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    • 1. 发明授权
    • 나노 임프린트용 레지스트 하층막 형성 조성물
    • 用于形成NANOIMPRINT LITHOGRAPHY的电阻膜的组合物
    • KR101708256B1
    • 2017-02-20
    • KR1020127003081
    • 2010-07-26
    • 닛산 가가쿠 고교 가부시키 가이샤
    • 타케이,사토시오하시,토모야
    • H01L21/027C08G77/14C08G59/20
    • G03F7/0757B82Y10/00B82Y40/00C08G77/045C08G77/14C09D183/06G03F7/0002G03F7/0752G03F7/11G03F7/2051
    • [과제] 패턴형성프로세스의나노임프린트리소그래피에있어서, 나노임프린트용레지스트의하층에사용되는레지스트하층막을열소성, 광조사또는이 이것들을모두행함으로서경화시켜형성하는조성물을제공한다. [해결수단] 나노임프린트를이용하는패턴형성프로세스에있어서나노임프린트에사용되는레지스트의하층막을열소성, 광조사또는이것들을모두행하여형성하기위한조성물로서, 규소원자를포함하는중합성화합물(A), 중합개시제(B) 및용제(C)를포함하는나노임프린트용레지스트하층막형성조성물. 상기중합성화합물(A)이, 규소원자를 5 내지 45 질량% 함유하는것이다. 상기중합성화합물(A)은, 양이온중합가능한반응성기를적어도 1개갖는중합성화합물, 라디칼중합가능한반응성기를적어도 1개갖는중합성화합물, 또는이들의조합이고, 상기중합개시제(B)는광중합개시제이다.
    • 提供了一种用于固化抗蚀剂下层膜的组合物,其用作纳米压印抗蚀剂的底层,用于通过热烘烤,光照射或它们两者的图案形成方法的纳米压印光刻中以形成抗蚀剂下层膜。 包含含硅原子的可聚合化合物(A),聚合引发剂(A)的组合物,通过进行热烘烤,光照射或二者均使用纳米压印法形成图案形成工序中的纳米压印用抗蚀剂下层膜的组合物 (B)和溶剂(C)。 可聚合化合物(A)可以含有5〜45质量%的硅原子。 聚合性化合物(A)可以是具有至少一个阳离子可聚合反应性基团的聚合性化合物,具有至少一个自由基聚合反应性基团的聚合性化合物或它们的组合,聚合引发剂(B)可以是光聚合引发剂 。
    • 6. 发明公开
    • 막형성 조성물 및 이온주입방법
    • 电影成型和离子植入方法
    • KR1020140133834A
    • 2014-11-20
    • KR1020147024393
    • 2013-02-08
    • 닛산 가가쿠 고교 가부시키 가이샤
    • 오하시,토모야키시오카,타카히로
    • H01L21/265C08L101/00G03F7/11H01L21/027
    • H01L21/265C07F5/04C08L101/00C09D201/02G03F7/11G03F7/40H01J37/3171H01L21/26526H01L21/266H01L21/31155
    • [과제] 이온주입방법 및 이온주입용 막형성 조성물 및 레지스트 하층막 형성 조성물을 제공하는 것.
      [해결수단] 13족, 14족, 15족 또는 16족의 원소를 포함하는 화합물 및 유기용제를 포함하는 막형성 조성물을 기판 상에 도포하고 베이크하여 막을 형성하는 공정, 불순물 이온을 상기 막의 상방으로부터 상기 막을 개재하여 상기 기판에 주입함과 동시에, 상기 막 중의 13족, 14족, 15족 또는 16족의 원소를 상기 기판 중에 도입하는 공정을 포함하는, 이온주입방법. 상기 막형성 조성물은, 13족, 14족, 15족 또는 16족의 원소를 포함하는 화합물 및 유기용제를 포함하는 이온주입용 막형성 조성물이다. 또한, 적어도 2개의 붕산에스테르기를 가지는 화합물을 포함하는 레지스트 하층막 형성 조성물이다.
    • 提供了离子注入方法,用于形成离子注入膜的组合物和抗蚀剂下层膜形成组合物。 一种离子注入方法,包括以下步骤:通过将含有包含第13族,第14族,第15族或第16族中的元素的化合物和有机溶剂的成膜组合物施加到基材上而形成膜, 成型组成; 并通过膜从上面将杂质离子注入到衬底中,并将膜中的第13族,第14族,第15族或第16族中的元素引入衬底中。 成膜组合物是用于离子注入的成膜组合物,其含有包含第13族,第14族,第15族或第16族中的元素的化合物和有机溶剂。 此外,下层膜形成组合物含有具有至少两个硼酸酯基的化合物。