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1. 发明授权

KR102230286B1 전자 제어 유닛 및 그 제조 방법 有权
公开(公告)号：KR102230286B1
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：KR1020190087635
申请日：2019-07-19
申请人： 제엠제코(주)
发明人： 최윤화
IPC分类号： H05K9/00 , H05K5/00
摘要： 본발명의일 실시예에따른전자제어유닛은제1 하우징(10), 상기제1 하우징(10) 내부에위치하는 PCB 조립체(20), 그리고상기제1 하우징과결합하여상기 PCB 조립체(20)를덮는제2 하우징(30)을포함하고, 상기제2 하우징(30)은제2 지지부재(31), 상기제2 지지부재(31)의내측면에형성되는제2 내측표면처리층(32)을포함하며, 상기제2 지지부재(31)는 SECC, SPCC의강판또는 Al10계열, Al30계열, Al50계열의알루미늄중에서선택된어느하나를포함하고, 상기제2 내측표면처리층(32)은전도성표면처리층을포함한다.

2. 发明授权

KR102216738B1 반도체 패키지용 클립구조체 有权
公开(公告)号：KR102216738B1
公开(公告)日：2021-02-18
申请号：KR1020190044642
申请日：2019-04-17
申请人： 제엠제코(주)
发明人： 최윤화 , 김영훈 , 이태헌 , 조정훈
IPC分类号： H01L23/00 , H01L23/532 , H01L23/528
摘要： 본발명은반도체패키지용클립구조체에관한것으로서, 더욱구체적으로는반도체패키지에적용되는클립구조체를재질을단일금속으로구성하지않고서로다른재질의금속층으로구성함으로써, 기존에적용할수 없었던저비용, 경량재질의금속으로적용하여제조되는반도체패키지의가격을낮추고경량화가가능한반도체패키지용클립구조체에관한것이다. 즉, 본발명은반도체패키지내에서패키지의구성들을전기적으로연결하는클립구조체에있어서, 상기클립구조체는; 클립구조체의형상을유지하는메인금속층과, 상기메인금속층의일측면에적층되되메인금속층과다른종류의금속으로적용되는제1기능층과, 상기제1기능층과메인금속층사이에형성되어제1기능층이메인금속층에접합될수 있도록한 금속으로적용되는제1접합층;으로구성되는것을특징으로한다.

3. 发明授权

KR102199360B1 반도체 패키지 有权
公开(公告)号：KR102199360B1
公开(公告)日：2021-01-06
申请号：KR1020190073577
申请日：2019-06-20
申请人： 제엠제코(주)
发明人： 최윤화 , 조정훈
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/31 , H01L23/14 , H01L23/492
摘要： 본발명은, 1개이상의반도체칩이탑재되는기판을준비하는단계; 전기적신호와상기반도체칩의발열을외부로직접전달하는 2개이상의터미널리드를준비하는단계; 어느 1개이상의상기터미널리드는상기기판에접합하고, 다른 1개이상의상기터미널리드는상기반도체칩에접합하는단계; 및상기기판과상기터미널리드의연결부위, 및상기반도체칩과상기터미널리드의연결부위를감싸도록봉지제를형성하는단계;에의해제조되어서, 패키징공정또는장기간구동시단선가능성을제거하며, 반도체칩의발열을리드프레임을통해외부로효과적으로방열시켜냉각하고, 리드프레임과반도체칩의접합부위의기계적강도가보강하여내구성을향상시킬수 있는, 반도체패키지를개시한다.

4. 发明公开

KR1020180119763A 방열구조를 갖는 반도체 패키지 有权
公开(公告)号：KR1020180119763A
公开(公告)日：2018-11-05
申请号：KR1020170053309
申请日：2017-04-26
申请人： 제엠제코(주)
发明人： 최윤화 , 최순성
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/40
摘要： 본발명은개선된방열구조를갖는반도체패키지에관한것으로, 더욱상세하게는반도체칩에서발생되는열을패키지상부로배출될수 있도록하여방열효과를더욱높이고, 리드프레임의형상을단순화한조건으로반도체칩과연결하여리드프레임의형상을만드는데 있어서발생하는각종문제점들을해결하고자한 반도체패키지에관한것이다. 즉, 본발명은상부에복수의단자가돌출형성되고반대편은단자가형성되어있지않은바닥면으로구성되는반도체칩과, 상기반도체칩의단자에직접연결되는리드프레임과, 상기반도체칩과리드프레임을보호하고외형을이루는패키지몸체;가몰딩에의해형성되며, 상기패키지몸체의일부가절개된형태로형성되어반도체칩의바닥면이외부로노출될수 있도록하되, 상기반도체칩의단자가패키지몸체의하부에오도록뒤집은상태로단자와리드프레임을연결하여반도체칩의바닥면이패키지몸체의상부방향으로노출될수 있도록한 것을특징으로한다.

5. 发明授权

KR101862705B1 음각 패턴이 형성된 반도체 패키지용 클립, 리드프레임 및 이를 포함하는 반도체 패키지 有权
公开(公告)号：KR101862705B1
公开(公告)日：2018-05-30
申请号：KR1020170127134
申请日：2017-09-29
申请人： 제엠제코(주)
发明人： 최윤화 , 조정훈
IPC分类号： H01L23/495 , H01L21/48 , H01L23/40 , H01L23/00
CPC分类号： H01L2224/32245 , H01L2224/40245 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L23/49548 , H01L21/4828 , H01L23/4093 , H01L24/72
摘要： 본발명은반도체패키지에관한것으로, 보다상세하게는, 반도체패키지에사용되는금속재클립과리드프레임의표면에음각패턴이형성되어접착력증대와내부식성능향상으로반도체패키지의신뢰성을향상시킬수 있는반도체패키지용클립, 리드프레임및 이를포함하는반도체패키지에관한것이다.

6. 外观设计

KR3009119390000S 有权
公开(公告)号：KR3009119390000S
公开(公告)日：2017-06-27
申请号：KR3020160029290
申请日：2016-06-16
申请人： 제엠제코(주)
设计人： 최윤화 , 최순성 , 조정훈

7. 实用新型

KR200482370Y1 반도체 패키지를 위한 클립 구조체 및 이를 이용한 반도체 패키지 有权
标题翻译：用于半导体封装的夹结构和包括其的半导体封装
公开(公告)号：KR200482370Y1
公开(公告)日：2017-02-02
申请号：KR2020160001496
申请日：2016-03-18
申请人： 제엠제코(주)
发明人： 최윤화
IPC分类号： H01L23/40 , H01L23/373 , H01L23/367 , H01L21/48
CPC分类号： H01L2224/37147 , H01L2224/40245 , H01L2224/8385 , H01L2224/84801 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： 접착재를매개로반도체칩에부착되는제1표면과, 제1표면에반대되는제2표면을가지며, 제1표면에, 제1표면으로부터제2표면방향으로오목하게형성된복수개의수용홈을구비하는클립(clip) 몸체부와, 클립몸체부로부터일 방향으로연장되고일정각도구부러져반도체칩이실장될기판부분에단부가커플링(coupling)되는다운셋(downset) 부분, 및클립몸체부의제2표면에, 클립몸체부와일체화되도록체결된방열슬러그(slug)부를포함하는반도체패키지를위한클립구조체를제시한다.

8. 外观设计

KR3008856180000S 有权
公开(公告)号：KR3008856180000S
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：KR3020160024548
申请日：2016-05-23
申请人： 제엠제코(주)
设计人： 최순성

9. 发明公开

KR1020160109573A 클립을 이용한 반도체 칩 패키지 및 그를 위한 제조방법 有权
标题翻译：使用夹子和制造方法的半导体芯片封装
公开(公告)号：KR1020160109573A
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：KR1020150034266
申请日：2015-03-12
申请人： 제엠제코(주)
发明人： 최윤화 , 장경운 , 김하늘
IPC分类号： H01L23/40 , H01L23/00 , H01L23/04
CPC分类号： H01L2224/37124 , H01L2224/37144 , H01L2224/40245 , H01L23/4093 , H01L23/04 , H01L24/72
摘要： 본발명은패키지모듈을구성하는반도체칩과기판사이의본딩뿐만아니라반도체칩들간의본딩역시클립에의해이루어지는클립을이용한반도체칩 패키지및 그를위한제조방법에관한것이다. 또한, 본발명은반도체칩이다수개증착되어있는웨이퍼상에패드를미리형성하여둠으로써패키지조립공정시반도체칩 위에바로클립을본딩할수 있는클립을이용한반도체칩 패키지및 그를위한제조방법에관한것이다.
摘要翻译：本发明涉及一种使用夹子的半导体芯片封装以及其制造方法，用于将半导体芯片以及构成封装模块的基板和半导体芯片接合在一起。更具体地，本发明涉及一种使用夹子的半导体芯片封装，其能够通过在预先在其上沉积有多个半导体芯片的晶片上形成焊盘而在封装组装工艺中将夹子接合在半导体芯片上，以及一种方法制造相同。

10. 发明授权

KR101612730B1 반도체 패키지의 클립 부착 방법 및 이를 위한 다중 클립 부착 장치 有权
标题翻译：用于安装半导体封装的夹子的方法和用于其的多夹片安装装置
公开(公告)号：KR101612730B1
公开(公告)日：2016-04-26
申请号：KR1020160022002
申请日：2016-02-24
申请人： 제엠제코(주)
发明人： 최윤화
IPC分类号： H01L23/00 , H01L23/495 , H01L21/66
CPC分类号： H01L23/00 , H01L23/495 , H01L2224/32245 , H01L2224/371 , H01L2224/40245 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： 본발명은반도체패키지기술에관한것으로서, 보다상세하게는반도체칩에클립을부착하는방법및 이에사용되는다중클립부착장비에관한것이다. 본발명은클립프레임에배치된클립의배열피치를리드프레임에배치된반도체칩들의배열피치보다작게하고, 클립프레임에배치된클립들을일부씩순차적으로수회커팅하여개별적으로분리및 이송한후, 분리된클립들을리드프레임에배치된반도체칩들의배열피치와동일하게재배열하여반도체칩들상에부착함으로써, 클립의커팅이원활하게수행되면서도클립프레임에배치되는클립의밀도를최대화하여제조비용을절감할수 있다.
摘要翻译：本发明涉及半导体封装技术。更具体地，本发明涉及一种用于将夹子附接到半导体芯片的方法和用于其的多夹子安装设备。布置在夹子框架中的夹子的布置间距小于布置在引线框架中的半导体芯片的布置间距。安排在剪辑框架中的一些剪辑被顺序地切成单独的剪辑。他们被转移。之后，各个夹子被重新布置，使得单个夹子的布置间距与布置在引线框架中的半导体芯片的排列间距相同。单个夹子连接到半导体芯片上。因此，夹子的切割容易进行。此外，设置在夹子框架中的夹子的密度最大化。制造成本可以降低。

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