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1. 发明公开

KR1020160055372A 유리기판 지지용 스테이지 无效
标题翻译：支持玻璃基板的阶段
公开(公告)号：KR1020160055372A
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：KR1020140154741
申请日：2014-11-07
申请人： 희성전자 주식회사 , 주식회사 고려반도체시스템
发明人： 김기철 , 임명현 , 서정민 , 박정훈 , 이병헌 , 박병인 , 이현철
IPC分类号： C03B33/03 , B23K26/08 , B23B31/30 , C03B35/12
CPC分类号： Y02P40/57
摘要： 본발명은유리기판지지용스테이지에관한것으로서, 보다상세하게는레이저를통한유리기판단면가공을위하여유리기판을진공흡착함으로써지지하는유리기판지지용스테이지에관한것이다. 본발명의일 실시예에따른유리기판지지용스테이지는, 동력장치에결합되며, 레이저조사부로부터조사되는레이저에의하여단면이가공되는판상의유리가안착되는유리기판지지용스테이지 (stage) 로서, 상기유리기판가공시 상기유리기판의일측단면이상기레이저조사부를향하도록상기유리기판을전면 (前面) 에진공흡착하여고정시키는흡착척 (chuck); 및상기흡착척의후면에접하도록배치되어상기흡착척을지지하며, 상기동력장치에연결되어동력을전달받는백 플레이트 (back plate) 를포함하며, 상기흡착척 및상기백 플레이트는, 일체로이루어지는것을특징으로한다.
摘要翻译：本发明涉及一种用于支撑玻璃基板的台，更具体地说，涉及一种用于支撑玻璃基板的台，该玻璃基板通过真空抽吸玻璃基板来支撑，以通过激光来处理玻璃基板的一部分。根据本发明的实施例的用于支撑玻璃基板的台架联接到动力单元，并且具有通过由激光照射单元照射的激光来处理截面的玻璃板。该工作台包括：吸附卡盘，其在玻璃基板的前表面上真空吸附玻璃基板，使得玻璃基板的一个侧部面向激光照射单元，以在玻璃基板被加工时固定玻璃基板; 以及背板，被布置成与所述吸盘的后表面接触，以支撑所述吸盘并连接到所述动力单元以接收动力，其中所述吸盘和所述后板是一体形成的。

2. 发明授权

KR101332609B1 솔더볼 안착 방법, 이를 이용한 솔더볼 어태치 방법 및 그 장치 有权
标题翻译：焊接定位方法和使用相同的装置
公开(公告)号：KR101332609B1
公开(公告)日：2013-11-25
申请号：KR1020120004154
申请日：2012-01-13
申请人： 주식회사 고려반도체시스템
发明人： 김종회 , 이승우
IPC分类号： H01L21/60
摘要： 본 발명은 미리 정해진 패턴으로 솔더볼을 안착시키는 방법 및 이를 이용한 기판에 솔더볼을 어태치하는 방법 및 그 장치에 관한 것으로, 요입 형성된 다수의 수용부를 구비한 홀더 기판을 고정대에 위치 고정시키는 홀더기판 고정단계와; 솔더볼 공급기로부터 다수의 솔더볼을 상기 홀더 기판 상에 솔더볼을 낙하시키는 솔더볼 낙하단계와; 상기 홀더 기판의 표면에 낙하된 솔더볼이 상기 홀더 기판의 원주 방향의 판면을 따라 이동하도록 진동시키는 홀더기판 진동단계와; 상기 홀더 기판의 상기 다수의 수용부에 부압을 작용시켜, 상기 홀더 기판의 표면을 따라 원주 방향 성분을 갖는 방향으로 이동하는 상기 솔더볼이 상기 다수의 수용부로 안착시키는 솔더볼 안착단계를; 포함하여 구성되어, 솔더볼의 크기가 작은 경우에도 비접촉 방식으로 미리 정해진 패턴으로 솔더볼을 위치시키고 이를 기판에 전사하는 비접촉식 솔더볼 안착 방법 및 이를 이용한 솔더볼 어태치 방법 및 그 장치를 제공한다.

3. 发明授权

KR101298497B1 미리 정해진 패턴으로 기판에 범프를 형성하는 방법 有权
标题翻译：形成图案图案的方法
公开(公告)号：KR101298497B1
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：KR1020120023847
申请日：2012-03-08
申请人： 주식회사 고려반도체시스템
发明人： 박명순
IPC分类号： H01L21/60
摘要： 본 발명은 미리 정해진 패턴으로 기판에 범프를 형성하는 방법 및 이에 사용되는 솔더볼 전사 장치에 관한 것으로, 홀더 기판의 상기 패턴으로 분포된 다수의 수용부에 솔더볼을 안착시키는 솔더볼 안착단계와; 플럭스가 도포된 기판을 기판 홀더에 고정시키는 기판준비단계와; 상기 기판을 상기 홀더 기판에 접근시켜 상기 기판의 플럭스와 상기 솔더볼이 맞닿도록 하는 기판접근단계와; 상기 기판과 상기 홀더 기판이 맞닿은 상태로 상기 기판과 상기 홀더 기판을 클램핑 고정하는 기판 클램핑 단계와; 클램핑 고정된 상기 기판과 상기 홀더 기판을 180도 회전시키는 단계와; 상기 클램핑 상태를 해제하고 상측에 위치한 홀더 기판을 상기 기판으로부터 분리시켜 상기 홀더 기판의 솔더볼을 상기 기판으로 전사하는 솔더볼 전사단계와; 상기 기판에 대해 리플로우 공정을 거쳐 상기 솔더볼이 범프로 형성되도록 하는 리플로우 단계를; 포함하여, 솔더볼의 자중과 플럭스의 접착력이 배가되어 솔더볼이 홀더 기판으로부터 기판으로 전사됨에 따라, 보다 확실하게 솔더볼을 기판으로 전사할 수 있는 범프 형성 방법 및 이에 사용되는 솔더볼 전사 장치를 제공한다.

4. 发明授权

KR101269924B1 인쇄회로기판의 분진 제거 장치 失效
标题翻译：印刷电路板除尘器
公开(公告)号：KR101269924B1
公开(公告)日：2013-05-31
申请号：KR1020110118574
申请日：2011-11-15
申请人： 주식회사 고려반도체시스템
发明人： 조병진
IPC分类号： H05K3/26 , B08B5/04
摘要： 본발명은인쇄회로기판의분진제거장치에관한것으로, 인쇄회로기판에대하여이동하는제1몸체의전방측에큰 개구를갖는제1흡입구가마련되고, 제1흡입구보다후방측에더 높은부압이작용하면서작은개구를갖는제2흡입구가마련됨에따라, 제1흡입구에서는흡입유량이크게작용하면서연기형태의분진과덩어리형태의분진을흡입하고, 제1흡입구에후속하는제2흡입구는작은개구에높은제2흡입압을작은영역에집중적으로인가하여표면에잔류하는고운먼지형태의분진까지도정전기력을극복하고완전히흡입함으로써, 인쇄회로기판의표면에잔류하는다양한형태의분진을완전히제거할수 있는인쇄회로기판의분진제거장치에관한것이다.

5. 发明授权

KR101230442B1 기판 세정 장치 및 이를 이용한 세정 방법 有权
标题翻译：基板清洗装置和清洗方法
公开(公告)号：KR101230442B1
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：KR1020110118573
申请日：2011-11-15
申请人： 주식회사 고려반도체시스템
发明人： 조병진
IPC分类号： H05K3/26 , B08B1/04
摘要： PURPOSE: A substrate cleaning apparatus and a cleaning method using the same are provided to maintain a compact structure and supply an environmentally-friendly device with low energy by moving and rotating a cleaning sponge on the surface of a substrate through one driving unit. CONSTITUTION: A base(110) supports each element of a substrate cleaning apparatus(100). A moving body(120) reciprocates in a straight path by the rotation of a driving motor(130). A pair of idler pulleys(121,122) are rotatably installed in the moving body. The driving unit moves the moving body along a straight path. A cleaning sponge(150) is rotatably installed in the front of the moving body.
摘要翻译：目的：提供一种基板清洁装置及其清洁方法，以通过一个驱动单元移动和旋转基板表面上的清洁海绵来保持紧凑的结构并提供具有低能量的环保装置。构成：基座（110）支撑基板清洁装置（100）的每个元件。移动体（120）通过驱动马达（130）的旋转沿直线路径往复运动。一对惰轮（121,122）可旋转地安装在移动体中。驱动单元沿着直线路径移动移动体。清洁海绵（150）可旋转地安装在移动体的前部。

6. 发明授权

KR101172435B1 플립칩 반도체 패키징 방법 失效
标题翻译： FLIPCHIP半导体封装方法
公开(公告)号：KR101172435B1
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：KR1020100008240
申请日：2010-01-29
申请人： 주식회사 고려반도체시스템
发明人： 이승우
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/81 , H01L2924/1461 , H01L2924/00
摘要： 본 발명은 플립칩 반도체 패키징 장치 및 그 패키징 방법에 관한 것으로, 미리 정해진 패턴의 범프가 형성된 기판을 준비하는 단계와; 상기 패턴에 부합하는 패턴으로 분포된 돌기에 플럭스를 머금은 플럭스 도팅 플레이트를 준비하는 단계와; 상기 플럭스 도팅 플레이트의 돌기를 상기 기판의 범프와 접촉시켜 상기 기판에 플럭스를 도팅시키는 단계와; 상기 패턴에 부합하는 범프가 형성된 플립칩을 준비하는 단계와; 상기 플립칩의 범프가 하방을 향하도록 상기 플립칩의 자세를 조정한 상태에서 상기 플립칩의 범프가 상기 기판의 범프와 정렬되도록 상기 플립칩을 상기 기판의 상측으로 이동시키는 단계와; 상기 플립칩을 하방으로 이동시켜 상기 플립칩의 범프와 상기 기판의 범프를 플럭스의 접합력에 의해 상호 접합시키는 단계와; 리플로우 공정을 거쳐 서로 맞닿아 접착된 상기 플립칩의 범프와 상기 기판의 범프를 일체화시키는 단계를; 포함하여 구성되어, 범프 패턴을 상호 접합하기 위하여 플립칩의 범프에 플럭스를 도팅하는 종래의 플립칩 반도체 패키징 방법과 달리, 회전 또는 이동하는 플립칩의 범프에 플럭스를 도팅하지 않는 대신에 고정된 기판의 범프에 플럭스를 도팅하되, 기판의 범프 패턴과 동일한 패턴의 돌기가 형성된 플럭스 도팅 플레이트에 의해 돌기 끝단에 플럭스를 묻힌 상태의 도팅 플레이트의 돌기와 기판의 범프를 상호 접촉하는 것에 의해 한번에 기판의 범프에 플럭스를 균일한 양으로 도팅할 수 있도록 함으로써, 플립칩의 범프와 기판의 범프가 불량없이 신뢰성있게 상호 연결 접속시키는 플립칩 반도체 패키징 방법을 제공한다.

7. 发明授权

KR101150208B1 레이저 가공 공정 중에 발생되는 미세 분진의 처리시스템 有权
标题翻译：在激光过程中喷砂的排尘系统
公开(公告)号：KR101150208B1
公开(公告)日：2012-06-12
申请号：KR1020110122033
申请日：2011-11-22
申请人： 주식회사 고려반도체시스템
发明人： 이사훈
IPC分类号： B04C5/185 , B04C9/00 , B04C11/00
摘要： PURPOSE: A dust processing system is provided to improve processing quality by minimizing remnant dust from a laser process. CONSTITUTION: A dust processing system comprises an eddy cask, a suction fan, a water tub, and a dust mixed solution vent. The eddy cask(110) consists of a lower region(111) in which an overturned cone shaped internal space is formed and an upper region(112) in which a cylindrical shaped internal space is formed. The eddy cask includes an inlet port(112a) in upper region which dusk is influxed and a dust outlet(111e) in lower end. The suction fan(120) is pivotally installed in upper side of the eddy cask in order to influx dust to inside the eddy cask through the inlet. The water tub(130) accepts dust influxed through a vent and stores liquid.
摘要翻译：目的：提供粉尘处理系统，通过最大限度地减少激光加工中的残余灰尘来提高加工质量。构成：粉尘处理系统包括涡流桶，吸风扇，水桶和灰尘混合溶液排气口。涡卷筒（110）由形成翻转的锥形内部空间的下部区域（111）和形成有圆筒状的内部空间的上部区域（112）构成。涡卷筒包括在上部区域中进入黄昏的入口端口（112a）和下端的灰尘出口（111e）。吸风扇（120）枢转地安装在涡流桶的上侧，以通过入口将灰尘流入涡街内。水桶（130）接受通过通风口流入的灰尘并储存液体。

8. 发明授权

KR101139375B1 미리 정해진 패턴으로 기판에 범프를 형성하는 방법 및 이에 사용되는 솔더볼 전사 장치 有权
标题翻译：在底材上形成图案的方法和将基材转移到使用的其他基材的转移装置的装置
公开(公告)号：KR101139375B1
公开(公告)日：2012-04-27
申请号：KR1020110091523
申请日：2011-09-09
申请人： 주식회사 고려반도체시스템
发明人： 박명순
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/11003 , H01L2224/742
摘要： PURPOSE: A method of forming patterned bumps on a substrate and an apparatus of transferring solder balls therefore are provided to form a bump matched with an integrated pattern by settling a solder ball on a surface of a substrate according to a pattern shape. CONSTITUTION: A holder substrate(H), on which a solder ball(mB) is settled, is placed in a holder(170). The substrate holder is composed of a holder body(181), a driving unit(182), and a clamper(183). The holder body is installed in both sides of the driving unit and reciprocates a moving bar(182a). A suspending end(183a) with an inclined plane is formed on a bottom part of the clamper. The inclined plane(Hg) having the same slope as that of inclined plane of the clamper is included on an outer bottom side of the holder substrate.
摘要翻译：目的：在衬底上形成图案化凸块的方法和由此传送焊球的装置被设置成通过根据图案形状将焊球沉积在衬底的表面上以形成与集成图案相匹配的凸块。构成：将焊球（mB）沉积在其上的保持器基板（H）放置在保持器（170）中。衬底保持器由保持器主体（181），驱动单元（182）和夹持器（183）组成。保持器主体安装在驱动单元的两侧，并使移动杆（182a）往复运动。具有倾斜平面的悬挂端（183a）形成在夹持器的底部上。在夹持器基板的外底侧包括与夹持器的倾斜面相同的倾斜面的倾斜面（Hg）。

9. 发明授权

KR101090075B1 웨이퍼 코팅 장치 및 이에 코팅액을 공급하는 방법 有权
标题翻译： WAFER涂料设备及其涂料代理方法
公开(公告)号：KR101090075B1
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：KR1020100110766
申请日：2010-11-09
申请人： 주식회사 고려반도체시스템
发明人： 이승우
IPC分类号： H01L21/027 , G03F7/16
CPC分类号： H01L21/0274 , G03F7/162 , G03F7/707 , G03F7/70916
摘要： PURPOSE: A wafer coating apparatus and a coating solution supply method thereof are provided to effectively eliminate micro-bubbles included in a coating solution in a wafer coating process, thereby improving wafer coating quality. CONSTITUTION: A wafer chuck strongly fixes a wafer to be coated. A bowl is arranged in order to cover the circumference and floor of the wafer chuck. A coating solution supply nozzle(130) supplies a coating solution on the surface of the central part of the wafer. A coating solution storage chamber(140) stores the coating solution by being connected to the coating solution supply nozzle. A suction pump(170) applies suction pressure in a suction tube(150).
摘要翻译：目的：提供晶片涂布装置及其涂布溶液供应方法，以有效地消除晶片涂布工艺中包含在涂布溶液中的微气泡，从而提高晶片涂层质量。构成：晶片卡盘牢固地固定待涂覆的晶片。布置碗以覆盖晶片卡盘的圆周和地板。涂料溶液供给喷嘴（130）在晶片的中心部分的表面上提供涂布溶液。涂布溶液储存室（140）通过与涂布液供给喷嘴连接而存储涂布溶液。抽吸泵（170）在吸入管（150）中施加吸入压力。

10. 发明公开

KR1020110018400A 레이저 빔을 이용하여 솔라셀 웨이퍼를 절단하는 방법 및 이에 사용되는 장치 无效
标题翻译：使用激光束照射太阳能电池的方法及其使用的装置
公开(公告)号：KR1020110018400A
公开(公告)日：2011-02-23
申请号：KR1020110002624
申请日：2011-01-11
申请人： 주식회사 고려반도체시스템
发明人： 현성대
IPC分类号： H01L21/78 , B23K26/38 , B23K26/346
摘要： PURPOSE: A method of cutting a solar cell wafer using laser beam and an apparatus thereof are provided to minimize burr and debris which is attached to a wafer by repeatedly moving laser beam at high speed. CONSTITUTION: A single crystal silicon ingot of a rod type is slid into predetermined thickness(S210). The slid silicon plate is cut into a predetermined standard wafer by transferring laser beam along a predetermined cutting plane line(S220). Burr and debris attached to the cutting plane of a solar cell wafer by moving laser beam along a virtual line parallel with the predetermined cutting plane(S230).
摘要翻译：目的：提供使用激光束切割太阳能电池晶片的方法及其装置，以通过高速重复移动激光束来最小化附着到晶片的毛刺和碎片。构成：将棒状单晶硅锭滑入预定厚度（S210）。通过沿预定的切割平面线传送激光束将滑动硅板切割成预定的标准晶片（S220）。毛刺和碎屑通过沿着与预定切割平面平行的虚拟线移动激光束而附着到太阳能电池晶片的切割平面（S230）。

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