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热词
    • 2. 发明授权
    • LED 다이본딩 방법
    • LED DIE结合工艺
    • KR100973928B1
    • 2010-08-03
    • KR1020090122130
    • 2009-12-10
    • (주)옵토니카박준호
    • 박준호오연진
    • H01L33/62
    • H01L33/62H01L33/005H01L2933/0033
    • PURPOSE: An LED die bonding method is provided to reduce the defective ratio of products by automatically spraying a constant amount of adhesives on the rear of an LED chip. CONSTITUTION: An LED lead frame is loaded on a loading unit. The LED lead frame loaded on the loading unit is transferred with a preset pitch and fixed for a preset time repeatedly. An LED chip is transferred by using a second shaft including a vacuum cylinder. Adhesives are quantified for being adhered to the rear of the LED chip. The quantized adhesive is sprayed on the rear of the LED chip. The sprayed surface of the adhesive is confirmed. The LED lead frame is transferred to the shaft including the heating unit. The LED chip is mounted on the cup of the LED lead frame. The LED lead frame boned with the LED chip is loaded. The bonding of the loaded LED lead frame is inspected.
    • 目的:提供LED芯片接合方法,通过在LED芯片的后部自动喷涂恒定量的粘合剂来减少产品的缺陷率。 构成:装载单元上装有一个LED引线框架。 装载在装载单元上的LED引线框以预先设定的间距进行传输,并重复固定预设时间。 通过使用包括真空筒的第二轴来传送LED芯片。 粘合剂被量化以粘附到LED芯片的后部。 量化的粘合剂喷在LED芯片的后面。 证实了粘合剂的喷涂表面。 LED引线框架被传送到包括加热单元的轴。 LED芯片安装在LED引线框架的杯子上。 装有LED芯片的LED引线框架被加载。 检查加载的LED引线框架的接合。
    • 4. 发明公开
    • 정전압 소자를 구비한 발광소자 및 그 제조방법
    • 用于包含电压调节器装置的发光装置及其方法
    • KR1020030033590A
    • 2003-05-01
    • KR1020010065659
    • 2001-10-24
    • (주)옵토니카
    • 심해경강우석
    • H01L33/62H01L33/48H01L33/00
    • H01L2224/32245H01L2224/45144H01L2224/48247H01L2224/73265H01L2924/00
    • PURPOSE: An LED(light emitting device) for comprising voltage regulator device and method thereof are provided to prevent the damage of a LED chip due to static electricity or surge voltage by electrically connecting the LED chip to the voltage regulator device in parallel using an Au wire. CONSTITUTION: An LED chip(1) is provided with an insulation substrate, a semiconductor deposition part, a P-type electrode(15) formed on one portion of the semiconductor deposition part, and an N-type electrode(16) formed on the other portion of the semiconductor deposition part. The LED chip(1) is attached on a curved portion of one lead frame(4) using a conductive adhesive(6). The P-type electrode(15) is electrically connected to one portion of the other lead frame(3) using an Au wire(5). The N-type electrode(16) is electrically connected through a wing part(4a) of one lead frame(4) to a constant-voltage device(2) formed on the other portion of the other lead frame(3) using the Au wire.
    • 目的:提供一种用于包括电压调节器装置及其方法的LED(发光装置),以通过使用Au并联将LED芯片与电压调节器装置并联来防止由于静电或浪涌电压而导致的LED芯片的损坏 线。 构成:LED芯片(1)设置有绝缘基板,半导体沉积部分,形成在半导体沉积部分的一部分上的P型电极(15)和形成在半导体沉积部分上的N型电极(16) 半导体沉积部分的其他部分。 LED芯片(1)使用导电粘合剂(6)附接在一个引线框架(4)的弯曲部分上。 使用Au线(5)将P型电极(15)电连接到另一引线框架(3)的一部分。 N型电极(16)通过一个引线框架(4)的翼部(4a)与形成在另一个引线框架(3)的另一部分上的恒压装置(2)电连接,使用Au 线。
    • 5. 发明公开
    • 공기조화기의 에어필터 교체시기 검출장치
    • 用于检测在空调器中设置的空气过滤器的交换时间的装置
    • KR1020100130938A
    • 2010-12-14
    • KR1020090100860
    • 2009-10-22
    • (주)옵토니카
    • 박준호방현호권호성
    • B60H3/06B60H1/00F24F11/02F24F13/28
    • F24F13/28B60H3/06F24F3/1603F24F11/30F24F11/39F24F2110/10
    • PURPOSE: A device for detecting replacement time of an air filter for an air conditioner is provided to accurately detect replacement time of an air filter by detecting and analyzing temperature distribution of bypassed air. CONSTITUTION: A device for detecting replacement time of an air filter for an air conditioner comprises a bypass passage(110), a temperature sensor array(120), and a controller(130). The bypass passage passes through the front and rear ends of an air filter mounting unit of an air duct and bypasses a part of air. The temperature sensor array is installed in the bypass passage and detects temperature distribution of air in the bypass passage. The controller detects replacement time of the air filter by analyzing the temperature distribution.
    • 目的:提供一种用于检测空调的空气过滤器的更换时间的装置,以通过检测和分析旁路空气的温度分布来精确地检测空气过滤器的更换时间。 构成:用于检测空调的空气过滤器的更换时间的装置包括旁通通道(110),温度传感器阵列(120)和控制器(130)。 旁通通道通过空气过滤器安装单元的前端和后端,并绕过一部分空气。 温度传感器阵列安装在旁通通道中,并检测旁路通道中空气的温度分布。 控制器通过分析温度分布来检测空气过滤器的更换时间。
    • 6. 发明公开
    • 엘.이.디. 투광장치 및 그 제조방법
    • LED及其制造方法
    • KR1020020080834A
    • 2002-10-26
    • KR1020010020660
    • 2001-04-18
    • (주)옵토니카
    • 최준국정일환
    • H01L33/60
    • PURPOSE: An LED(Light Emitting Diode) and a method for fabricating the same are provided to enhance efficiency of light by installing a double reflective optic system in an LED package. CONSTITUTION: The light emitted from an LED light source(30) is partially refracted by a convex lens(21) formed within a housing. The refracted light is converted to the parallel light(11). The remaining light emitted from the LED light source(30) is totally reflected by an upper face of the convex lens(21) of the housing. The reflected light is directed to a reflective mirror(40). An incident angle of the LED light source(30) to an edge portion of the convex lens(21) is larger than a critical angle of total reflection when the housing is formed by a resin material. The totally reflected light is reflected by the refractive mirror(40). The reflected light is converted to the parallel light(12).
    • 目的:提供LED(发光二极管)及其制造方法,以通过在LED封装中安装双反射光学系统来提高光效。 构成:从LED光源(30)发射的光部分地被形成在壳体内的凸透镜(21)折射。 折射光被转换成平行光(11)。 从LED光源(30)发射的剩余光被壳体的凸透镜(21)的上表面全反射。 反射光被引导到反射镜(40)。 当LED壳体由树脂材料形成时,LED光源(30)与凸透镜(21)的边缘部分的入射角大于全反射的临界角。 全反射光被折射镜(40)反射。 反射光被转换成平行光(12)。
    • 7. 实用新型
    • 정전압소자를 구비한 발광소자
    • 一种具有恒压元件的发光元件
    • KR200260167Y1
    • 2002-01-10
    • KR2020010032542
    • 2001-10-24
    • (주)옵토니카
    • 심해경강우석
    • H01L33/62H01L33/48H01L33/00
    • 본 고안은 정전압 소자을 구비한 발광소자에 관한 것으로서, 발광소자의 일측 리이드프레임상에 절연성기판과, 상기 절연성기판상에 발광층을 형성하기 위한 반도체층이 적층되는 반도체적층부와, 상기 반도체적층부의 표면측의 제1도전형의 반도체층에 전기적으로 접속해서 설치되고 또한 발광소자의 다른 일측 리드프레임상에 금선 등의 와이어본딩에 의거하여 전기적으로 접속되는 제1의 전극과 상기 반도체적층부의 일부가 에칭에 의해 제거되어서 노출되는 제2도전형의 반도체층에 전기적으로 접속해서 설치되는 제2의 전극을 포함하고, 상기 절연성 기판의 이면이 도전성접착제를 통해서 상기 리드프레임상에 접착되고, 또한 상기 일측 리이드프레임이 상기 제2의 전극과 금선 등의 와이어본딩에 의거하여 전기적으로 접속되고 상기 제1의 전극 이 상기 발광소자의 다른 일측 리이드프레임상에 금선등에 의한 와이어본딩에 의거하여 전기적으로 접속되는 발광소자칩이 실장되고, 상기 발광소자의 상기 일측 리이드프레임 및 다른 일측 리드프레임상에 정전기 및 서지전압으로 인한 발광소자의 파괴를 방지하기 위하여 금선 등의 와이어본딩에 의해 상기 발광소자칩과 병렬로 연결되는 정전압 다이오드가 실장되어 있다.
      따라서, 본 고안에 의한 정전압 소자을 구비한 발광소자는, 발광소자의 진공페키지 내부에 발광 소자칩과 정전압소자를 일체형으로 구성하고 또한 정전압 소자를 상기 발광 소자칩과 병렬접속되는 구조를 갖도록 형성함으로써, 외부로부터 상기 리이드프레임을 통하여 정전기 및 서지전압이 입력시 이를 상기 정전압소자를통하여 바이패스 시킴으로써 상기 발광 소자칩의 파괴를 방지하는 효과를 제공한다
    • 8. 发明授权
    • LED 리드 프레임 제조방법
    • LED引线框架制造方法
    • KR101451028B1
    • 2014-10-15
    • KR1020130099416
    • 2013-08-22
    • (주)옵토니카
    • 조대형김정수정대희김화연류진환
    • H01L33/62H01L33/48H01L23/495
    • H01L33/44H01L23/495H01L33/0095H01L33/62H01L2933/0025H01L2933/0066
    • The present invention relates to a method for manufacturing an LED lead frame. The method for manufacturing the LED lead frame comprises; an electric cleaning step of cleaning the surface of the LED lead frame made of the shape which satisfies a design value; an acid etching step of etching the LED lead frame which is electric-cleaned in the previous step with acid; a strike processing step of coating a Ag coating layer corresponding to a primary coating layer on the surface of the LED lead frame in which the surface is etched with a strike process; a pulse plating processing step of coating the Ag coating layer corresponding to a secondary coating layer on the LED lead frame in which the primary coating layer is formed through the Ag strike processing step with a pulse plating method; and an anti tarnishing processing step which prevents the discoloration of the LED lead frame in which the secondary coating layer is formed through the pulse plating processing step.
    • 本发明涉及一种LED引线框的制造方法。 LED引线框架的制造方法包括: 清洁由满足设计值的形状制成的LED引线框的表面的电清洗步骤; 酸蚀刻步骤,用酸蚀刻在前一步骤中电清洗的LED引线框架; 打击处理步骤,其中通过冲击过程将表面被蚀刻的LED引线框架的表面上的与主要涂层相对应的Ag涂层涂覆; 脉冲电镀处理步骤,通过脉冲电镀法通过Ag冲击加工步骤,在形成有初级涂层的LED引线框架上涂覆与第二涂层相对应的Ag涂层; 以及通过脉冲电镀处理步骤防止其中形成有二次涂层的LED引线框架的变色的防褪色处理步骤。
    • 9. 发明公开
    • 우산 탈수장치
    • UMBRELLA的旋转干燥机
    • KR1020140119567A
    • 2014-10-10
    • KR1020130035419
    • 2013-04-01
    • (주)옵토니카
    • 박광래
    • F26B5/08A45B25/28
    • The present invention relates to a spin-drier for an umbrella which easily eliminates rain drops on an umbrella using centrifugal force and inertia. According to an embodiment of the present invention, the spin-drier comprises: a case, a holding frame, and a driving means. The case has an open upper part and a cylindrical inner space wherein an umbrella is accommodated. The holding frame, which is installed inside the case, has a plurality of thin ribs radiating downwards and a ring member to cover the ribs fixated at intervals; thus decreasing the dimensions to hold the umbrella inside thereof. The driving means is provided on the lower part of the case and connected to the lower part of the holding frame to rotate the holding frame. The case remains stopped while the holding frame is rotating.
    • 本发明涉及一种用于伞的旋转干燥器,其使用离心力和惯性容易地消除伞上的雨滴。 根据本发明的实施例,旋转干燥器包括:壳体,保持框架和驱动装置。 壳体具有敞开的上部和容纳伞的圆柱形内部空间。 安装在壳体内的保持框架具有多个向下辐射的薄肋和环形构件以覆盖间隔定位的肋; 从而减小将伞保持在其内部的尺寸。 驱动装置设置在壳体的下部并且连接到保持框架的下部以旋转保持框架。 当保持框架旋转时,箱子保持停止。
    • 10. 实用新型
    • 엘.이.디. 투광장치
    • 萨尔瓦多。在迪 发光装置
    • KR200246585Y1
    • 2001-10-29
    • KR2020010010996
    • 2001-04-18
    • (주)옵토니카
    • 최준국정일환
    • H01L33/60
    • 본 고안은 엘.이.디. 투광장치에 관한 것으로서, 특히 이중반사 광학계를 LED 패키지에 사용하여 빛의 효율을 최대한으로 높이는 엘.이.디. 투광장치에 관한 것이다. 본 고안은 방사되는 빛을 역반사시켜 평행광선이 되게 함으로써 실제적인 유효휘도를 높이는 데에 그 목적이 있다. 본 고안의 엘.이.디. 투광장치는 LED 광원수단과, 그 LED 광원수단으로부터 발광된 빛을 투과시키거나 반사시키는 하우징과, 그 하우징으로부터 반사된 빛을 전방으로 역반사하는 반사경을 포함한다. 본 고안은 종래의 LED 패키지에 비하여 공급전력에 대한 유효광량 특성이 월등히 우수하여 많은 조명장치나 표시장치 등에 이용될 수 있다. 특히, 교통신호등을 제작함에 있어서 램프 또는 기존의 LED 패키지 대신에 본 고안의 LED 투광장치를 사용하면, 반영구적인 수명을 유지할 뿐만 아니라 전력소모가 적어 경제적으로도 매우 유익하다.