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1. 发明授权

KR102213060B1 저 열팽창 계수의 정상부를 갖는 받침부 구성 有权
公开(公告)号：KR102213060B1
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：KR1020157025854
申请日：2014-02-28
申请人： 와틀로 일렉트릭 매뉴팩츄어링 컴파니
发明人： 린들리제이콥알
IPC分类号： H01L21/687 , H01L21/67 , H01L21/683 , C23C16/458 , H05B3/14 , H05B3/26
摘要： 반도체처리에사용되는지지어셈블리는, 어플리케이션기판, 이어플리케이션기판상에직접배치되는히터층, 이히터층 상에배치되는절연층, 및이 절연층 상에배치되는제 2 기판을포함한다. 히터층은어플리케이션기판과직접접촉하도록적층공정에의해그 어플리케이션기판상에직접배치된다. 어플리케이션기판은히터층의열팽창계수에맞는비교적낮은열팽창계수를갖는재료를포함한다.

2. 发明授权

KR102165330B1 낮은 드리프트 저항 피드백을 가지는 전기 히터 有权
公开(公告)号：KR102165330B1
公开(公告)日：2020-10-13
申请号：KR1020197014402
申请日：2017-10-23
申请人： 와틀로 일렉트릭 매뉴팩츄어링 컴파니
发明人： 오세제레미 , 스풀러제이크 , 슈미트필립에스 , 마르가비오패트릭 , 란함멜리사 , 발라초빅폴 , 필립스브리타니 , 에벌리마크
IPC分类号： H05B1/02 , H05B3/00 , H05B3/12 , H05B3/44

3. 发明授权

KR101831439B1 열 어레이 제어 시스템 및 방법 有权
公开(公告)号：KR101831439B1
公开(公告)日：2018-02-22
申请号：KR1020147008410
申请日：2012-08-30
申请人： 와틀로 일렉트릭 매뉴팩츄어링 컴파니
发明人： 스완슨칼티. , 슈미트필립에스. , 렘케존에프.
IPC分类号： H05B1/02 , H01L21/67
CPC分类号： H01L21/67103 , H01L21/67098 , H01L21/67109 , H01L21/67248 , H01L21/6833 , H05B1/00 , H05B1/02 , H05B1/0202 , H05B1/0227 , H05B1/0233 , H05B3/02 , H05B3/06 , H05B3/20 , H05B2203/005 , H05B2203/013 , H05B2213/03 , Y10T156/10
摘要： 시스템및 방법이제공된다. 상기시스템및 방법은각 열엘리먼트에대한타겟셋포인트 (setpoint)들을계산하고그리고상기열 엘리먼트에전력을공급하고, 상기열 엘리먼트의전기적인특성을감지하고, 그리고상기감지된전기적인특성을기반으로하여상기열 엘리먼트가상기열 엘리먼트에대한타겟셋포인트를초과하는가의여부를판별하기위해서각 열엘리먼트를통해서인덱스를부여한다.

4. 发明授权

KR101778718B1 열 어레이 시스템 有权
公开(公告)号：KR101778718B1
公开(公告)日：2017-09-14
申请号：KR1020147008411
申请日：2012-08-30
申请人： 와틀로 일렉트릭 매뉴팩츄어링 컴파니
发明人： 슈미트필립스에스. , 스완슨칼티. , 렘케존에프.
IPC分类号： H05B1/02 , H01L21/67
CPC分类号： H01L21/67103 , H01L21/67098 , H01L21/67109 , H01L21/67248 , H01L21/6833 , H05B1/00 , H05B1/02 , H05B1/0202 , H05B1/0227 , H05B1/0233 , H05B3/02 , H05B3/06 , H05B3/20 , H05B2203/005 , H05B2203/013 , H05B2213/03 , Y10T156/10
摘要： 시스템및 방법이제공된다. 상기시스템및 방법은적어도세 개의전력노드들을구비하며, 이경우에열 엘리먼트가전력노드들의각 쌍사이에연결된다.

5. 发明公开

KR1020170078645A 히터를 위한 열적 동적 응답 감지 시스템 审中-实审
标题翻译：用于加热器的热动态响应传感系统
公开(公告)号：KR1020170078645A
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：KR1020177011493
申请日：2015-10-28
申请人： 와틀로 일렉트릭 매뉴팩츄어링 컴파니
发明人： 스테인하우저,루이스피.
IPC分类号： G01N25/20 , H05B1/02 , H01L21/67 , H04N5/33 , H05B3/22
CPC分类号： H05B1/0233 , H01L21/67103 , H01L21/67248 , H04N5/33 , H05B3/22 , G01N25/20
摘要： 히터시스템은히터어셈블리, 이미지화장치및 제어시스템을포함한다. 히터어셈블리는복수의가열영역을포함한다. 이미지화장치는히터어셈블리의이미지를얻는다. 제어시스템은열 이미지에근거하여복수의가열영역에서의변화를결정한다.
摘要翻译：加热器系统包括加热器组件，成像装置和控制系统。加热器组件包括多个加热区。图像构成获得加热器组件的图像。控制系统基于热图像确定多个加热区中的变化。

6. 发明公开

KR1020170072252A 신속 응답 센서 하우징 审中-实审
标题翻译：快速响应住房
公开(公告)号：KR1020170072252A
公开(公告)日：2017-06-26
申请号：KR1020177012918
申请日：2015-10-23
申请人： 와틀로 일렉트릭 매뉴팩츄어링 컴파니
发明人： 오세,제르미 , 피셔,그라함 , 어파라,라이언
IPC分类号： G01K7/16 , G01K1/08
CPC分类号： G01K7/16 , G01K1/08
摘要： 근위단부와원위단부를갖는단일본체를갖는하우징을포함하는센서어셈블리가마련된다. 원위단부는개방되어있고, 외부환경에노출되는내부공동부를형성하고, 근위단부는내부공동부안으로연장및 개방되어있는복수의내부통로를형성한다. 박막저항온도장치(RTD) 또는다른마이크로센서가내부공동부내에배치되며, 박막 RTD는복수의리드와이어를가지며, 이들리드와이어는복수의내부통로를통과해연장되어있고, 박막 RTD는내부공동부의적어도하나의벽과접촉한다. 박막 RTD와리드와이어는, 하우징및 박막 RTD 기판의열팽창계수와부합하는열팽창계수를갖는열 접착제에의해하우징내에고정된다.
摘要翻译：提供了一种传感器组件，该传感器组件包括具有单体的外壳，该单体具有近端和远端。远端是敞开的并且形成暴露于外部环境的内腔，并且近端形成多个延伸并通向内腔的内部通道。一种薄膜电阻温度装置（RTD）或其它微传感器在腔内设置的部分，所述薄膜RTD具有多个引线，并且这些引线，并延伸穿过多个内部通道，薄膜RTD具有内部空腔并联系至少一个墙。薄膜RTD覆盖导线通过具有与壳体和薄膜RTD基板的热膨胀系数相匹配的热膨胀系数的热粘合剂固定在壳体内。

7. 发明授权

KR101750406B1 열 어레이 시스템 有权
标题翻译：热阵列系统
公开(公告)号：KR101750406B1
公开(公告)日：2017-06-23
申请号：KR1020147008413
申请日：2012-08-30
申请人： 와틀로 일렉트릭 매뉴팩츄어링 컴파니
发明人： 스완슨칼티. , 슈미트필립에스.
IPC分类号： H05B1/02
CPC分类号： H01L21/67103 , H01L21/67098 , H01L21/67109 , H01L21/67248 , H01L21/6833 , H05B1/00 , H05B1/02 , H05B1/0202 , H05B1/0227 , H05B1/0233 , H05B3/02 , H05B3/06 , H05B3/20 , H05B2203/005 , H05B2203/013 , H05B2213/03 , Y10T156/10
摘要： 열어레이시스템이제공된다. 상기열 어레이시스템은복수의전력노드들중의제1 전력노드와제2 전력노드사이에연결된각 열엘리먼트를구비하며, 그리고각 열엘리먼트는, 상기열 엘리먼트를활성화하고그리고비활성화하도록구성된주소지정가능한스위치와전기적직렬로연결된다.
摘要翻译：提供开放射线系统。其中热阵列系统包括连接在多个功率节点中的第一功率节点和第二功率节点之间的相应列元件，并且每个列元件包括可配置为激活和去激活列元件的可寻址开关并串联连接。

8. 发明授权

KR101360878B1 모듈방식 히터 시스템 有权
标题翻译：模块化加热器系统
公开(公告)号：KR101360878B1
公开(公告)日：2014-02-21
申请号：KR1020087005834
申请日：2006-08-09
申请人： 와틀로 일렉트릭 매뉴팩츄어링 컴파니
发明人： 슈타인하우저,루이스,피. , 랜햄,크리스토퍼씨. , 엘리스,에릭,이. , 라이닝거,션엘. , 볼트,알렌
IPC分类号： H05B3/58 , F16L53/00
CPC分类号： H05B3/50 , F16L53/38 , H05B3/58
摘要： 복수의 핀이 형성되어 있는 전열 발열체 부재와; 상기 전열 발열체 부재를 감싸는 단열 자켓과; 상기 전열 발열체 부재의 일단부에 배치되는 적어도 하나 이상의 단말 부재;를 구비하는 모듈방식 전열 발열체 어셈블리가 제공된다. 인접하는 전열 발열체 부재에 연결될 수 있도록 전열 발열체 부재에 단부에는 커넥터가 고정된다. 전열 발열체 부재 및 커넥터는 도관에 신속히 칙탈 가능하도록 교배 형태로 형성된다. 실시 형태의 하나로, 전열 발열체 부재에는 핀 형태의 절연 격리부가 형성된다. 커넥터 어셈블리에는 셸, 셸 내부에 배치되는 맞춤형 히터 어셈블리, 전열 발열체 중계부 및 단열 자켓이 제공된다.
전열 발열체, 히터, 도관, 핀, 단열, 모듈
摘要翻译：传热构件，其具有形成在其中的多个翅片; 围绕电热加热元件构件的绝缘护套; 并且至少一个端子构件设置在电热加热元件构件的一端。并且连接器被固定到电热发热元件构件的端部以连接到相邻的电热发热元件构件。电热发热元件部件和连接器形成为配合形式，以便能够快速地靠在导管上。在一个实施例中，在电热加热元件构件上形成鳍状绝缘隔离部分。连接器组件设有壳体，设置在壳体内的定制加热器组件，加热元件继电器和绝缘护套。

9. 发明授权

KR101075153B1 모듈방식 히터 시스템 有权
标题翻译：模块式加热器系统
公开(公告)号：KR101075153B1
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：KR1020097007538
申请日：2007-09-12
申请人： 와틀로 일렉트릭 매뉴팩츄어링 컴파니
发明人： 엘리스,에릭,이. , 라이닝거,션엘. , 그륀로흐,페기 , 브른식,스티브 , 슈타인하우저,루이스,피. , 볼트,알렌
IPC分类号： H05B3/58 , F16L53/00 , F16L7/00
CPC分类号： H05B3/58 , F16L53/38 , H05B3/50 , H05B2214/03
摘要： 전열 발열체 부재와; 상기 전열 발열체 부재를 감싸는 단열 자켓과; 상기 전열 발열체 부재와 단열 자켓 사이에 배치되는 복수의 격리부;를 구비하는 전열 발열체 에셈블리가 제공된다. 전열 발열체 부재와 단열 자켓 및 복수의 격리부 사이에는 복수의 통로가 형성된다. 격리부는 단열 자켓 및/또는 전열 발열체 부재의 일부분일 수 있으며, 단열 자켓 및/또는 전열 발열체 부재와 일체로 형성되거나 분리 형성되어 부착될 수 있다.

전열 발열체, 히터, 도관, 단열, 격리부

10. 发明公开

KR1020110105855A 모듈방식 히터 시스템 有权
标题翻译：模块式加热器系统
公开(公告)号：KR1020110105855A
公开(公告)日：2011-09-27
申请号：KR1020117018439
申请日：2010-01-07
申请人： 와틀로 일렉트릭 매뉴팩츄어링 컴파니
发明人： 엘리스,에릭 , 볼튼,트로이,루벤 , 린들리,제이콥,알.
IPC分类号： H05B3/56
CPC分类号： H05B3/58 , F16L53/38 , H05B3/50 , H05B2214/03
摘要： 본 발명에 따르면, 힌지결합 캐리어 부재와 전열 발열체 부재의 적어도 일부분의 둘레에 배치는 제1 커버와, 제1 커버에 작동 가능하게 결합되며 힌지결합 캐리어 부재와 전열 발열체 부재의 적어도 일부분의 둘레에 탈착 가능하게 결합되는 제2 커버를 갖는 하이브리드형 단열 커버를 포함하는 히터 시스템이 제공된다.
제2 커버와 유사한 구조로 형성되는 가요성 단열자켓이 커넥터 어셈블리와 함께 사용될 수 있도록 제공된다.
또한, 인접한 단열 부재의 내부에 밀폐 상태로 수용되어 반도체 공정 시스템의 가스 라인이나 펌프 라인을 가열하는 데 적용되는 전열 발열체 부재를 구비하는 히터 시스템이 제공된다.

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