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81. 发明公开

KR1020070049357A 회전형 카메라 모듈 无效
标题翻译：可旋转相机模块
公开(公告)号：KR1020070049357A
公开(公告)日：2007-05-11
申请号：KR1020050106450
申请日：2005-11-08
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 문병희
IPC分类号： H04N5/225
CPC分类号： H04N5/2252 , H05K13/0023 , H05K2201/05
摘要： 카메라와, 이 카메라를 내장하고 일단에 회전지지축이 돌출된 내부하우징과, 내부하우징을 회전하도록 내부하우징의 타단에 부착된 모터, 및 내부하우징과 모터를 수용하는 외부하우징으로 이루어진 회전형 카메라 모듈로서, 외부하우징은 걸림후크와 걸림 홈의 결합과 분리에 의해 상호 결합되거나 분리되는 상부케이스와 하부케이스로 이루어지고, 상부케이스와 하부케이스는 각각 상호 대향하는 프레임과, 이 프레임 양측에 일체로 형성되는 모터수납부 및 회전지지축 수납부로 이루어지고, 상부케이스의 회전지지축 수납부를 둘러싸는 단부벽에는 적어도 하나의 가이드 돌기와 스페이서가 돌출 형성되고, 하부케이스의 회전지지축 수납부를 둘러싸는 단부벽은 슬릿에 의해 분리되고, 하부케이스의 단부벽에 가이드 돌기에 대응하여 가이드 홈이 형성되는 회전형 카메라 모듈이 개시된다. 외부하우징에 종방향은 물론이고 대략 횡방향으로 외부로부터 인가되는 힘에 의한 외부하우징의 변형을 최소화할 수 있다는 이점이 있다.
카메라, 휴대폰, 가이드 돌기, 스플릿, 슬릿, 분리, 흡수, 충격

82. 发明公开

KR1020070031135A 인쇄회로기판의 단자부 절삭 장치 失效
标题翻译： PCB端子切割装置
公开(公告)号：KR1020070031135A
公开(公告)日：2007-03-19
申请号：KR1020050085846
申请日：2005-09-14
申请人： 임태범
发明人： 임태범
IPC分类号： H05K3/00
CPC分类号： H05K13/0473 , H05K3/4697 , H05K5/0256 , H05K13/0023
摘要： 본 발명은 인쇄회로기판의 단자부 절삭 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 여러개의 인쇄회로기판이 모듈화되어 있는 인쇄회로기판 모듈에서 인쇄회로기판의 단자부를 절삭하여 인쇄회로기판을 소켓등에 꽂을 때 용이하도록 한 인쇄회로기판의 단자부 절삭 장치에 관한 것이다.
본 발명의 목적은, 모듈화되어 있는 다량의 인쇄회로기판의 단자부를 효율적으로 절삭함으로써 인쇄회로기판에 부품을 탑재한 후 이를 소켓등에 삽입시키는 작업이 용이하도록 한 인쇄회로기판의 단자부 절삭 장치를 제공함에 있다.
상기한 목적을 실현하기 위하여 본 발명은, 사각 박스형으로 제작된 프레임(1)과, 상기한 프레임(1)의 가운데 부분에 직립됨과 아울러 이송 수단에 의해 일정 스텝으로 이송되도록 설치되어 중앙부분에 관통공(2)이 형성되고 관통공(2) 내주변에 걸림턱(3)이 형성된 슬라이더(4)와, 상기한 관통공(2)에 끼워지면서 걸림턱(3)에 걸리도록 형성되고 슬라이더(4)에 탈착 가능하게 고정됨과 아울러 모듈(M)이 끼워지도록 다수의 가이드핀(10)이 설치되어 있고 모듈(M)의 단자부(B)가 노출되도록 일정 간격으로 다수의 노출공(11)이 형성되어 있는 알루미늄 플레이트(6)와, 상기한 슬라이더(4)에 다수개의 모듈(M)을 장착 및 탈착하도록 구성된 탈착 수단과, 상기한 슬라이더(4)의 양측에 고정 프레임(7)으로 배치되어 있고 슬라이더(4)에 평행한 방향과 직교 방향으로 로봇(8)에 의해 작동되면서 단자부(B)의 양측 모서리 부분을 절삭하는 그라인더(9)로 구성함을 특징으로 한다.
PCB 단자부 절삭 장치

83. 发明公开

KR1020070019579A 카메라 모듈 失效
标题翻译：相机模块
公开(公告)号：KR1020070019579A
公开(公告)日：2007-02-15
申请号：KR1020060075695
申请日：2006-08-10
申请人： 알프스 덴키 가부시키가이샤
发明人： 하라다히로시
IPC分类号： H04N5/225 , G03B17/00
CPC分类号： H04N5/2251 , H05K13/0023 , H05K13/0469
摘要： 본 발명은 홀더의 유지가 안정됨과 동시에, 렌즈의 센터 어긋남을 방지할 수 있는 카메라 모듈을 제공하는 것이다.
이를 위한 본 발명의 카메라 모듈에 있어서, 홀더(2)와 유지부재(4)의 어느 한쪽에는 제 1 나사부(3)가 설치되고, 다른쪽에는 제 2 나사부(6)가 설치되고, 제 1 나사부(3)의 나사산(3a)의 정점부에 위치하는 평평한 면이 제 2 나사부(6)의 골부(6b)의 바닥부에 위치하는 평평한 면에 슬라이딩 접촉하도록 하였기 때문에, 홀더(2)의 가로방향(화살표 A2 방향)의 움직임을 방지할 수 있어, 촬상소자(8)에 대한 홀더(2)의 센터 어긋남을 방지할 수 있음과 동시에, 나사산의 정점부와 골부의 평평한 면끼리의 맞물림에 의하여, 유지부재(4)에 대한 홀더(2)의 상하방향(화살표 A1방향)의 움직임도 적극 억제할 수 있어 홀더(2)의 유지가 안정된 것이 얻어진다.
摘要翻译：发明内容本发明提供一种照相机模块，其中保持器的保持稳定并且可以防止透镜的中心偏移。

84. 发明授权

KR100664950B1 디지털 멀티미디어 방송 수신 장치 및 이를 이용한 오디오출력 방법 失效
标题翻译：用于接收数字多媒体广播的装置和使用该音频的方法
公开(公告)号：KR100664950B1
公开(公告)日：2007-01-04
申请号：KR1020050067994
申请日：2005-07-26
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 주인돈 , 권세안
IPC分类号： H04N5/60 , H04N5/44
CPC分类号： H04N5/602 , H04H2201/11 , H04N5/455 , H05K13/0023
摘要： A DMB receiving apparatus and an audio output method using the same are provided to enable an audio output module including at least one of a speaker or a woofer to output an audio signal received from a main device, thereby enabling a user to listen DMB in stereo even when the user uses the main device, in which a speaker is not built or only a speaker for mono output is built. A DMB(Digital Multimedia Broadcasting) receiving apparatus(100) comprises the followings: a receiving module(110) which receives a DMB signal; a main processing module(120) which demodulates the received DMB signal; an interface module(130) which transmits the demodulated DMB signal to a main device and receives a certain audio signal from the main device; and an audio output module(140) which outputs the received audio signal, wherein the audio output module(140) includes at least one of a speaker or a woofer.
摘要翻译：提供一种DMB接收装置和使用其的音频输出方法，以使包括扬声器或低音扬声器中的至少一个的音频输出模块能够输出从主设备接收到的音频信号，从而使用户能够立体聆听DMB 即使用户使用其中未构建扬声器的主设备或仅构建用于单声道输出的扬声器。 DMB（数字多媒体广播）接收装置（100）包括：接收模块（110），其接收DMB信号; 主处理模块（120），其解调所接收的DMB信号; 接口模块（130），其将解调的DMB信号发送到主设备并从主设备接收特定的音频信号; 以及音频输出模块（140），其输出所接收的音频信号，其中所述音频输出模块（140）包括扬声器或低音扬声器中的至少一个。

85. 发明公开

KR1020060045162A 개선된 하우징 구조를 갖는 카메라 모듈 失效
标题翻译：具有改进住房结构的相机模块
公开(公告)号：KR1020060045162A
公开(公告)日：2006-05-17
申请号：KR1020040090819
申请日：2004-11-09
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 안복선 , 김정식
IPC分类号： H04N5/225
CPC分类号： H04N5/2252 , H04N5/2254 , H05K1/0274 , H05K13/0023 , H05K2201/05
摘要： 본 발명은 화상 카메라등의 이미지 촬상 장치에 사용되는 카메라 모듈에 관한 것이다.
본 발명은, 본 발명은, 화상 카메라등의 이미지 촬상 장치에 사용되는 카메라 모듈에서, 렌즈부와 FPCB를 일체로 고정하는 하우징; 상기 렌즈부에 근접 배치되는 발광 리드; 그리고 상기 발광 리드를 하우징에 일체로 고정시키기 위한 리드 고정수단;을 포함하여 발광 리드를 하우징에 일체화시키도록 구성되는 개선된 하우징 구조를 갖는 카메라 모듈을 제공한다.
본 발명에 의하면, 발광 리드(Flash Led)를 하우징에 일체로 고정하는 구조를 채택함으로써 제품의 소형화를 이룰 수 있고, 재료비의 절감은 물론, 간단한 작업공정을 통하여 제작 단가를 낮출 수 있는 효과가 얻어진다.
화상 카메라, 이미지 촬상 장치, 카메라 모듈, 렌즈부, FPCB, 발광 리드

86. 发明公开

KR1020050109139A 카메라모듈의 조립방법 失效
标题翻译：组装摄像机模块的方法
公开(公告)号：KR1020050109139A
公开(公告)日：2005-11-17
申请号：KR1020040034179
申请日：2004-05-14
申请人： 엘컴텍 주식회사
发明人： 김영석 , 윤호영 , 신진섭
IPC分类号： H04N5/225
CPC分类号： H05K13/0023 , G02B5/208 , H04N5/2252 , H04N5/2254 , H04N5/2257 , H05K2201/10151
摘要： 본 발명은 카메라모듈의 조립방법에 관한 것으로, 인쇄회로기판(20)의 소정 영역에 제1접착제(11)를 소정의 두께로 도포한 후 이미지센서(30)를 인쇄회로기판(20)에 접착시키는 단계와, 하우징(40) 내측의 제1스톱퍼(43)의 저면에 IR 필터(42)를 밀착시킨 상태에서 IR 필터(42)와 제1스톱퍼(43)의 사이에 제1접착제(11)를 도포하여 IR 필터(42)를 하우징(40) 내측에 접착시키는 단계와, 인쇄회로기판(20)의 가장자리 둘레영역에 제1접착제(11)를 소정의 두께로 도포하며 인쇄회로기판(20)에 고정된 이미지센서(30)의 가장자리 둘레영역에 제2접착제(12)를 소정의 두께로 도포한 후 하우징(40)의 저면이 제1접착제(11)에 의해 인쇄회로기판(20)에 접착됨과 아울러 이미지센서(30)의 가장자리 둘레영역에 도포된 제2접착제(12)가 하우징(40) 내측의 제2스톱퍼(44)에 접착되도록 하우징(4 0)을 인쇄회로기판(20)에 정렬시켜 접착시키는 단계로 구성하여, 이미지센서와 IR 필터 사이의 기밀을 유지할 수 있도록 함에 있다.

87. 发明公开

KR1020000038351A 모듈디바이스용전기적접촉및탈장장치 失效
标题翻译：用于模块装置的电气接触和分离装置
公开(公告)号：KR1020000038351A
公开(公告)日：2000-07-05
申请号：KR1019980053319
申请日：1998-12-05
申请人： 디에스티 주식회사
发明人： 장성환
IPC分类号： H05K13/02 , H05K13/08
CPC分类号： H05K13/0023 , H05K13/0015 , H05K13/08
摘要： PURPOSE: An electric contacting and separating apparatus for module device which performs an electric contact between a module device and a test board is provided. CONSTITUTION: In an electric contacting and separating apparatus for module device, a plurality of sockets(2) has a module device which is mounted therein. The plurality of sockets(2) are installed at a socket support member. A pressure driver applies pressure to the module device and mounts them to the plurality of sockets(2). A separating driver separates the module device from the plurality of sockets(2). An electrode pad is formed at the module device. A contact point corresponding the electrode pad is formed at the plurality of sockets(2). A pressure driving source supplies a power to a pressure means. A test means electrically tests the module device. A separator separates the module device from the sockets(2). A separator driver supplies a power to the separator.
摘要翻译：目的：提供一种在模块装置和测试板之间进行电接触的模块装置的电接触分离装置。构成：在用于模块装置的电接触分离装置中，多个插座（2）具有安装在其中的模块装置。多个插座（2）安装在插座支撑构件上。压力驱动器对模块装置施加压力并将其安装到多个插座（2）。分离驱动器将模块装置与多个插座（2）分开。在模块装置处形成电极焊盘。在多个插座（2）上形成对应于电极焊盘的接触点。压力驱动源为压力装置供电。测试装置电气测试模块设备。分离器将模块设备与插座（2）分开。分离器驱动器为分离器供电。

88. 发明公开

KR1020170104102A 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법 审中-实审
标题翻译：显示装置的制造装置和显示装置的制造方法
公开(公告)号：KR1020170104102A
公开(公告)日：2017-09-14
申请号：KR1020160026675
申请日：2016-03-04
申请人： 삼성디스플레이 주식회사
发明人： 최명길 , 이정민
IPC分类号： G02F1/13 , G02F1/1333
CPC分类号： H05K13/0023 , B29C53/04 , B29L2031/3475
摘要： 본발명실시예들은부재의밴딩시 부재에가해지는응력을최소화하는표시장치의제조장치및 표시장치의제조방법을개시한다. 본발명의실시예들은부재를밴딩한후 부재에가해지는응력을최소화함으로써부재의파손및 손상을저감시킬수 있다. 또한, 본발명의실시예들은부재의밴딩에최적화된경로를제공함으로써제품을신속하게제조하는것이가능하다.
摘要翻译：本发明的实施例公开了一种用于制造显示设备的设备和一种用于制造显示设备的方法，所述显示设备和方法使得在构件弯曲期间施加到构件的应力最小化。本发明的实施例可以通过最小化在弯曲构件之后施加到构件的应力而使构件的损坏和损坏最小化。本发明的实施例还能够通过提供用于弯曲构件的优化路径来快速制造产品。

89. 发明授权

KR101723003B1 적층된 전자 컴포넌트를 포함하는 전자 어셈블리 有权
标题翻译：电子组件包括堆叠的电子组件
公开(公告)号：KR101723003B1
公开(公告)日：2017-04-04
申请号：KR1020150025214
申请日：2015-02-23
申请人： 인텔 아이피 코포레이션
发明人： 바르스한스-요아힘 , 만코프레인하르드 , 알베르스스벤 , 메이어토르스텐
IPC分类号： H01L25/065 , H01L25/07 , H01L23/488
CPC分类号： H05K7/02 , H01L23/3128 , H01L24/19 , H01L25/03 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/24145 , H01L2224/32145 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2225/06517 , H01L2225/06524 , H01L2225/06558 , H01L2924/15311 , H05K3/36 , H05K7/023 , H05K13/0023 , H05K2203/06 , Y10T156/10
摘要： 전자어셈블리는전면및 후면을갖는제 1 기판과제 1 기판의전면상에장착되는적어도하나의전자디바이스를포함하는제 1 전자컴포넌트와, 전면및 후면을갖는제 2 기판과제 2 기판의전면상에장착되는적어도하나의전자디바이스를포함하는제 2 전자컴포넌트를포함하고, 제 1 기판의후면은제 2 기판의후면에직접부착된다.
摘要翻译：电子组件安装被安装在第一衬底的前表面上形成具有第一电部件和，正面和背面的第二基板，包括至少一个电子装置的第二基板的项目的前表面上突出具有正面和背面的第一基板包括至少一个电子装置，该装置的第二电子部件，所述第一衬底的后表面直接附连到所述第二基板的背面。

90. 发明公开

KR1020170013380A 컴포넌트에 대한 패브릭 라미네이션 审中-实审
标题翻译：织物对组件的层压
公开(公告)号：KR1020170013380A
公开(公告)日：2017-02-06
申请号：KR1020177000042
申请日：2015-05-29
申请人： 마이크로소프트 테크놀로지 라이센싱, 엘엘씨
发明人： 레온카밀로 , 시디퀴카비르 , 한센데인엠. , 리드안토니크리스티앙 , 미켈슨메튜데이비드 , 첸지안난 , 마르와라울
IPC分类号： G06F1/16 , H05K5/02 , H05K13/00 , F16M11/10 , F16M13/00
CPC分类号： G06F1/1681 , E05D11/04 , E05D11/1028 , E05D11/1064 , F16M11/06 , F16M11/10 , F16M13/00 , G06F1/1626 , G06F1/163 , G06F1/1637 , G06F1/166 , G06F2200/1633 , H05K5/0226 , H05K5/0234 , H05K13/0023 , Y10T16/525 , Y10T156/1052
摘要： 컴포넌트에대한패브릭라미네이션을위한기술이설명된다. 다양한구현예에따르면, 단일조각의패브릭이가동컴포넌트에그리고가동컴포넌트가부착되는장치에라미네이팅된다. 일반적으로, 가동컴포넌트및 관련장치의일부에대한패브릭의라미네이션은다양한방식으로유저경험을향상시킬수 있다. 실시형태는장치의표면컴포넌트주위로부터패브릭을절단하기위해또한활용될수도있다.
摘要翻译：描述了用于织物层压到部件的技术。根据各种实施方案，将单片织物层压到可移动部件和可移动部件附接到的装置上。通常，将织物层压到可移动部件和相关联装置的部分可以以各种方式增强用户体验。也可以采用实施例来从装置的表面部件周围切割织物。

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