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1. 发明授权

KR101404881B1 코팅된 폴리에스테르 필름의 제조 방법 有权
标题翻译：生产涂层聚酯薄膜的方法
公开(公告)号：KR101404881B1
公开(公告)日：2014-06-09
申请号：KR1020087021898
申请日：2007-02-09
申请人： 듀폰 테이진 필름즈 유.에스. 리미티드 파트너쉽
发明人： 이브슨,로버트,윌리엄 , 호드슨,앤드류,나탄 , 매커른,던컨,헨리 , 하시모또,가쯔유끼
IPC分类号： C08J5/18 , C08J7/04 , C08L67/00 , B32B27/36
CPC分类号： C08J7/047 , B29C71/02 , B29C2071/022 , B29K2067/00 , B29K2995/0048 , C08J7/04 , C08J7/045 , C08J2367/02 , Y10S428/91 , Y10T428/263 , Y10T428/264 , Y10T428/265 , Y10T428/266 , Y10T428/31663 , Y10T428/31736 , Y10T428/31786 , Y10T428/31797
摘要： (a) 유리 전이 온도 (T
g (℃))를 갖는 2축 배향 폴리에스테르 필름을 선택하고, (b) 상기 2축 배향 필름의 한 면 또는 양 면에 코팅을 배치하고, (c) 상기 코팅된 2축 배향 폴리에스테르 필름을 이의 유리 전이 온도보다 높은 온도에서 어닐링하는 것을 포함하며, 여기서 코팅 조성물은 (i) 저분자량 반응성 희석제; 불포화 올리고머; 용매; 및 광개시제를 포함하는 유기 코팅, (ii) 저분자량 반응성 성분 및/또는 불포화 올리고머 성분; 용매; 및 무기 입자를 포함하며, 임의로는 광개시제를 더 포함하는 유기/무기 혼성 코팅, (iii) 주로 무기인 중합성 매트릭스에 함유된 무기 입자를 포함하는 주로 무기인 하드코팅, 및 (iv) 폴리에틸렌 이민 (PEI), 폴리에스테르 및 폴리비닐알코올 (PVOH)로부터 선택되는 가교성 유기 중합체와 가교제를 포함하는 조성물로부터 선택되는 것인, 2축 배향 폴리에스테르 필름을 이의 유리 전이 온도보다 높은 온도에서 어닐링하는 동안 2축 배향 폴리에스테르 필름에서 혼탁이 형성되는 것을 방지 또는 최소화하는 방법을 개시한다.
2축 배향 폴리에스테르 필름, 유기 코팅, 혼성 코팅, 주로 무기인 코팅
摘要翻译：（a）玻璃化转变温度（T）

2. 发明公开

KR1020080096583A 코팅된 폴리에스테르 필름의 제조 방법 有权
标题翻译：涂层聚酯薄膜的制造工艺
公开(公告)号：KR1020080096583A
公开(公告)日：2008-10-30
申请号：KR1020087021898
申请日：2007-02-09
申请人： 듀폰 테이진 필름즈 유.에스. 리미티드 파트너쉽
发明人： 이브슨,로버트,윌리엄 , 호드슨,앤드류,나탄 , 매커른,던컨,헨리 , 하시모또,가쯔유끼
IPC分类号： C08J5/18 , C08J7/04 , C08L67/00 , B32B27/36
CPC分类号： C08J7/047 , B29C71/02 , B29C2071/022 , B29K2067/00 , B29K2995/0048 , C08J7/04 , C08J7/045 , C08J2367/02 , Y10S428/91 , Y10T428/263 , Y10T428/264 , Y10T428/265 , Y10T428/266 , Y10T428/31663 , Y10T428/31736 , Y10T428/31786 , Y10T428/31797
摘要： A method of preventing or minimising the formation of haze in a biaxially oriented polyester film during the annealing of said film above its glass transition temperature, said method comprising: (a) selecting a biaxially oriented polyester film having glass transition temperature (Tg (°C)); (b) disposing a coating on one or both surfaces of said biaxially oriented film; (c) annealing said coated biaxially oriented polyester film at a temperature above its glass transition temperature, wherein said coating composition is selected from: (i) an organic coating comprising a low molecular weight reactive diluent; an unsaturated oligomer; a solvent; and a photoinitiator; (ii) an organic/inorganic hybrid coating comprising a low molecular weight reactive component and/or an unsaturated oligomeric component; a solvent; and inorganic particles, and optionally further comprising a photoinitiator; (iii) a predominantly inorganic hardcoat comprising inorganic particles contained in a polymerisable predominantly inorganic matrix; and (iv) a composition comprising a cross-linkable organic polymer selected from polyethylene imine (PEI), polyester and polvinylalcohol (PVOH), and a cross-linking agent.
摘要翻译：一种防止或最小化在所述膜退火温度以上的玻璃化转变温度下在双轴取向聚酯膜中形成雾度的方法，所述方法包括：（a）选择具有玻璃化转变温度（Tg（℃）））; （b）在所述双轴取向膜的一个或两个表面上设置涂层; （c）在高于其玻璃化转变温度的温度下退火所述涂覆的双轴取向聚酯膜，其中所述涂料组合物选自：（i）包含低分子量反应性稀释剂的有机涂层; 不饱和低聚物溶剂; 和光引发剂; （ii）包含低分子量反应性组分和/或不饱和低聚组分的有机/无机混合涂层; 溶剂; 和无机颗粒，并且任选地还包含光引发剂; （iii）主要为无机硬质涂层，其包含可聚合的主要为无机基质中的无机颗粒; 和（iv）包含选自聚乙烯亚胺（PEI），聚酯和聚乙烯醇（PVOH）的交联性有机聚合物和交联剂的组合物。

3. 发明授权

KR101367540B1 광전자 및 전자 소자에 사용하기에 적합한 복합 필름 有权
标题翻译：适用于光电和电子设备的复合膜
公开(公告)号：KR101367540B1
公开(公告)日：2014-02-25
申请号：KR1020137014307
申请日：2006-03-16
申请人： 듀폰 테이진 필름즈 유.에스. 리미티드 파트너쉽
发明人： 맥도날드,윌리엄,알레스데어 , 플라시도,프랭크 , 이브슨,로버트,윌리엄
IPC分类号： H01L51/00 , H01L51/56
CPC分类号： H01L51/52 , B29C55/04 , H01L51/0097 , H01L51/5253 , H01L51/56 , H01L2251/5338 , H05K1/0393 , H05K3/0011 , H05K3/388 , H05K2201/0175 , H05K2203/0271 , H05K2203/1105 , H05K2203/165 , Y02E10/549 , Y02P70/521 , Y10T428/265
摘要： (i) 중합체 기재층을 형성하는 단계; (ii) 기재층을 하나 이상의 방향으로 스트레칭하는 단계; (iii) 기재층 중합체의 유리 전이 온도보다 높지만 그의 용융 온도보다 낮은 온도에서 필름 폭 1 m 당 약 19 내지 약 75 kg 범위의 장력으로 치수 제약 하에서 열고정하는 단계; (iv) 기재층 중합체의 유리 전이 온도보다 높지만 그의 용융 온도보다 낮은 온도에서 필름을 열안정화시키는 단계; (v) 평탄화 코팅 조성물을 코팅된 기재의 표면이 0.6 nm 미만의 Ra 값 및/또는 0.8 nm 미만의 Rq값을 나타내도록 적용하는 단계; (vi) 고에너지 증착에 의해 2 내지 1000 nm 두께의 무기 배리어층을 제공하는 단계; 및 임의로, (vii) 상기 중합체 기재층, 상기 평탄화 코팅층 및 상기 무기 배리어층을 포함하는 복합 필름을 전자 또는 광전자 소자에 기재로 제공하는 단계를 포함하는 복합 필름의 제조 방법 및 전자 또는 광전자 소자 제조 방법, 및 상기 복합 필름 및 상기 전자 또는 광전자 소자가 제공된다.

4. 发明公开

KR1020070116117A 광전자 및 전자 소자에 사용하기에 적합한 복합 필름 有权
标题翻译：适用于光电和电子设备的复合膜
公开(公告)号：KR1020070116117A
公开(公告)日：2007-12-06
申请号：KR1020077023854
申请日：2006-03-16
申请人： 듀폰 테이진 필름즈 유.에스. 리미티드 파트너쉽
发明人： 맥도날드,윌리엄,알레스데어 , 플라시도,프랭크 , 이브슨,로버트,윌리엄
IPC分类号： H01L51/00 , B29C55/06 , C08L67/03
CPC分类号： H01L51/52 , B29C55/04 , H01L51/0097 , H01L51/5253 , H01L51/56 , H01L2251/5338 , H05K1/0393 , H05K3/0011 , H05K3/388 , H05K2201/0175 , H05K2203/0271 , H05K2203/1105 , H05K2203/165 , Y02E10/549 , Y02P70/521 , Y10T428/265
摘要： A method of manufacture of a composite film, and a method of manufacturing an electronic or opto-electronic device, said method comprising the steps of (i) forming a polymeric substrate layer; (ii) stretching the substrate layer in at least one direction; (iii) heat-setting under dimensional restraint at a tension in the range of about 19 to about 75 kg/m of film width, at a temperature above the glass transition temperature of the polymer of the substrate layer but below the melting temperature thereof; (iv) heat-stabilising the film at a temperature above the glass transition temperature of the polymer of the substrate layer but below the melting temperature thereof; (v) applying a planarising coating composition such that the surface of said coated substrate exhibits an Ra value of less than 0.6 nm, and/or an Rq value of less than 0.8 nm; and (vi) providing an inorganic barrier layer of thickness from 2 to l000nm by high-energy vapour deposition; and optionally (vii) providing the composite film comprising said polymeric substrate layer, said planarising coating layer and said inorganic barrier layer as a substrate in said electronic or opto-electronic device; and said composite film and said electronic or opto-electronic device, per se.
摘要翻译：复合膜的制造方法和电子或光电子器件的制造方法，所述方法包括以下步骤：（i）形成聚合物基底层; （ii）在至少一个方向上拉伸基底层; （iii）在高于基材层的聚合物的玻璃化转变温度但低于其熔融温度的温度的温度下，在约19至约75kg / m 2膜宽度的张力下的尺寸限制下的热定型; （iv）在高于基材层的聚合物的玻璃化转变温度但低于其熔融温度的温度下对薄膜进行热稳定化; （v）施加平面化涂料组合物，使得所述涂覆的基材的表面呈现小于0.6nm的Ra值和/或小于0.8nm的Rq值; 和（vi）通过高能气相沉积提供厚度为2至1000nm的无机阻挡层; 并且可选地（vii）在所述电子或光电子器件中提供包含所述聚合物基底层，所述平面化涂层和所述无机阻挡层作为基底的复合膜; 并且所述复合膜和所述电子或光电装置本身。

5. 发明授权

KR100839718B1 가요성 전자 및 광전자 소자에 사용하기에 적합한 개선된표면 평활도를 갖는 코팅된 중합체 기판 有权
标题翻译：具有适用于柔性电子和光电设备的改进表面光滑性的涂层聚合物基材
公开(公告)号：KR100839718B1
公开(公告)日：2008-08-26
申请号：KR1020047016194
申请日：2003-03-19
申请人： 듀폰 테이진 필름즈 유.에스. 리미티드 파트너쉽
发明人： 로빈슨,줄리언,닐 , 이브슨,로버트,윌리엄 , 라코스,칼
IPC分类号： C08L33/04 , C09D5/03 , H01L51/50 , H05B33/14
CPC分类号： H01L51/0097 , C08J7/047 , C08J2367/02 , C08J2483/00 , C09D183/04 , H01L51/0002 , H01L51/52 , H05B33/14 , Y02E10/549 , Y02P70/521 , Y10S428/91 , Y10T428/1045 , Y10T428/1086 , Y10T428/1379 , Y10T428/24355 , Y10T428/24372 , Y10T428/24421 , Y10T428/25 , Y10T428/259 , Y10T428/26 , Y10T428/269 , Y10T428/31663 , Y10T428/31786 , C08L2666/54
摘要： 본 발명은, (a) 실리카 약 10 내지 약 70 중량％ 및 화학식 RSi(OH)
3 (여기서, R은 비닐, 페닐, 감마-글리시독시프로필 및 감마-메타크릴옥시프로필로 이루어진 군에서 선택된 약 40％ 이하의 기 및 메틸 중에서 선택됨)의 부분 중합 유기 실란올 약 90 내지 약 30 중량％를 포함하는 고체 약 5 내지 약 50 중량％, 및 (b) 물 약 10 내지 약 90 중량％ 및 저급 지방족 알콜 약 90 내지 약 10 중량％를 포함하는 용매 약 95 내지 약 50 중량％를 포함하는, pH가 약 3.0 내지 약 8.0인, 중합체 기판, 특히 열안정화 열고정 배향 폴리에스테르 기판의 표면 평활도를 개선시키기 위한 코팅 조성물의 용도, 및 공액화 전도성 중합체를 함유하는 전자 또는 광전자 소자의 제조에 있어서의 상기 코팅된 기판의 용도에 관한 것이다.

코팅 조성물, 표면 평활도, 폴리실록산, 공액화 전도성 중합체, 배향 폴리에스테르 필름

6. 发明授权

KR101432465B1 코팅된 폴리에스테르 필름의 제조 방법 有权
标题翻译：涂层聚酯薄膜的制造工艺
公开(公告)号：KR101432465B1
公开(公告)日：2014-08-21
申请号：KR1020137028170
申请日：2007-02-09
申请人： 듀폰 테이진 필름즈 유.에스. 리미티드 파트너쉽
发明人： 이브슨,로버트,윌리엄 , 호드슨,앤드류,나탄 , 매커른,던컨,헨리 , 하시모또,가쯔유끼
IPC分类号： C08J5/18 , C08J7/04 , B29C55/10 , B29D7/01
CPC分类号： C08J7/047 , B29C71/02 , B29C2071/022 , B29K2067/00 , B29K2995/0048 , C08J7/04 , C08J7/045 , C08J2367/02 , Y10S428/91 , Y10T428/263 , Y10T428/264 , Y10T428/265 , Y10T428/266 , Y10T428/31663 , Y10T428/31736 , Y10T428/31786 , Y10T428/31797
摘要： (a) 유리 전이 온도 (T
g (℃))를 갖는 2축 배향 폴리에스테르 필름을 선택하고, (b) 상기 2축 배향 필름의 한 면 또는 양 면에 코팅을 배치하고, (c) 상기 코팅된 2축 배향 폴리에스테르 필름을 이의 유리 전이 온도보다 높은 온도에서 어닐링하는 것을 포함하며, 여기서 코팅 조성물은 (i) 저분자량 반응성 희석제; 불포화 올리고머; 용매; 및 광개시제를 포함하는 유기 코팅, (ii) 저분자량 반응성 성분 및/또는 불포화 올리고머 성분; 용매; 및 무기 입자를 포함하며, 임의로는 광개시제를 더 포함하는 유기/무기 혼성 코팅, (iii) 주로 무기인 중합성 매트릭스에 함유된 무기 입자를 포함하는 주로 무기인 하드코팅, 및 (iv) 폴리에틸렌 이민 (PEI), 폴리에스테르 및 폴리비닐알코올 (PVOH)로부터 선택되는 가교성 유기 중합체와 가교제를 포함하는 조성물로부터 선택되는 것인, 2축 배향 폴리에스테르 필름을 이의 유리 전이 온도보다 높은 온도에서 어닐링하는 동안 2축 배향 폴리에스테르 필름에서 혼탁이 형성되는 것을 방지 또는 최소화하는 방법을 개시한다.

7. 发明公开

KR1020130124591A 코팅된 폴리에스테르 필름의 제조 방법 有权
标题翻译：涂层聚酯薄膜的制造工艺
公开(公告)号：KR1020130124591A
公开(公告)日：2013-11-14
申请号：KR1020137028170
申请日：2007-02-09
申请人： 듀폰 테이진 필름즈 유.에스. 리미티드 파트너쉽
发明人： 이브슨,로버트,윌리엄 , 호드슨,앤드류,나탄 , 매커른,던컨,헨리 , 하시모또,가쯔유끼
IPC分类号： C08J5/18 , C08J7/04 , B29C55/10 , B29D7/01
CPC分类号： C08J7/047 , B29C71/02 , B29C2071/022 , B29K2067/00 , B29K2995/0048 , C08J7/04 , C08J7/045 , C08J2367/02 , Y10S428/91 , Y10T428/263 , Y10T428/264 , Y10T428/265 , Y10T428/266 , Y10T428/31663 , Y10T428/31736 , Y10T428/31786 , Y10T428/31797
摘要： (a) 유리 전이 온도 (T
g (℃))를 갖는 2축 배향 폴리에스테르 필름을 선택하고, (b) 상기 2축 배향 필름의 한 면 또는 양 면에 코팅을 배치하고, (c) 상기 코팅된 2축 배향 폴리에스테르 필름을 이의 유리 전이 온도보다 높은 온도에서 어닐링하는 것을 포함하며, 여기서 코팅 조성물은 (i) 저분자량 반응성 희석제; 불포화 올리고머; 용매; 및 광개시제를 포함하는 유기 코팅, (ii) 저분자량 반응성 성분 및/또는 불포화 올리고머 성분; 용매; 및 무기 입자를 포함하며, 임의로는 광개시제를 더 포함하는 유기/무기 혼성 코팅, (iii) 주로 무기인 중합성 매트릭스에 함유된 무기 입자를 포함하는 주로 무기인 하드코팅, 및 (iv) 폴리에틸렌 이민 (PEI), 폴리에스테르 및 폴리비닐알코올 (PVOH)로부터 선택되는 가교성 유기 중합체와 가교제를 포함하는 조성물로부터 선택되는 것인, 2축 배향 폴리에스테르 필름을 이의 유리 전이 온도보다 높은 온도에서 어닐링하는 동안 2축 배향 폴리에스테르 필름에서 혼탁이 형성되는 것을 방지 또는 최소화하는 방법을 개시한다.

8. 发明授权

KR101307036B1 광전자 및 전자 소자에 사용하기에 적합한 복합 필름 有权
标题翻译：适用于光电和电子设备的复合膜
公开(公告)号：KR101307036B1
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：KR1020077023854
申请日：2006-03-16
申请人： 듀폰 테이진 필름즈 유.에스. 리미티드 파트너쉽
发明人： 맥도날드,윌리엄,알레스데어 , 플라시도,프랭크 , 이브슨,로버트,윌리엄
IPC分类号： H01L51/00 , B29C55/06 , C08L67/03
CPC分类号： H01L51/52 , B29C55/04 , H01L51/0097 , H01L51/5253 , H01L51/56 , H01L2251/5338 , H05K1/0393 , H05K3/0011 , H05K3/388 , H05K2201/0175 , H05K2203/0271 , H05K2203/1105 , H05K2203/165 , Y02E10/549 , Y02P70/521 , Y10T428/265
摘要： (i) 중합체 기재층을 형성하는 단계; (ii) 기재층을 하나 이상의 방향으로 스트레칭하는 단계; (iii) 기재층 중합체의 유리 전이 온도보다 높지만 그의 용융 온도보다 낮은 온도에서 필름 폭 1 m 당 약 19 내지 약 75 kg 범위의 장력으로 치수 제약 하에서 열고정하는 단계; (iv) 기재층 중합체의 유리 전이 온도보다 높지만 그의 용융 온도보다 낮은 온도에서 필름을 열안정화시키는 단계; (v) 평탄화 코팅 조성물을 코팅된 기재의 표면이 0.6 nm 미만의 Ra 값 및/또는 0.8 nm 미만의 Rq값을 나타내도록 적용하는 단계; (vi) 고에너지 증착에 의해 2 내지 1000 nm 두께의 무기 배리어층을 제공하는 단계; 및 임의로, (vii) 상기 중합체 기재층, 상기 평탄화 코팅층 및 상기 무기 배리어층을 포함하는 복합 필름을 전자 또는 광전자 소자에 기재로 제공하는 단계를 포함하는 복합 필름의 제조 방법 및 전자 또는 광전자 소자 제조 방법, 및 상기 복합 필름 및 상기 전자 또는 광전자 소자가 제공된다.
전자 소자, 광전자 소자, 평탄화 코팅층, 무기 배리어층

9. 发明公开

KR1020130086058A 광전자 및 전자 소자에 사용하기에 적합한 복합 필름 有权
标题翻译：适用于光电子和电子器件的复合薄膜
公开(公告)号：KR1020130086058A
公开(公告)日：2013-07-30
申请号：KR1020137014307
申请日：2006-03-16
申请人： 듀폰 테이진 필름즈 유.에스. 리미티드 파트너쉽
发明人： 맥도날드,윌리엄,알레스데어 , 플라시도,프랭크 , 이브슨,로버트,윌리엄
IPC分类号： H01L51/00 , H01L51/56
CPC分类号： H01L51/52 , B29C55/04 , H01L51/0097 , H01L51/5253 , H01L51/56 , H01L2251/5338 , H05K1/0393 , H05K3/0011 , H05K3/388 , H05K2201/0175 , H05K2203/0271 , H05K2203/1105 , H05K2203/165 , Y02E10/549 , Y02P70/521 , Y10T428/265
摘要： (i) 중합체 기재층을 형성하는 단계; (ii) 기재층을 하나 이상의 방향으로 스트레칭하는 단계; (iii) 기재층 중합체의 유리 전이 온도보다 높지만 그의 용융 온도보다 낮은 온도에서 필름 폭 1 m 당 약 19 내지 약 75 kg 범위의 장력으로 치수 제약 하에서 열고정하는 단계; (iv) 기재층 중합체의 유리 전이 온도보다 높지만 그의 용융 온도보다 낮은 온도에서 필름을 열안정화시키는 단계; (v) 평탄화 코팅 조성물을 코팅된 기재의 표면이 0.6 nm 미만의 Ra 값 및/또는 0.8 nm 미만의 Rq값을 나타내도록 적용하는 단계; (vi) 고에너지 증착에 의해 2 내지 1000 nm 두께의 무기 배리어층을 제공하는 단계; 및 임의로, (vii) 상기 중합체 기재층, 상기 평탄화 코팅층 및 상기 무기 배리어층을 포함하는 복합 필름을 전자 또는 광전자 소자에 기재로 제공하는 단계를 포함하는 복합 필름의 제조 방법 및 전자 또는 광전자 소자 제조 방법, 및 상기 복합 필름 및 상기 전자 또는 광전자 소자가 제공된다.
摘要翻译：（i）形成聚合物基层; （ii）沿一个或多个方向拉伸基底层; （iii）在张力大于基础层聚合物的玻璃化转变温度但小于其熔融温度的尺寸约束下热定形，其范围为每1m膜宽度约19至约75kg; （iv）在高于基层聚合物的玻璃化转变温度但低于其熔融温度的温度下热稳定该膜; （v）施加平坦化涂料组合物，使得经涂覆的基材的表面呈现小于0.6nm的Ra值和/或小于0.8nm的Rq值; （vi）通过高能量沉积提供厚度为2至1000nm的无机阻挡层; 并且可选地（vii）将包含聚合物基层，平坦化涂层和无机阻挡层的复合膜作为衬底提供给电子或光电子器件，以及制造电子或光电子器件的方法，，以及复合膜和电子或光电子器件。

10. 发明公开

KR1020040108724A 가요성 전자 및 광전자 소자에 사용하기에 적합한 개선된표면 평활도를 갖는 코팅된 중합체 기판 有权
标题翻译：具有改进的表面光滑度的涂覆的聚合物基材适用于柔性电子和光电子器件
公开(公告)号：KR1020040108724A
公开(公告)日：2004-12-24
申请号：KR1020047016194
申请日：2003-03-19
申请人： 듀폰 테이진 필름즈 유.에스. 리미티드 파트너쉽
发明人： 로빈슨,줄리언,닐 , 이브슨,로버트,윌리엄 , 라코스,칼
IPC分类号： C08L33/04 , C09D5/03 , H01L51/50 , H05B33/14
CPC分类号： H01L51/0097 , C08J7/047 , C08J2367/02 , C08J2483/00 , C09D183/04 , H01L51/0002 , H01L51/52 , H05B33/14 , Y02E10/549 , Y02P70/521 , Y10S428/91 , Y10T428/1045 , Y10T428/1086 , Y10T428/1379 , Y10T428/24355 , Y10T428/24372 , Y10T428/24421 , Y10T428/25 , Y10T428/259 , Y10T428/26 , Y10T428/269 , Y10T428/31663 , Y10T428/31786 , H01L51/5012 , C08L2666/54
摘要： 본 발명은, (a) 실리카 약 10 내지 약 70 중량％ 및 화학식 RSi(OH)
3 (여기서, R은 비닐, 페닐, 감마-글리시독시프로필 및 감마-메타크릴옥시프로필로 이루어진 군에서 선택된 약 40％ 이하의 기 및 메틸 중에서 선택됨)의 부분 중합 유기 실란올 약 90 내지 약 30 중량％를 포함하는 고체 약 5 내지 약 50 중량％, 및 (b) 물 약 10 내지 약 90 중량％ 및 저급 지방족 알콜 약 90 내지 약 10 중량％를 포함하는 용매 약 95 내지 약 50 중량％를 포함하는, pH가 약 3.0 내지 약 8.0인, 중합체 기판, 특히 열안정화 열고정 배향 폴리에스테르 기판의 표면 평활도를 개선시키기 위한 코팅 조성물의 용도, 및 공액화 전도성 중합체를 함유하는 전자 또는 광전자 소자의 제조에 있어서의 상기 코팅된 기판의 용도에 관한 것이다.

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