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    • 5. 发明授权
    • 스핀들 염색장치 및 스핀들의 제조방법
    • 纺锤染色装置及锭子的制造方法
    • KR100628897B1
    • 2006-09-26
    • KR1020050128014
    • 2005-12-22
    • 이정덕
    • 이정덕
    • D06B1/02D05B1/00
    • 본 발명은 염색장치의 실링 구조와 스핀들의 마개 결합구조를 개선하여 더욱 견고하게 밀폐함으로써 염색액의 유출을 방지한 스핀들 염색장치 및 스핀들의 제조방법에 관한 것으로, 염색조(2)와 한 개 이상의 도어(3) 및 염색액을 분사하는 스핀들(10)로 구성된 염색장치에 있어서, 상기 염색장치는 염색조(2) 내부의 상측에 설치되어 하측에 형성된 분사홀(11a)에 의해 염색액을 분사하는 보조분사장치(15)를 포함하되, 선단브래킷(30)과, 결합부재(20)에 구비된 고정부(21)의 체결홀(22)이 고정수단(B)에 의해 체결되어 상기 염색조(2)에 삽입장착된 스핀들(10)을 지지하고, 상기 스핀들(10)의 후단에는 스핀들(10)의 밀림을 방지하는 스톱퍼(19)와, 스핀들(10)을 지지하는 후단브래킷(33)이 장착되는 것을 기술적 특징으로 한다.
      따라서 본 발명에 의하면, 스핀들(10)을 염색조(2)에 장착함에 있어서 원주면에 형성된 관통홀에 견고하게 삽설되는 결합부재(20)를 사용함으로써 염색액의 유출을 방지하는 효과가 있다.
      또한, 스핀들(20)의 선단에 체결된 마개(50)에 고정홈(52)을 형성하고 고정수단(B)으로 체결고정함으로써, 마개(50)의 풀림 현상을 미연에 방지하여 염색액의 유출을 막는 다른 효과가 있다.
      또한, 스핀들(10)의 제조공정을 단순화하여 제작이 용이할 뿐만 아니라 용접부위가 한 곳으로 한정되어 제작시간이 단축되고, 아울러 제작비용 또한 절감되는 또 다른 효과가 있다.
      염색, 타래실, 스핀들
    • 本发明涉及一种生产由更坚固通过改善染色装置的密封结构和主轴主轴染色装置和主轴,染色池与一种或多种(2)的盖联接结构密封所述染料溶液的防止泄漏的方法 在构造为用于注射的门3和染料的主轴(10)的染色装置,该染色装置喷射由形成于下侧的喷射孔(11a)中的染料溶液被安装在所述内染料浴2的上侧 并且设置在紧固构件20上的紧固部分21的固定托架30和紧固孔22由紧固装置B紧固, 用于防止主轴10被推入主轴10的后端的止动件19和用于支撑主轴10的后端支架33, 作为技术特点。
    • 6. 实用新型
    • 사질토 분사장치
    • 土壤脱水机
    • KR200409663Y1
    • 2006-03-03
    • KR2020050035243
    • 2005-12-14
    • 이정덕
    • 이정덕
    • B05B7/14
    • B05B7/149B05B7/144B05B7/1459E02D17/20
    • 본 고안에 의한 사질토 분사장치는 상하 이단으로 분리 구성된 상부탱크(20)와 하부탱크(30)를 자동개폐부(36)에 의해 연결하고, 상기 상부탱크(20)의 상측에 연결된 조절부(13)와, 하부탱크(30)의 상측에 연결된 자동개폐부(36)의 일측에 각각 에어투입구(21, 31) 및 에어개폐장치(22, 32)를 구비하여, 콤프레셔(40)에서 공급된 공기압력으로 상부탱크(20)의 상부도어(23) 및 하부탱크(30)의 하부도어(33)를 자동으로 개폐하여, 작업시 자동제어를 통해 연속적인 공정진행이 가능한 효과가 있다.
      또한, 상부탱크(20)에서 하부탱크(30)로 이송되는 사질토가 콤프레셔(40)에서 공급되는 공기압에 의해 자동으로 조절되고, 그 작동과정(압력, 시간 등)을 별도의 콘트롤박스에서 시각적으로 확인할 수 있으므로 작업의 편이성이 증진되는 효과가 있다.
      녹화사업, 취부기, 사질토, 보강토, 사면공사, 사방댐, 옹벽공사
    • 10. 实用新型
    • 반도체 패키지 제조용 몰드금형
    • 制造半导体封装模具
    • KR2020110004363U
    • 2011-05-04
    • KR2020090013953
    • 2009-10-27
    • 이정덕
    • 이정덕
    • H01L21/56
    • H01L21/67126H01L21/67121
    • 본 고안은, 반도체칩이 실장된 피성형체; 상기 피성형체가 탑재되는 캐비티블럭과, 상기 캐비티블럭과 나란하게 마련되어 상기 캐비티 블럭으로 컴파운드수지를 공급하는 컬블럭을 수용하는 상/하부 금형으로 구성된 몰드금형; 및 상기 상/하부 금형에 설치되는 금속판;을 포함하며, 상기 금속판은 상기 피성형체의 두께편차에 대응하여 소정의 탄성변형이 가능한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 몰드금형을 개시한다.
      이러한 본 고안은 상/하부 금형 중 적어도 어느 하나의 금형에 설치된 금속판이 가지는 탄성변형을 이용하여 몰딩공정 시, 공급되는 피성형체의 두께편차가 극복됨으로써, 연속생산으로 인한 수익을 증대시키리 수 있는 효과가 있으며, 또한, 피성평체의 두께편차가 극복됨으로써, 제품의 불량률을 최소화시킬 수 있는 효과가 있다.
      반도체, 반도체 패키지, 몰드금형, 피성형체