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    • 박정용
    • 박정용
    • F24F11/02F24F5/00F24F3/12F25B21/02
    • 본 발명은 하부에 열전 반도체와 히트싱크를 접합하여 열전달 효율이 높은 알루미늄 베이스 내에 취부되어 있는 히트파이프로 히트싱크와 연결할 열전달 이송수단으로 짧은 시간에 발생 열을 신속하게 발열 팬으로 방출하는 것을 특징으로 하며, 상기 열전 반도체(10)의 일측에 형성되어 방열 팬(21)과 제1히트싱크(22)로 구성된 제1열교환부(20)와, 상기 열전 반도체(10)의 타측에 형성되어 흡열 팬(31)과 제2히트싱크(32)로 구성되고, 상기 제2히트싱크(32) 끝단 네 모서리에 수직방향으로 환봉(34)을 설치하여 응축수를 포집하는 응축수 포집부(33)로 이루어진 제2열교환부(30)와, 상기 제1열교환부(20)와 제2열교환부(30)에서 발생하는 기류가 섞이지 않고 전도에 의한 열전도를 최소화하기 위하여 설치하는 폴리카보네이트 재질의 단열벽(40)으로 이루어진다.
      열전 반도체, 열전소자, 히트싱크, 히트파이프, 방열 팬, 흡열 팬