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1. 发明公开

KR1020150127489A 비아홀 형성용 감광성 절연필름 및 이를 이용한 비아홀 형성방법 审中-实审
标题翻译：用于形成通孔的光致抗蚀剂膜和通过其形成孔的方法
公开(公告)号：KR1020150127489A
公开(公告)日：2015-11-17
申请号：KR1020140054421
申请日：2014-05-07
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 서영관 , 박찬진 , 강정규 , 김준영
IPC分类号： H01B17/56 , G03F7/00 , H05K3/46
摘要： 본발명은비아홀형성용감광성절연필름및 이를이용한비아홀형성방법에관한것으로, 보다상세하게는노광및 현상공정을통해비아홀을형성할때 비아홀오픈(open) 불량을방지하고, 비아필(fill) 도금시 불량이발생하지않는형상의비아홀을형성할수 있는비아홀형성용감광성절연필름및 이를이용한비아홀형성방법에관한것이다.
摘要翻译：本发明涉及用于形成通孔的感光性绝缘膜和使用其的通孔形成方法，更具体地，涉及用于形成通孔的感光性绝缘膜和使用该通孔形成通孔的方法同样地，当通孔通过曝光和显影处理形成通孔并且在通孔填充电镀工艺中形成没有故障的形状的通孔时，能够防止通孔打开故障。

2. 发明公开

KR1020140086293A 알킬 설폰화된 테트라졸 화합물로 표면 개질된 실리카, 이의 제조방법 및 이를 함유하는 수지조성물 有权
标题翻译：表面改性二氧化硅由烷基磺化四唑化合物，其制备方法和含有其的树脂组合物
公开(公告)号：KR1020140086293A
公开(公告)日：2014-07-08
申请号：KR1020120156600
申请日：2012-12-28
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 서영관 , 이진원 , 조성남 , 김준영 , 이현정
IPC分类号： C01B33/12 , C01B33/146 , C09C1/30 , C08J5/24 , C08K9/04 , C08L63/00
CPC分类号： C08K9/04 , C01P2002/82 , C01P2004/61 , C01P2004/62 , C01P2004/64 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K3/36 , C09C1/3063 , Y10T428/24994 , Y10T428/2982 , Y10T428/2991 , Y10T428/2993 , Y10T428/31511 , C01B33/12 , C01B33/146 , C07D257/04 , C08G59/18 , C08L63/00 , C08L63/04 , C09C1/28
摘要： This invention relates to a surface modified silica by an alkyl sulfonated tetrazole compound, a preparation method thereof, and a resin composition containing the same. The silica according to this invention can exhibit superior adhesion to a metal. An insulating film or a prepreg for a printed circuit board which is manufactured using the resin composition also have superior adhesion to a metal.
摘要翻译：本发明涉及通过烷基磺酸化四唑化合物的表面改性二氧化硅，其制备方法和含有它们的树脂组合物。根据本发明的二氧化硅可以表现出对金属的优异粘附性。使用该树脂组合物制造的绝缘膜或印刷电路板用预浸料也具有优良的金属附着性。

3. 发明公开

KR1020130053234A 인쇄회로기판 형성용 에폭시 수지 조성물, 이로 제조된 인쇄회로기판, 및 상기 인쇄회로기판의 제조 방법 失效
标题翻译：用于成型印刷电路板的环氧树脂组合物，由其制造的印刷电路板及其制备方法
公开(公告)号：KR1020130053234A
公开(公告)日：2013-05-23
申请号：KR1020110118898
申请日：2011-11-15
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김태훈 , 서영관 , 김준영 , 조성남
IPC分类号： C08L63/00 , C08K3/36 , C08K9/10 , H05K1/03
CPC分类号： H05K1/0373 , C08K9/04 , C08K9/08 , H05K1/0326 , H05K2201/0209 , C08L63/00
摘要： PURPOSE: An epoxy resin composition is provided to improve interface adhesion between a substrate and a metal layer in a build-up printed circuit board, thereby obtaining a microcircuit with high reliability. CONSTITUTION: An epoxy resin composition for forming a printed circuit board comprises microemulsion silica with a core-shell structure surrounded by a surfactant. A manufacturing method of a printed circuit board comprises a step of preparing an epoxy resin composition which comprises the microemulsion silica with a core-shell structure surrounded by a surfactant; a step of forming a substrate by making a sheet from the resin composition; a surface treatment step of absolutely post-curing the substrate, removing the surfactant, and detaching silica particles. [Reference numerals] (AA) Microemulsion; (BB) Copper foil of an insulating layer; (CC) Roughness formation by dissolving surfactant
摘要翻译：目的：提供一种环氧树脂组合物，以提高积聚印刷电路板中的基板和金属层之间的界面粘合性，从而获得高可靠性的微电路。构成：用于形成印刷电路板的环氧树脂组合物包括由表面活性剂包围的核 - 壳结构的微乳液二氧化硅。印刷电路板的制造方法包括制备环氧树脂组合物的步骤，该组合物包含具有由表面活性剂包围的核 - 壳结构的微乳液二氧化硅; 通过从树脂组合物制造片材来形成基板的步骤; 表面处理步骤，绝对后固化基材，去除表面活性剂和分离二氧化硅颗粒。（标号）（AA）微乳液; （BB）绝缘层铜箔; （CC）通过溶解表面活性剂形成粗糙度

4. 发明公开

KR1020170073116A 감광성 수지 조성물, 그 조성물로 제조된 절연필름 및 그 절연필름을 포함하는 인쇄회로기판 审中-实审
标题翻译：感光性树脂组合物，由该组合物形成的绝缘膜以及印刷电路板
公开(公告)号：KR1020170073116A
公开(公告)日：2017-06-28
申请号：KR1020150181633
申请日：2015-12-18
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 손장배 , 서영관 , 심지혜 , 김진영 , 강정규
IPC分类号： G03F7/028 , G03F7/027 , G03F7/004 , H05K1/03
摘要： 본발명은감광성수지조성물, 그조성물로제조된절연필름및 그절연필름을포함하는인쇄회로기판에관한것이다. 본발명에일 실시예에따른감광성수지조성물은포토리소그래피공법(photolithography)을통한비아홀형성이용이하며, 염기현상성을가지면서패터닝이가능하고, 동도금에대한밀착력을개선할수 있다.
摘要翻译：本发明涉及一种光敏树脂组合物，由该组合物制成的绝缘膜以及包括该绝缘膜的印刷电路板。根据本发明的实施方式的光敏树脂组合物通过光刻使用通路孔，可以在具有基础显影性的同时被图案化，并且可以提高与镀铜的粘合性。

5. 发明公开

KR1020140086294A 인쇄회로기판용 수지 조성물, 절연필름, 프리프레그 및 인쇄회로기판 无效
标题翻译：印刷电路板，绝缘膜，PREPREG和印刷电路板的树脂组合物
公开(公告)号：KR1020140086294A
公开(公告)日：2014-07-08
申请号：KR1020120156601
申请日：2012-12-28
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 서영관 , 이진원 , 조성남 , 김준영 , 이현정
IPC分类号： C08L63/00 , H05K1/03 , C08G59/14 , H05K1/18 , H05K3/46 , C08K5/00 , C08K3/00 , C08J5/24
CPC分类号： H05K1/0373 , C08G59/1477 , C08G59/1483 , C08G59/1488 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08L63/00 , C08L2205/03 , H05K1/0326 , H05K1/185 , H05K3/4697 , Y10T428/24802 , C08L63/04 , C08K3/013 , C08K5/0008
摘要： The present invention relates to a resin composition for a printed circuit board including a hardener and a composite epoxy resin comprising a bisphenol A type epoxy resin, a cresol novolac epoxy resin, a rubber modified epoxy resin, a phosphorus based epoxy resin and an alkyl sulfonated tetrazole modified epoxy resin; an insulation film; a prepreg; and a printed circuit board. The insulation film and the prepreg according to the present invention basically have low thermal expansion coefficient and exhibit excellent heat resistance, high glass transition temperature and excellent metal adhesive strength.
摘要翻译：本发明涉及包含双酚A型环氧树脂，甲酚酚醛清漆环氧树脂，橡胶改性环氧树脂，磷基环氧树脂和烷基磺化的硬化剂和复合环氧树脂的印刷电路板用树脂组合物四唑改性环氧树脂; 绝缘膜; 预浸料和印刷电路板。根据本发明的绝缘膜和预浸料基本上具有低的热膨胀系数，并且具有优异的耐热性，高玻璃化转变温度和优异的金属粘合强度。

6. 发明公开

KR1020130068493A 수지기재 및 그 제조방법 失效
标题翻译：树脂基体及其制造方法
公开(公告)号：KR1020130068493A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：KR1020110135713
申请日：2011-12-15
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김태훈 , 김준영 , 조성남 , 서영관
IPC分类号： C08J5/24 , B32B27/04 , H05K1/03
摘要： PURPOSE: A resin base is provided to prevent exposure of inorganic filler on the surface of the resin base, by forming a primer layer for covering the exposed inorganic filler. CONSTITUTION: A resin base(100) comprises a resin base material(100); an insulating material(110) on which inorganic filler(112) is exposed on the surface of the resin base; and a primer layer(120) which is formed on the insulating material, and covers the exposed inorganic filler. A manufacturing method of the base resin comprises a step of preparing an insulating material mixed of inorganic filler and resin; a step of exposing the inorganic filler by a dismear process on the insulating material; and a step of forming a primer layer covering the exposed inorganic filler.
摘要翻译：目的：通过形成用于覆盖暴露的无机填料的底漆层，提供树脂基底以防止无机填料在树脂基材的表面上暴露。构成：树脂基材（100）包括树脂基材（100）; 绝缘材料（110），无机填料（112）暴露在树脂基材的表面上; 和形成在所述绝缘材料上的底漆层（120），并且覆盖所述暴露的无机填料。基础树脂的制造方法包括制备与无机填料和树脂混合的绝缘材料的步骤; 通过在绝缘材料上的分解工艺使无机填料露出的步骤; 以及形成覆盖所暴露的无机填料的底漆层的步骤。

7. 发明授权

KR101153490B1 잉크 조성물, 이를 이용하여 제조한 금속 박막 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：油墨组合物，使用其制备的金属薄膜及其制备方法
公开(公告)号：KR101153490B1
公开(公告)日：2012-06-11
申请号：KR1020100027389
申请日：2010-03-26
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 서영관 , 이귀종 , 김동훈
IPC分类号： C09D11/03 , C09D11/38 , C23C18/08 , H01B1/22
CPC分类号： C23C18/08 , C09D11/03 , C09D11/38 , Y10T428/24802
摘要： 본 발명은 잉크 조성물, 이를 이용하여 제조한 금속 박막 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 잉크 조성물은 하기 화학식 1로 표기되는 금 함유 착화합물(L, L'는 디올레핀 및 그 유도체로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나이고, X는 염소(Cl), 브롬(Br), 요오드(I)로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나이며, m= 1~ 10의 정수, n= 1~ 10의 정수, o= 0~10의 정수, p= 0~10의 정수) 및 상기 금 함유 착화합물을 분산시키는 용매를 포함한다.
[화학식 1]
Au
m L
n L`
o X
p
본 발명에 따르면, 선택적으로 인쇄되어 저온에서 소결 가능한 잉크 조성물, 이를 이용하여 제조한 금속 박막 및 그 제조 방법을 제공할 수 있다.

8. 发明公开

KR1020110061099A 치환형 무전해 금 도금액 및 이를 이용한 금 도금층의 형성방법 无效
标题翻译：替代电镀金镀层解决方案及使用其形成金镀层的方法
公开(公告)号：KR1020110061099A
公开(公告)日：2011-06-09
申请号：KR1020090117640
申请日：2009-12-01
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이귀종 , 김동훈 , 서영관
IPC分类号： C23C18/16 , C23C18/42 , C23C18/54
CPC分类号： C23C18/54
摘要： PURPOSE: A substitution type electroless gold plating solution and a method forming a gold plating layer using the same are provided to improve the coherence of metal by forming a uniform gold plating layer. CONSTITUTION: A substitution type electroless gold plating solution(30) comprises organic solvent and organic acid gold salt. Organic acid gold salt is dissociated in organic solvent to produce gold ion. The organic acid gold salt is composed of one from the group composed of halide group gold salt, acetylacetonate group gold salt and acetate system gold salt. The organic solvent is one or greater selected from the group consisting of alcohol, glycol and ether.
摘要翻译：目的：提供一种替代型无电镀金液和使用其形成镀金层的方法，以通过形成均匀的镀金层来改善金属的相干性。构成：取代型无电镀金液（30）包含有机溶剂和有机酸金盐。有机酸金盐在有机溶剂中解离以产生金离子。有机酸金盐由卤化物基金盐，乙酰丙酮酸盐金盐和乙酸盐系金盐组成的组合组成。有机溶剂是选自醇，二醇和醚的一种或多种。

9. 发明授权

KR101540145B1 알킬 설폰화된 테트라졸 화합물, 이의 제조방법, 이를 함유하는 에폭시 수지, 및 이로부터 제조된 기판 有权
标题翻译：烷基磺酸四唑化合物及其制备方法和含有它们的环氧树脂及由其制备的底物
公开(公告)号：KR101540145B1
公开(公告)日：2015-07-28
申请号：KR1020120015428
申请日：2012-02-15
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 서영관 , 조성남 , 김준영 , 김태훈
IPC分类号： C07D257/04 , C08L63/00 , C08F8/34 , H05K1/03
CPC分类号： B32B3/10 , C07D257/04 , C08G59/066 , C08G59/302 , C08G59/3263 , C08G59/38 , Y10T428/24917 , Y10T428/31529
摘要： 본발명은알킬설폰화된테트라졸화합물, 이의제조방법, 이를함유하는에폭시수지, 및이로부터제조된기판을제공한다. 상기에폭시수지는, 특히, 인쇄회로기판의재료로유용하며, 금속과의접착력이우수하다.

10. 发明授权

KR101474655B1 절연필름용 프라이머 조성물 및 이를 이용한 절연필름의 제조방법 有权
标题翻译：绝缘胶片用组合物及其绝缘膜的制造方法
公开(公告)号：KR101474655B1
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：KR1020130086924
申请日：2013-07-23
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김준영 , 이진원 , 조성남 , 이현정 , 서영관
IPC分类号： H01B3/40 , C08L63/00 , C08K5/56 , B32B15/08
摘要： 본 발명은 절연필름용 프라이머 조성물 및 이를 이용한 절연필름의 제조방법을 제공한다. 구체적으로는, 본 발명에 따른 절연필름용 프라이머 조성물에 있어서, 킬레이트 화합물, 에폭시 수지 및 60nm 내지 100nm의 크기를 갖는 무기조화제를 포함한다. 그리고 상기한 프라이머 조성물을 갖는 절연필름은 절연층 상에 프라이머층을 형성시키는 단계, 상기 프라이머층의 표면 일부를 제거하여 무기조화제를 노출시키는 단계 및 상기 노출된 무기조화제를 제거하여 상기 프라이머층의 표면을 조면화시키는 단계로 제조된다. 이를 이용하여 미세 배선화가 가능하고, 높은 필 강도의 효과를 나타낼 수 있다.
摘要翻译：本发明提供一种绝缘膜用底漆组合物及使用其的绝缘膜的提供方法。特别地，本发明的绝缘膜用底漆组合物含有螯合物，环氧树脂和尺寸为60〜100nm的无机共混剂。通过以下步骤制备具有底漆组合物的绝缘膜：在绝缘层上制备底漆层; 通过去除底漆层表面的一部分来暴露无机共混剂; 并通过除去暴露的无机共混剂来使底漆层的表面粗糙化。使用它们也可以进行精细的分配，并且可以表现出高的剥离强度。

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