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1. 发明授权

KR102073294B1 팬-아웃 반도체 패키지 有权
公开(公告)号：KR102073294B1
公开(公告)日：2020-02-04
申请号：KR1020160125841
申请日：2016-09-29
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김한 , 정경문 , 김석환 , 이경호 , 허강헌
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/498 , H01L23/48 , H01L23/525 , H01L23/00

2. 发明公开

KR1020030027630A 중앙처리장치와 주변 장치들간의 인터페이스를 위한 장치 失效
标题翻译：用于接口CPU和外围设备的设备
公开(公告)号：KR1020030027630A
公开(公告)日：2003-04-07
申请号：KR1020010060999
申请日：2001-09-29
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 권윤주 , 백인권 , 김석환
IPC分类号： G06F13/00
CPC分类号： Y02D10/14
摘要： PURPOSE: A device for interfacing a CPU and peripheral devices is provided to reduce an electric power consumption when the CPU and the peripheral devices, which are operated in a lower frequency band than a clock of the CPU, are interfaced in a computer system. CONSTITUTION: The first peripheral devices are connected to a CPU through the first bus which is operated in accordance with a clock of the CPU. The second peripheral devices are connected to the CPU through the second bus operated in a lower frequency band than a clock of the CPU. An interface device including an access timing adjusting unit(460) creates an access control signal for controlling a data access time between the CPU and the second peripheral devices differently according to devices, and supplies the access control signal to a corresponding device out of the second peripheral devices. The access control signal controls a data write/read time between the CPU and the second peripheral devices differently according to devices.
摘要翻译：目的：提供一种用于连接CPU和外围设备的设备，以便在CPU和与CPU的时钟频率相比较低的频带中操作的外围设备在计算机系统中进行接口时，可降低电力消耗。构成：第一个外围设备通过根据CPU的时钟运行的第一个总线连接到CPU。第二外围设备通过在比CPU的时钟更低的频带工作的第二总线连接到CPU。包括访问定时调整单元（460）的接口设备根据设备创建用于控制CPU和第二外围设备之间的数据访问时间的访问控制信号，并将访问控制信号提供给第二个外围设备。访问控制信号根据设备不同地控制CPU和第二外围设备之间的数据写/读时间。

3. 实用新型

KR2019880013597U 고전류흡입용릴레이구동회로 无效
标题翻译：用于大电流吸力的继电器驱动电路
公开(公告)号：KR2019880013597U
公开(公告)日：1988-08-30
申请号：KR2019860021190
申请日：1986-12-26
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김석환
IPC分类号： H01H47/00

4. 发明公开

KR1020150124741A 통신 방법, 전자 장치 및 저장 매체 审中-实审
标题翻译：通信方法，电子设备和存储介质
公开(公告)号：KR1020150124741A
公开(公告)日：2015-11-06
申请号：KR1020140051671
申请日：2014-04-29
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 장인환 , 김석환 , 김인수 , 김정훈
IPC分类号： H04W76/00 , H04W8/18
CPC分类号： H04W68/005 , H04W12/06
摘要： 본발명의다양한실시예에따르면, 제1 전자장치의통신방법은, 제2 전자장치의제2 가입자식별모듈에저장된제2 가입자정보를상기제2 전자장치로부터수신하는동작; 제2 인증정보에기반하여생성된제2 응답정보를상기제2 전자장치로부터수신하는동작; 및상기제2 응답정보를통신네트워크로전송하는동작을포함할수 있다.
摘要翻译：根据本发明的各种实施例的第一电子设备的通信方法包括以下操作：从第二电子设备接收第二用户信息，其中第二用户信息存储在第二电子设备的第二用户识别模块中; 从所述第二电子设备接收第二响应信息，其中基于第二认证信息生成所述第二响应信息; 以及将第二响应信息发送到通信网络。该通信方法使得用户能够通过使用一个电子设备的所需电子设备的电话号码与另一电子设备进行通信。

5. 发明公开

KR1020150030477A 냉장고의 진공성형방법 审中-实审
标题翻译：制冷机真空成型方法
公开(公告)号：KR1020150030477A
公开(公告)日：2015-03-20
申请号：KR1020130109786
申请日：2013-09-12
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 고재홍 , 김석환 , 문은호 , 박형곤 , 반수형 , 이상민
IPC分类号： B29C51/10 , B29C51/36
CPC分类号： B29C51/10 , B29C51/20 , B29C51/264 , B29C51/36 , B29C51/428 , B29L2031/7622
摘要： 제품의 생산성을 증대시킬 수 있는 냉장고 진공성형방법을 제공한다.
냉장고 진공성형방법은 제1금형과 제2금형 사이에 시트를 마련하고, 제1금형과 제2금형의 형합으로 캐비티를 형성하고, 캐비티의 하측에 진공을 발생시켜 1차 진공 성형을 하고, 캐비티의 상측에 진공을 발생시켜 2차 진공 성형을 하고, 스팀 유닛을 통해 제1금형과 제2금형을 히팅하고, 성형된 사출품을 냉각하도록 냉각 유닛을 통해 제1금형과 제2금형을 냉각 하고, 냉각된 사출품을 취출하는 것을 특징으로 한다.
摘要翻译：提供一种提高产品生产率的真空成型冰箱的方法。真空成型冰箱的方法的特征在于包括以下步骤：准备第一模具和第二模具之间的座椅; 通过第一模具和第二模具的组合形成空腔; 主要通过在空腔的下侧产生真空来形成真空; 通过在空腔的上侧产生真空来进行二次真空成型; 通过蒸汽单元加热第一模具和第二模具; 通过用于冷却模制品的冷却单元冷却第一模具和第二模具; 并提取冷却的模制品。

6. 发明公开

KR1020140119449A 포장 완충재 및 그의 제조방법 审中-实审
标题翻译：包装缓冲器及其制造方法
公开(公告)号：KR1020140119449A
公开(公告)日：2014-10-10
申请号：KR1020130035101
申请日：2013-04-01
申请人： 삼성전자주식회사 , (주)엠코리아
发明人： 문은호 , 김석환 , 이동헌 , 정헌권
IPC分类号： B65D81/107 , B29C45/14
CPC分类号： B65D81/127 , B29C44/1271 , B29C45/14065 , B29C45/14631 , B29C2045/14155 , B29K2025/06 , B29K2225/06 , B65D81/113
摘要： The present invention relates to a packaging buffer material which increases manufacturing efficiency, has enhanced strength, and is environmental friendly, and a manufacturing method thereof. According to an embodiment of the present invention, the packaging buffer material is equipped with an enhancing sheet which is provided on the exterior thereof to enhance the strength of the buffer material. When the packaging buffer material is molded through injection molding, the enhancing sheet can be inserted into a metal mold for molding.
摘要翻译：本发明涉及提高制造效率，强度提高，环保的包装缓冲材料及其制造方法。根据本发明的实施方案，包装缓冲材料配备有在其外部设置的增强片，以增强缓冲材料的强度。当通过注塑成型包装缓冲材料时，增强片可以插入到用于模塑的金属模具中。

7. 实用新型

KR2019900013638U 텔레비젼의 펄스폭 변조 출력 적분용 집적 회로 无效
标题翻译：集成电视脉宽调制输出集成电路
公开(公告)号：KR2019900013638U
公开(公告)日：1990-07-05
申请号：KR2019880021136
申请日：1988-12-21
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김석환
IPC分类号： H03K7/02

8. 实用新型

KR2019870005997U 칼라 티 브이의 모우드 전환 회로 无效
标题翻译：颜色T-V的模式切换电路
公开(公告)号：KR2019870005997U
公开(公告)日：1987-04-25
申请号：KR2019850012458
申请日：1985-09-25
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김석환
IPC分类号： H04N5/46

9. 发明公开

KR1020170131738A 적응 인터럽트 제어를 수행하는 컴퓨터 시스템 및 그것의 인터럽트 제어 방법 审中-实审
标题翻译：计算机系统执行自适应中断控制及其中断控制方法
公开(公告)号：KR1020170131738A
公开(公告)日：2017-11-30
申请号：KR1020160061337
申请日：2016-05-19
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김경산 , 김경호 , 김석환 , 신승욱 , 임지현
IPC分类号： G06F13/24 , G06F3/06 , G06F9/54
CPC分类号： G06F3/0611 , G06F3/0659 , G06F3/0685 , G06F13/24
摘要： 본발명의실시예에따른컴퓨터시스템은호스트와저장장치를포함한다. 상기호스트는입출력요청(IO request)을제공한다. 상기저장장치는상기호스트로부터입출력요청을입력받고, 입출력요청을완료한다음에입출력완료(IO completion)를알리는인터럽트를상기호스트로제공한다. 상기호스트는지연된 IO 수를이용하여상기저장장치의인터럽트발생수를조절한다. 본발명의실시예에따른컴퓨터시스템은 CPU의부하상태또는지연된 IO의수를기초로, 저장장치의인터럽트발생을적응적으로제어할수 있다. 본발명에의하면, 저장장치의인터럽트발생을조절함으로, 컴퓨터시스템의성능또는처리시간의손실없이, CPU 이득을확보할수 있다.
摘要翻译：根据本发明实施例的计算机系统包括主机和存储设备。主机提供IO请求。存储装置从主机接收输入/输出请求，并且在完成输入/输出请求时向主机提供中断以通知输入/输出完成（IO完成）的完成。主机通过使用延迟的IO编号来控制存储设备的中断发生次数。根据本发明实施例的计算机系统可以基于CPU的负载状态或延迟的IO的数量自适应地控制存储设备的中断。根据本发明，通过控制存储装置中的中断的发生，可以保证CPU增益，而不会损失计算机系统的性能或处理时间。

10. 发明授权

KR100810262B1 분리로직을 이용한 메모리 공유장치 有权
标题翻译：使用分离逻辑电路的存储器共享设备
公开(公告)号：KR100810262B1
公开(公告)日：2008-03-07
申请号：KR1020010076928
申请日：2001-12-06
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 권윤주 , 김석환
IPC分类号： G06F12/00
摘要： 본 발명은 용량이 다른 두 개의 메모리를 프로래머블하게 나누어 쓸 수 있는 분리 로직을 이용하여 효율적으로 메모리를 공유하는 방법에 관한 것으로써, 고유한 기능을 수행하며 서로 다른 메모리 용량을 필요로 하는 제1 및 제2 기능블럭들과, 상기 제1 및 제2 기능블럭들에 의하여 공유되며 자기진단 로직을 가지는 통합 메모리와, 상기 제1 및 제2 기능블럭들이 상기 통합 메모리를 사용하도록 하기 위한 기록/독출 주소 신호와 기록/독출 이네이블 신호를 각각 생성하는 제1 및 제2 메모리 제어로직들과, 상기 통합 메모리의 전체 메모리 영역을 제1 메모리 영역과 제2 메모리 영역으로 분리하고 상기 분리된 각 메모리 영역에 적합하도록 변환된 기록/독출 주소 신호를 상기 통합 메모리로 제공하는 분리로직을 포함한다. 이로써 본 발명은 메모리 장치를 효율화, 소형화, 집적화하고, 동작 처리 지연을 최소화할 수 있다.

메모리 공유, 분리 로직

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