一主体和第一外部引线（110）。第一外部引线被拉伸到第一主体的外侧，并且包括向上弯曲的至少一个弯曲部。第二半导体封装（200）包括其中包括第二半导体芯片的第二主体和至少两个弯曲部分。第二半导体封装包括第二外部引线（210）。连接单元（300）电连接第一外部引线和第二外部引线。

3. 发明公开

KR1020090013384A 적층 패키지 및 그 제조 방법 无效
标题翻译：堆叠封装及其形成方法
公开(公告)号：KR1020090013384A
公开(公告)日：2009-02-05
申请号：KR1020070077454
申请日：2007-08-01
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 전인수 , 최진아 , 김민성
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/495
CPC分类号： H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： A stack package and manufacturing method thereof are provided to improve the structural stability by guiding the lead frame package of bottom, maintaining the contact of leads and securing the contact area of leads. The first lead frame package(100) comprises the first package body(110) sealing the semiconductor chip and the first lead(120) protruded to outside in the first package body. The second lead frame package comprises the second package body sealing the semiconductor chip and the second lead protruded to outside in the second package body. The lower part bent portion(232) of the second lead(220) has the contacts part(B) to guide the first package body.
摘要翻译：提供了一种堆叠包装及其制造方法，以通过引导底架的引线框架包装，保持引线的接触并确保引线的接触面积来提高结构稳定性。第一引线框架封装（100）包括密封半导体芯片的第一封装主体（110）和在第一封装主体中突出到外部的第一引线（120）。第二引线框架封装包括密封半导体芯片的第二封装体和在第二封装体内突出到外部的第二引线。第二引线（220）的下部弯曲部分（232）具有接触部分（B）以引导第一包装体。

4. 发明公开

KR1020170110965A 전자 장치 및 전자 장치에서의 정보 제공 방법 审中-实审
标题翻译：用于在电子设备和电子设备中提供信息的方法
公开(公告)号：KR1020170110965A
公开(公告)日：2017-10-12
申请号：KR1020160035469
申请日：2016-03-24
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 정미현 , 김은석 , 박도형 , 조표제 , 최진아 , 하진수 , 손동일
IPC分类号： G06F3/01 , G06F3/048 , G06F3/16
CPC分类号： G09G5/003 , F16M11/128 , F16M11/18 , G09G2340/04 , G09G2354/00 , G09G2370/022 , G09G2370/025 , G09G2370/16 , G09G2380/06 , G09G2380/16
摘要： 본발명의다양한실시예들은전자장치가, 회전지지부재, 상기회전지지부재를지지하는지지부재, 상기회전지지부재에이동가능하게결합된회전부재, 상기회전부재의표면에이동가능하게결합된디스플레이, 상기디스플레이를구동하는구동모듈, 메모리및 프로세서를포함하며, 상기프로세서는, 입력정보가수신되면, 수신된입력정보에대응하는상기디스플레이가제1 방향을향하도록상기회전부재의구동을제어하고, 적어도하나의센서를이용하여상기제1 방향에위치한외부객체를식별하고, 상기식별된외부객체에관련된적어도하나의기능을제공할수 있다.
摘要翻译：本发明的各种实施例的电子装置，其中旋转支撑构件，所述旋转支撑构件以支撑所述支撑构件，可移动地联接到所述构件旋转构件旋转支撑，所述旋转bujaeui表面可移动地耦合到所述显示器，以及处理器，用于控制旋转部件的驱动，使得当接收到输入信息时，与接收的输入信息相对应的显示器指向第一方向，一个传感器可用于识别位于第一方向上的外部对象并提供与所识别的外部对象有关的至少一个功能。

5. 发明公开

KR1020070012965A 솔더 볼 및 솔더 페이스트를 이용한 적층 패키지 无效
标题翻译：堆叠包装使用焊球和焊膏
公开(公告)号：KR1020070012965A
公开(公告)日：2007-01-30
申请号：KR1020050067249
申请日：2005-07-25
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 최진아 , 김해익
IPC分类号： H01L23/48 , H01L21/60 , H01L23/12
CPC分类号： H01L2924/181 , H01L2924/00012
摘要： A stack package using a solder ball is provided to prevent bridges from being formed between outer leads of unit packages by reflowing a solder ball or solder paste so that the outer lead of a lower unit package is bonded to the outer lead of an upper unit package. A first concave groove(32) concaved downward is formed in a shoulder part(23) of a lower unit package(30a). An upper unit package(30b) is disposed on the lower unit package to position a foot part(25) in the shoulder part of the lower unit package. An adhesion layer(40) is formed between the body of the lower unit package and the body of the upper unit package. A solder ball(50) is formed on the first concave part and is reflowed to bond the shoulder part of the lower unit package to the foot part of the upper unit package. A second concave groove(34) is formed in the foot part of the upper unit package, concaved upward to correspond to the first concave groove. The solder ball is interposed between the first concave groove and the second concave groove.
摘要翻译：提供使用焊球的堆叠封装，以通过回流焊球或焊膏来防止在单元封装的外引线之间形成桥，使得下单元封装的外引线结合到上单元封装的外引线。在下单元封装（30a）的肩部（23）中形成有向下凹入的第一凹槽（32）。上单元封装（30b）设置在下单元封装上，以将脚部（25）定位在下单元封装的肩部中。在下单元封装的主体和上单元封装的本体之间形成粘合层（40）。焊球（50）形成在第一凹部上并被回流焊接以将下单元封装的肩部部分结合到上单元封装的脚部。第二凹槽（34）形成在上单元封装的底部中，向上凹入以对应于第一凹槽。焊球介于第一凹槽和第二凹槽之间。

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