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    • 1. 发明授权
    • 유기금속 화학기상증착 장치
    • 金属有机化学气相沉积装置
    • KR100665118B1
    • 2007-01-09
    • KR1020050013987
    • 2005-02-21
    • 삼성전기주식회사
    • 신영철조수행
    • C23C16/18C23C16/00
    • 서로 다른 공정 온도와 공정 분위기를 정확하고 용이하게 구현할 수 있는 유기금속 화학기상증착 장치를 제공한다. 본 발명에 따른 유기금속 화학기상 증착 장치는, 서로 다른 공정 조건을 구현할 수 있는 제1 공정 챔버 및 제2 공정 챔버와; 상기 제1 공정 챔버와 제2 공정 챔버 사이에 배치되어 상기 제1 공정 챔버와 제2 공정챔버 간에 기판이 이동할 수 있도록 통로를 제공하는 로드락 챔버를 포함한다. 상기 제1 및 제2 공정 챔버 각각에는 소스 가스를 공급하기 위한 하나 이상의 가스 도입 라인이 연결되어 있다. 상기 제1 및 제2 공정 챔버 내에는, 기판이 안치되는 서셉터와, 기판을 가열하는 히터와, 상기 가스 도입 라인에 연결되어 기판 상에 소스 가스를 분사하는 가스 분사 부재가 설치되어 있다.
      유기금속 화학기상증착, 챔버, 반응로
    • 2. 发明公开
    • 개선된 스템 구조를 갖는 반도체 레이저 패키지
    • 具有改进的STEM结构的半导体激光器封装
    • KR1020060093530A
    • 2006-08-25
    • KR1020050014426
    • 2005-02-22
    • 삼성전기주식회사
    • 이창윤조수행
    • H01S5/022
    • H01S5/02208H01S3/06704H01S3/0941H01S5/02469
    • 레이저 다이오드 칩이 스템상에서 정확하게 광축이 정렬된 상태로 안착된 반도체 레이저 패키지가 제공된다.
      본 발명의 개선된 스템 구조를 갖는 반도체 레이저 패키지는, 고출력 반도체 레이저 빔을 조사시키기 위한 반도체 레이저 패키지에서, 레이저 빔을 조사하기 위한 레이저 다이오드 칩; 상기 레이저 다이오드 칩이 상부면에 안착되는 가이드 홈을 형성한 스템;및 상기 스템의 일측에 고정되어 레이저 다이오드 칩을 감싸고, 일측으로는 상기 레이저 빔이 통과하는 렌즈를 구비한 덮개;를 포함하고, 상기 가이드 홈은 상기 레이저 다이오드 칩의 광축 방향으로 형성된다.
      본 발명에 의하면, 스템의 상부면에 반도체 레이저 다이오드 칩이 배치되어지는 가이드 홈을 형성함으로써 항상 정해진 위치에 정확하게 고정되어 레이저 빔의 조사 성능이 향상되고, 조립과정에서 불량품의 발생이 방지되며, 별도의 광축 정렬과정을 거치지 않게 되어 패키지 조립작업의 생산성이 크게 향상되는 개선된 효과가 얻어진다.
      스템, 반도체 레이저 패키지, 레이저 빔, 반도체 다이오드 칩, 광축 방향 정렬
    • 3. 发明授权
    • 반도체 레이저 다이오드
    • 半导体激光二极管
    • KR100657938B1
    • 2006-12-14
    • KR1020040108030
    • 2004-12-17
    • 삼성전기주식회사
    • 조수행
    • H01S5/30
    • H01S5/22B82Y20/00H01S5/2072H01S5/34326
    • 반도체 레이저 다이오드가 개시된다. 개시된 반도체 레이저 다이오드는, 기판 상에 형성된 하부 클래드층; 상기 하부 클래드층 상의 활성층; 및 상기 활성층 상에 형성되며, 수직방향으로 돌출된 리지가 형성된 상부 클래드층;을 구비하며, 상부 클래드층에서, 상기 리지의 양측에는 고차 횡모드 (lateral mode) 발진을 억제하는 불순물이 확산된 불순물층이 형성된 것을 특징으로 한다. 상기 불순물은 베이컨시 (Vacancy) 또는 Zn 이온이다.
    • 公开了一种半导体激光二极管。 所公开的半导体激光二极管包括:形成在基板上的下部包层; 下覆层上的有源层; 和形成在有源层上,所述上部包层具有脊在垂直方向突出形成;以及具有在所述上部包层,所述脊部的两侧上,所述高次横模式(横向模式)是一个扩散掺杂剂杂质以抑制振荡 层形成。 杂质是空位或Zn离子。