专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明授权

KR100825274B1 다이 픽업 장치 有权
标题翻译：一个DIE PICKUP装置
公开(公告)号：KR100825274B1
公开(公告)日：2008-04-25
申请号：KR1020060084657
申请日：2006-09-04
申请人： 가부시키가이샤 신가와
发明人： 니시오히데지 , 사토야스시 , 사사키신이치 , 오다카유타카 , 노베다카시
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L21/67132
摘要： 다이의 사이즈 변경이나 웨이퍼 시트의 변경 또는 경시 변화에 대하여 복수의 푸시업 부재를 최적의 상승량으로 용이하게 설정할 수 있다.
다이(2)가 접착된 웨이퍼 시트(1)의 하면을 흡착 유지하는 흡착체(10)의 내측에는 푸시업 수단(20)이 배열되어 있다. 푸시업 수단(20)은 외측에서 내측으로 순서대로 배열된 3개의 푸시업 부재(21, 22, 23)로 이루어지고, 푸시업 부재(23)는 상하 구동 수단으로 상하 구동되는 연결 상하 이동축(30)에 연결되고, 연결 상하 이동축(30)이 상승함으로써 외측의 푸시업 부재(21)부터 순서대로 내측의 푸시업 부재(22, 23)가 상승한다. 푸시업 부재(21)에는 흡착체(10)에 접촉되어 상승이 정지되는 스토퍼(24)가 상하 위치 조정 가능하게 설치되고, 푸시업 부재(22)에는 푸시업 부재(21)에 접촉되어 상승이 정지되는 너트(27)로 이루어지는 스토퍼가 위치 조정 가능하게 설치되어 있다.
픽업다이, 웨이퍼 시트, 흡착체, 푸시업 수단과, 푸시업 수단, 상하 구동 수단, 푸시업 부재, 다이 픽업 장치

2. 发明公开

KR1020070040293A 다이 픽업 장치 有权
标题翻译：一个DIE PICKUP装置
公开(公告)号：KR1020070040293A
公开(公告)日：2007-04-16
申请号：KR1020060084657
申请日：2006-09-04
申请人： 가부시키가이샤 신가와
发明人： 니시오히데지 , 사토야스시 , 사사키신이치 , 오다카유타카 , 노베다카시
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L21/67132
摘要： 다이의 사이즈 변경이나 웨이퍼 시트의 변경 또는 경시 변화에 대하여 복수의 푸시업 부재를 최적의 상승량으로 용이하게 설정할 수 있다.
다이(2)가 접착된 웨이퍼 시트(1)의 하면을 흡착 유지하는 흡착체(10)의 내측에는 푸시업 수단(20)이 배열되어 있다. 푸시업 수단(20)은 외측에서 내측으로 순서대로 배열된 3개의 푸시업 부재(21, 22, 23)로 이루어지고, 푸시업 부재(23)는 상하 구동 수단으로 상하 구동되는 연결 상하 이동축(30)에 연결되고, 연결 상하 이동축(30)이 상승함으로써 외측의 푸시업 부재(21)부터 순서대로 내측의 푸시업 부재(22, 23)가 상승한다. 푸시업 부재(21)에는 흡착체(10)에 접촉되어 상승이 정지되는 스토퍼(24)가 상하 위치 조정 가능하게 설치되고, 푸시업 부재(22)에는 푸시업 부재(21)에 접촉되어 상승이 정지되는 너트(27)로 이루어지는 스토퍼가 위치 조정 가능하게 설치되어 있다.
픽업다이, 웨이퍼 시트, 흡착체, 푸시업 수단과, 푸시업 수단, 상하 구동 수단, 푸시업 부재, 다이 픽업 장치

3. 发明公开

KR1020080095163A 다이 본더의 만곡 회로 기판 고정 방법 및 프로그램 无效
标题翻译：柔性电路板固定方法及其程序
公开(公告)号：KR1020080095163A
公开(公告)日：2008-10-28
申请号：KR1020070125047
申请日：2007-12-04
申请人： 가부시키가이샤 신가와
发明人： 후지노노보루 , 후지사와가즈히로 , 가타야마요시후미 , 오다카유타카
IPC分类号： H01L21/58
CPC分类号： H01L24/75 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/3511 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： A method and a program for fixing flexible circuit boards of die bonders are provided to fix easily a bended circuit substrate to a film bonding stage and a bonding stage by changing merely control programs. A die bonder includes a bonding stage(24) having a vacuum absorption cavity for absorbing a circuit substrate(35), a die bonding collet(16) for attaching semiconductor dies, a film bonding stage having a vacuum absorption cavity for absorbing the circuit substrate, and a film bonding collet for attaching semiconductor die bonding films. The die bonder attaches semiconductor dies on an objector through semiconductor die bonding films. The circuit substrate presses a bended circuit substrate toward the film bonding stage by the film bonding collet so as to seal at least one vacuum absorption cavity.
摘要翻译：提供了一种用于固定芯片接合器的柔性电路板的方法和程序，用于通过仅改变控制程序来容易地将弯曲的电路基板固定到膜结合阶段和结合阶段。一种管芯接合器包括具有用于吸收电路基板（35）的真空吸收腔的接合台（24），用于安装半导体管芯的管芯接合夹头（16），具有用于吸收电路基板的真空吸收腔以及用于安装半导体芯片接合薄膜的胶片粘合夹头。芯片焊接机通过半导体芯片接合膜将半导体管芯附着在异物体上。电路基板通过膜接合夹头将弯曲的电路基板压向膜接合台，以便密封至少一个真空吸收腔。

4. 发明公开

KR1020060047924A 다이 픽업 장치 失效
标题翻译：芯片拾取装置
公开(公告)号：KR1020060047924A
公开(公告)日：2006-05-18
申请号：KR1020050040444
申请日：2005-05-16
申请人： 가부시키가이샤 신가와
发明人： 후지사와가즈히로 , 오다카유타카
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L2221/68313
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To securely pick up a die without damaging the die even if a die push up member is used. SOLUTION: In an adsorption stage 10, the die push up member for die peeling 22 pushes up the die from a die push up member for pickup 21 to a die sending side, and is installed so that it can vertically move. The die end of the feeding direction-side of the picked up die 1A is positioned above the die push up member 22 in a state where the die push up member 22 is descended. The die push up member 22 is raised and the die end of the sending direction-side of the die 1A is peeled from a wafer sheet 2. The die 1A is sent to a pickup center 5 while the die push up member 22 is raised as it is. The die is picked up by a collet 4 and the die push up member 21. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI
摘要翻译：无管芯被用来推成员发布不会损坏模，它能够可靠地拾取芯片。

5. 发明授权

KR100808834B1 디스펜서 헤드 失效
标题翻译：分配器头
公开(公告)号：KR100808834B1
公开(公告)日：2008-03-03
申请号：KR1020070005946
申请日：2007-01-19
申请人： 가부시키가이샤 신가와
发明人： 마에다도오루 , 가쿠타니오사무 , 고바야시다이토 , 오다카유타카
IPC分类号： H01L21/48
CPC分类号： H01L24/743 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194
摘要： A dispenser head is provided to improve an applying quality of an adhesive by increasing the precision of detecting landing of the dispenser head and the precision of a clearance between a needle and a lead frame. A dispenser(7) discharges an adhesive(6) filled in a syringe(8) from a needle(9) of the syringe to apply the adhesive onto an electronic component mounting portion. A slider(13) supporting the dispenser is vertically moved to the substrate by a driving arm(14). The driving arm is vertically held by a bracket(28), and a spring(42) is interposed between a flange of the bracket and the driving arm to press the driving arm against the flange of the bracket. A piezo element is fixed to the bracket to detect the force applied to the flange.

6. 发明公开

KR1020070094455A 디스펜서 헤드 失效
标题翻译：分配器头
公开(公告)号：KR1020070094455A
公开(公告)日：2007-09-20
申请号：KR1020070005946
申请日：2007-01-19
申请人： 가부시키가이샤 신가와
发明人： 마에다도오루 , 가쿠타니오사무 , 고바야시다이토 , 오다카유타카
IPC分类号： H01L21/48
CPC分类号： H01L24/743 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194
摘要： A dispenser head is provided to improve an applying quality of an adhesive by increasing the precision of detecting landing of the dispenser head and the precision of a clearance between a needle and a lead frame. A dispenser(7) discharges an adhesive(6) filled in a syringe(8) from a needle(9) of the syringe to apply the adhesive onto an electronic component mounting portion. A slider(13) supporting the dispenser is vertically moved to the substrate by a driving arm(14). The driving arm is vertically held by a bracket(28), and a spring(42) is interposed between a flange of the bracket and the driving arm to press the driving arm against the flange of the bracket. A piezo element is fixed to the bracket to detect the force applied to the flange.
摘要翻译：提供分配器头以通过提高检测分配头的着陆的精度和针与引线框之间的间隙的精度来提高粘合剂的施加质量。分配器（7）从注射器的针（9）排出填充在注射器（8）中的粘合剂（6），以将粘合剂施加到电子部件安装部分上。支撑分配器的滑块（13）通过驱动臂（14）垂直移动到基板。驱动臂由支架（28）垂直地保持，并且弹簧（42）插入支架的凸缘和驱动臂之间，以将驱动臂压靠支架的凸缘。压电元件固定在支架上，以检测施加在法兰上的力。

7. 发明授权

KR100639553B1 다이 픽업 장치 失效
标题翻译： DIE PICKUP DEVICE
公开(公告)号：KR100639553B1
公开(公告)日：2006-10-30
申请号：KR1020050040444
申请日：2005-05-16
申请人： 가부시키가이샤 신가와
发明人： 후지사와가즈히로 , 오다카유타카
IPC分类号： H01L21/60
摘要： 다이 밀어 올리기 부재를 이용해도 다이를 파손시키지 않고, 다이를 확실하게 픽업시킬 수 있다.
흡착 스테이지(10)내에는, 픽업용의 다이 밀어 올리기 부재(21)에서 다이 이송측으로 다이를 밀어 올리는 다이 박리용의 다이 밀어 올리기 부재(22)가 상하동 가능하게 설치되고, 다이 밀어 올리기 부재(22)가 하강한 상태에서, 픽업되는 다이(1A)의 이송 방향측의 다이 단부를 다이 밀어 올리기 부재(22)의 상방에 위치시킨 후, 다이 밀어 올리기 부재(22)를 상승시켜서 다이(1A)의 이송 방향측의 다이 단부를 웨이퍼 시트(2)에서 벗기고, 그 후, 다이 밀어 올리기 부재(22)는 상승한 채 다이(1A)를 픽업 센터(5)로 이송해서 콜레트(4)와 다이 밀어 올리기 부재(21)에 의해 픽업시킨다.
다이 픽업 장치, 흡착 스테이지, 다이 밀어 올리기 부재, 웨이퍼 시트, 픽업 센터, 콜레트

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式