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1. 发明授权

KR101885575B1 아민 플럭스 조성물 및 솔더링 방법 有权
公开(公告)号：KR101885575B1
公开(公告)日：2018-08-06
申请号：KR1020110128394
申请日：2011-12-02
申请人： 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈 엘엘씨 , 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨
发明人： 플레밍데이비드디. , 갤래거마이크케이. , 김상호 , 리우시앙-퀴안 , 피이라에스거에크버 , 로빈슨글랜 , 톰린슨이안 , 윈클마크알.
IPC分类号： C07C211/09 , B23K35/36
CPC分类号： B23K35/3615 , B23K1/0016 , B23K1/203 , B23K35/362 , B23K2101/38 , B23K2101/42 , C07C215/18 , C07C215/28 , C07C217/28
摘要： 최초성분으로서화학식 (I)로표시되는아민플럭싱제를포함하는아민플럭스조성물이제공된다. 이아민플럭스조성물을사용하여전기적컨택트를솔더링하는방법이또한제공된다.상기에서 R, R, R및 R는독립적으로수소, 치환된 C알킬그룹, 비치환된 C알킬그룹, 치환된 C아릴알킬그룹및 비치환된 C아릴알킬그룹으로부터선택되고; R및 R은독립적으로 C알킬그룹, 치환된 C알킬그룹, C아릴그룹및 치환된 C아릴그룹으로부터선택되거나, 또는 R및 R은, 그들이결합된탄소와함께, C알킬그룹에의해임의로치환된 C시클로알킬환을형성하고; R및 R은독립적으로 C알킬그룹, 치환된 C알킬그룹, C아릴그룹및 치환된 C아릴그룹으로부터선택되거나, 또는 R및 R은, 그들이결합된탄소와함께, C알킬그룹에의해임의로치환된 C시클로알킬환을형성하고; 그리고 R는수소, C알킬그룹, 치환된 C알킬그룹, C아릴그룹및 치환된 C아릴그룹으로부터선택된다.

2. 发明公开

KR1020120060775A 경화성 아민 플럭스 조성물 및 솔더링 방법 审中-实审
标题翻译：一种可固化胺助剂组合物和焊接方法
公开(公告)号：KR1020120060775A
公开(公告)日：2012-06-12
申请号：KR1020110128555
申请日：2011-12-02
申请人： 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈 엘엘씨 , 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨
发明人： 플레밍데이비드디. , 갤래거마이크케이. , 김상호 , 리우시앙-퀴안 , 피이라에스거에크버 , 로빈슨글렌 , 톰린슨이안 , 윈클마크알.
IPC分类号： C07C211/09 , B23K35/363 , B23K1/00
摘要： PURPOSE: A curable amine flux composition is provided to facilitate the production of electric components with curable properties and sealed electrical internal connection, and to use as a no flow underfill composition in production of a semiconductor device. CONSTITUTION: A curable amine flux composition comprises a resin component having at least two oxirane groups per molecule, an amine flux agent in chemical formula 1, and randomly comprises curing agent. In chemical formula 1, R^1, R^2, R^3 and R^4 is respectively and independently selected from hydrogen, a substituted or unsubstituted C1-80 alkyl group, and a substituted or unsubstituted C7-80 arylalkyl group, and R^7and R^8 is selected from a substituted or unsubstituted a substituted C1-20 alkyl group, a C6-20 aryl group, and a substituted C6-20 aryl group, or forms a C3-20 cyclo alkyl ring capable of substituted by C1-6 alkyl group together with carbon combining with the same.
摘要翻译：目的：提供一种可固化胺助剂组合物，以便于生产具有可固化性能和密封电内部连接的电气组件，并在半导体器件的生产中用作无流动底部填充组合物。构成：可固化胺助剂组合物包含每分子具有至少两个环氧乙烷基团的树脂组分，化学式1中的胺助剂，并随机包含固化剂。在化学式1中，R 1，R 2，R 3和R 4分别独立地选自氢，取代或未取代的C1-80烷基和取代或未取代的C7〜80芳基烷基，和 R 7和R 8选自取代或未取代的取代的C 1-20烷基，C 6-20芳基和取代的C 6-20芳基，或形成能够被 C 1-6烷基与与它们结合的碳。

3. 发明授权

KR101885582B1 경화성 아민 플럭스 조성물 및 솔더링 방법 有权
公开(公告)号：KR101885582B1
公开(公告)日：2018-08-06
申请号：KR1020110128555
申请日：2011-12-02
申请人： 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈 엘엘씨 , 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨
发明人： 플레밍데이비드디. , 갤래거마이크케이. , 김상호 , 리우시앙-퀴안 , 피이라에스거에크버 , 로빈슨글렌 , 톰린슨이안 , 윈클마크알.
IPC分类号： C07C211/09 , B23K35/36
CPC分类号： B23K35/3615 , B23K1/0016 , B23K1/203 , B23K35/362 , B23K2101/38 , B23K2101/42
摘要： 본발명은초기성분으로서, 분자당적어도두 개의옥시란기를갖는수지성분; 화학식 I로표현되는아민플럭스제; 및임의로경화제를포함하는, 경화성아민플럭스조성물및 경화성아민플럭스조성물을이용하여전기접점을솔더링하는방법에관한것이다:(I) 상기식에서, R, R, R및 R는수소, 치환된 C알킬기, 비치환된 C알킬기, 치환된 C아릴알킬기및 비치환된 C아릴알킬기에서독립적으로선택되고; R및 R는 C알킬기, 치환된 C알킬기, C아릴기및 치환된 C아릴기에서독립적으로선택되거나, 또는 R및 R는이들이결합되는탄소와함께 C알킬기에의해치환될수 있는 C사이클로알킬고리를형성하며; R및 R는 C알킬기, 치환된 C알킬기, C아릴기및 치환된 C아릴기에서독립적으로선택되거나, 또는 R및 R는이들이결합되는탄소와함께 C알킬기에의해치환될수 있는 C사이클로알킬고리를형성하며; 및, R는수소, C알킬기, 치환된 C알킬기, C아릴기및 치환된 C아릴기에서선택된다.

4. 发明公开

KR1020120060773A 아민 플럭스 조성물 및 솔더링 방법 审中-实审
标题翻译：胺通量组合物和焊接方法
公开(公告)号：KR1020120060773A
公开(公告)日：2012-06-12
申请号：KR1020110128394
申请日：2011-12-02
申请人： 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈 엘엘씨 , 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨
发明人： 플레밍데이비드디. , 갤래거마이크케이. , 김상호 , 리우시앙-퀴안 , 피이라에스거에크버 , 로빈슨글랜 , 톰린슨이안 , 윈클마크알.
IPC分类号： C07C211/09 , B23K35/363 , B23K1/00
摘要： PURPOSE: An amine flux composition is provided to be compatible with various epoxy base underfill material, and not to require cleansing soldering surface for forming final electrical joint before introducing underfill composition for forming final electric conjugation part. CONSTITUTION: An amine flux composition comprises a fluxing agent in chemical formula 1 as an initial component. An applying method of a solder into an electrical contact comprises: a step of providing electrical contact; a step of providing amine flux composition; a step of applying the amine flux composition into the electrical contact; a step of providing the amine flux composition to the electrical contact; a step of providing a solder; a step of melting the solder; and a step of displacing the amine flux composition applied to the electrical contact.
摘要翻译：目的：提供胺助剂组合物以与各种环氧基底料填充材料相容，并且在引入用于形成最终电接合部分的底部填充组合物之前不需要用于形成最终电接头的清洁焊接表面。构成：胺助剂组合物包含化学式1中的助熔剂作为初始组分。将焊料施加到电接触中的方法包括：提供电接触的步骤; 提供胺助剂组合物的步骤; 将胺助剂组合物施加到电接触中的步骤; 向所述电接触提供所述胺通量组合物的步骤; 提供焊料的步骤; 熔化焊料的步骤; 以及置换施加到电触点的胺通量组合物的步骤。

5. 发明公开

KR1020120060770A 경화성 플럭스 조성물 및 솔더링 방법 审中-实审
标题翻译：可固化助焊剂组合物和焊接方法
公开(公告)号：KR1020120060770A
公开(公告)日：2012-06-12
申请号：KR1020110128202
申请日：2011-12-02
申请人： 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈 엘엘씨
发明人： 플레밍데이비드디. , 갤래거마이크케이. , 김상호 , 윈클마크알. , 리우시앙-퀴안
IPC分类号： C07C217/52 , B23K35/363 , B23K1/00
摘要： PURPOSE: A curable flux composition is provided to facilitate the production of electric components which has cured and capsulated electrical inner connection, and to be able to be used as a no flow underfill composition in semiconductor device production. CONSTITUTION: A curable flux composition comprises a resin component has at least two oxirane goups per molecule, a flux agent in chemical formula 1, and randomly comprises a curing agent. In chemical formula 1, R^1, R^2, R^3 and R^4 is respectively and independently selected from hydrogen, a substituted or unsubstituted C1-80 alkyl group, and a substituted or unsubstituted C7-80 arylalkyl group, and 0-3 of the R^1, R^2, R^3 and R^4 are hydrogen.
摘要翻译：目的：提供可固化助焊剂组合物，以便于生产具有固化和封装的电内部连接的电气部件，并且能够用作半导体器件生产中的无流动底部填充组合物。构成：可固化助熔剂组合物包含每分子具有至少两个环氧乙烷的树脂组分，化学式1中的助熔剂，并随机包含固化剂。在化学式1中，R 1，R 2，R 3和R 4分别独立地选自氢，取代或未取代的C1-80烷基和取代或未取代的C7〜80芳基烷基，和 R ^ 1，R ^ 2，R ^ 3和R ^ 4的0-3为氢。

6. 发明授权

KR101923965B1 플럭스 조성물 및 솔더링 방법 有权
公开(公告)号：KR101923965B1
公开(公告)日：2018-11-30
申请号：KR1020110128129
申请日：2011-12-02
申请人： 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈 엘엘씨
发明人： 플레밍데이비드디. , 갤래거마이크케이. , 김상호 , 윈클마크알. , 리우시앙-퀴안
IPC分类号： C07C217/52 , B23K35/36
CPC分类号： B23K35/3615 , B23K1/0016 , B23K1/203 , B23K35/362 , B23K2101/42
摘要： 초기성분으로서구조식 I로나타낸플럭싱제를포함하는플럭스조성물이제공된다: [화학식 1](I) 여기에서, R, R, R및 R는독립적으로수소, 치환된 C알킬그룹, 비치환된 C알킬그룹, 치환된 C아릴알킬그룹및 비치환된 C아릴알킬그룹으로부터선택되고; R, R, R및 R중 0 내지 3개는수소이다. 또한, 본플럭스조성물을사용하여전기적컨택트를솔더링하는방법도제공된다.

7. 发明公开

KR1020120060774A 폴리아민 플럭스 조성물 및 솔더링 방법 审中-实审
标题翻译：聚胺助焊剂组合物和焊接方法
公开(公告)号：KR1020120060774A
公开(公告)日：2012-06-12
申请号：KR1020110128473
申请日：2011-12-02
申请人： 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈 엘엘씨
发明人： 플레밍데이비드디. , 갤래거마이크케이. , 김상호 , 윈클마크알. , 리우시앙-퀴안
IPC分类号： C07C215/18 , C07C215/30 , B23K35/363 , B23K1/00
摘要： PURPOSE: A polyamine flux composition is provided to have non-curing property, to connect reliable soldering connection, and to be customizable in order to be compatible with normal epoxy-based under fill material. CONSTITUTION: A polyamine flux composition comprises polyamine fluxing agent in chemical formula 1 as an initial component. In chemical formula 1, R^1, R^2, R^3 and R^4 is respectively and independently selected from hydrogen, a substituted or unsubstituted C1-80 alkyl group, and a substituted or unsubstituted C7-80 arylalkyl group, and R^7 is selected from a substituted or unsubstituted C5-80 alkyl group having at least two tertiary carbon elements, and a substituted or unsubstituted C12-80 arylalkyl group selected from the group consisting of at least two tertiary carbon.
摘要翻译：目的：提供多胺助剂组合物以具有非固化性能，连接可靠的焊接连接，并可定制，以与普通的环氧基填充材料相容。构成：多胺助熔剂组合物包含化学式1中的多胺助熔剂作为初始组分。在化学式1中，R 1，R 2，R 3和R 4分别独立地选自氢，取代或未取代的C1-80烷基和取代或未取代的C7〜80芳基烷基，和 R 7选自具有至少两个叔碳元素的取代或未取代的C 5-80烷基，以及选自至少两个叔碳的取代或未取代的C 12〜C 8芳烷基。

8. 发明公开

KR1020120060766A 플럭스 조성물 및 솔더링 방법 审中-实审
标题翻译：焊剂组合物和焊接方法
公开(公告)号：KR1020120060766A
公开(公告)日：2012-06-12
申请号：KR1020110128129
申请日：2011-12-02
申请人： 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈 엘엘씨
发明人： 플레밍데이비드디. , 갤래거마이크케이. , 김상호 , 윈클마크알. , 리우시앙-퀴안
IPC分类号： C07C217/52 , B23K35/363
摘要： PURPOSE: A flux composition is provided to be compatible with various epoxy based underfill material, and not to require cleansing soldering surface before introducing underfill composition for forming final electric conjugation part. CONSTITUTION: A flux composition comprises a fluxing agent in chemical formula 1 as an initial component. In chemical formula 1, R^1, R^2, R^3 and R^4 is respectively and independently selected from a substituted or unsubstituted C1-80 alkyl group, and a substituted or unsubstituted C7-80 arylalkyl group. 0-3 of the R^1, R^2, R^3 and R^4 are hydrogen. The composition additionally comprises solvent, and the solvent is an organic solvent selected from hydrocarbon, aromatic hydrocarbon, ketone, ether, alcohol, ester, amide, glycol, glycol ether, glycol derivative, and petroleum solvent.
摘要翻译：目的：提供助焊剂组合物以与各种环氧基底层填充材料相容，并且在引入用于形成最终电接合部件的底部填充组合物之前不需要清洁焊接表面。构成：助熔剂组合物包含化学式1中的助熔剂作为初始组分。在化学式1中，R 1，R 2，R 3和R 4分别独立地选自取代或未取代的C 1-8烷基和取代或未取代的C 7〜80芳烷基。 R ^ 1，R ^ 2，R ^ 3和R ^ 4的0-3为氢。该组合物另外包含溶剂，溶剂是选自烃，芳烃，酮，醚，醇，酯，酰胺，二醇，二醇醚，二醇衍生物和石油溶剂的有机溶剂。

9. 发明授权

KR101905533B1 경화성 플럭스 조성물 및 솔더링 방법 有权
公开(公告)号：KR101905533B1
公开(公告)日：2018-10-08
申请号：KR1020110128202
申请日：2011-12-02
申请人： 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈 엘엘씨
发明人： 플레밍데이비드디. , 갤래거마이크케이. , 김상호 , 윈클마크알. , 리우시앙-퀴안
IPC分类号： C07C217/52 , B23K35/36
CPC分类号： B23K35/362 , B23K35/3613 , C08G59/184 , C08G59/5026 , C08K5/17 , C08L63/00 , H05K3/3489
摘要： 초기성분으로서: 분자당적어도두 개의옥시란기를갖는수지성분; 화학식 I로표현되는플럭스제:[상기식에서, R, R, R및 R는수소, 치환된 C알킬기, 비치환된 C알킬기, 치환된 C아릴알킬기및 비치환된 C아릴알킬기에서독립적으로선택되고; 여기에서 0 내지 3개의 R, R, R및 R는수소이다]; 임의적으로경화제를포함하는, 경화성플럭스조성물. 또한경화성플럭스조성물을이용하여전기접점을솔더링하는방법을제공한다.

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