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热词
    • 1. 发明公开
    • 반도체 장치 및 그 제조 방법
    • 半导体器件及其制造方法
    • KR1020160095281A
    • 2016-08-11
    • KR1020150016169
    • 2015-02-02
    • 삼성전자주식회사
    • 이현욱강대웅김대신설광수손호민임승현
    • H01L27/115
    • H01L27/11582H01L21/28282H01L27/11556H01L29/4234H01L29/42348H01L27/11521H01L2924/1443
    • 본발명의반도체장치및 그의제조방법에관한것으로, 기판상에수직적으로적층된절연패턴들및 상기절연패턴들사이에게재된게이트패턴들을포함하는적층구조체, 상기적층구조체를관통하여상기기판과전기적으로연결되는활성기둥및 상기적층구조체와상기활성기둥사이에게재되는전하저장막을포함하되, 상기전하저장막은상기활성기둥과상기게이트패턴들사이의제1 영역들, 상기활성기둥과상기절연패턴들사이의제2 영역들및 상기제1 영역들과상기제2 영역들을연결하는제3 영역들을포함하되, 상기제3 영역들은, 라운드진형상의내측벽을가지며상기제1 영역들보다얇은두께를갖는부분을포함하는반도체장치가제공된다.
    • 半导体器件及其制造方法技术领域本发明涉及半导体器件及其制造方法。 半导体器件包括:层压结构,其包括垂直层叠在基板上的叠层图案,以及介于绝缘图案之间的栅极图案; 活性柱,其穿透层叠结构,并且电连接到基板; 以及介于层叠结构和活性柱之间的电荷存储膜。 电荷存储膜包括:位于有源列和栅极图案之间的第一区域; 位于活性柱和绝缘图案之间的第二区域; 以及连接第一区域和第二区域的第三区域。 第三区域包括圆形内侧和厚度比第一区域薄的部分。
    • 3. 发明授权
    • 휴대용 단말기에서 전화번호부 자동 업데이트 장치 및 방법
    • KR101050663B1
    • 2011-07-19
    • KR1020040101441
    • 2004-12-03
    • 삼성전자주식회사
    • 이현욱
    • H04B1/40
    • 본 발명은 전화번호부의 유효성 인증 요청하는 제 1 휴대용 단말기와 상기 전화번호부의 유효성 인증하여 응답하는 제 2 휴대용 단말기를 사용하여 전화번호부 자동 업데이트 하는 것이다. 상기 제 1 휴대용 단말기에서는 유효성 인증을 위한 상대방 정보를 선택하여 유효성 인증 요청 메시지를 생성하고 상기 유효성 인증 요청 메시지를 상기 제 2 휴대용 단말기로 전송하고 상기 유효성 인증 응답 메시지 수신을 대기 하는 중에 상기 휴대용 단말기로부터 유효성 인증 응답 메시지를 모두 수신 완료한다. 그리고 상기 유효성 인증 응답 메시지를 사용하여 전화번호부를 업데이트한다. 그리고 상기 제 2 휴대용 단말기에서는 상기 휴대용 단말기 1로부터 유효성 인증 요청 메시지를 수신하고 상기 유효성 인증 요청 메시지와 상기 휴대용 단말기 2의 전화번호부를 사용하여 유효성 인증을 수행한다. 그리고 상기 유효성 인증을 수행하여 유효성 인증 응답 메시지를 생성하고 전송한다.

      휴대용 단말기, 전화번호부, 업데이트, 유효성 인증 요청 메시지, 유효성 인증 응답 메시지
    • 4. 发明授权
    • 두께 균일성을 향상할 수 있는 박막 형성 장치 및 방법
    • 形成具有改进厚度均匀性的薄层的装置和方法
    • KR100807216B1
    • 2008-02-28
    • KR1020060095543
    • 2006-09-29
    • 삼성전자주식회사
    • 이현욱황완구이부철서정수한성일최성주
    • C23C16/00C23C16/455
    • H01L21/31645C23C16/405C23C16/45531C23C16/45546H01L21/02181H01L21/02189H01L21/0228H01L21/3141H01L21/31641H01L21/31691
    • A thin film forming method is provided to improve supply uniformity of reaction gas by increasing supply pressure of a vaporized source material, and a thin film forming apparatus for realizing the thin film forming method is provided. An apparatus of forming a thin film comprises: a process chamber including a boat having a plurality of substrates aligned therein; a first gas supply part(134) for supplying first source gas into the process chamber; a first gas supply pipe(142a) connected between the first gas supply part and the process chamber to supply the first source gas into the process chamber; a buffer installed on the first gas supply pipe between the first gas supply part and the process chamber to increase pressure of the first source gas supplied into the process chamber; a second gas supply part(136) for supplying second source gas into the process chamber; a second gas supply pipe(142b) connected between the second gas supply part and the process chamber to supply the second source gas into the process chamber; a third gas supply part(138) for supplying purge gas into the process chamber; and a third gas supply pipe(142c) connected between the third gas supply part and the process chamber to supply the purge gas into the process chamber.
    • 提供了一种薄膜形成方法,以通过增加蒸发源材料的供应压力来改善反应气体的供应均匀性,并且提供了一种用于实现薄膜形成方法的薄膜形成装置。 一种形成薄膜的设备包括:处理室,包括具有在其中对准的多个基板的船; 用于将第一源气体供应到处理室中的第一气体供应部分(134) 第一气体供给管(142a),其连接在第一气体供给部和处理室之间,以将第一源气体供给到处理室中; 安装在所述第一气体供给管和所述处理室之间的所述第一气体供给管上的缓冲器,以增加供给到所述处理室中的所述第一源气体的压力; 用于将第二源气体供应到处理室中的第二气体供应部分(136) 连接在第二气体供给部和处理室之间的第二气体供给管(142b),以将第二源气体供给到处理室中; 用于将净化气体供给到处理室中的第三气体供应部分(138); 和连接在第三气体供给部和处理室之间的第三气体供给管(142c),以将净化气体供给到处理室。
    • 5. 发明授权
    • 반도체 제조설비의 유량조절기 오동작 감지장치 및 그 방법
    • 流量调节器故障检测装置及其在半导体制造设备中的方法
    • KR100725098B1
    • 2007-06-04
    • KR1020050110106
    • 2005-11-17
    • 삼성전자주식회사
    • 이현욱조봉춘
    • H01L21/02
    • H01L21/67253G05D7/0635H01L21/67017H01L21/67288
    • 본 발명은 반도체 제조설비에서 유량조절기의 오동작상태를 감지하는 유량조절기 오동작 감지장치 및 그 방법에 관한 것이다.
      반도체 제조설비에서 유량조절기(MFC)의 오동작을 감지하여 웨이퍼 공정불량을 방지하기 위한 본 발명의 반도체 제조설비의 유량조절기 오동작 감지장치는, 공정챔버와 개스공급부 사이에 설치된 개스공급라인과, 상기 개스공급라인에 설치되어 상기 개스공급부로부터 공급되는 개스의 공급량과 공급시간을 제어하는 MFC와, 상기 MFC에 의해 조절된 유량에 대응하는 압력을 측정하여 디지털 처리된 숫자로 표시하는 디지털 압력게이지와, 설정유량에 대응하는 표준압력값을 저장하고 있는 데이터 베이스와, 유량제어명령을 상기 MFC로 발생하여 출력하고 상기 MFC로부터 제어되는 유량값을 받아 상기 유량제어명령에 대응하여 상기 데이터 베이스에 저장되어 있는 유량제어 표준압력값과 상기 디지털 압력게이지로부터 측정된 압력값을 비교하여 설정된 오차범위를 벗어날 시 알람발생제어신호를 출력하는 콘트롤러를 포함한다.
      본 발명은 반도체 제조설비의 MFC에서 제어된 유량에 대응하는 압력을 감지하여 미리 설정된 압력과 비교하여 미리 설정된 압력값의 범위를 벗어날 경우 MFC의 페일로 판단하여 알람을 발생하도록 하므로, MFC의 페일로 인하여 공정에러를 사전에 예방할 수 있도록 하여 비용을 절감한다.
      개스플로우, MFC, 개스압력, 개스라인, 유량조절
    • 本发明涉及用于在半导体制造设备检测所述流量控制器的故障状态的流量调节器故障检测装置和方法。
    • 6. 发明公开
    • 반도체 제조설비의 유량조절기 오동작 감지장치 및 그 방법
    • 用于感测半导体生产装置中的质量流量控制器的误差操作的方法和装置
    • KR1020070052449A
    • 2007-05-22
    • KR1020050110106
    • 2005-11-17
    • 삼성전자주식회사
    • 이현욱조봉춘
    • H01L21/02
    • H01L21/67253G05D7/0635H01L21/67017H01L21/67288
    • 본 발명은 반도체 제조설비에서 유량조절기의 오동작상태를 감지하는 유량조절기 오동작 감지장치 및 그 방법에 관한 것이다.
      반도체 제조설비에서 유량조절기(MFC)의 오동작을 감지하여 웨이퍼 공정불량을 방지하기 위한 본 발명의 반도체 제조설비의 유량조절기 오동작 감지장치는, 공정챔버와 개스공급부 사이에 설치된 개스공급라인과, 상기 개스공급라인에 설치되어 상기 개스공급부로부터 공급되는 개스의 공급량과 공급시간을 제어하는 MFC와, 상기 MFC에 의해 조절된 유량에 대응하는 압력을 측정하여 디지털 처리된 숫자로 표시하는 디지털 압력게이지와, 설정유량에 대응하는 표준압력값을 저장하고 있는 데이터 베이스와, 유량제어명령을 상기 MFC로 발생하여 출력하고 상기 MFC로부터 제어되는 유량값을 받아 상기 유량제어명령에 대응하여 상기 데이터 베이스에 저장되어 있는 유량제어 표준압력값과 상기 디지털 압력게이지로부터 측정된 압력값을 비교하여 설정된 오차범위를 벗어날 시 알람발생제어신호를 출력하는 콘트롤러를 포함한다.
      본 발명은 반도체 제조설비의 MFC에서 제어된 유량에 대응하는 압력을 감지하여 미리 설정된 압력과 비교하여 미리 설정된 압력값의 범위를 벗어날 경우 MFC의 페일로 판단하여 알람을 발생하도록 하므로, MFC의 페일로 인하여 공정에러를 사전에 예방할 수 있도록 하여 비용을 절감한다.
      개스플로우, MFC, 개스압력, 개스라인, 유량조절
    • 7. 发明公开
    • 웨이퍼 처리 장치
    • 用于处理波浪的装置
    • KR1020060109572A
    • 2006-10-23
    • KR1020050031713
    • 2005-04-16
    • 삼성전자주식회사
    • 이동형이현욱
    • H01L21/304
    • H01L21/67046H01L21/67051H01L21/68
    • A wafer processing apparatus is provided to improve a working efficiency and to enhance the throughput by performing simultaneously a wafer treating process and a wafer flat zone aligning process using a sensor unit. A wafer processing apparatus comprises a chuck(110) for holding a wafer, a solution supply unit for supplying a wafer processing solution onto the wafer, a driving unit(120) for rotating the chuck, and a sensor unit. The sensor unit is connected with the driving unit. The sensor unit is used for detecting a peripheral portion of the wafer. The sensor unit is composed of a light emitting portion(150a) arranged over the wafer and a light receiving portion(150b) arranged under the wafer.
    • 提供晶片处理装置,以通过使用传感器单元同时执行晶片处理工艺和晶片平坦区域对准处理来提高工作效率并提高生产量。 晶片处理装置包括用于保持晶片的卡盘(110),用于将晶片处理溶液供应到晶片上的溶液供给单元,用于使卡盘旋转的驱动单元(120)和传感器单元。 传感器单元与驱动单元连接。 传感器单元用于检测晶片的周边部分。 传感器单元由布置在晶片上的发光部分(150a)和布置在晶片下方的光接收部分(150b)组成。
    • 8. 发明公开
    • 웨이퍼 반송 아암 척의 세정 장치
    • 清洁装置用于运输轮胎
    • KR1020050093496A
    • 2005-09-23
    • KR1020040018969
    • 2004-03-19
    • 삼성전자주식회사
    • 이현욱
    • H01L21/304
    • H01L21/67051B25J11/0095H01L21/67034
    • 본 발명은 웨이퍼 반송 아암 척의 세정 장치에 관한 것으로, 아암으로부터 연장된 두 개의 가지 부재로 이루어진 웨이퍼 반송 아암 척; 상기 척의 길이 방향과 수직하는 길이 방향을 가지며, 상기 척의 양 옆으로 서로 마주보도록 각각 2줄씩 배열되어, 상기 척의 말단부를 향해 45°로 순수를 분사하여 상기 척을 세정하는 순수 샤워 노즐; 및 상기 척의 길이 방향과 수직하는 길이 방향으로 가지며, 상기 척의 양 옆으로 서로 마주보도록 각각 2줄씩 배열된, 그리고 상기 순수 샤워 노즐과 상기 아암 사이에 위치하여, 상기 척을 향해 질소를 분사하여 상기 척을 건조시키는 질소 건조 노즐을 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의하면, 척의 역오염이 방지되며 건조 동작에 보다 좋은 조건을 제공함으로써 세정 효율이 높아지는 효과가 있다. 그리고, 종래 딥 방식에 비해 샤워 방식으로 세정하므로 샤워의 힘에 의하여 세정 효과가 향상되고 세정 시간이 단축된다.