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1. 发明公开

KR1020140120832A 절삭 장치 审中-实审
标题翻译：切割机
公开(公告)号：KR1020140120832A
公开(公告)日：2014-10-14
申请号：KR1020140037922
申请日：2014-03-31
申请人： 가부시기가이샤 디스코
发明人： 고자이히로히코
IPC分类号： H01L21/301 , H01L21/76
CPC分类号： H01L21/67092 , B26D7/0616 , Y10T83/7726
摘要： 피가공물의 대구경화에 따른 장치 면적의 증대를 방지함과 동시에, 생산성을 향상시키는 것.
절삭 장치(1)는, 가이드 레일 수단(52) 한쪽의 외측면(52a)에 설치되고 제1 Y축 안내 레일(61a) 상에서 이동할 수 있는 제1 및 제2 절삭 수단(8a, 8b)과, 다른쪽의 측면(52b)에 설치되고 제2 Y축 안내 레일 상에서 이동할 수 있는 제3 및 제4 절삭 수단(8c, 8d)을 구비하고 있다. 제1 절삭 수단의 제1 스핀들(81a)과 제2 절삭 수단의 제2 스핀들(81b)은, 매달린 상태에서, 절삭 블레이드(82a, 82b)를 대향시키도록 배치되고, 제3 절삭 수단의 제3 스핀들(81c)과 제4 절삭 수단의 제4 스핀들(81d)은, 매달린 상태에서, 절삭 블레이드(82c, 82d)를 대향시키도록 배치된다. 제1 및 제3 스핀들과, 제2 및 제4 스핀들은, 각각 X축 방향으로 병렬로 이동 가능하게 구성된다.
摘要翻译：切割机（1）防止机器的尺寸根据工件直径的增加而增加，并且同时提高生产率。切割机（1）包括：安装在导轨装置（52）一侧的外表面（52a）上的第一和第二切割装置（8a，8b），并可在第一Y轴导轨（61A）; 以及安装在另一侧（52b）上并可在第二Y轴导轨上移动的第三和第四切割装置（8c，8d）。第一切割装置的第一主轴（81a）和第二切割装置的第二主轴（81b）设置成处于悬挂状态的切割刀片（82a，82b）。第三切割装置的第三主轴（81c）和第四切割装置的第四主轴（81d）设置成处于悬挂状态的切割刀片（82c，82d）。第一和第三主轴以及第二和第四主轴被构造成可以在X轴方向上平行分开移动。

2. 发明公开

KR1020080049065A 시트 절단용 테이블 有权
标题翻译：切割表
公开(公告)号：KR1020080049065A
公开(公告)日：2008-06-03
申请号：KR1020087007199
申请日：2006-10-05
申请人： 린텍 가부시키가이샤
发明人： 노나카히데아키 , 고바야시겐지 , 스기시타요시아키
IPC分类号： B26D3/10 , B26D3/00
CPC分类号： B26D3/10 , B26F1/3846 , H01L21/67132 , Y10T83/7684 , Y10T83/7688 , Y10T83/7693 , Y10T83/7697 , Y10T83/7701 , Y10T83/7705 , Y10T83/7709 , Y10T83/7713 , Y10T83/7718 , Y10T83/7722 , Y10T83/7726 , Y10T83/773 , Y10T156/1052 , Y10T156/12
摘要： A table (13) for cutting a sheet is provided for cutting an unnecessary bonding sheet region protruded from an outer circumference of a semiconductor wafer (W) by a cutting apparatus (15) as an unnecessary bonding sheet (S1) after bonding an adhesive sheet (S) on the semiconductor wafer (W). The table (13) is provided with an inner table (52) for supporting the semiconductor wafer (W), and an outer table (51) which corresponds to the unnecessary bonding sheet (S1) protruded to the outside of the semiconductor wafer (W). An upper plane of the outer table (51) is provided with a non-adhesive processing plane (51A) and an adhesive member composed of a ring member (53) for bonding an adhesive sheet (S) or an adhesive member composed of a board material (63).
摘要翻译：提供了一种用于切割片材的工作台（13），用于通过切割装置（15）作为不需要的粘合片（S1），在粘合粘合片材（S1）之后，切割从半导体晶片（W）的外周突出的不需要的接合片区域（S）在半导体晶片（W）上。台（13）具有用于支撑半导体晶片（W）的内台（52）和对应于突出到半导体晶片（W）外侧的不需要的接合片（S1）的外台（51））。外台（51）的上平面设置有非粘合处理平面（51A）和由用于粘合粘合片（S）的环构件（53）或由板构成的粘合构件构成的粘合构件材料（63）。

3. 发明授权

KR101278463B1 시트 절단용 테이블 有权
标题翻译：切割表
公开(公告)号：KR101278463B1
公开(公告)日：2013-07-02
申请号：KR1020087007199
申请日：2006-10-05
申请人： 린텍 가부시키가이샤
发明人： 노나카히데아키 , 고바야시겐지 , 스기시타요시아키
IPC分类号： B26D3/10 , B26D3/00
CPC分类号： B26D3/10 , B26F1/3846 , H01L21/67132 , Y10T83/7684 , Y10T83/7688 , Y10T83/7693 , Y10T83/7697 , Y10T83/7701 , Y10T83/7705 , Y10T83/7709 , Y10T83/7713 , Y10T83/7718 , Y10T83/7722 , Y10T83/7726 , Y10T83/773 , Y10T156/1052 , Y10T156/12
摘要： 반도체 웨이퍼(W)에 접착 시트(S)를 첩부한 후, 반도체 웨이퍼(W)의 외주로부터 비어져 나온 불필요 접착 시트 영역을 불필요 접착 시트(S1)로서 절단 장치(15)로 절단하기 위한 시트 절단용의 테이블(13)에 있어서, 당해 테이블(13)은, 반도체 웨이퍼(W)를 지지하는 안쪽 테이블(52)과, 반도체 웨이퍼(W)의 바깥쪽으로 비어져 나온 불필요 접착 시트(S1)에 상대하는 바깥쪽 테이블(51)을 갖춘다. 이 바깥쪽 테이블(51)의 윗면은 비접착 처리면(51A)과, 접착 시트(S)를 접착시키는 링부재(53) 또는 판재(63)로 이루어진 접착 부재를 갖추고 있다.
반도체 웨이퍼, 접착 시트, 불필요 접착 시트, 절단 장치, 테이블, 비접착 처리면, 링부재, 접착 부재, 시트 첩부 장치

4. 发明授权

KR100604698B1 절단톱 失效
标题翻译： CHOP SAW
公开(公告)号：KR100604698B1
公开(公告)日：2006-07-28
申请号：KR1019990028164
申请日：1999-07-13
申请人： 블랙 앤 덱커, 인코포레이티드
发明人： 디번,존이.,주니어 , 크로우트,다니엘엘. , 몬테그,다니엘에이치. , 웰시,로버트피.
IPC分类号： B23D45/00
CPC分类号： B23D47/00 , B23D45/042 , B23D47/04 , Y10T83/7487 , Y10T83/768 , Y10T83/7693 , Y10T83/7697 , Y10T83/7705 , Y10T83/7726 , Y10T83/7872 , Y10T83/8773 , Y10T83/9469
摘要： 개선된 절단 톱은 베이스 조립체; 센터를 구비한 블레이드와 상기 블레이드를 구동시키기 위한 모터를 갖춘 블레이드 조립체; 및 상기 베이스 조립체에 피봇가능하게 부착되어 상기 블레이드 조립체를 지지하는 아암;을 포함하며, 상기 블레이드 조립체는 상기 베이스 조립체상에 배치된 피가공재와 접촉하여 절단하는 하부 위치와 상기 피가공재로부터 분리되는 상부위치로 이동할 수 있다. 상기 절단 톱은 상기 피가공재를 정소에 유지하는 바이스를 더 포함하고, 상기 바이스는 바이스 나사, 상기 바이스 나사를 지지하는 래칫 지지대 및 상기 바이스 나사의 단부에 배치된 바이스 턱을 더 포함한다. 바람직하게, 상기 바이스 턱과 래칫 지지대 사이의 최대거리는 블레이드 조립체가 하부 위치에 있을 때 블레이드 센터와 래칫 지지대 사이의 거리보다 짧거나 거의 같다. 또한, 상기 절단 톱은 상기 블레이드 조립체에 연결된 실질적으로 수평의 핸들을 포함한다. 바람직하게, 상기 핸들은 조금 휘어져 있으며, 그 곡률의 중심점은 핸들 아래에 베이스 조립체를 향해 위치된다.

5. 发明公开

KR1020000011673A 절단톱 失效
标题翻译：切割锯
公开(公告)号：KR1020000011673A
公开(公告)日：2000-02-25
申请号：KR1019990028164
申请日：1999-07-13
申请人： 블랙 앤 덱커, 인코포레이티드
发明人： 디번,존이.,주니어 , 크로우트,다니엘엘. , 몬테그,다니엘에이치. , 웰시,로버트피.
IPC分类号： B23D45/00
CPC分类号： B23D47/00 , B23D45/042 , B23D47/04 , Y10T83/7487 , Y10T83/768 , Y10T83/7693 , Y10T83/7697 , Y10T83/7705 , Y10T83/7726 , Y10T83/7872 , Y10T83/8773 , Y10T83/9469
摘要： PURPOSE: A cutting saw is provided to reduce the damage and abrasion of parts, to improve the accuracy, to improve the operating life. CONSTITUTION: A cutting saw is composed of:an arm attached to be pivoted at a main body; a motor(11) for driving a center and a blade(14), as a blade assembly delivered by the arm; a blade assembly movable between the lower position for cutting by combining with the material to be processed arranged on the main body and the upper position where anything does not combines with the material to be processed; a vice having a vice screw(42) and a latch supporter for supporting the vice screw and a vice jaw arranged at the end of the vice screw, as a vice arranged at the main body for maintaining the material to be processed.
摘要翻译：目的：提供切割锯，以减少零件的损坏和磨损，提高精度，提高使用寿命。构成：切割锯由以下部件组成：臂主体连接在主体上; 用于驱动中心的马达（11）和刀片（14），作为由臂传递的刀片组件; 刀片组件，其可以在下部位置之间移动，用于通过与被布置在主体上的待加工材料组合而切割;以及上部位置，其中任何物体不与待处理的材料组合; 具有辅助螺钉（42）和用于支撑副螺钉的闩锁支撑件和布置在副螺钉端部的副钳口作为布置在主体处的用于维持待处理材料的副爪。

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