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1. 发明公开

KR1020150050888A 밥스테이크의 제조방법 및 동 방법에 의해 제조된 밥스테이크 无效
标题翻译：锅炉炒锅及其制品的制备方法
公开(公告)号：KR1020150050888A
公开(公告)日：2015-05-11
申请号：KR1020130132099
申请日：2013-11-01
申请人： 임명진
发明人： 임명진
IPC分类号： A23L13/60 , A23L7/10 , A23L13/00 , A23L17/60
CPC分类号： A23L13/60 , A23L7/10 , A23L13/00 , A23L17/60
摘要： 본발명은고기를갈아양념하여반죽을준비하는단계; 준비된반죽을성형한후 얇게두 장을준비하는단계; 밥을준비하여상기성형한반죽두장사이에놓고덮는단계; 및상기반죽의가장자리를성형틀또는손으로밥이보이거나나오지않게가장자리를접합하는단계; 를포함하는밥스테이크의제조방법및 이에의해제조된밥스테이크를제공한다.
摘要翻译：本发明提供一种制备米饭的方法和由其制备的米饭。制备米饭的方法包括以下步骤：研磨和调味肉以制备糊料; 将制备的糊状物成型为两个薄饼; 准备煮饭，把两个馅饼放在一起; 通过使用模制框架或手来接合糊料的边缘以防止煮米饭被看见或伸出。

2. 实用新型

KR200346200Y1 복합입력장치 失效
公开(公告)号：KR200346200Y1
公开(公告)日：2004-03-30
申请号：KR2020030039251
申请日：2003-12-17
申请人： 임명진
发明人： 임명진
IPC分类号： G06F3/0354 , G06F1/00 , H02J7/00 , G06F3/02
摘要： 본 고안은 컴퓨터의 입력장치로 사용되는 마우스와 키보드에 관한 것으로, 무선 펜 마우스의 충전과 거치를 위한 도킹 스테이션이 결합되며, 무선 마우스,무선 키보드로부터 송신된 신호를 수신하는 RF 수신부가 구비된 형태의 복합 입력장치에 관한 것이다. 무선 마우스와 펜 마우스를 동시에 사용할 수 있어 작업자의 능률을 향상시킬 수 있으며, 도킹 스테이션에서 마우스와 키보드에서 송신된 신호를 수신하는 RF 수신기능과 충전기능을 제공함으로써 더욱 편의성을 증진시킨 복합 입력장치인 것이다. 도킹 스테이션에서 제공하는 충전기능을 통해 내부에 구비된 충전지를 충전한 후 무선 마우스, 무선 키보드에 삽입하여 사용할 수 있도록 하였고, 펜 마우스 충전부에서는 펜 마우스의 구동에 소요되는 전원을 제공한다. 본 고안의 복합 입력장치를 사용함으로써, 섬세한 작업 시에는 펜 마우스를 사용하며 일반적인 작업환경 하에서는 무선 마우스를 사용할 수 있어 작업 능률이 향상되는 효과가 있다.

3. 发明公开

KR1020150131606A 밥스테이크의 제조방법 및 동 방법에 의해 제조된 밥스테이크 无效
标题翻译：锅炉和其制品的制备方法
公开(公告)号：KR1020150131606A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：KR1020140058511
申请日：2014-05-15
申请人： 임명진
发明人： 임명진
IPC分类号： A23L13/10 , A23L7/10
CPC分类号： A23L13/10 , A23L7/10
摘要： 본발명은원료육을스크류혼합기에넣고분쇄육을준비하는단계; 상기준비된분쇄육과밥을계량한후 혼합하는단계; 및상기분쇄육과밥의혼합물을포장하는단계; 를포함하는밥스테이크의제조방법을제공한다.
摘要翻译：本发明提供了一种熟米饭的制造方法，其特征在于包括以下步骤：将生肉放入螺旋混合器中并制备肉肉; 米饭煮熟后拌匀，制成碎肉; 并包装碎肉和米饭的混合物。根据本发明，通过将蛋白质和碳水化合物一起摄取，提供具有营养平衡的食物。

4. 发明公开

KR1020100080353A 칩 패키징에서의 보호 박막 필름 코팅 无效
标题翻译：保护膜薄膜包装
公开(公告)号：KR1020100080353A
公开(公告)日：2010-07-08
申请号：KR1020090109685
申请日：2009-11-13
申请人： 임명진
发明人： 임명진
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L23/3135 , H01L23/564 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/85 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/48599 , H01L2224/48699 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/83951 , H01L2224/85913 , H01L2224/8592 , H01L2225/0651 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01068 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/20752 , H01L2224/78 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
摘要： PURPOSE: A protective thin film coating in a chip packaging process is provided to reduce the penetration of moisture through a boundary between a molding compound and the surface of a die or a package substrate by being formed on the surface of the die and the package substrate. CONSTITUTION: A first memory chip is mounted on the first lateral side of a package substrate(212) using a first die bonding material(206). A first wire is bonded from the first junction pad(216) of a first memory chip to the second junction pad(218) of the first lateral side. A second memory chip is mounted to the first memory chip using a second die bonding material. A second wire is bonded from the third junction pad of the second memory chip to the fourth junction pad of the first lateral side. A conformal dielectric thin film coating is formed on the stacked first and second memory chips.
摘要翻译：目的：提供一种芯片封装工艺中的保护性薄膜涂层，用于通过在模具和封装基板的表面上形成水分而穿过模塑料与模具或封装基板表面之间的边界。构成：使用第一管芯接合材料（206）将第一存储器芯片安装在封装衬底（212）的第一侧面上。第一导线从第一存储芯片的第一接合焊盘（216）接合到第一侧面的第二接合焊盘（218）。使用第二管芯接合材料将第二存储器芯片安装到第一存储器芯片。第二导线从第二存储芯片的第三接合焊盘接合到第一侧面的第四接合焊盘。在堆叠的第一和第二存储器芯片上形成保形电介质薄膜涂层。

5. 发明公开

KR1020100080347A 적층형-다이 패키지를 위한 멀티-다이 빌딩 블록 有权
标题翻译：用于堆叠式包装的多层建筑块
公开(公告)号：KR1020100080347A
公开(公告)日：2010-07-08
申请号：KR1020090108548
申请日：2009-11-11
申请人： 아디뮬라, 라비쿠마르 , 임명진
发明人： 아디뮬라,라비쿠마르 , 임명진
IPC分类号： H01L23/12
CPC分类号： H01L23/4985 , H01L23/3128 , H01L23/5387 , H01L24/50 , H01L24/86 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/16 , H01L2225/06517 , H01L2225/06572 , H01L2225/06579 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , H01L2924/30105 , H01L2924/00
摘要： 적층형-다이패키지에대한멀티-다이빌딩블록이개시된다. 멀티-다이빌딩블록은제 1 표면및 제 2 표면을가지며, 각각의표면은다수의전기적트레이스들을포함한다. 제 1 다수의상호접속부들을통해플렉스테입의제 1 표면의다수의전기적트레이스들에제 1 다이가결합된다. 제 2 다수의상호접속부들을통해플렉스테입의제 2 표면의다수의전기적트레이스들에제 2 다이가결합된다.
摘要翻译：目的：提供了一种用于堆叠管芯封装的多管芯构建块，通过包括粘合到管芯的中心柔性带来消除引线接合阵列的复杂性。构成：制备包括第一表面和第二表面的柔性带（110）。每个表面具有多个电子迹线（112）。第一模具（104）与柔性带的第一表面上的电子迹线组合。第二模具（106）与柔性带的第二表面上的电子迹线组合。柔性带包括聚酰亚胺材料。电子线路包括铜线。

6. 发明授权

KR101666779B1 탄소 나노튜브 분산액을 포함한 몰딩 화합물 有权
标题翻译：包含碳纳米管分散体的成型化合物
公开(公告)号：KR101666779B1
公开(公告)日：2016-10-17
申请号：KR1020090109826
申请日：2009-11-13
申请人： 임명진 , 브랜드, 제이슨
发明人： 임명진 , 브랜드,제이슨
IPC分类号： C08K3/04 , C08K7/24 , H01L23/29 , B82Y30/00
CPC分类号： B29C59/16 , B29C59/005 , B29K2507/04 , B29L2031/712 , B82Y30/00 , H01L23/295 , H01L23/3128 , H01L23/544 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2223/54406 , H01L2223/54433 , H01L2223/54486 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
摘要： 수지, 충진재, 및탄소나노튜브분산액을포함한몰딩화합물이개시된다. 탄소나노튜브분산액은몰딩화합물에서낮은평균응집물크기를이루고, 이에의해바람직한전자-기계적성질및 레이저마킹호환성을제공한다. 얕은레이저마크는 10 마이크론미만의최대깊이로몰드캡에서형성될수 있다.

7. 发明公开

KR1020100073982A 탄소 나노튜브 분산액을 포함한 몰딩 화합물 有权
标题翻译：包含碳纳米管分散体的成型化合物
公开(公告)号：KR1020100073982A
公开(公告)日：2010-07-01
申请号：KR1020090109826
申请日：2009-11-13
申请人： 임명진 , 브랜드, 제이슨
发明人： 임명진 , 브랜드,제이슨
IPC分类号： C08K3/04 , C08K7/24 , H01L23/29 , B82Y30/00
CPC分类号： B29C59/16 , B29C59/005 , B29K2507/04 , B29L2031/712 , B82Y30/00 , H01L23/295 , H01L23/3128 , H01L23/544 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2223/54406 , H01L2223/54433 , H01L2223/54486 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
摘要： PURPOSE: A molding compound is provided to obtain desirable electronic-mechanical properties including a low thermal expansion coefficient, a moderate glass transition temperature, a low modulus of elasticity, low moisture absorption, and high thermal conductivity and to form a shallow laser mark in a mold cap. CONSTITUTION: A molding compound includes a resin, filler, a plurality of carbon nanotubes, and a nanotube dispersed solution. The nanotube dispersed solution has a mean aggregate size less than 1 micron. The resin includes an epoxy group and the filler has silica. The filler is included with an amount of 60 - 89 wt% to the molding compound. The carbon nanotube is functionalized.
摘要翻译：目的：提供模塑料以获得所需的电子机械性能，包括低热膨胀系数，中等玻璃化转变温度，低弹性模量，低吸湿性和高导热性，并在模帽。构成：模塑料包括树脂，填料，多个碳纳米管和纳米管分散溶液。纳米管分散溶液的平均骨料粒度小于1微米。树脂包括环氧基，填料具有二氧化硅。该填料的含量为60-90重量％。碳纳米管被官能化。

8. 实用新型

KR2019970002397U 쓰레기 소각기 无效
公开(公告)号：KR2019970002397U
公开(公告)日：1997-01-24
申请号：KR2019950014552
申请日：1995-06-19
申请人： 임명진
发明人： 임명진
IPC分类号： F23G5/00
摘要： 본고안은산업용쓰레기또는가정용생활쓰레기를효율적으로소각처리하는소각기에관한것이다. 종래의소각기는쓰레기를소각하는데필요한외부공기가냉각된상태에서유입되기때문에소각로의연소열을저하시키는폐단이있었을뿐만아니라연소가스속에함유된유해가스나매연등의분진을수거함에는하향식분사수로세정집진하였기때문에세정집진효율이매우저조한문제점이있었던것이다. 본고안은이상의문제점을해결하고자안출한것으로, 이의고안요지는소각실(4) 내에는유입되는외부공기는연소실내에연장설치된송풍관(9)에의해가열된상태에서경사분사공(9')(10')을통해분사되면서와류현상을일으키게되고, 배기관(13)을통해배출되는배기가스는 "U"형만곡부(13'")에이를려면모타펌프에의해상향분사되는분사수에의해이중으로세정집진되게하되, 이때청정된공기는연통(13")으로배출되고, 집진된유해가스나매연등의분진은배수관을통해침전조에모인후 연과조및 정수조를통해정수된후 재사용되게하며, 폐유탱크(5)에서배출구(6')를통해소각실(4)내에유출된폐유는쓰레기의초기소각을도운후는밸브에의해잠금되어지고이때부터쓰레기는자체열에의해연소되어지게한 것이다. 그리고대판(101)의저면에바퀴를부착하고, 그일측에손잡이(108)를설치하고, 대신모타펌프와분사노즐을없이하면이때에는가정용간이소각로가되어가연성쓰레기를가정또는다세대주택자체에서소각처리하기에매우편리하게한것이다.

9. 外观设计

KR3001850530000S 失效
公开(公告)号：KR3001850530000S
公开(公告)日：1996-10-28
申请号：KR3019950011988
申请日：1995-06-19
申请人： 임명진
设计人： 임명진

10. 发明授权

KR101531153B1 적층형-다이 패키지를 위한 멀티-다이 빌딩 블록 有权
标题翻译：用于堆叠式包装的多层建筑块
公开(公告)号：KR101531153B1
公开(公告)日：2015-06-25
申请号：KR1020090108548
申请日：2009-11-11
申请人： 아디뮬라, 라비쿠마르 , 임명진
发明人： 아디뮬라,라비쿠마르 , 임명진
IPC分类号： H01L23/12
CPC分类号： H01L23/4985 , H01L23/3128 , H01L23/5387 , H01L24/50 , H01L24/86 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/16 , H01L2225/06517 , H01L2225/06572 , H01L2225/06579 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , H01L2924/30105 , H01L2924/00
摘要： 적층형-다이패키지에대한멀티-다이빌딩블록이개시된다. 멀티-다이빌딩블록은제 1 표면및 제 2 표면을가지며, 각각의표면은다수의전기적트레이스들을포함한다. 제 1 다수의상호접속부들을통해플렉스테입의제 1 표면의다수의전기적트레이스들에제 1 다이가결합된다. 제 2 다수의상호접속부들을통해플렉스테입의제 2 표면의다수의전기적트레이스들에제 2 다이가결합된다.

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