会员体验
专利管家(专利管理)
工作空间(专利管理)
风险监控(情报监控)
数据分析(专利分析)
侵权分析(诉讼无效)
联系我们
交流群
官方交流:
QQ群: 891211   
微信请扫码    >>>
现在联系顾问~
热词
    • 6. 发明公开
    • 반도체소자용 몰딩장치 및 방법
    • 用于半导体器件的成型装置和方法
    • KR1020110085791A
    • 2011-07-27
    • KR1020100005763
    • 2010-01-21
    • (주)탑에이테크놀로지
    • 김대유
    • H01L21/56H01L23/28
    • H01L2924/181H01L2924/00012H01L21/67126H01L21/565
    • PURPOSE: A molding apparatus for a semiconductor device and a method thereof are provided to individually operate upper/lower fixing pins with a separate controller, thereby making the molding thicknesses of the upper and lower parts of a semiconductor chip equal. CONSTITUTION: A main hydraulic cylinder(170) is placed on both sides of a base(110). A pair of templates(120a,120b) face each other. A pair of molds(130a,130b) face each other inside the templates. Sub elevation blocks(140a,140b) are vertically operated by a sub hydraulic cylinder. An elevation block(150) is vertically elevated by the main hydraulic cylinder.
    • 目的:提供一种用于半导体器件的成型装置及其方法,用单独的控制器独立地操作上/下固定销,从而使得半导体芯片的上部和下部的成型厚度相等。 构成:主液压缸(170)放置在基座(110)的两侧。 一对模板(120a,120b)彼此面对。 一对模具(130a,130b)在模板内面对面。 副升降块(140a,140b)由副液压缸垂直操作。 升降块(150)由主液压缸垂直升高。
    • 8. 发明公开
    • 브러시 세트 자동제조장치
    • 刷子的自动制造装置和由其制成的集尘器的刷子装置
    • KR1020150076927A
    • 2015-07-07
    • KR1020130165662
    • 2013-12-27
    • (주)탑에이테크놀로지
    • 김대유
    • A46D3/04A46B9/02
    • A46D3/042A46B3/16A46B9/02A46D3/04
    • 본발명의일실시예에따른브러시세트자동제조장치는브러시와이어(Brush Wire)가삽입되는관통홀이형성된베이스플레이트와, 상기관통홀에고정와이어를공급하는고정와이어공급모듈과, 상기고정와이어에브러시와이어의중심부가위치되도록브러시와이어를공급하는브러시와이어공급모듈을포함하고, 상기고정와이어가브러시와이어가중심부에위치된상태에서브러시와이어의양측이접히고, 상기고정와이어와브러시와이어를상기베이스플레이트의관통홀에압입결합시킨다.
    • 根据本发明的实施例的自动制造刷子的装置包括:基板,其具有插入有刷线的通孔; 固定线供给模块,其向所述通孔提供固定线; 以及电刷线供给模块,其供给刷线,使得刷线的中心位于固定线上,其中刷线的两侧以刷线的中心位于固定线上而折叠, 并且固定线和刷线插入地联接到基板的通孔。