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1. 发明公开

KR1020080025700A 시트 첩부장치 및 첩부방법 有权
标题翻译：表格附件及附件方法
公开(公告)号：KR1020080025700A
公开(公告)日：2008-03-21
申请号：KR1020077030784
申请日：2006-06-26
申请人： 린텍 가부시키가이샤
发明人： 노나카히데아키 , 나카타칸 , 코바야시켄지
IPC分类号： H01L21/683
CPC分类号： H01L21/67132 , Y10T156/10 , Y10T156/17
摘要： A sheet adhering apparatus (10) is provided with a sheet feeding unit (12) for feeding an adhesive sheet (S) to a position where a plane of a semiconductor wafer (W) faces, and a pressing roller (14) for adhering the adhesive sheet (S) to the wafer (W) by applying a pressing force to the adhesive sheet (S). The sheet feeding unit (12) includes a tension measuring means (35) for measuring tension of the adhesive sheet (S) between a feeding head (49) and the pressing roller (14), and mixing of bubbles between the adhesive sheet (S) and the wafer (W), and wafer warping deformation after sheet adhesion are prevented by maintaining the tension fixed by the tension measuring means (35). ® KIPO & WIPO 2008
摘要翻译：片材粘合装置（10）设置有用于将粘合片（S）供给到半导体晶片（W）的面的位置的片材进给单元（12）和用于粘附通过向粘合片（S）施加压力而将粘合片（S）施加到晶片（W）。片材进给单元（12）包括用于测量进给头（49）和加压辊（14）之间的粘合片（S）的张力的张力测量装置（35），并且在粘合片（S ）和晶片（W），并且通过保持由张力测量装置（35）固定的张力来防止片材附着之后的晶片翘曲变形。 ®KIPO＆WIPO 2008

2. 发明公开

KR1020080024232A 시트 절단 장치 有权
标题翻译：切割刀片储存装置
公开(公告)号：KR1020080024232A
公开(公告)日：2008-03-17
申请号：KR1020087002952
申请日：2006-07-21
申请人： 린텍 가부시키가이샤
发明人： 노나카히데아키 , 나카타칸 , 스기시타요시아키 , 코바야시켄지
IPC分类号： B26D7/26 , B26D7/10 , B26D7/18
CPC分类号： B26D7/00 , B25J11/0055 , B25J15/0491 , B26D7/088 , B26D7/2614 , B26D2007/0025 , Y10T83/242 , Y10T83/293
摘要： A storage device (11) for receiving a cutter blade (21) for a cutting device (10), the storage device (11) including a case body (40) having a receiving section (41) for receiving the cutter blade (21). Inside the case body (40) is formed an engagement surface (43A) that, when the cutter blade (21) is received in the receiving section (41), retains the cutter blade (21) at a constant orientation which is effective at attaching the cutter blade (21) to the cutting device (10). Further, inside the case body (40) is received organic solvent (L) for cleaning the cutter blade (21), and adhesive etc. adhered to a blade (21B) can be resolved and removed. ® KIPO & WIPO 2008
摘要翻译：一种用于接收用于切割装置的切割刀片（21）的存储装置（11），所述存储装置（11）包括具有用于接收所述切割刀片（21）的接收部分（41）的壳体（40）。在壳体（40）的内侧形成有接合面（43A），当接合部（41）中接收切割刀片（21）时，将切割刀片（21）保持在固定方向上是有效的，切割刀片（21）到切割装置（10）。此外，在壳体（40）内部接收用于清扫切割刀片（21）的有机溶剂（L），并且可以解决和去除附着在刀片（21B）上的粘合剂等。 ®KIPO＆WIPO 2008

3. 发明授权

KR101298494B1 시트 첩부 장치 및 첩부 방법 有权
标题翻译：片材附着装置和附着方法
公开(公告)号：KR101298494B1
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：KR1020087011403
申请日：2006-10-25
申请人： 린텍 가부시키가이샤
发明人： 노나카히데아키 , 고바야시켄지
IPC分类号： H01L21/683
CPC分类号： H01L21/67132
摘要： 반도체 웨이퍼(W)의 면에 면하는 위치에 접착시트(S)를 풀러내는 시트 풀어내기 유닛(12)과, 접착시트(S)를 가압하여 당해 접착시트(S)를 웨이퍼(W)에 첩부하는 가압 롤러(14)를 구비하여 시트 첩부 장치(10)가 구성되어 있다. 시트 풀어내기 유닛(12)은 당해 시트 풀어내기 유닛(12)과 가압 롤러(14) 사이의 접착시트(S)의 장력을 측정하는 장력 측정 수단(35)과 첩부각도(θ)를 유지하는 풀어내기 헤드(49)를 구비한 첩부각도 유지 수단(37)을 포함한다. 접착시트(S)의 첩부 직전에 장력을 측정하여 조정한 후, 가압 롤러(14)의 이동량에 비례하도록 풀어내기 헤드(49)를 하강시킴으로써 첩부각도(θ)가 유지되어 장력이 일정하게 유지된다.
반도체 웨이퍼, 시트 첩부 장치, 가압 롤러, 장력 측정 수단, 첩부각도
摘要翻译：用于在与半导体晶片W的表面相对的位置处退绕粘合片S的片退绕单元12和用于按压粘合片S以将粘合片S附着到晶片W的加压单元以及用于向片材施加压力的施压辊14。片材退绕单元12设置有张力测量装置35，用于测量片材退绕单元12和加压辊14之间的粘合片S的张力，以及设有通气头（49）的安装角保持装置（37）。在紧贴粘合片S之前测量和调整张力，并通过降低释放头49以保持与粘合角θ成比例的压力辊14的移动量，从而保持张力保持恒定。

4. 发明授权

KR101211400B1 시트 절단 장치 有权
标题翻译：板切割装置
公开(公告)号：KR101211400B1
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：KR1020087002952
申请日：2006-07-21
申请人： 린텍 가부시키가이샤
发明人： 노나카히데아키 , 나카타칸 , 스기시타요시아키 , 코바야시켄지
IPC分类号： B26D7/26 , B26D7/10 , B26D7/18
CPC分类号： B26D7/00 , B25J11/0055 , B25J15/0491 , B26D7/088 , B26D7/2614 , B26D2007/0025 , Y10T83/242 , Y10T83/293
摘要： 절단장치(10)의커터날(21)을수용하는스톡장치(11)이며, 커터날(21)의수용부(41)를구비한케이스본체(40)를포함한다. 케이스본체(40)의내부에는, 커터날(21)을수용부(41)에수용했을때에, 절단장치(10)에커터날(21)을장착할때의당해커터날(21)의방위를일정하게유지하는걸어맞춤면(43A)이형성되어있다. 또, 케이스본체(40) 내에는커터날(21)을세정하는유기용제(L)가수용되어있고, 당해유기용제(L)에의해칼날(21B)에부착된점착제등이용해제거가능하게되어있다.

5. 发明授权

KR101278463B1 시트 절단용 테이블 有权
标题翻译：切割表
公开(公告)号：KR101278463B1
公开(公告)日：2013-07-02
申请号：KR1020087007199
申请日：2006-10-05
申请人： 린텍 가부시키가이샤
发明人： 노나카히데아키 , 고바야시겐지 , 스기시타요시아키
IPC分类号： B26D3/10 , B26D3/00
CPC分类号： B26D3/10 , B26F1/3846 , H01L21/67132 , Y10T83/7684 , Y10T83/7688 , Y10T83/7693 , Y10T83/7697 , Y10T83/7701 , Y10T83/7705 , Y10T83/7709 , Y10T83/7713 , Y10T83/7718 , Y10T83/7722 , Y10T83/7726 , Y10T83/773 , Y10T156/1052 , Y10T156/12
摘要： 반도체 웨이퍼(W)에 접착 시트(S)를 첩부한 후, 반도체 웨이퍼(W)의 외주로부터 비어져 나온 불필요 접착 시트 영역을 불필요 접착 시트(S1)로서 절단 장치(15)로 절단하기 위한 시트 절단용의 테이블(13)에 있어서, 당해 테이블(13)은, 반도체 웨이퍼(W)를 지지하는 안쪽 테이블(52)과, 반도체 웨이퍼(W)의 바깥쪽으로 비어져 나온 불필요 접착 시트(S1)에 상대하는 바깥쪽 테이블(51)을 갖춘다. 이 바깥쪽 테이블(51)의 윗면은 비접착 처리면(51A)과, 접착 시트(S)를 접착시키는 링부재(53) 또는 판재(63)로 이루어진 접착 부재를 갖추고 있다.
반도체 웨이퍼, 접착 시트, 불필요 접착 시트, 절단 장치, 테이블, 비접착 처리면, 링부재, 접착 부재, 시트 첩부 장치

6. 发明公开

KR1020080078642A 시트 첩부 장치 및 첩부 방법 有权
标题翻译：表格附件及附件方法
公开(公告)号：KR1020080078642A
公开(公告)日：2008-08-27
申请号：KR1020087011403
申请日：2006-10-25
申请人： 린텍 가부시키가이샤
发明人： 노나카히데아키 , 고바야시켄지
IPC分类号： H01L21/683
CPC分类号： H01L21/67132
摘要： A sheet adhering apparatus (10) is provided with a sheet feeding unit (12) for feeding an adhesive sheet (S) to a position facing a plane of a semiconductor wafer (W), and a pressing roller (14) for adhering the adhesive sheet (S) on the wafer (W) by pressing the adhesive sheet (S). The sheet feeding unit (12) includes a tensile force measuring means (35) for measuring a tensile force of the adhesive sheet (S) between the sheet feeding unit (12) and the pressing roller (14) and an adhering angle maintaining means (37) having a feeding head (49) for maintaining an attaching angle (R). After adjusting the tensile force by measuring the tensile force just before adhering the adhesive sheet (S), the feeding head (49) is brought down in proportion to a moving quantity of the pressing roller (14) to maintain the adhering angle (R), and the tensile force is kept constant.
摘要翻译：片材粘合装置（10）设置有用于将粘合片（S）供给到面向半导体晶片（W）的平面的位置的片材进给单元（12）和用于粘合粘合剂的加压辊（14）通过按压粘合片（S）在晶片（W）上的片材（S）。送纸单元（12）包括用于测量供纸单元（12）和加压辊（14）之间的粘合片（S）的拉伸力的拉力测量装置（35）和粘合角度保持装置 37）具有用于保持附着角（R）的进给头（49）。在通过测量粘合片（S）刚刚之前的张力来调节张力之后，将进给头（49）与按压辊（14）的移动量成比例地降低，以保持粘合角（R），并且拉力保持恒定。

7. 发明公开

KR1020080023319A 시트 첩부장치 有权
标题翻译：表面贴装
公开(公告)号：KR1020080023319A
公开(公告)日：2008-03-13
申请号：KR1020077030786
申请日：2006-06-26
申请人： 린텍 가부시키가이샤
发明人： 노나카히데아키 , 코바야시켄지
IPC分类号： H01L21/683
CPC分类号： H01L21/67132 , Y10T156/1343 , Y10T156/17 , Y10T156/1705
摘要： A sheet adhering apparatus is provided with a sheet feeding unit (12) which includes a peel plate (22) for peeling an adhesive sheet (S) from a peeling sheet (PS), and a pressing roller (14) for pressing and adhering the adhesive sheet (S) to the wafer (W) supported by a table (13). The peel plate (22) is supported to move forward and backward by means of a cylinder (50). The initial position of the leading end of the peel plate (22) is adjusted to the front and rear in accordance with the size of the wafer (W) or the size of the table (13) which supports the wafer (W). ® KIPO & WIPO 2008
摘要翻译：片材粘合装置设置有片材进给单元（12），该片材进给单元包括用于从剥离片（PS）剥离粘合片（S）的剥离板（22），以及用于将粘合剂粘合片（S）到由桌子（13）支撑的晶片（W）。剥离板（22）被支撑以通过圆筒（50）向前和向后移动。根据晶片（W）的尺寸或支撑晶片（W）的工作台（13）的尺寸，将剥离板（22）的前端的初始位置调整到前后。 ®KIPO＆WIPO 2008

8. 发明授权

KR101229857B1 시트 첩부장치 有权
标题翻译：表面贴装
公开(公告)号：KR101229857B1
公开(公告)日：2013-02-05
申请号：KR1020077030786
申请日：2006-06-26
申请人： 린텍 가부시키가이샤
发明人： 노나카히데아키 , 코바야시켄지
IPC分类号： H01L21/683
CPC分类号： H01L21/67132 , Y10T156/1343 , Y10T156/17 , Y10T156/1705
摘要： 박리시트(PS)로부터 접착시트(S)를 박리하는 필 플레이트(22)를 포함하는 시트 풀어내기 유닛(12)과, 테이블(13)에 지지된 웨이퍼(W)에 상기 접착시트(S)를 가압하여 첩부하는 가압 롤러(14)를 구비하고, 상기 필 플레이트(22)는 실린더(50)를 통하여 진퇴 가능하게 지지되어 있다. 이 필 플레이트(22)는 웨이퍼(W)의 크기 혹은 이것을 지지하는 테이블(13)의 크기에 따라 선단의 초기 위치가 전후로 조정되게 되어 있다.
박리시트, 필 플레이트, 시트 풀어내기 유닛, 테이블, 판상 부재, 가압 롤러, 시트 첩부장치.

9. 发明授权

KR101229856B1 시트 첩부장치 및 첩부방법 有权
标题翻译：表格附件及附件方法
公开(公告)号：KR101229856B1
公开(公告)日：2013-02-05
申请号：KR1020077030784
申请日：2006-06-26
申请人： 린텍 가부시키가이샤
发明人： 노나카히데아키 , 나카타칸 , 코바야시켄지
IPC分类号： H01L21/683
CPC分类号： H01L21/67132 , Y10T156/10 , Y10T156/17
摘要： 반도체 웨이퍼(W)의 면에 면하는 위치에 접착시트(S)를 풀어내는 시트 풀어내기 유닛(12)과, 접착시트(S)에 압력을 부여하여 당해 접착시트(S)를 웨이퍼(W)에 첩부하는 가압 롤러(14)를 구비하여 시트 첩부장치(10)가 구성되어 있다. 시트 풀어내기 유닛(12)은 풀어내기 헤드(49)와 가압 롤러(14) 사이의 접착시트(S)의 장력을 측정하는 장력 측정 수단(35)을 포함하고, 이 장력 측정 수단(35)이 상기 장력을 일정하게 유지함으로써 접착시트(S)와 웨이퍼(W) 사이에 기포 혼입이나, 시트 첩부 후의 웨이퍼의 휨 변형이 방지되게 되어 있다.
판상 부재, 시트, 시트 풀어내기 유닛, 가압 롤러, 시트 첩부장치, 장력 측정 수단.

10. 发明授权

KR101213966B1 시트 절단 장치 및 절단 방법 有权
标题翻译：表切割装置和切片方法
公开(公告)号：KR101213966B1
公开(公告)日：2012-12-20
申请号：KR1020087002927
申请日：2006-07-21
申请人： 린텍 가부시키가이샤
发明人： 노나카히데아키 , 나카타칸 , 스기시타요시아키 , 고바야시겐지
IPC分类号： B26D7/10 , B26D7/08 , B25J9/06 , H01L21/02
CPC分类号： H01L21/67132 , B25J11/0055 , B25J15/04 , B26D1/1535 , B26D3/10 , B26D7/015 , B26D7/22 , B26D7/2614 , B26F1/3846 , H01L21/67092 , Y10T83/0393 , Y10T83/0467 , Y10T83/0543 , Y10T83/8798 , Y10T83/8821 , Y10T83/9457 , Y10T156/12
摘要： 첩부테이블(13) 상의웨이퍼(W)에시트(S)를첩부한후에, 당해시트(S)를웨이퍼외측가장자리를따라절단하는절단장치(15). 이절단장치(15)는첩부테이블(13)의측방에배치된로봇본체(62)와, 이로봇본체(62)의선단에위치하는공구유지척(69)을통하여지지된커터날(63)을구비하고있다. 커터날(63)은공구유지척(69)에착탈자유로우며, 교환가능하게설치되어있음과아울러, 미리설정된이동궤적을따라자세조정된상태로시트(S)의절단을행하도록되어있다.

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