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1. 发明公开

KR1020050116021A 반도체 패키지 경화 장치 无效
标题翻译：半导体封装系统
公开(公告)号：KR1020050116021A
公开(公告)日：2005-12-09
申请号：KR1020040040906
申请日：2004-06-04
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김민 , 김광은 , 신수동 , 민경운 , 정구환
IPC分类号： H01L21/50
摘要： 몰딩(molding) 공정이 완료된 반도체 패키지 유입시 챔버 내부의 온도 급락을 방지할 수 있는 반도체 패키지 경화 장치를 개시한다. 본 발명에 따른 반도체 패키지 경화 장치는, 몰딩 공정이 끝난 반도체 패키지를 유입시키는 제1 도어를 포함하는 대기형 챔버, 그 후단에 제2 도어를 사이에 두고 설치되는 경화 공정용 챔버, 및 순환 공기를 통해 경화 공정용 챔버 내의 온도를 높이는 송풍구를 포함한다.

2. 发明公开

KR1020050051805A 반도체 제조공정의 초음파 와이어본딩 장치 및 이를이용한 와이어본딩 방법 无效
标题翻译：用于半导体器件制造工艺的超声波线焊接装置及其使用的线路接合方法
公开(公告)号：KR1020050051805A
公开(公告)日：2005-06-02
申请号：KR1020030085457
申请日：2003-11-28
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 이영 , 김광은 , 김진용 , 민경운
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/78 , H01L2924/00014 , H01L2224/48 , H01L2924/00012
摘要： 본 발명은 반도체 제조공정의 초음파 와이어본딩 장치 및 이를 이용하는 와이어본딩 방법에 관한 것으로서, 유저(user)로부터 진동조건을 입력받는 조건입력부, 두 개의 제어부입력신호를 입력받아 이를 상호 비교하여 보상된 출력신호를 출력하는 제어부, 소정의 주파수 및 진폭을 가지는 전기신호를 출력하는 초음파 제네레이터(ultra sonic generator), 기계적 진동을 발생시키는 트랜스듀서 혼(transducer horn), 와이어(wire)를 지지하는 캐필러리(capillary), 그 캐필러리를 이동시키는 캐필러리 이송부 및 그 캐필러리로부터 기계적 진동을 검출하여 소정의 전기신호를 전술한 제어부로 출력하는 진동센서를 포함하는 구성 및 이러한 제어부에 의하여 와이어에 작용되는 진동상태가 제어되는 단계를 포함하는 와이어본딩 방법을 특징으로 한다.
이에 따라, 초음파 와이어본딩에 사용되는 와이어에 작용하는 초음파 진동상태가 와이어본딩 중에도 유저(user)의 설정조건에 맞게 유지 및 보전될 수 있게 되고 원활한 와이어본딩이 가능하게 되어 와이어본딩 공정의 수율이 증대되므로 반도체 제조공정의 생산성이 향상된다.

3. 发明公开

KR1020060034413A 히터블록 온도감지센서를 갖는 와이어 본딩 장치 无效
标题翻译：具有传感器用于感应加热器块温度的接线装置
公开(公告)号：KR1020060034413A
公开(公告)日：2006-04-24
申请号：KR1020040083427
申请日：2004-10-19
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김민 , 김광은 , 신수동 , 민경운 , 정구환
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/78 , H01L2924/00014 , H01L2224/48 , H01L2924/00012
摘要： 본 발명은 반도체 칩이 실장된 칩 실장 프레임이 탑재되어 반도체 칩과 칩 실장 프레임에 열을 전달해주는 히터블록과, 그 히터블록이 고정되는 히터블록 바디와, 히터블록 바디에 설치되어 열을 전달하는 히터 카트리지와, 와이어 본딩이 필요한 부분을 개방시키며 히터블록에 탑재된 칩 실장 프레임을 고정시키는 윈도우 클램프, 및 반도체 칩과 칩 실장 프레임을 와이어 본딩하는 캐필러리를 갖는 와이어 본딩 장치에 있어서, 상기 히터블록 바디에 히터블록과 접촉되어 히터블록 온도를 감지하는 온도감지센서와 그 온도감지센서로부터 측정된 온도와 설정 온도를 비교하여 오프셋 조정을 하는 제어 유닛을 구비하는 것을 특징으로 한다. 이에 따르면, 히터블록의 온도가 실시간으로 자동 검출 및 오프셋 조정이 이루어질 수 있어서, 와이어 본딩에 필요한 온도 조건을 정확하게 가해줄 수 있게 되어 볼 형성 불량이나, 와이어 끊어짐, 접착력 약화 등의 불량 발생을 방지함으로써 와이어 본딩의 품질을 최적화 및 안정화시킬 수 있다. 또한 윈도우 클램프나 히터블록 등 부품의 분해 결합이 불필요하여 안전 사고를 사전에 예방할 수 있으며 생산성을 향상시킬 수 있다.
와이어본더, 와이어본딩, 히터블록, 온도감지센서, 접촉식

4. 发明公开

KR1020050006843A 반도체 제조 공정의 테스트 핸들러 无效
标题翻译：半导体制造工艺的测试操作简单和快速地测量测试手柄的温度，而不停止半导体制造工艺
公开(公告)号：KR1020050006843A
公开(公告)日：2005-01-17
申请号：KR1020030046810
申请日：2003-07-10
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 민경운 , 김광은 , 김민
IPC分类号： H01L21/66
摘要： PURPOSE: A test handler of a semiconductor fabricating process is provided to simply and quickly measure the temperature of a chamber of a test handler without stopping a semiconductor fabricating process by including a temperature sensor installed in a HI FIX board. CONSTITUTION: During a test process in a semiconductor fabricating process, at least one packaged semiconductor device is received in a chamber(22). A HI FIX board(24) as a circuit board receives the first electrical signal detected from the semiconductor device and outputs the second electrical signal to the outside of the chamber, electrically connected to the semiconductor device. A tester(23) receives the second electrical signal from the HI FIX board and outputs the third electrical signal, located outside the chamber. The inside of the chamber is heated by a heater(25). At least one temperature sensor(26) detects the temperature of the chamber and outputs the fourth electrical signal, installed in the HI FIX board.
摘要翻译：目的：提供半导体制造工艺的测试处理器，通过包括安装在HI FIX板中的温度传感器来简单且快速地测量测试处理室的温度，而不停止半导体制造过程。构成：在半导体制造工艺的测试过程中，至少一个封装的半导体器件被容纳在腔室（22）中。作为电路板的HI FIX板（24）接收从半导体器件检测到的第一电信号，并将第二电信号输出到腔室的外部，电连接到半导体器件。测试器（23）从HI FIX板接收第二电信号并输出位于室外的第三电信号。室内部由加热器（25）加热。至少一个温度传感器（26）检测室的温度并输出安装在HI FIX板中的第四个电信号。

5. 发明公开

KR1020040102557A 와이어 본딩 장치 无效
标题翻译：具有温度测量单元的线束连接装置
公开(公告)号：KR1020040102557A
公开(公告)日：2004-12-08
申请号：KR1020030034070
申请日：2003-05-28
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김광은 , 민경운 , 김민
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/78 , H01L2224/78301 , H01L2224/78703 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： PURPOSE: A wire bonding apparatus is provided to measure exactly the temperature of a heater block without temporary stopping of the apparatus by using a temperature measuring unit. CONSTITUTION: A wire bonding apparatus includes a capillary, a tip for high voltage discharge, a heater block, a bonding block, a temperature controller, and a display unit for transfered temperature. The capillary(21) is used for connecting a frame with a chip using a bonding wire. The tip(22) is spaced apart from the capillary. The heater block(23) is used for loading the frame. The bonding block(24) with an opening is installed on the heater block to support the frame. The temperature controller(25) is used for transferring heat to the heater block. The display unit(26) is used for displaying the temperature of the heat transferred from the temperature controller. A temperature measuring unit(30) is installed on the heater block to measure the temperature of the heater block. A display unit(31) for measured temperature is connected with the temperature measuring unit to display the temperature of the heater block.
摘要翻译：目的：提供一种引线接合装置，用于精确测量加热器块的温度，而不会通过使用温度测量单元暂时停止该装置。构成：引线接合装置包括毛细管，用于高压放电的尖端，加热器块，接合块，温度控制器和用于转移温度的显示单元。毛细管（21）用于使用接合线将框架与芯片连接。尖端（22）与毛细管间隔开。加热器块（23）用于装载框架。具有开口的接合块（24）安装在加热器块上以支撑框架。温度控制器（25）用于将热量传递到加热器块。显示单元（26）用于显示从温度控制器传递的热量的温度。温度测量单元（30）安装在加热器块上以测量加热器块的温度。用于测量温度的显示单元（31）与温度测量单元连接以显示加热器块的温度。

6. 发明公开

KR1020090039273A 반도체 제조용 배기 장치 无效
标题翻译：用于制造半导体器件的排气装置
公开(公告)号：KR1020090039273A
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：KR1020070104811
申请日：2007-10-18
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김민 , 김광은 , 민경운 , 김성학
IPC分类号： H01L21/02
摘要： An exhaust apparatus for manufacturing a semiconductor is provided to prevent damage of a semiconductor product by storing pollution material generated in a discharging process to a detachably storing unit. An exhaust apparatus for manufacturing a semiconductor includes an exhaust pipe(110), a storing unit, a first coupling member(120), and a second coupling member(220). The exhaust pipe exhausts an exhaust gas generated inside a semiconductor manufacturing facility to outside. The first coupling member is installed in both sides of a bottom surface of the exhaust pipe. The storing unit includes a storing vessel(210) and a storing jaw(230). The storing vessel has an opening, and is connected to the exhaust pipe. The exhaust gas is exhausted through the exhaust pipe. The storing jaw is arranged on a bottom of the storing vessel. The storing unit stores pollution material generated due to a chemical operation of the exhaust gas. The second coupling member is arranged in both sides of the storing vessel.
摘要翻译：提供一种用于制造半导体的排气装置，以通过将放电过程中产生的污染物质存储到可拆卸的存储单元来防止半导体产品的损坏。用于制造半导体的排气装置包括排气管（110），存储单元，第一联接构件（120）和第二联接构件（220）。排气管将在半导体制造设备内产生的废气排出到外部。第一联接构件安装在排气管的底表面的两侧。存储单元包括存储容器（210）和存储钳口（230）。储存容器具有开口，并与排气管连接。废气通过排气管排出。储存爪布置在储存容器的底部。存储单元存储由于废气的化学作用而产生的污染物质。第二联接构件设置在储存容器的两侧。

7. 发明公开

KR1020060071554A 테스트 핸들러의 온도 시뮬레이션 장치 无效
标题翻译：用于模拟测试处理温度的装置
公开(公告)号：KR1020060071554A
公开(公告)日：2006-06-27
申请号：KR1020040110173
申请日：2004-12-22
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김민 , 김광은 , 신수동 , 민경운
IPC分类号： G01R31/26 , H01L21/66 , G01K7/02
CPC分类号： G01R31/2867 , G01R1/0408 , G01R31/2601 , G01R31/2874 , H01L21/67333
摘要： 써모커플 센서와 매치 플레이트 보드가 일체로 형성되어 있는 테스트 핸들러의 온도 시뮬레이션 장치에 관하여 개시한다. 본 발명에 따른 테스트 핸들러의 온도 시뮬레이션 장치는 써모커플 코넥터를 통하여 상기 테스트 챔버의 트레이 홈에 접속 가능한 매치 플레이트 보드와, 상기 매치 플레이트 보드에 부착되어 있는 써모커플 헤드와, 매치 플레이트 보드에 설치되어 있는 써모커플 센서와, 상기 써모커플 센서로부터 얻어지는 온도 정보를 자동 검출 및 저장하는 자동 온도 리코더 시스템을 포함한다.
테스트 핸들러, 온도, 시뮬레이션, 매치 플레이트, 써모커플 센서. 트레이

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