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1. 发明授权

KR100817274B1 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법 失效
标题翻译：发光二极管封装及其制造方法
公开(公告)号：KR100817274B1
公开(公告)日：2008-03-27
申请号：KR1020060078620
申请日：2006-08-21
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 안호식
IPC分类号： H01L33/64 , H01L21/60 , H01L23/48
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2924/01079 , H01L2924/00014
摘要： 본 발명은 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 제1리드 프레임, 및 일부분에 홀이 형성된 제2리드 프레임으로 이루어진 한 쌍의 리드 프레임; 상기 제1리드 프레임의 표면과, 상기 제2리드 프레임의 표면 및 홀 내에 형성된 열전도성 반사부재; 상기 리드 프레임의 일부를 내측에 수용하면서, 몰딩재 충진 공간을 정의하도록 형성된 패키지 몰드; 상기 패키지 몰드 내부의 상기 제2리드 프레임의 상기 열전도성 반사부재가 형성된 홀 상부에 실장된 LED 칩; 상기 LED 칩과 상기 리드 프레임의 전기적 연결을 위한 와이어; 및 상기 패키지 몰드 내부에 충진되어 상기 LED 칩과 상기 와이어를 보호하는 몰딩재;를 포함하는 발광 다이오드 패키지를 제공하고, 또한, 본 발명은 상기 발광 다이오드 패키지의 제조방법을 제공한다.
LED, 패키지, 리드 프레임, 열방출

2. 发明授权

KR100706942B1 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법 有权
标题翻译：发光二极管封装及其制造方法
公开(公告)号：KR100706942B1
公开(公告)日：2007-04-12
申请号：KR1020050097938
申请日：2005-10-18
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 안호식
IPC分类号： H01L33/58 , H01L33/52
摘要： 본 발명은 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 발광 다이오드 패키지의 신뢰성을 향상시키고, 공정의 자동화 및 양산성 증대를 기대할 수 있는 효과가 있다.
이를 위한 본 발명에 의한 발광 다이오드 패키지는, 한 쌍의 리드 프레임의 일부를 내측에 수용하고, 충진제 주입 공간을 정의하면서, 하단 모서리에 단차부가 형성된 패키지 몰드; 상기 패키지 몰드 내부의 상기 리드 프레임 상에 실장된 LED 칩; 상기 LED 칩과 상기 리드 프레임의 전기적 연결을 위한 와이어; 상기 패키지 몰드 내부에 주입되어 상기 LED 칩 및 상기 와이어를 보호하는 충진제; 및 상기 충진제가 주입된 상기 패키지 몰드 상에 결합되고, 그 양측 하면으로부터 돌출되며, 상기 패키지 몰드의 단차부에 억지 끼워맞춤된 계합부를 갖는 렌즈를 포함한다.
LED, 패키지, 렌즈, 결합
摘要翻译：发光二极管封装及其制造方法技术领域本发明涉及一种发光二极管封装及其制造方法，其能够提高发光二极管封装的可靠性，提高工艺的自动化程度，并且提高批量生产率。

3. 发明授权

KR100674871B1 측면 발광형 엘이디 패키지 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：侧面发光LED封装及其制造方法
公开(公告)号：KR100674871B1
公开(公告)日：2007-01-30
申请号：KR1020050046796
申请日：2005-06-01
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 한경택 , 함헌주 , 김대연 , 안호식 , 한성연 , 박영삼 , 이선구
IPC分类号： H01L33/60
CPC分类号： H01L33/60 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L33/0095 , H01L33/486 , H01L33/54 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H05K2201/10106 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： The invention relates to a side-emitting LED package and a manufacturing method of the same. The invention provides a side-emitting LED package for emitting light from a light source sideward including a substrate with an electrode formed thereon. The package also includes a light source disposed on the substrate, a molded part that covers and protects the substrate with the light source thereon, and a reflective layer that covers an outer surface of the molded part. The molded part with the reflective layer forms a light transmitting surface in one side thereof. The invention allows easy manufacture of a reflecting surface in a desired shape, miniaturization regardless of the LED chip size, mass-production in an LED array, significantly improving productivity.

4. 发明公开

KR1020060087265A 백라이트 장치 有权
标题翻译：背光装置
公开(公告)号：KR1020060087265A
公开(公告)日：2006-08-02
申请号：KR1020050008215
申请日：2005-01-28
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김형석 , 박정규 , 안호식 , 김범진 , 박영삼 , 함헌주 , 정영준
IPC分类号： G02F1/13357
CPC分类号： G02F1/133553 , G02F1/133504 , G02F1/133615 , G02F2001/133507 , G02F2203/02 , G02F2203/03
摘要： 본 발명의 LED를 이용한 측면 방출형 백라이트 장치에 관한 것이다. 상기 백라이트 장치는 하부 반사판; 상기 하부 반사판 상에 배치된 투명판; 상기 투명판의 측면을 따라 배치된 LED 광원; 상기 LED 광원 위쪽에 상기 투명판 상면과 접하도록 배치된 상부 반사판; 상기 상부 반사판의 상면을 상부로 노출시키면서 상기 LED 광원의 빛의 일부를 상기 투명판을 통하지 않고 상기 상부 반사판 쪽으로 유도하도록 배치된 반사경을 포함한다. 이와 같이, LED 광원의 빛의 일부를 측면에 배치된 도광판을 거치지 않고 LED 광원의 상측에 배치된 상부 투명판으로 유도함으로써 사용 가능한 조명 영역을 확장할 수 있다.
LED, 백라이트, 반사경, 반사판, 투명판
摘要翻译：使用本发明的LED的发光型背光装置。背光装置包括下反射器; 设置在下反射器上的透明板; LED光源，沿着透明板的侧面设置; 设置在LED光源上方并且与透明板的上表面接触的上反射器; 并且反射器布置成在不穿过透明板的情况下将LED光源的一部分光暴露于上反射器，同时向上暴露上反射器的上表面。以这种方式，LED光源的一部分光可以不通过设置在侧面的导光板而被引导到设置在LED光源上侧的上透明板，从而可用的照明区域可以扩大。

5. 发明授权

KR100735325B1 발광다이오드 패키지 및 그 제조방법 有权
标题翻译： 발광다이오이드지및그제조방법
公开(公告)号：KR100735325B1
公开(公告)日：2007-07-04
申请号：KR1020060034706
申请日：2006-04-17
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 한경택 , 여인태 , 함헌주 , 송창호 , 한성연 , 나윤성 , 김대연 , 안호식 , 박영삼
IPC分类号： H01L33/64 , H01L33/62
摘要： A light emitting diode package and a manufacturing method thereof are provided to realize the excellent heat release efficiency. A first lead frame(110) has a flat base(112) and an extending unit(114) and is made of thermal and electric conductors. The extending unit is extended to both lateral directions of the base and to an upward direction. A second lead frame(120) has a flat base(122) and an extending unit(124) extended to both lateral directions of the base and to an upward direction. The second lead frame is arranged with a pre-fixed interval by a width less than that of the first lead frame. The second lead frame is made of thermal and electric conductors. A package main frame(130) exposes bottoms sides of the base of the first and second lead frames and encloses laterals of the extending units of the first and second lead frames to fix the first and second lead frames. An LED(Light Emitting Diode) chip is arranged on an upper surface of the base of the first lead frame to be electrically connected to the base of the first and second lead frames. A transparent plastic encapsulation unit encapsulates the LED chip.
摘要翻译：提供发光二极管封装及其制造方法以实现优异的散热效率。第一引线框架（110）具有平坦的基部（112）和延伸单元（114）并且由热导体和电导体制成。延伸单元延伸到基部的两个横向方向和向上的方向。第二引线框架（120）具有平坦的基部（122）和延伸到基部的两个横向方向和向上方向的延伸单元（124）。第二引线框架以预定间隔布置，其宽度小于第一引线框架的宽度。第二引线框架由热导体和电导体制成。封装主框架（130）露出第一引线框架和第二引线框架的底部的底部侧面并且包围第一引线框架和第二引线框架的延伸单元的侧部以固定第一引线框架和第二引线框架。 LED（发光二极管）芯片被布置在第一引线框架的基部的上表面上以电连接到第一和第二引线框架的基部。透明塑料封装单元封装LED芯片。

6. 发明授权

KR100665005B1 발광다이오드를 이용한 백라이트 장치 失效
标题翻译：带LED的背光系统
公开(公告)号：KR100665005B1
公开(公告)日：2007-01-09
申请号：KR1020040116279
申请日：2004-12-30
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 박정규 , 함헌주 , 안호식 , 김범진 , 박영삼 , 김형석 , 정영준
IPC分类号： G02F1/13357
CPC分类号： G02F1/133603 , G02F1/133605
摘要： 본 발명은 발광다이오드를 이용한 백라이트 장치에 관한 것이다. 상기 백라이트 장치는 상부에 개구가 형성된 하우징; 상기 하우징 내의 바닥에 형성된 반사판; 상기 반사판과 대향하도록 상기 반사판과 이격되어 상기 반사판의 상측에 배치된 복수의 LED 광원; 상기 LED 광원을 지지하도록 상기 하우징의 측벽에 연결된 광원지지수단; 및 상기 하우징의 개구 상측에 배치된 확산판을 포함한다. 이렇게 하면, LED 광원에서 방출된 빛이 반사판에서 반사된 다음 LED 광원 후방의 확산판으로 입사되므로 빛이 확산판에 입사될 때까지 서로 충분히 혼합될 수 있는 거리를 확보하면서도 백라이트 장치의 두께를 줄일 수 있다.
LCD, LED, 백라이트, 돌기, 반사판, 확산판

7. 发明授权

KR100649640B1 측면 방출형 발광다이오드 패키지 有权
标题翻译：侧排型LED封装
公开(公告)号：KR100649640B1
公开(公告)日：2006-11-27
申请号：KR1020050044649
申请日：2005-05-26
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 박영삼 , 김형석 , 박정규 , 안호식 , 정영준 , 함헌주 , 김범진
IPC分类号： H01L33/60
CPC分类号： H01L33/60 , F21K9/68 , H01L33/54
摘要： 본 발명은 측면 방출형 LED 패키지에 관한 것이다. 상기 LED 패키지는 LED 칩; 상기 LED 칩을 지지하면서 상기 LED 칩에서 발생한 빛을 상측으로 반사하도록 상기 LED 칩을 중심으로 외측으로 상향 연장된 하부 거울 및 상기 하부 거울 안쪽의 상기 LED 칩 둘레에 형성된 투명 밀봉체를 구비한 하부 구조; 및 상기 하부 구조에 의해 상측으로 반사된 빛을 방사상 측방으로 반사하도록 상기 하부 구조의 상부에 결합된 상부 구조를 포함한다. 이와 같이, LED 칩의 빛을 상향 반사하는 하부 구조와 이 빛을 다시 측방으로 반사하는 상부 구조를 별체로 구성하여 결합시킴으로써 밀봉체의 성형성을 향상하고 작업성을 개선할 수 있다.
LED, 측면 방출, 하부 거울, 상부 반사면, 밀봉체, 틱소트로피
摘要翻译：提供了侧面发射型LED封装。 LED封装包括LED芯片，下部结构和上部结构。下部结构具有下反射镜和透明密封构件。下部结构支持LED芯片。下反射镜从LED芯片向上和向外延伸，以将来自LED芯片的光向上反射。透明密封件形成在下反射镜内部的LED芯片周围。上部结构组合到下部结构的上部，以将由下部结构向上反射的光反射到径向横向方向。如上所述，下部结构和上部结构彼此分开设置并组合，从而提高了密封构件的模制效率，并且可以容易地制造侧面发射型LED封装。

8. 发明授权

KR100616625B1 두께가 감소된 대화면 백라이트 장치 失效
标题翻译：加厚的大屏幕背光单元
公开(公告)号：KR100616625B1
公开(公告)日：2006-08-28
申请号：KR1020040084121
申请日：2004-10-20
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 정영준 , 김형석 , 박정규 , 안호식 , 박영삼 , 김범진 , 함헌주
IPC分类号： G02F1/13357
CPC分类号： G02B6/0021 , G02B6/0036 , G02B6/0055 , G02B6/0061 , G02B6/0068 , G02B6/0076
摘要： 본 발명은 액정표시장치에 사용되는 백라이트 장치에 관한 것이다. 상부 및 하부 투명판과 이들 하부의 상부 및 하부 반사판을 각각 설치한다. 상기 하부 투명판과 반사판은 하부 광원에서 발생하는 빛을 상측으로 유도하고, 상부 투명판과 반사판은 상부 광원에서 발생한 빛을 하부 광원이 비추지 않는 영역으로 유도한다. 이렇게 하면, 종래기술의 대면적 백라이트 장치에서 문제되는 하부 광원 상부의 암부 형성을 방지하여 전체 빛의 균일도를 높임으로써, 상기 백라이트 장치는 얇은 두께로도 대화면 액정표시장치에 사용할 수 있다.
액정표시, 백라이트, 반사판, 차광판, 암부, 균일도, 투명판, LED
摘要翻译：液晶显示装置中使用的背光装置技术领域本发明涉及液晶显示装置中使用的背光装置。上部和下部透明板以及上部和下部透明板下方的上部和下部反射器。下部透明板和反射板的光引导朝向图像侧的下光源生成的，并且在上侧透明板和反射板导致了不降低光源照射在上部光源产生的光的区域。以这种方式，通过增加总的光，以防止形成下部光源，其是在现有技术的大型背光单元的问题的顶臂部分的均匀性，该背光源装置可以在大屏幕液晶显示装置中使用具有薄的厚度。

9. 发明公开

KR1020060092629A 도광 기능을 갖는 직하형 백라이트 장치 失效
标题翻译：具有透明板作为光导板的直接背光装置
公开(公告)号：KR1020060092629A
公开(公告)日：2006-08-23
申请号：KR1020050013659
申请日：2005-02-18
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김형석 , 박정규 , 안호식 , 정영준 , 박영삼 , 함헌주 , 김범진
IPC分类号： G02F1/13357
CPC分类号： G02B6/0021 , G02B6/0038 , G02B6/0041 , G02F1/133603
摘要： 본 발명은 LED 광원을 갖는 직하형 백라이트 장치에 관한 것이다. 상기 직하형 백라이트 장치는 평탄한 반사판; 상기 반사판 상에 설치된 LED 광원; 상기 LED 광원 상측에 배치된 투명판; 상기 투명판 밑면의 상기 LED 광원에 대응하는 위치에 각각 배치된 산란 패턴; 및 하측에서 입사되는 빛을 상기 투명판 안으로 내부 반사 가능하게 안내하도록 상기 산란 패턴 둘레에 배치된 투명한 물질의 광안내부를 포함한다. 도광 부재가 LED 광원의 일부 빛을 투명판 안에 갇히는 각도로 안내하고 산란 패턴이 갇힌 빛을 LED 광원의 바로 위쪽에서 산란시켜 투명판으로부터 액정 패널 쪽으로 보낸다. 따라서, LED 광원 상부의 암부를 투명판에서 제거하고 그에 따라 직하형 백라이트 장치의 두께를 줄일 수 있다.
LED, 백라이트, 직하, 암부, 투명판, 도광, 산란

10. 发明公开

KR1020060090149A 측면 방출형 발광다이오드 패키지 有权
标题翻译：侧面发光型发光二极管封装
公开(公告)号：KR1020060090149A
公开(公告)日：2006-08-10
申请号：KR1020050044649
申请日：2005-05-26
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 박영삼 , 김형석 , 박정규 , 안호식 , 정영준 , 함헌주 , 김범진
IPC分类号： H01L33/60
CPC分类号： H01L33/60 , F21K9/68 , H01L33/54
摘要： 본 발명은 측면 방출형 LED 패키지에 관한 것이다. 상기 LED 패키지는 LED 칩; 상기 LED 칩을 지지하면서 상기 LED 칩에서 발생한 빛을 상측으로 반사하도록 상기 LED 칩을 중심으로 외측으로 상향 연장된 하부 거울 및 상기 하부 거울 안쪽의 상기 LED 칩 둘레에 형성된 투명 밀봉체를 구비한 하부 구조; 및 상기 하부 구조에 의해 상측으로 반사된 빛을 방사상 측방으로 반사하도록 상기 하부 구조의 상부에 결합된 상부 구조를 포함한다. 이와 같이, LED 칩의 빛을 상향 반사하는 하부 구조와 이 빛을 다시 측방으로 반사하는 상부 구조를 별체로 구성하여 결합시킴으로써 밀봉체의 성형성을 향상하고 작업성을 개선할 수 있다.
LED, 측면 방출, 하부 거울, 상부 반사면, 밀봉체, 틱소트로피
摘要翻译：侧面发光LED封装技术领域本发明涉及侧面发光LED封装。 LED封装包括LED芯片; 从LED芯片向外延伸以在支撑LED芯片的同时反射从LED芯片产生的光的下反射镜以及在下反射镜内部形成在LED芯片周围的透明密封体。并且上部结构耦合到下部结构的上部以反射由下部结构在径向上向上反射的光。以这种方式，它可以单独从用于反射光到所述下部结构，上部结构配置和向上反射LED芯片的光通过改善密封部件的成形性回横向耦合，提高作业性。

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