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1. 发明授权

KR101204187B1 소성 접합을 이용한 파워 모듈 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：功率模块采用烧结模附件及其制造方法
公开(公告)号：KR101204187B1
公开(公告)日：2012-11-23
申请号：KR1020100108340
申请日：2010-11-02
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김태현 , 주용휘 , 최석문
IPC分类号： H01L23/48
CPC分类号： H01L24/83 , H01L23/3735 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/36 , H01L24/40 , H01L25/072 , H01L2224/291 , H01L2224/29309 , H01L2224/29311 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29366 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/40095 , H01L2224/40225 , H01L2224/45124 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2224/8385 , H01L2224/84801 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/014 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/48 , H01L2924/00012 , H01L2224/37099
摘要： 본 발명은 소성 접합을 이용한 파워 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 상기 파워 모듈은 금속판 표면에 절연층이 형성된 기판; 상기 기판 위에 배선 패턴과 전극 패턴으로 형성된 회로층; 상기 배선 패턴 위에 탑재되는 디바이스; 상기 배선 패턴과 상기 디바이스 사이에 금속 페이스트를 도포하여 상기 배선 패턴과 상기 디바이스가 접합되도록 소성하여 형성된 소성 접합층; 및 상기 디바이스와 상기 전극 패턴을 전기적으로 연결하는 리드 프레임을 포함하여 구성되며, 공정이 간단하고 용이해지며, 전기적 효율이 높고 견고할 뿐만 아니라 방열 특성 및 신뢰성이 향상된다.

2. 发明公开

KR1020160038440A 전력 모듈 패키지와 이의 제작방법 审中-实审
标题翻译：功率模块封装及其制造方法
公开(公告)号：KR1020160038440A
公开(公告)日：2016-04-07
申请号：KR1020140131532
申请日：2014-09-30
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 한경호 , 주용휘 , 장범식
IPC分类号： H01L23/34
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L23/3672 , H01L21/565 , H01L23/28 , H01L23/3675 , H01L23/495 , H01L24/44 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 본발명은상부봉지부와하부방열부로이루어진전력모듈패키지에관한것으로, 방열기판의제1 관통공과몰딩부재의제2 관통공으로이루어진관통공을갖춘상부봉지부에하부방열부의로드를삽입하여상부봉지부와하부방열부를접합하고, 상부봉지부에서발생되는열을신속하게방출시킬수 있다. 또한, 본발명은하부방열부의로드를상부봉지부의관통공에삽통시킬수 있는전력모듈패키지의제작방법을포함한다.
摘要翻译：电源模块封装技术领域本发明涉及一种功率模块封装，包括上密封部和下散热部。下部热辐射部分的杆插入具有穿透孔的上部密封部分，该穿透孔包括散热基底的第一穿透孔和模制构件的第二穿透。因此，上密封部分结合到下部散热部分。在上密封部分产生的热可以快速排出。此外，本发明还包括一种制造功率模块封装的方法，所述功率模块封装可以将下部散热部分的棒插入上部密封部分的穿透孔中。

3. 发明公开

KR1020160035916A 전력 모듈 패키지 및 그 제조방법 审中-实审
标题翻译：功率模块封装及其制造方法
公开(公告)号：KR1020160035916A
公开(公告)日：2016-04-01
申请号：KR1020140127868
申请日：2014-09-24
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 주용휘 , 오정미
IPC分类号： H01L23/04 , H01L23/28
CPC分类号： H01L25/072 , H01L23/31 , H01L23/485 , H01L24/43
摘要： 전력모듈패키지및 그제조방법이개시된다.
摘要翻译：公开了功率模块封装及其制造方法。功率模块封装包括：与外部连接端子一体模制的树脂外壳; 金属板，其具有在侧表面上的耦合单元，并与所述树脂壳体一体地模制，所述耦合单元联接到所述树脂壳体的内侧以密封所述树脂壳体的底部; 形成在金属板上的电路基板; 以及安装在电路基板上的半导体器件。根据本发明的一个实施例，功率模块封装具有优良的密封性能。

4. 发明公开

KR1020120046600A 소성 접합을 이용한 파워 모듈 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：使用烧结连接的电源模块及其制造方法
公开(公告)号：KR1020120046600A
公开(公告)日：2012-05-10
申请号：KR1020100108340
申请日：2010-11-02
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김태현 , 주용휘 , 최석문
IPC分类号： H01L23/48
CPC分类号： H01L24/83 , H01L23/3735 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/36 , H01L24/40 , H01L25/072 , H01L2224/291 , H01L2224/29309 , H01L2224/29311 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29366 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/40095 , H01L2224/40225 , H01L2224/45124 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2224/8385 , H01L2224/84801 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/014 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/48 , H01L2924/00012 , H01L2224/37099
摘要： PURPOSE: A power module using plastic bonding and a manufacturing method thereof are provided to improve a heat radiation property by easily emitting heat generated during a power module operation through a device lower portion. CONSTITUTION: A circuit layer(20) including a wiring pattern(21) and an electrode pattern(23) is formed on a substrate(10). A device(40) is loaded on the wiring pattern of the circuit layer. A plasticity bonding layer(30) is formed by spreading metal paste between the wiring pattern and the device. A lead frame(60) electrically connects the device and the electrode pattern. A solder bonding layer(50) bonds one end of the device and the lead frame the other end of the electrode pattern and the lead frame.
摘要翻译：目的：提供使用塑料接合的电源模块及其制造方法，通过容易地通过器件下部发射在功率模块操作期间产生的热量来提高散热性能。构成：在基板（10）上形成包括布线图案（21）和电极图案（23）的电路层（20）。装置（40）装载在电路层的布线图案上。通过在配线图案和装置之间铺展金属膏形成可塑性结合层（30）。引线框架（60）电连接器件和电极图案。焊接接合层（50）将器件的一端和引线框结合在电极图案的另一端和引线框架上。

5. 发明公开

KR1020160149039A 전력 모듈 및 그 제조 방법 审中-实审
标题翻译：电源模块及其制造方法
公开(公告)号：KR1020160149039A
公开(公告)日：2016-12-27
申请号：KR1020150085996
申请日：2015-06-17
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 주용휘 , 장범식 , 이석호 , 박성근
IPC分类号： H01L23/02 , H01L23/60 , H01L23/62
CPC分类号： H01L2924/19107
摘要： 본발명은제조가용이한전력모듈및 그제조방법에관한것이다. 이를위한본 발명의전력모듈은, 내부에전자소자가실장된제1 기판이배치되는수용공간을갖는차폐프레임및 상기차폐프레임에접합되는단자블록과상기단자블록에결합되는다수의단자핀을포함하는적어도하나의단자모듈을포함할수 있다.

6. 发明公开

KR1020160022121A 전력 반도체 패키지 및 그의 제조 방법 审中-实审
标题翻译：功率半导体封装及其制造方法
公开(公告)号：KR1020160022121A
公开(公告)日：2016-02-29
申请号：KR1020140107800
申请日：2014-08-19
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 장범식 , 조준형 , 한경호 , 주용휘 , 이석호
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/28 , H01L23/48
CPC分类号： H01L2224/04105 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/15156 , H01L25/0657 , H01L23/28 , H01L23/481 , H01L23/495 , H01L25/0652
摘要： 본개시의일 실시예에따른전력반도체패키지는상부에캐비티(cavity)가형성된기판; 상기캐비티의내벽을포함하여상기기판의상부에배치되는제1 회로패턴; 상기캐비티의내부의제1 회로패턴의상부에배치되는제1 반도체소자; 상기캐비티내부에배치되되상기제1 반도체소자를캡슐화하는절연수지; 상기절연수지의상부내측에배치되며상기제1 반도체소자와전기적으로연결되도록형성되는비아; 상기절연수지의상부에배치되며상기비아와연결되는제2 회로패턴; 상기제2 회로패턴의양단에연결된리드프레임; 및상기기판의하면및 상기리드프레임의일부를노출시키고상기기판의상부를밀봉하는봉합수지;를포함할수 있다. 본개시의일 실시형태에따르면, 전력의손실을감소시키면서패키지의사이즈를최소화할수 있는전력반도체패키지및 그의제조방법을제공할수 있다.
摘要翻译：根据本公开的实施例的功率半导体封装包括：衬底，其具有形成在其上部的空腔; 第一电路图案，其包括所述空腔的内壁并且设置在所述基板的上部; 第一半导体器件，其设置在所述空腔中的所述第一电路图案的上部; 绝缘树脂，其设置在所述腔中并封装所述第一半导体器件; 通孔设置在绝缘树脂的上部并形成为与第一半导体器件电连接; 第二电路图案，其设置在绝缘树脂的上部并连接到通孔; 引线框架，其连接到第二电路图案的两端; 以及密封树脂，其暴露引线框架的一部分和基板的下表面，并且密封基板的上部。根据本公开的实施例，可以提供能够最小化封装尺寸同时减少功率损耗的功率半导体封装及其制造方法。

7. 发明公开

KR1020150114663A 반도체 칩, 반도체 칩의 실장 기판 및 반도체 웨이퍼의 절단 방법 审中-实审
标题翻译：半导体芯片，板安装半导体芯片和用于切割半导体波形的方法
公开(公告)号：KR1020150114663A
公开(公告)日：2015-10-13
申请号：KR1020140039079
申请日：2014-04-02
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 주용휘 , 오정미
IPC分类号： H01L21/76 , H01L21/301
CPC分类号： H01L21/78 , H01L24/05 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L29/0657 , H01L2224/04026 , H01L2224/05558 , H01L2224/05611 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/29101 , H01L2224/83365 , H01L2924/10158 , H01L2924/00014 , H01L2924/014
摘要： 본개시의일 실시형태의반도체칩은양 단면에스크라이브라인이형성된반도체본체및 반도체본체의하면과상기스크라이브라인에형성된금속층을포함하며, 상기반도체본체는상면이하면보다폭이큰 것을특징으로한다. 상기반도체칩이인쇄회로기판에안정적으로실장될수 있어, 상기반도체칩과인쇄회로기판의와이어본딩에서품질및 수율을높일수 있다.
摘要翻译：根据本公开的实施例的半导体芯片包括：半导体本体，其具有形成在半导体主体的两个横截面上的划线; 以及形成在半导体主体的下表面和划线上的金属层。半导体本体的上表面的宽度比半导体本体的下表面宽。可以将半导体芯片稳定地安装在印刷电路板上，从而通过线将印刷电路板与半导体芯片的接合提高了质量和产量。

8. 发明公开

KR1020150049967A 파워모듈 패키지 审中-实审
标题翻译：电源模块封装
公开(公告)号：KR1020150049967A
公开(公告)日：2015-05-08
申请号：KR1020130131208
申请日：2013-10-31
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 오정미 , 박성근 , 주용휘
IPC分类号： H01L23/34
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L23/3736 , H01L23/3672 , H01L23/3675 , H01L23/495 , H01L2023/4068 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 본발명은파워모듈패키지에관한것이다. 본발명의일 실시예에따른파워모듈패키지는홀이형성된금속기판, 상기홀에금속기판의재질보다열전도도가높은금속을충진하여형성된내부방열부, 상기금속기판의일면에구비된리드프레임, 상기금속기판의일면에실장되며, 리드프레임과전기적으로연결된반도체다이및 상기금속기판에구비되며, 일단은내부방열부에연결되고, 타단은반도체다이가실장된금속기판의일면에연결된히트스프레드를포함한다. 따라서상기히트스프레드가반도체다이에서발생한열을외부로신속하게전달하여방열함으로써, 열방출을극대화할수 있는효과가있다.
摘要翻译：功率模块封装技术领域本发明涉及功率模块封装。根据本发明实施例的功率模块封装包括：金属基板，其中形成有孔; 内部散热单元，其通过用导热率高于金属基板的材料的金属填充孔而形成; 引线框架，其形成在所述金属基板的一侧上; 半导体管芯，其安装在所述金属基板的一侧并电连接到所述引线框架; 以及形成在金属基板上的散热。散热部的一端与内部散热部连接，另一端与金属基板的安装有半导体管芯的一侧连接。散热迅速地将半导体管芯中产生的热传递到外部并散热。因此，可以最大限度地发热。

9. 发明授权

KR101397750B1 칩 이젝터 및 이를 이용한 칩 탈착 방법 有权
标题翻译：使用它的芯片喷射器和芯片拆卸方法
公开(公告)号：KR101397750B1
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：KR1020120081465
申请日：2012-07-25
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 주용휘 , 박성근 , 좌경선 , 오정미 , 장범식
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/50 , B65G49/07 , H05K13/02
CPC分类号： H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , Y10T156/17
摘要： 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 탈착 방법은 칩이 부착된 테이프를 고정부의 일면 및 상기 고정부의 외측에 배치되는 이송부의 일면에 탑재하는 단계; 상기 고정부 및 상기 이송부에 형성되는 관통홀을 이용하여 공기를 흡인함으로써 상기 테이프를 상기 고정부의 일면 및 상기 이송부의 일면에 흡착 고정하는 단계; 상기 테이프가 흡착 고정된 상태로 상기 이송부를 순차적으로 하강시키는 단계; 및 상기 이송부에 흡착 고정된 상기 테이프가 상기 칩과 비접촉상태일 때 상기 고정부의 상기 관통홀을 통해 공기를 분사시켜 상기 칩이 부착된 상기 테이프를 밀어올리는 단계;를 포함할 수 있다.

10. 发明公开

KR1020140015851A 칩 이젝터 및 이를 이용한 칩 탈착 방법 有权
标题翻译：使用它的芯片喷射器和芯片拆卸方法
公开(公告)号：KR1020140015851A
公开(公告)日：2014-02-07
申请号：KR1020120081465
申请日：2012-07-25
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 주용휘 , 박성근 , 좌경선 , 오정미 , 장범식
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/50 , B65G49/07 , H05K13/02
CPC分类号： H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , Y10T156/17
摘要： A chip ejector according to an embodiment of the present invention includes a fixing part; and a transferring part arranged on the outside of the fixing part. The transferring part can sequentially fall together with a tape whose one surface is attached to an upper part thereof and can separate a chip attached at the other surface, from the tape.
摘要翻译：根据本发明的实施例的芯片喷射器包括固定部分; 以及设置在固定部的外侧的转印部。转印部分可以顺序地与其一个表面附着到其上部的带一起落下，并且可以将附着在另一个表面上的芯片与带分离。

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