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1. 发明公开

KR1020160045758A 도금 장치 및 이것을 이용한 센서 장치 有权
标题翻译：使用相同的装置和传感装置
公开(公告)号：KR1020160045758A
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：KR1020167006661
申请日：2014-07-31
申请人： 가부시키가이샤 야마모토메키시켄키 , 각코호진 와세다다이가쿠
发明人： 야마모토와타루 , 코이와키미코 , 홈마타카유키 , 야나기사와마사히로 , 사이토미키코 , 야마모토토모유키
IPC分类号： C25D17/00 , C25D17/06 , C25D17/10 , C25D21/12 , C23C18/16
CPC分类号： C23C18/1619 , C23C18/163 , C23C18/1683 , C25D17/001 , C25D17/002 , C25D17/004 , C25D17/008 , C25D17/06 , C25D17/10 , C25D17/12 , C25D21/12 , C25D17/00
摘要： 종래보다간소하고소형화가용이한도금장치및 이것을이용한센서장치를제공한다. 도금장치(1)는, 피도금물(W)을유지하는유지부재(2)와, 피도금물(W)을둘러싸는환상의제1 씰부재(3)를개입시켜유지부재(2)에적층되고, 피도금물(W)을노출시키고, 도금액을저장하는관통부(45)를가지는스페이서(4)와, 관통부(45)를둘러싸는환상의제2 씰부재(5)를개입시켜스페이서(4)에적층되고, 관통부(45)로부터노출하는피도금물(W)에대향하여배치되는양극층(62)을가지는양극부재(6)를구비한다.
摘要翻译：电镀装置（1）包括：保持电镀对象（W）的保持构件（2）; 经由第一密封构件（3）以包围电镀对象（W）的环状形式堆叠在保持构件（2）上的间隔物（4），并且具有贯通部（45），镀覆对象（W ）暴露并存储电镀液; 以及阳极部件（6），其经由第二密封部件（3）以围绕所述贯通部（45）的环状形状堆叠在所述间隔件（4）上，并且具有布置成面向所述镀覆对象物的阳极层（62）（W）从所述贯通部（45）露出。

2. 发明授权

KR101773308B1 도금 장치 및 이것을 이용한 센서 장치 有权
公开(公告)号：KR101773308B1
公开(公告)日：2017-08-30
申请号：KR1020167006661
申请日：2014-07-31
申请人： 가부시키가이샤 야마모토메키시켄키 , 각코호진 와세다다이가쿠
发明人： 야마모토와타루 , 코이와키미코 , 홈마타카유키 , 야나기사와마사히로 , 사이토미키코 , 야마모토토모유키
IPC分类号： C25D17/00 , C25D17/06 , C25D17/10 , C25D21/12 , C23C18/16
CPC分类号： C23C18/1619 , C23C18/163 , C23C18/1683 , C25D17/001 , C25D17/002 , C25D17/004 , C25D17/008 , C25D17/06 , C25D17/10 , C25D17/12 , C25D21/12
摘要： 종래보다간소하고소형화가용이한도금장치및 이것을이용한센서장치를제공한다. 도금장치(1)는, 피도금물(W)을유지하는유지부재(2)와, 피도금물(W)을둘러싸는환상의제1 씰부재(3)를개입시켜유지부재(2)에적층되고, 피도금물(W)을노출시키고, 도금액을저장하는관통부(45)를가지는스페이서(4)와, 관통부(45)를둘러싸는환상의제2 씰부재(5)를개입시켜스페이서(4)에적층되고, 관통부(45)로부터노출하는피도금물(W)에대향하여배치되는양극층(62)을가지는양극부재(6)를구비한다.

3. 发明公开

KR1020130103407A 도금 장치 및 도금물의 제조 방법 审中-实审
标题翻译：镀层装置及其制造方法
公开(公告)号：KR1020130103407A
公开(公告)日：2013-09-23
申请号：KR1020130024473
申请日：2013-03-07
申请人： 가부시키가이샤 야마모토메키시켄키 , 가부시키가이샤 후지미인코퍼레이티드
发明人： 야마모토와타루 , 아키야마카츠노리 , 코이와키미코 , 이토쥰
IPC分类号： C25D17/00 , C25D17/02 , C25D19/00 , C25D21/12
CPC分类号： C25D7/0607 , B23D61/185 , C25D15/00 , C25D21/10
摘要： PURPOSE: A plating apparatus and a method for manufacturing the plating material are provided to reduce the lack of uniformity in the distribution of granular object that is attached to a plated subject, and to easily control the amount of granular object attached to the plated subject. CONSTITUTION: A plating apparatus includes a plating liquid (31a), a plating bath, a positive pole member, a negative pole member, and an electric current applying means. The plating bath accommodates a precipitate layer formed by a granular object being precipitated in the plating liquid. The plated subject enters from the bottom portion or the side portion of the plating bath to the precipitate layer and moves in a cross direction to the surface of the precipitate layer at the same time, such that the granular object is attached in the cross portion to the surface of the precipitate layer. The positive pole member is arranged in the plating bath. The negative member is arranged on the outside of the plating bath and contacts with the plated subject. An electric current applying means applies an electric current through the positive and negative pole members. The plating bath has an outside plating bath (31) and an inside plating bath.
摘要翻译：目的：提供电镀装置和电镀材料的制造方法，以减少附着在被镀物体上的粒状体的分布不均匀，容易控制附着在被镀物体上的粒状体的量。构成：电镀装置包括电镀液（31a），镀浴，正极构件，负极构件和电流施加装置。电镀液容纳由电镀液中析出的粒状体形成的沉淀层。电镀对象从电镀槽的底部或侧面进入沉淀层，同时沿着交叉方向移动到沉淀层的表面，使得颗粒状物体在十字部分附着到沉淀层的表面。正极构件布置在电镀槽中。负极构件设置在电镀槽的外侧并与电镀对象接触。电流施加装置通过正极和负极构件施加电流。电镀浴具有外部镀浴（31）和内部镀浴。

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