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1. 发明授权

KR102003215B1 오버코팅된 포토레지스트와 함께 사용하기 위한 코팅 조성물 有权
公开(公告)号：KR102003215B1
公开(公告)日：2019-07-25
申请号：KR1020160141353
申请日：2016-10-27
申请人： 롬엔드하스전자재료코리아유한회사
发明人： 류의현 , 박진홍 , 신유림 , 강지훈 , 이정준 , 임재봉
IPC分类号： G03F7/004 , H01L21/027 , G03F7/00

2. 发明授权

KR101946254B1 오버코팅된 포토레지스트와 함께 사용하기 위한 코팅 조성물 有权
公开(公告)号：KR101946254B1
公开(公告)日：2019-02-11
申请号：KR1020170058512
申请日：2017-05-11
申请人： 롬엔드하스전자재료코리아유한회사
发明人： 이정준 , 임재봉 , 윤준한 , 강지훈
IPC分类号： G03F7/038 , G03F7/004 , G03F7/11 , C09D7/00 , C09D7/40

3. 发明授权

KR101759896B1 갭-충전 방법 有权
标题翻译：间隙充电方法
公开(公告)号：KR101759896B1
公开(公告)日：2017-07-20
申请号：KR1020150094381
申请日：2015-07-01
申请人： 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈 엘엘씨 , 롬엔드하스전자재료코리아유한회사
发明人： 심재환 , 임재봉 , 조정규 , 구봉기 , 슈쳉-바이
IPC分类号： H01L21/768 , H01L21/027 , H01L21/02
CPC分类号： H01L21/76224 , H01L21/0276 , H01L21/31058
摘要： 갭-충전방법이제공된다. 이방법은 (a) 기판의표면상에너비가 50 nm 이하인충전될다수의갭을포함하는릴리프이미지를갖는반도체기판을제공하고; (b) 가교성그룹을포함하는제1 폴리머, 발색단을포함하는제2 폴리머, 가교제, 산촉매및 용매를포함하며여기서제1 폴리머와제2 폴리머는상이하며갭내에배치되는갭-충전조성물을릴리프이미지위에적용하고; (c) 갭-충전조성물을, 제1 폴리머가자기-가교화되고/되거나제2 폴리머와가교화할수 있는온도에서가열하여가교화된폴리머를형성하고; (d) 가교화된폴리머-충전된갭을포함하는기판위에포토레지스트층을형성하고; (e) 포토레지스트층을활성조사선에패턴식으로노광하고; (f) 포토레지스트층을현상하여포토레지스트패턴을형성하는단계를포함한다. 본방법은반도체디바이스제조에서반사방지코팅물질로고종횡비갭을충전하는데특별한적용성을갖는다.
摘要翻译：提供了间隙填充方法。（A）提供具有浮雕图像的半导体衬底，所述浮雕图像包括在所述衬底的所述表面上以50nm或更小的宽度填充的多个间隙; （b）包含交联基团的第一聚合物，包含发色团的第二聚合物，交联剂，酸催化剂和溶剂，其中所述第一聚合物和所述第二聚合物不同且排列在间隙中，适用于图片; （c）在第一聚合物自交联和/或与第二聚合物相容的温度下加热间隙填充组合物以形成未固化的聚合物; （d）在包含交联聚合物填充间隙的基底上形成光致抗蚀剂层; （e）用光化辐射构图光致抗蚀剂层; （f）显影光致抗蚀剂层以形成光致抗蚀剂图案。该方法在填充半导体器件制造中的抗反射涂层材料标识纵横比间隙方面具有特殊的适用性。

4. 发明公开

KR1020170071412A 오버코팅된 포토레지스트와 함께 사용하기 위한 코팅 조성물 审中-实审
标题翻译：与外涂光刻胶一起使用的涂料组合物
公开(公告)号：KR1020170071412A
公开(公告)日：2017-06-23
申请号：KR1020160151375
申请日：2016-11-14
申请人： 롬엔드하스전자재료코리아유한회사
发明人： 심재환 , 조정규 , 조은혜 , 이혜원 , 박진홍 , 류의현 , 임재봉
IPC分类号： G03F7/20 , G03F7/004 , C08L61/14 , C09D161/14
CPC分类号： G03F7/091 , C08F220/18 , C08F220/30 , C08F220/32 , C08F2220/302 , C08F2220/325 , C08G63/685 , C08G63/78 , C09D5/006 , C09D133/08 , C09D133/14 , C09D167/00 , G03F7/162 , G03F7/168 , G03F7/2006 , G03F7/327
摘要： 바람직한양태에서, 1) 하나이상의글리시딜기; 및 2) 각각히드록시, 티올및/또는아민잔기를포함하는둘 이상의치환기를포함하는하나이상의방향족기를포함하는유기코팅조성물, 특히오버코팅된포토레지스트와함께사용하기위한반사방지코팅조성물이제공된다. 또한, 카테콜-함유중합체및 이의제조방법이제공된다.
摘要翻译：在一个优选实施方案中：1）一个或多个缩水甘油基; 和2）各自是羟基，该抗反射涂料组合物提供了一种用于与硫醇和/或包含a。至少一种含芳族含胺部分多于一个取代基，尤其是外涂光刻胶的有机涂料组合物，使用。还提供了含儿茶酚的聚合物及其制备方法。

5. 发明授权

KR101909884B1 오버코팅된 포토레지스트와 함께 사용하기 위한 코팅 조성물 有权
公开(公告)号：KR101909884B1
公开(公告)日：2018-10-22
申请号：KR1020160151375
申请日：2016-11-14
申请人： 롬엔드하스전자재료코리아유한회사
发明人： 심재환 , 조정규 , 조은혜 , 이혜원 , 박진홍 , 류의현 , 임재봉
IPC分类号： G03F7/20 , G03F7/004 , C08L61/14 , C09D161/14
CPC分类号： G03F7/091 , C08F220/18 , C08F220/30 , C08F220/32 , C08F2220/302 , C08F2220/325 , C08G63/685 , C08G63/78 , C09D5/006 , C09D133/08 , C09D133/14 , C09D167/00 , G03F7/162 , G03F7/168 , G03F7/2006 , G03F7/327
摘要： 바람직한양태에서, 1) 하나이상의글리시딜기; 및 2) 각각히드록시, 티올및/또는아민잔기를포함하는둘 이상의치환기를포함하는하나이상의방향족기를포함하는유기코팅조성물, 특히오버코팅된포토레지스트와함께사용하기위한반사방지코팅조성물이제공된다. 또한, 카테콜-함유중합체및 이의제조방법이제공된다.

6. 发明授权

KR102255221B1 나노리소그래피용 유기 바닥 반사방지 코팅 조성물 有权
公开(公告)号：KR102255221B1
公开(公告)日：2021-05-24
申请号：KR1020130165008
申请日：2013-12-27
申请人： 롬엔드하스전자재료코리아유한회사
发明人： 심재환 , 김소연 , 조정규 , 이혜원 , 강지훈 , 임재봉 , 윤준한
IPC分类号： C09D201/00 , G02B1/11 , C09D5/00 , C09D7/40 , G03F7/26
摘要： 본발명의반사방지코팅조성물은, 조성물내의고분자수지에가교제를부착시키고조성물내의저분자가교제의함량을최소화하여열경화개시온도를조절함으로써, 기판의패턴의모서리에의해열경화과정에서반사방지코팅층이찢기는풀백(pull-back) 현상을방지하고패턴의틈새충전(gap-filling) 성능을보다향상시킬수 있다.

7. 发明授权

KR101939062B1 오버코팅된 포토레지스트와 함께 사용하기 위한 코팅 조성물 有权
公开(公告)号：KR101939062B1
公开(公告)日：2019-01-17
申请号：KR1020170039470
申请日：2017-03-28
申请人： 롬엔드하스전자재료코리아유한회사
发明人： 심재환 , 이혜원 , 조은혜 , 조정규 , 박진홍 , 류의현 , 임재봉
IPC分类号： G03F7/038 , G03F7/032 , G03F7/033 , C09D163/00

8. 发明公开

KR1020160004945A 갭-충전 방법 有权
标题翻译： GAP填充方法
公开(公告)号：KR1020160004945A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：KR1020150094381
申请日：2015-07-01
申请人： 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈 엘엘씨 , 롬엔드하스전자재료코리아유한회사
发明人： 심재환 , 임재봉 , 조정규 , 구봉기 , 슈쳉-바이
IPC分类号： H01L21/768 , H01L21/027 , H01L21/02
CPC分类号： H01L21/76224 , H01L21/0276 , H01L21/31058
摘要： 갭-충전방법이제공된다. 이방법은 (a) 기판의표면상에너비가 50 nm 이하인충전될다수의갭을포함하는릴리프이미지를갖는반도체기판을제공하고; (b) 가교성그룹을포함하는제1 폴리머, 발색단을포함하는제2 폴리머, 가교제, 산촉매및 용매를포함하며여기서제1 폴리머와제2 폴리머는상이하며갭내에배치되는갭-충전조성물을릴리프이미지위에적용하고; (c) 갭-충전조성물을, 제1 폴리머가자기-가교화되고/되거나제2 폴리머와가교화할수 있는온도에서가열하여가교화된폴리머를형성하고; (d) 가교화된폴리머-충전된갭을포함하는기판위에포토레지스트층을형성하고; (e) 포토레지스트층을활성조사선에패턴식으로노광하고; (f) 포토레지스트층을현상하여포토레지스트패턴을형성하는단계를포함한다. 본방법은반도체디바이스제조에서반사방지코팅물질로고종횡비갭을충전하는데특별한적용성을갖는다.
摘要翻译：提供了间隙填充方法。所述方法包括：（a）在衬底的表面上提供具有浮雕图像的半导体衬底，其中所述浮雕图像包括要填充的多个间隙，并且所述间隙具有50nm或更小的宽度; （b）在所述浮雕图像上施加间隙填充组合物，其中所述间隙填充组合物包含包含可交联基团的第一聚合物，包含发色团的第二聚合物，其中所述第一聚合物和所述第二聚合物不同，交联剂，酸催化剂和溶剂，其中间隙填充组合物布置在间隙中; （c）在一定温度下加热间隙填充组合物以使第一聚合物与第二聚合物自交联和/或交联以形成交联聚合物; （d）在包含交联聚合物填充间隙的基底上形成光致抗蚀剂层; （e）将光致抗蚀剂层图形化地曝光于激活辐射; 和（f）显影光致抗蚀剂层以形成光致抗蚀剂图案。该方法特别适用于在半导体器件的制造中用抗反射涂层材料填充高纵横比间隙。

9. 发明授权

KR102151958B1 열산 발생제를 갖는 반사방지 조성물 有权
公开(公告)号：KR102151958B1
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：KR1020180106964
申请日：2018-09-07
申请人： 롬엔드하스전자재료코리아유한회사
发明人： 이정준 , 임재봉
IPC分类号： G03F7/09 , G03F7/16 , G03F1/46 , C09D5/00 , C09D7/63 , H01L21/027

10. 发明公开

KR1020150077949A 광산 발생제를 포함하는 반사방지 코팅 조성물을 이용한 패턴 형성 방법 审中-实审
标题翻译：使用包含光纤发生器的抗反射涂层组合物形成图案的方法
公开(公告)号：KR1020150077949A
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：KR1020130166928
申请日：2013-12-30
申请人： 롬엔드하스전자재료코리아유한회사
发明人： 강지훈 , 이혜원 , 이승욱 , 이숙 , 임재봉
IPC分类号： H01L21/027 , G03F7/029 , G03F7/004 , G03F7/11 , G03F7/26
CPC分类号： G03F7/0382 , G03F7/091 , H01L21/0276
摘要： 본발명의네거티브톤현상(NTD)에의한패턴형성방법은, 기판과포토레지스트조성물층사이에광산발생제를포함하는반사방지코팅조성물층을형성하여수행함으로써, 노광시에포토레지스트조성물층의디블로킹을보다활성화시켜현상된패턴이쓰러지는현상을방지하고패턴의최소선폭특성을향상시킬수 있다
摘要翻译：通过负色调显影（NTD）形成图案的方法在基板和光致抗蚀剂组合物层之间形成包括光酸产生剂的抗反射涂层组合物层，并且更多地在曝光中激活光刻胶组合物层的去块，从而防止发展模式的下降现象，并提高了图案的最小线宽特性。

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