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1. 发明公开

KR1020150020686A 비시안계 전해 금도금액 审中-实审
标题翻译：非氰化物电解镀金解决方案
公开(公告)号：KR1020150020686A
公开(公告)日：2015-02-26
申请号：KR1020157000689
申请日：2013-09-19
申请人： 니혼 엘렉트로플레이팅 엔지니어스 가부시키가이샤
发明人： 츠유키준코 , 이토마사히로
IPC分类号： C25D3/48 , C25D3/62 , C25D5/50
CPC分类号： C25D3/48 , C25D3/62 , C25D5/022 , C25D5/50 , C25D7/12 , C25D7/123 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/94 , H01L2224/0345 , H01L2224/03462 , H01L2224/03848 , H01L2224/0401 , H01L2224/05644 , H01L2224/11462 , H01L2224/11848 , H01L2224/13144 , H01L2224/45144 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/01077 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01081 , H01L2924/00012 , H01L2224/03 , H01L2224/11 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 본 발명은, 열처리를 행한 경우여도, 고경도를 유지할 수 있는 도금 피막을 형성 가능한 비시안계 전해 금도금액을 제공한다. 본 발명은, 아황산금알칼리염 또는 아황산금암모늄으로 이루어지는 금원(金源)과, 아황산염 및 황산염으로 이루어지는 전도염을 함유하는 비시안계 전해 금도금액에 있어서, 이리듐, 루테늄, 로듐 중 어느 1종 이상의 염을 금속 농도로서 1~3000㎎/L 함유하는 것을 특징으로 한다. 결정 조정제를 더 함유하는 것이 바람직하며, 탈륨이 특히 바람직하다.

2. 发明公开

KR1020170001748A 비시안계 전해 금도금액 审中-实审
标题翻译：非氰化物类型电解镀金解决方案
公开(公告)号：KR1020170001748A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：KR1020167036452
申请日：2013-09-19
申请人： 니혼 엘렉트로플레이팅 엔지니어스 가부시키가이샤
发明人： 츠유키준코 , 이토마사히로
IPC分类号： C25D3/48 , C25D3/62 , C25D5/50
CPC分类号： C25D3/48 , C25D3/62 , C25D5/022 , C25D5/50 , C25D7/12 , C25D7/123 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/94 , H01L2224/0345 , H01L2224/03462 , H01L2224/03848 , H01L2224/0401 , H01L2224/05644 , H01L2224/11462 , H01L2224/11848 , H01L2224/13144 , H01L2224/45144 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/01077 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01081 , H01L2924/00012 , H01L2224/03 , H01L2224/11 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 본발명은, 열처리를행한경우여도, 고경도를유지할수 있는도금피막을형성가능한비시안계전해금도금액을제공한다. 본발명은, 아황산금알칼리염또는아황산금암모늄으로이루어지는금원(金源)과, 아황산염및 황산염으로이루어지는전도염을함유하는비시안계전해금도금액에있어서, 이리듐, 루테늄, 로듐중 어느 1종이상의염을금속농도로서 1~3000㎎/L 함유하는것을특징으로한다. 결정조정제를더 함유하는것이바람직하며, 탈륨이특히바람직하다.
摘要翻译：本发明提供一种非氰型电解镀金液，即使在镀膜进行热处理时也能够形成能够保持高硬度的镀膜。本发明的非氰型电解镀金液包括：金源，其包含亚硫酸亚铁的碱金属盐或亚硫酸金铵的铵盐; 以及包含亚硫酸盐和硫酸盐的导电盐。非氰型电解镀金液含有金属浓度为1〜3000mg / L的铱，钌，铑中的至少一种的盐。此外，非氰系电解镀金液优选含有晶体调节剂。晶体调节剂特别优选为铊。

3. 发明授权

KR100755378B1 금도금액 有权
标题翻译：镀金解决方案
公开(公告)号：KR100755378B1
公开(公告)日：2007-09-04
申请号：KR1020050123911
申请日：2005-12-15
申请人： 니혼 엘렉트로플레이팅 엔지니어스 가부시키가이샤
发明人： 소네타카유키 , 츠유키준코
IPC分类号： C25D3/48
摘要： 비시안계의 금도금액에 관해서, 범프 형상의 형성 능력이 우수하고, 열처리를 행한 경우에 있어서도, 하지와의 밀착성이 양호하며, 또한, 범프의 접합성을 확보하기 위해서 적절한 경도를 갖는 금도금을 처리하는 것이 가능한 금도금액을 제공한다.
금 농도 5~20g/L의 아황산금나트륨 또는 그의 에틸렌디아민 착체와, 10~100g/L의 아황산나트륨과, 탈륨 농도 1~50ppm의 탈륨 화합물을 함유하는 금도금액에 있어서, 아황산칼륨을 0.1~50g/L 함유하는 것으로 했다.

4. 发明公开

KR1020060119691A 금도금액 有权
标题翻译：镀金解决方案
公开(公告)号：KR1020060119691A
公开(公告)日：2006-11-24
申请号：KR1020050123911
申请日：2005-12-15
申请人： 니혼 엘렉트로플레이팅 엔지니어스 가부시키가이샤
发明人： 소네타카유키 , 츠유키준코
IPC分类号： C25D3/48
CPC分类号： C25D3/48 , C25D21/12
摘要： A non-cyan based gold plating solution which is excellent in capability for forming a bump shape, has good adhesion with an underlayer even in case of performing heat treatment, and is capable of carrying out gold plating with a proper hardness in order to secure adhesion of a bump is provided. A gold plating solution contains sodium gold sulfite or its ethylene diamine complex with a gold concentration of 5 to 20 g/L, sodium sulfite with a gold concentration of 10 to 100 g/L, and a thallium with a thallium concentration of 1 to 50 ppm, wherein the gold plating solution contains 0.1 to 50 g/L of potassium sulfite. The gold plating solution has a pH of 6.0 to 10.0 and a liquid specific gravity of 10 to 30‹Be'(degree Baume). As a gold plating method using a gold plating solution containing sodium gold sulfite or its ethylene diamine complex with a gold concentration of 5 to 20 g/L, sodium sulfite with a gold concentration of 10 to 100 g/L, and a thallium with a thallium concentration of 1 to 50 ppm, wherein the gold plating solution contains 0.1 to 50 g/L of potassium sulfite, the gold plating method comprises performing electroplating under conditions that the plating solution has a current density of 0.1 to 2.0 A/dm^2 and a temperature of 40 to 70 deg.C.
摘要翻译：具有优异的凸起形状能力的非青色镀金液，即使在进行热处理的情况下也与底层具有良好的粘附性，并且能够以适当的硬度进行镀金以确保粘合提供了一个凸块。镀金液含有金浓度为5〜20g / L的金亚硫酸钠或其乙二胺配合物，金浓度为10〜100g / L的亚硫酸钠，铊浓度为1〜50的铊 ppm，其中镀金液含有0.1〜50g / L的亚硫酸钾。镀金液的pH为6.0〜10.0，液体比重为10〜30（Beume值）。作为使用含有金浓度为5〜20g / L的亚硫酸钠或其乙二胺配合物的金电镀溶液的金电镀法，金浓度为10〜100g / L的亚硫酸钠和具有铊浓度为1〜50ppm，其中镀金液含有0.1〜50g / L的亚硫酸钾，镀金方法包括在电镀液的电流密度为0.1〜2.0A / dm 2的条件下进行电镀温度为40〜70℃。

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