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    • 1. 发明授权
    • 수계 분산체 및 반도체 장치의 제조에 사용하는 화학 기계연마용 수계 분산체 및 반도체 장치의 제조 방법 및 매립배선의 형성 방법
    • 用户可以在任何情况下使用本软件,并且可以在任何情况下使用本软件来实现本软件的所有功能。
    • KR100447552B1
    • 2004-09-08
    • KR1020000013562
    • 2000-03-17
    • 가부시끼가이샤 도시바제이에스알 가부시끼가이샤
    • 야노,히로유끼미나미하바,가꾸마쯔이,유끼떼루오꾸무라,가쯔야이이오,아끼라핫또리,마사유끼
    • C09K3/14
    • C09K3/1463C09G1/02C09K3/1436H01L21/02074H01L21/3212H01L21/7684
    • 본 발명의 목적은 전자 재료, 자성 재료, 광학 재료, 연마 재료 등의 광범위한 용도에 이용되는 특성을 얻을 수 있는 수계 분산체 및 충분한 연마 속도를 얻을 수 있고, 또한 피연마면에 흠이 생기지 않는 화학 기계 연마용 수계 분산체(CMP용 슬러리)를 제공하는 데 있다. 본 발명의 다른 목적은 연마시에 스크래치 등에 의한 부식 진행을 억제하여 피가공막의 효율적인 평탄화를 가능하게 하는 CMP용 슬러리를 사용한 반도체 장치의 제조 방법 및 매립 배선의 형성 방법을 제공하는 데 있다. 본 발명의 수계 분산체 또는 CMP용 슬러리는 열가소성 수지 등으로 이루어지는 중합체 입자와 알루미나, 실리카 등으로 이루어지고, 이 중합체 입자와는 제타 전위가 반대 부호인 무기 입자를 함유하고, 중합체 입자와 무기 입자는 정전기력에 의해 결합된 응집체가 되어 복합 입자를 형성하고 있다. 또한, 이 응집체에 초음파를 조사하거나, 균질화기에 의해 전단 응력을 가하여 보다 균일하게 분산된 복합 입자를 얻을 수 있다.
    • 本发明的目的是提供一种水性分散体,其可以提供包括电子材料,磁性材料,光学材料和抛光材料在内的广泛用途的所需性能,并且提供用于化学机械抛光的水分散体(CMP浆液 ),可以提供足够的抛光速率而不会在抛光表面产生划痕。 本发明的另一个目的是提供一种使用CMP浆料制造半导体器件的方法,该方法可以控制在抛光期间由于划痕等造成的渐进腐蚀并且可以实现工作膜的有效平坦化,并且提供一种用于 形成嵌入式布线。 本发明的水性分散体或CMP浆料包含由热塑性树脂等制成的聚合物颗粒和由氧化铝,二氧化硅等制成的无机颗粒,其中聚合物颗粒和无机颗粒的ζ电位具有相反的符号,并且 它们通过静电力结合形成作为复合颗粒的聚集体。 用均化器对聚集体进行超声波照射或剪切应力,以得到更均匀分散的复合颗粒。 <图像>