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    • 4. 发明授权
    • 박막 트랜지스터 표시판 및 그 제조 방법
    • 薄膜晶体管基板及其制造方法
    • KR101499226B1
    • 2015-03-05
    • KR1020080072704
    • 2008-07-25
    • 삼성디스플레이 주식회사
    • 김장수윤재형김상수김동규
    • G02F1/136G02F1/1335
    • H01L29/78633H01L27/124H01L27/1248
    • 본 발명은 색필터 또는 차광 부재를 포함하는 박막 트랜지스터 표시판에 관한 것으로서, 제1 기판 위에 게이트 전극을 포함하는 게이트선 및 높이 상향 부재를 형성하는 단계, 게이트선 및 높이 상향 부재 위에 게이트 절연막을 형성하는 단계, 게이트 절연막 위에 반도체, 소스 전극을 포함하는 데이터선 및 소스 전극과 마주하며 높이 상향 부재와 적어도 일부가 중첩하는 드레인 전극을 형성하는 단계, 게이트 절연막 및 데이터선 위에 제1 절연막을 형성하는 단계, 제1 절연막 위의 게이트선 및 데이터선과 대응하는 부분에 화소 영역을 구획하도록 차광 부재를 형성하는 단계, 차광 부재에 의해 구획된 화소 영역에 색필터를 형성하는 단계, 차광 부재 및 상기 색필터 위에 제2 절연막을 형성하는 단계, 제2 절연막, 차광 부재 또는 색필터 그리고 제1 절연막을 사진 식각하여 드레인 전극의 높이 상향 부재와 중첩하는 부분을 노출하는 접촉구를 형성하는 단계, 그리고 제2 절연막 위에 접촉구를 통하여 드레인 전극과 연결되는 화소 전극을 형성하는 단계를 포함한다.
      이와 같이, 화소 전극과 박막 트랜지스터의 접촉을 위한 접촉구의 아래 부분에 높이 상향 부재를 형성하여 접촉구의 길이를 짧게 함으로서, 접촉구를 형성하기 위한 건식 식각 공정을 용이하게 만들 수 있다.
      박막 트랜지스터 표시판, COA, 건식 식각
    • 6. 发明公开
    • 표시 장치용 모기판, 표시 장치용 모기판의 제조 방법, 및 표시 장치의 제조 방법
    • 用于显示装置的主基板,其制造方法以及用于制造显示装置的方法
    • KR1020140025742A
    • 2014-03-05
    • KR1020120091800
    • 2012-08-22
    • 삼성디스플레이 주식회사
    • 김종인노상용최국현곽상기김장수
    • G02F1/1343
    • G02F1/136286G02F1/1337G02F1/13452G02F1/13624G02F2001/134345H01L33/0054
    • The present invention relates to a backpanel for a display device capable of improving visibility and a response speed by differently forming pretilt angles of liquid molecules of two subpixels, a method for manufacturing a backpanel of a display device and a method for manufacturing a display device. The backpanel for a display device according to an embodiment of the present invention comprises a first backpanel and a second backpanel which have a plurality of panel areas and face to each other; a first contact electrode and a second electrode which are formed on the first backpanel; a common electrode, a first voltage applying electrode, and a second applying voltage which are formed to be separated from one another on the second backpanel; and a liquid crystal layer which is formed between the first backpanel and the second backpanel, wherein the first voltage applying electrode is connected to the first contact electrode, the second voltage applying electrode is connected to the second contact electrode, and the first voltage applied to the first voltage applying electrode and the second applied to the second voltage applying electrode are different from each other.
    • 本发明涉及一种用于显示装置的背板,其能够通过不同地形成两个子像素的液体分子的预倾角来提高可见度和响应速度,显示装置的背板的制造方法和显示装置的制造方法。 根据本发明的实施例的用于显示装置的背板包括具有多个面板区域并彼此面对的第一背板和第二背板; 形成在第一背板上的第一接触电极和第二电极; 形成为在第二背板上彼此分离的公共电极,第一施加电极和第二施加电压; 以及形成在所述第一背板和所述第二背板之间的液晶层,其中所述第一电压施加电极连接到所述第一接触电极,所述第二电压施加电极连接到所述第二接触电极,并且所述第一电压施加到 第一电压施加电极和施加到第二施加电极的第二施加电极彼此不同。
    • 7. 发明授权
    • 표시 기판의 제조 방법
    • 制造显示基板的方法
    • KR101232063B1
    • 2013-02-12
    • KR1020060076971
    • 2006-08-16
    • 삼성디스플레이 주식회사
    • 신봉규김장수이은국오민석
    • H01L29/786G02F1/133G02F1/136
    • 생산성 및 제조 공정의 신뢰성을 향상시킨 표시 기판의 제조방법이 개시된다. 표시 기판의 제조 방법은 게이트 배선 및 스위칭 소자의 게이트 전극을 포함하는 게이트 패턴 상에 활성층 및 소스 금속층을 순차적으로 형성하는 단계, 식각 가스를 이용해 활성층 및 소스 금속층을 동시에 식각하여 소스 금속층이 돌출된 단부를 갖는 소스 패턴을 형성하는 단계, 소스 패턴을 식각하여 스위칭 소자의 소스 전극 및 드레인 전극을 형성하는 단계 및 스위칭 소자와 연결된 화소 전극을 형성하는 단계를 포함한다. 이에 따라, 소스 금속층과 활성층을 동시에 식각하여 공정을 단순화하고 생산성을 향상시킬 수 있고, 소스 금속층과 활성층이 식각 가스의 선택비에 의해 서로 다른 속도로 식각됨으로써 패터닝된 소스 금속층에 비해 활성층이 돌출되는 것을 방지함으로써 제조 공정의 신뢰성 및 표시 품질을 향상시킬 수 있다.
      3매 공정, 4매 공정, 소스 금속층, 활성층, 몰리브덴 팁
    • 9. 发明公开
    • 박막 트랜지스터 표시판 및 그 제조 방법
    • 薄膜晶体管基板及其制造方法
    • KR1020100011470A
    • 2010-02-03
    • KR1020080072704
    • 2008-07-25
    • 삼성디스플레이 주식회사
    • 김장수윤재형김상수김동규
    • G02F1/136G02F1/1335
    • H01L29/78633H01L27/124H01L27/1248
    • PURPOSE: A thin film transistor substrate and a method for manufacturing the same are provided to facilitate a dry etching process for forming a contact hole. CONSTITUTION: A gate line and a height raising member(125) are formed. A gate insulating layer(140) is formed. A semiconductor(154), a data line including a source electrode(173) and a drain electrode(175) are formed. The first insulating layer is formed on the gate insulating layer and the data line. A light shielding member(220) is formed. Color filters(230R,230G) is formed on a pixel domain divided by the light shielding member. The second insulating layer is formed. Photo etching of the second insulating layer, the light shielding member or the color filter and the first insulating layer is performed. A contact hole(185) exposing a part overlapped with the height raising member of the drain electrode is formed.
    • 目的:提供薄膜晶体管基板及其制造方法,以便于形成接触孔的干法蚀刻工艺。 构成:形成栅线和升高构件(125)。 形成栅极绝缘层(140)。 形成半导体(154),包括源电极(173)和漏电极(175)的数据线。 第一绝缘层形成在栅极绝缘层和数据线上。 形成遮光部件(220)。 彩色滤光片(230R,230G)形成在由遮光构件分割的像素域上。 形成第二绝缘层。 执行第二绝缘层,遮光构件或滤色器以及第一绝缘层的蚀刻。 形成露出与漏电极的高度提升部件重叠的部分的接触孔(185)。
    • 10. 发明公开
    • 박막 트랜지스터 기판 및 그 제조 방법
    • 薄膜晶体管阵列和制造它们
    • KR1020100005496A
    • 2010-01-15
    • KR1020080065548
    • 2008-07-07
    • 삼성디스플레이 주식회사
    • 김장수김상수김시열김장섭
    • G02F1/136H01L29/786
    • G02F1/136227G02F1/133512G02F2001/136222H01L27/1248G02F1/133514H01L27/1214
    • PURPOSE: A thin film transistor array panel and a manufacturing method thereof are provided to use the same partition mask for any pixel electrode pattern without changing the partition wall. CONSTITUTION: A gate line(121) and data line(171a,171b) are formed on an insulating substrate. A thin film transistor(TFT) is connected to the gate line and the data line. A partition wall(361) is formed along the gate line and the data line. The partition wall divides the color filter filling area. The color filter is formed in the filling area. The protective film is formed on the color filter and partition wall. The pixel electrode(191) is formed on the protective film. The pixel electrode is connected through contact holes(185a,185b) to the thin film transistor. The contact hole is formed in the protective film and the color filter.
    • 目的:提供一种薄膜晶体管阵列面板及其制造方法,以在不改变分隔壁的情况下对任何像素电极图案使用相同的分隔掩模。 构成:在绝缘基板上形成栅极线(121)和数据线(171a,171b)。 薄膜晶体管(TFT)连接到栅极线和数据线。 沿着栅极线和数据线形成分隔壁(361)。 分隔壁分隔滤色器填充区域。 滤色器形成在填充区域中。 保护膜形成在滤色器和分隔壁上。 像素电极(191)形成在保护膜上。 像素电极通过接触孔(185a,185b)连接到薄膜晶体管。 接触孔形成在保护膜和滤色器中。