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1. 发明授权

KR101922259B1 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 스크러버 有权
公开(公告)号：KR101922259B1
公开(公告)日：2018-11-26
申请号：KR1020130015794
申请日：2013-02-14
申请人： 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼
发明人： 이시이유 , 가와사키히로유키 , 나가오카겐이치 , 이토겐야 , 고데라마사코 , 도미타히로시 , 니시오카다케시
IPC分类号： H01L21/302
CPC分类号： B08B1/001 , H01L21/67046 , H01L21/67051 , H01L21/68728
摘要： 본발명의과제는, 기판의표면및/또는이면에부착된이물질을높은제거율로효율적으로제거할수 있는기판처리장치를제공하는것이다. 기판처리장치는, 스크럽부재(61)를기판(W)의제1 면에미끄럼접촉시켜상기기판(W)의표면처리를행하는스크러버(50)와, 제1 면과는반대측인기판(W)의제2 면을유체압에의해비접촉으로지지하는정압지지기구(90)와, 스크러버(50)에의해표면처리된기판(W)을세정하는세정부(27)와, 세정된기판(W)을건조시키는건조부(100)를구비한다. 스크러버(50)는, 그축심주위로스크럽부재(61)를회전시키면서상기스크럽부재(61)를기판(W)의제1 면에미끄럼접촉시킨다.

2. 发明授权

KR101996763B1 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 스크러버 有权
公开(公告)号：KR101996763B1
公开(公告)日：2019-07-04
申请号：KR1020180128710
申请日：2018-10-26
申请人： 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼
发明人： 이시이유 , 가와사키히로유키 , 나가오카겐이치 , 이토겐야 , 고데라마사코 , 도미타히로시 , 니시오카다케시
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/687

3. 发明公开

KR1020130096185A 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 审中-实审
标题翻译：基板处理装置和基板处理方法
公开(公告)号：KR1020130096185A
公开(公告)日：2013-08-29
申请号：KR1020130015794
申请日：2013-02-14
申请人： 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼
发明人： 이시이유 , 가와사키히로유키 , 나가오카겐이치 , 이토겐야 , 고데라마사코 , 도미타히로시 , 니시오카다케시
IPC分类号： H01L21/302
CPC分类号： B08B1/001 , H01L21/67046 , H01L21/67051 , H01L21/68728
摘要： PURPOSE: A substrate processing device and a substrate processing method are provided to improve a removal rate of impurities attached on the surface of a substrate by supporting one surface of the substrate using a hydrostatic support device in a non-contact way. CONSTITUTION: A scrubber (50) processes the surface of a substrate (W) by bringing a scrubbing member (61) into sliding contact with a first surface of the substrate. A hydrostatic support device (90) supports a second surface opposite to the first surface of the substrate by fluid pressure without contacting the substrate. A washing unit (27) washes the substrate processed by the scrubber. A drying unit (100) dries the washed substrate. The scrubber brings the scrubbing member into sliding contact with the first surface of the substrate while rotating the scrubbing member around a central axis of the scrubber. [Reference numerals] (AA) The center of a wafer
摘要翻译：目的：提供一种基板处理装置和基板处理方法，通过以非接触方式使用流体静力支持装置来支撑基板的一个表面来提高附着在基板表面上的杂质的去除率。构成：洗涤器（50）通过使洗涤构件（61）与衬底的第一表面滑动接触来处理衬底（W）的表面。流体静力支撑装置（90）通过流体压力而不与衬底接触地支撑与衬底的第一表面相对的第二表面。洗涤单元（27）洗涤由洗涤器处理的基底。干燥单元（100）干燥洗涤的基底。洗涤器使洗涤构件与衬底的第一表面滑动接触，同时使洗涤构件围绕洗涤器的中心轴线旋转。（附图标记）（AA）晶片的中心

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