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1. 发明公开

KR1020140090220A 휴대 전자 기기용 폴리아미드 수지 조성물 및 휴대 전자 기기용 성형품 无效
标题翻译：用于便携式电子设备的聚酰胺树脂组合物和便携式电子设备的模制品
公开(公告)号：KR1020140090220A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：KR1020147014269
申请日：2006-12-19
申请人： 미쓰비시 엔지니어링-플라스틱스 코포레이션
发明人： 쿠마자와테루히사 , 타카노타카히로 , 모리모토케이
IPC分类号： C08L77/00 , C08K7/14 , C08L53/02 , C08J5/04 , H04M1/02
CPC分类号： C08L77/00 , B29C45/0001 , B29C45/0005 , B29K2077/00 , B29L2031/445 , C08J5/047 , C08J5/08 , C08J2377/00 , C08J2377/02 , C08J2377/06 , C08K7/14 , C08K2201/016 , C08L53/02 , C08L53/025 , C08L77/02 , C08L77/06 , C08L2205/02 , C08L2666/20 , C08L2666/24
摘要： 유리 섬유 배합에 의해 특히 우수한 강도 및 낮은 휨성을 갖고, 최근 박형 경량화가 진행되고 있는 휴대 전가 기기용 재료로서 적합한 폴리아미드 수지 조성물을 제공한다.
폴리아미드 수지(A)와 이하의 식으로 정의되는 편평율이 2.5 이상인 긴 타원 단면의 유리 섬유(B)를 함유하고, 필요에 따라 직경이 3~30㎛인 원형 단면의 유리 섬유(C)를 함유하며, 성분(B):(C)의 비율이 3:7~10:0(중량비)이고, 성분(A)의 비율이 60~34중량%이며, 성분(B)의 비율 또는 성분(B) 및 (C)의 합계량의 비율이 40~66중량%(단 상기의 각 성분의 합계는 100중량%임)이고, ISO 시험편에 대하여 측정한 인장 강도가 200MPa 이상인 것을 특징으로 하는 휴대 전자 기기용 폴리아미드 수지 조성물.
편평율 = 유리 섬유의 단면의 장경 D2 / 유리 섬유의 단면의 단경 D1

2. 发明公开

KR1020090014260A 폴리아미드 수지 조성물 및 성형품 无效
标题翻译：聚酰胺树脂组合物和成型品
公开(公告)号：KR1020090014260A
公开(公告)日：2009-02-09
申请号：KR1020087022955
申请日：2007-05-25
申请人： 미쓰비시 엔지니어링-플라스틱스 코포레이션
发明人： 쿠마자와테루히사 , 모리모토케이
IPC分类号： C08L77/06 , C08K7/00 , C08K7/02 , C08L77/00
CPC分类号： C08L77/00 , C08K7/00 , C08K7/02 , C08L77/06 , C08L2205/02 , C08L2205/14 , C08L2205/16 , C08L2666/20
摘要： Disclosed is a polyamide resin composition for portable electronic devices, which is excellent in mechanical strength, thin shape formability, crystallinity and warping property. Specifically disclosed is a polyamide resin composition containing 30-80% by weight of a polyamide MP (A) and 20-70% by weight of a polyamide resin (B) having a melting point not less than 245°C (with the total amount of them being 100% by weight). The polyamide resin composition further contains, as a filler (C), a fibrous filler (C1) as an optional component and a plate-like filler (C2) as an essential component, and the content ratio (C1):(C2) is from 0:10 to 9:1. The total amount of the filler (C) is 30-250 parts by weight relative to 100 parts by weight of the total of the polyamide MP (A) and the polyamide resin (B). The polyamide MP (A) is a polyamide resin obtained by a polycondensation reaction between a mixed diamine, which contains 90-50% by mole of meta-xylylenediamine and 10-50% by mole of para-xylylenediamine, and an E,i-linear aliphatic dibasic acid and/or an aromatic dibasic acid.
摘要翻译：公开了一种便携式电子器件的聚酰胺树脂组合物，其机械强度，薄形状成形性，结晶度和翘曲性优异。具体公开了一种聚酰胺树脂组合物，其含有30-80重量％的聚酰胺MP（A）和20-70重量％的熔点不低于245℃的聚酰胺树脂（B）（总量其中100重量％）。作为填料（C），聚酰胺树脂组合物还含有作为必要成分的作为任意成分的纤维状填料（C1）和作为必要成分的板状填料（C2），含量比（C1）：（C2）为从0:10到9：1。相对于100重量份聚酰胺MP（A）和聚酰胺树脂（B）的总量，填料（C）的总量为30-250重量份。聚酰胺MP（A）是通过含有90-50摩尔％间苯二甲胺和10-50摩尔％对苯二甲胺的混合二胺与E，i- 直链脂族二元酸和/或芳族二元酸。

3. 发明授权

KR101443766B1 휴대 전자 기기용 폴리아미드 수지 조성물 및 휴대 전자 기기용 성형품 有权
标题翻译：便携式电子设备用聚酰胺树脂组合物和便携式电子设备用模塑制品
公开(公告)号：KR101443766B1
公开(公告)日：2014-09-23
申请号：KR1020087015698
申请日：2006-12-19
申请人： 미쓰비시 엔지니어링-플라스틱스 코포레이션
发明人： 쿠마자와테루히사 , 타카노타카히로 , 모리모토케이
IPC分类号： C08K7/14 , C08L77/00 , H04M1/02
CPC分类号： C08L77/00 , B29C45/0001 , B29C45/0005 , B29K2077/00 , B29L2031/445 , C08J5/047 , C08J5/08 , C08J2377/00 , C08J2377/02 , C08J2377/06 , C08K7/14 , C08K2201/016 , C08L53/02 , C08L53/025 , C08L77/02 , C08L77/06 , C08L2205/02 , C08L2666/20 , C08L2666/24
摘要： 유리 섬유 배합에 의해 특히 우수한 강도 및 낮은 휨성을 갖고, 최근 박형 경량화가 진행되고 있는 휴대 전가 기기용 재료로서 적합한 폴리아미드 수지 조성물을 제공한다.
폴리아미드 수지(A)와 이하의 식으로 정의되는 편평율이 2.5 이상인 긴 타원 단면의 유리 섬유(B)를 함유하고, 필요에 따라 직경이 3~30㎛인 원형 단면의 유리 섬유(C)를 함유하며, 성분(B):(C)의 비율이 3:7~10:0(중량비)이고, 성분(A)의 비율이 60~34중량%이며, 성분(B)의 비율 또는 성분(B) 및 (C)의 합계량의 비율이 40~66중량%(단 상기의 각 성분의 합계는 100중량%임)이고, ISO 시험편에 대하여 측정한 인장 강도가 200MPa 이상인 것을 특징으로 하는 휴대 전자 기기용 폴리아미드 수지 조성물.
편평율 = 유리 섬유의 단면의 장경 D2 / 유리 섬유의 단면의 단경 D1
유리 섬유, 강도, 휨성, 폴리아미드 수지
摘要翻译：具有通过配混玻璃纤维特别优异的强度和低翘曲性，并提供适合作为用于便携式转印装置的材料，其是薄的最近的重量减少是正在进行中的聚酰胺树脂组合物。

4. 发明公开

KR1020080091763A 휴대 전자 기기용 폴리아미드 수지 조성물 및 휴대 전자 기기용 성형품 有权
标题翻译：用于便携式电子设备的聚酰胺树脂组合物和便携式电子设备的模制品
公开(公告)号：KR1020080091763A
公开(公告)日：2008-10-14
申请号：KR1020087015698
申请日：2006-12-19
申请人： 미쓰비시 엔지니어링-플라스틱스 코포레이션
发明人： 쿠마자와테루히사 , 타카노타카히로 , 모리모토케이
IPC分类号： C08K7/14 , C08L77/00 , H04M1/02
CPC分类号： C08L77/00 , B29C45/0001 , B29C45/0005 , B29K2077/00 , B29L2031/445 , C08J5/047 , C08J5/08 , C08J2377/00 , C08J2377/02 , C08J2377/06 , C08K7/14 , C08K2201/016 , C08L53/02 , C08L53/025 , C08L77/02 , C08L77/06 , C08L2205/02 , C08L2666/20 , C08L2666/24
摘要： Disclosed is a polyamide resin composition which contains a glass fiber and therefore has particularly excellent strength and low warpage property and can be used suitably as a material for a portable electronic device which becomes increasingly thinner and lightweight. The polyamide resin composition comprises a polyamide resin (A) and a glass fiber (B) having an elongated ellipse cross-section with an aspect ratio defined by the formula below of 2.5 or more, and optionally a glass fiber (C) having a circular cross-section with a diameter of 3 to 30 mum, wherein the ratio between the components (B) and (C) (i.e., the (B):(C) ratio) is 3:7 to 10:0 (by weight), the proportion of the component (A) is 60 to 34% by weight, and the proportion of the component (B) or the sum of the components (B) and (C) is 40 to 66% by weight (relative to 100% by weight of the sum total of all of the components above). The polyamide resin composition shows a tensile strength of 200 MPa or higher as measured using an ISO test strip. Aspect ratio = [length of major axis of glass fiber (D2)]/[length of minor axis of glass fiber (D1)]
摘要翻译：公开了含有玻璃纤维并因此具有特别优异的强度和低翘曲性的聚酰胺树脂组合物，并且可以适当地用作越来越薄和轻的便携式电子设备的材料。聚酰胺树脂组合物包含聚酰胺树脂（A）和具有细长椭圆截面的玻璃纤维（B），其长宽比由下式定义为2.5以上，任选地具有圆形的玻璃纤维（C）直径为3至30μm的横截面，其中组分（B）和（C）之间的比例（即，（B）:( C）比）为3:7至10:0（重量比），组分（A）的比例为60至34重量％，组分（B）或组分（B）和（C）之和的比例为40至66重量％（相对于100 以上所有组分的总和的重量％）。聚酰胺树脂组合物使用ISO试纸条测定的拉伸强度为200MPa以上。长宽比= [玻璃纤维长轴长度（D2）] / [玻璃纤维短轴长度（D1）]

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