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1. 发明公开

KR1020100016622A 금속 코팅 베이스 적층판의 제조 방법 无效
标题翻译：生产金属包覆层压板的方法
公开(公告)号：KR1020100016622A
公开(公告)日：2010-02-12
申请号：KR1020097023944
申请日：2008-05-20
申请人： 바스프 에스이
发明人： 로흐트만렌네 , 카크준위르겐 , 바그너노르베르트 , 피스터위르겐 , 헨트슈엘디에터
IPC分类号： B32B37/10 , B32B15/00 , H05K3/02
CPC分类号： B32B37/24 , B32B38/0008 , B32B38/0036 , B32B38/164 , B32B2037/243 , B32B2038/0072 , B32B2038/0092 , B32B2309/105 , B32B2310/14 , B32B2457/00 , B32B2519/02 , H05K1/095 , H05K3/025 , H05K3/182 , H05K3/207 , H05K2201/0347 , H05K2203/1509
摘要： The invention relates to a method for the production of metal-coated base laminates having a carrier (51) made of an electrically non-conductive material (37) that is coated on at least one side with a metal coating (25, 53). In a first step, a base coating (11) is applied onto a substrate (3) having a dispersion (5) containing particles in a matrix material that can be coated in a current-free and/or galvanized manner. The matrix material is at least partially cured and/or dried. A metal coating is subsequently formed on the base coating (11) by means of a current-free and/or galvanic coating. The carrier (51) made of the electrically non-conductive material (37) is laminated onto the metal coating (25). As a final step, the carrier (51) is removed from the substrate (3) along with the metal coating (25) laminated thereon and at least part of the base coating (11).
摘要翻译：本发明涉及一种用于生产金属涂覆的基底层压板的方法，其具有由非导电材料（37）制成的载体（51），所述载体由至少一面涂覆有金属涂层（25,53）。在第一步骤中，将基底涂层（11）施加到具有分散体（5）的基底（3）上，所述分散体（5）含有可以无电流和/或镀锌方式涂覆的基质材料中的颗粒。基质材料至少部分固化和/或干燥。随后通过无电流和/或电镀层在基底涂层（11）上形成金属涂层。由非导电材料（37）制成的载体（51）层压在金属涂层（25）上。作为最后一步，将载体（51）与层压在其上的金属涂层（25）和基底涂层（11）的至少一部分一起从基板（3）移除。

2. 发明公开

KR1020090009876A 전해 도금 장치 및 방법 无效
标题翻译：电镀设备和方法
公开(公告)号：KR1020090009876A
公开(公告)日：2009-01-23
申请号：KR1020087028157
申请日：2007-04-17
申请人： 바스프 에스이
发明人： 로흐트만레네 , 카춘위르겐 , 슈나이더노르베르트 , 피스터위르겐 , 폴게르트 , 바그너노르베르트
IPC分类号： C25D5/54 , C25D17/00 , C25D17/12
CPC分类号： C25D17/14 , C25D5/06 , C25D5/54 , C25D7/0621 , C25D17/005 , C25D17/12 , H05K3/241
摘要： The invention relates to a device for electroplating at least one electrically conductive substrate (8), or an electrically conductive structure situated on a non-conductive substrate (8). Said device comprises at least one bath, an anode and a cathode (2). The bath contains an electrolyte solution, which comprises at least one metal salt and from which metal ions are deposited on electrically conductive surfaces of the substrate, as the cathode is brought into contact with the surface of the substrate to be coated and said substrate is conveyed through the bath. The cathode comprises at least one strip (2) with at least one electrically conductive segment (12) and is guided around at least two rotating shafts (3). The invention also relates to a method for electroplating at least one substrate that is carried out in a device according to the invention. According to said method, to produce the coating, the strip lies on the substrate and circulates at a speed corresponding to the speed at which the substrate is conveyed through the bath. The invention further relates to the use of said device for electroplating electrically conductive structures situated on an electrically non-conductive support.
摘要翻译：本发明涉及用于电镀至少一个导电衬底（8）或位于非导电衬底（8）上的导电结构的器件。所述装置包括至少一个槽，阳极和阴极（2）。浴中含有电解质溶液，其包含至少一种金属盐，并且当阴极与待涂覆的基底的表面接触时，金属离子沉积在基底的导电表面上，并且所述基底被输送通过洗澡阴极包括具有至少一个导电段（12）的至少一个条带（2），并围绕至少两个旋转轴（3）引导。本发明还涉及一种在根据本发明的装置中进行电镀至少一种基底的方法。根据所述方法，为了生产涂层，条带位于基底上并以对应于衬底被输送通过浴的速度的速度循环。本发明还涉及所述装置用于电镀位于不导电支撑件上的导电结构的用途。

3. 发明公开

KR1020080044327A 금속층을 도포하기 위한 2종의 상이한 금속을 포함하는분산물 无效
标题翻译：包含两种用于应用金属层的不同金属的分散体
公开(公告)号：KR1020080044327A
公开(公告)日：2008-05-20
申请号：KR1020087008087
申请日：2006-08-31
申请人： 바스프 에스이
发明人： 슈나이더노베르트 , 리페르트게랄트 , 노흐트만레네 , 마아스헤이코 , 피스터위르겐 , 소보트카베티나 , 바그너노르베르트
IPC分类号： H01B1/22 , C08K3/08 , C08K7/06
CPC分类号： H01B1/22 , C09D5/24 , H05K1/095 , H05K3/246 , H05K2201/0245 , H05K2201/0248 , H05K2201/0272 , H05K2201/0347 , Y10T428/25 , Y10T428/256 , Y10T428/258
摘要： The invention relates to a dispersion for applying a metal layer to an electrically non-conductive substrate containing an organic binder component, a metal component with different metals and/or metal particle shapes, and a solvent component. The invention further relates to methods for producing said dispersion, methods for creating an optionally structured metal layer with the aid of the dispersion, the obtained substrate surfaces, and the use thereof.
摘要翻译：本发明涉及一种用于将金属层施加到含有有机粘合剂组分，具有不同金属和/或金属颗粒形状的金属组分和溶剂组分的非导电基材上的分散体。本发明还涉及用于制备所述分散体的方法，借助于分散体，所获得的基底表面及其用途产生任选结构的金属层的方法。

4. 发明公开

KR1020110030539A 태양 전지용 전극의 제조 방법 无效
标题翻译：用于生产太阳能电池的电极的方法
公开(公告)号：KR1020110030539A
公开(公告)日：2011-03-23
申请号：KR1020117000173
申请日：2009-06-09
申请人： 바스프 에스이
发明人： 로흐트만레네 , 바그너노르베르트 , 카크준위르겐 , 피스터위르겐 , 레흐만우도
IPC分类号： H01L31/18 , H01L31/04 , H01L31/0224
CPC分类号： H01L31/022425 , Y02E10/50
摘要： 본 발명은 태양 전지용 기판(1) 상의 전기 전도층으로서 배열된 태양 전지용 전극의 제조 방법에 관한 것으로서, 상기 방법은 제1 단계에서 레이저(9)로 전기 전도성 입자를 포함하는 분산액을 조사하여 캐리어(7)로부터 기판(1)에 상기 분산액을 전사하고, 제2 단계에서 기판(1)에 전사된 분산액을 건조 및/또는 경화시켜 전기 전도층을 형성시킨다.

5. 发明公开

KR1020100106445A 자화성 입자를 함유하는 현탁액의 컨디셔닝을 위한 방법 및 장치 无效
标题翻译：用于调节含有可磁化颗粒的悬浮液的方法和装置
公开(公告)号：KR1020100106445A
公开(公告)日：2010-10-01
申请号：KR1020107014505
申请日：2008-11-25
申请人： 바스프 에스이
发明人： 가브리엘클라우스 , 외터귄터 , 키부르크크리스토퍼 , 피스터위르겐 , 라운마르틴
IPC分类号： B01F3/12 , B01F5/06 , B01F13/00 , H01F1/44
CPC分类号： B01F3/1214 , B01F3/1221 , B01F5/0663 , B01F5/10 , B01F7/00758 , B01F7/008 , B01F13/0001 , B01F13/0006 , Y10T137/0391 , Y10T137/2191 , Y10T137/2224
摘要： 본 발명은 자화성 입자를 함유하는 현탁액의 컨디셔닝 방법으로서, 상기 자화성 입자를 함유하는 현탁액을 갭(3)을 통해 전달하여 자화성 입자를 함유하는 현탁액의 전단을 유도하는 방법에 관한 것이다. 자기장을 상기 갭(3)에 인가시켜 자화성 입자를 함유하는 현탁액을 상기 자기장 존재 하에 전단시킨다. 본 발명은 또한 자화성 입자를 함유하는 현탁액을 컨디셔닝하기 위한 장치로서, 자화성 입자를 함유하는 현탁액에 전단력을 인가하기 위해서, 상기 자화성 입자를 함유하는 현탁액이 통과하여 흐르는 1 이상의 갭(3)을 포함하는 장치에 관한 것이다. 상기 장치는 또한 1 이상의 갭(3)에 자기장을 발생시키기 위한 1 이상의 자석을 함유한다.

6. 发明公开

KR1020090036600A 기판으로의 금속층 도포 방법 无效
标题翻译：将金属层应用于基材的方法
公开(公告)号：KR1020090036600A
公开(公告)日：2009-04-14
申请号：KR1020097003930
申请日：2007-07-27
申请人： 바스프 에스이
发明人： 로흐트만레네 , 카크춘위르겐 , 슈나이더노르베르트 , 피스터위르겐 , 바그너노르베르트 , 키부르크,크리스토퍼 , 요시케탄
IPC分类号： C25D5/56 , C23C18/16 , C23C18/54 , B82Y10/00
CPC分类号： C25D7/006 , C23C18/1641 , C23C18/2066 , C23C18/31 , C25D5/54
摘要： The invention relates to a method for applying a metal layer to a substrate by chemical and/or galvanic deposition of a metal from a metal salt solution, an essential feature being that the substrate surface comprises carbon nanotubes. The invention further relates to the use of carbon nanotubes for applying a metal layer to a substrate.
摘要翻译：本发明涉及通过金属从金属盐溶液的化学和/或电沉积将金属层施加到基底上的方法，其基本特征是基底表面包括碳纳米管。本发明还涉及使用碳纳米管将金属层施加到基底上。

7. 发明公开

KR1020090035019A 구조화된 전기 전도성 표면의 제조 방법 无效
标题翻译：用于生产结构化电导体表面的方法
公开(公告)号：KR1020090035019A
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：KR1020097004029
申请日：2007-07-31
申请人： 바스프 에스이
发明人： 로흐트만레네 , 카춘위르겐 , 슈나이더노르베르트 , 피스터위르겐 , 바그너노르베르트 , 헨첼디터
IPC分类号： H05K9/00
CPC分类号： H05K3/4685 , H05K3/1241 , H05K3/246 , H05K3/4664 , H05K2201/0347 , H05K2203/0796
摘要： The invention relates to a method for producing structured, and/or the entire surface spanning, electrically conductive surfaces (3, 11) on an electrically nonconductive carrier 5 (1), wherein in a first step the surfaces (3) of a first level are applied to the carrier (1), in a second step the insulating layer (9) is applied at those positions, at which structured, and/or the entire surface spanning, electrically conductive surfaces (11) of a second level cross the structured, and/or the entire surface spanning, electrically conductive surfaces (3) of the first level, and no electrical contact is to occur between the structured, and/or the entire surface spanning, electrically conductive surfaces of the first level (3) and of the second level (11), in a third step the structured, and/or the entire surface spanning, electrically conductive surfaces (11) of the second level are applied according the first step, and the second and third steps are repeated, if necessary.
摘要翻译：本发明涉及一种用于在不导电载体5（1）上产生结构化和/或整个表面跨越导电表面（3,11）的方法，其中在第一步骤中，第一级的表面（3）施加到载体（1）上，在第二步骤中，绝缘层（9）被施加在第二级的结构化和/或整个表面的导电表面（11）跨越结构化，和/或整个表面跨越第一级的导电表面（3），并且在第一级（3）和/或整个表面跨越导电表面之间不会发生电接触在第二级（11）中，在第三步骤中，根据第一步骤施加第二级的结构化和/或整个表面跨越的导电表面（11），并且重复第二和第三步骤，如果必要。

8. 发明公开

KR1020090025337A 지지체 상의 전기 전도성 표면의 제조 방법 无效
标题翻译：在支持下生产电导电表面的方法
公开(公告)号：KR1020090025337A
公开(公告)日：2009-03-10
申请号：KR1020097000744
申请日：2007-06-11
申请人： 바스프 에스이
发明人： 노흐트만레네 , 카크준위르겐 , 슈나이더노르베르트 , 피스터위르겐 , 바그너노르베르트 , 헨트슈엘디에터
IPC分类号： H05K1/00 , H05K3/18 , H05K3/24
CPC分类号： H05K3/246 , H05K1/095 , H05K2201/0347 , H05K2203/025 , H05K2203/0257 , H05K2203/0789 , H05K2203/0796 , H05K2203/095 , H05K2203/097 , H05K2203/107
摘要： Method for producing electrically conductive, structured or whole-area surfaces on a carrier, in which a first step involves applying a structured or whole-area base layer to the carrier with a dispersion containing electrically conductive particles in a matrix material, a second step involves at least partly curing or drying the matrix material, a third step involves uncovering the electrically conductive particles by at least partly breaking up the matrix, and a fourth step involves forming a metal layer on the structured or whole-area base layer by means of electroless or electrolytic coating.
摘要翻译：一种用于在载体上制备导电，结构化或全面的表面的方法，其中第一步涉及将结构化或全面的基底层用含有基质材料中导电颗粒的分散体施加到载体上，第二步涉及至少部分地固化或干燥所述基体材料，第三步骤包括通过至少部分地破坏所述基质来揭开所述导电颗粒，以及第四步骤包括通过无电镀在所述结构化或全区域基底层上形成金属层或电解涂层。

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