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71. 发明公开

KR1020070027485A 전기적 상호접속부용 도핑된 합금 및 이들의 제조 방법 无效
标题翻译：用于电气互连的合金，生产方法及其用途
公开(公告)号：KR1020070027485A
公开(公告)日：2007-03-09
申请号：KR1020067004601
申请日：2004-09-07
申请人： 허니웰 인터내셔날 인코포레이티드
发明人： 딘,낸시 , 플린트,제임스
IPC分类号： H01L23/50 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/10 , B23K35/24 , B23K35/262 , H01L24/13 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01051 , H01L2924/01057 , H01L2924/01067 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： Solder materials and dopants described herein comprise at least one solder material, at least one phosphorus-based dopant and at least one copper-based dopant. Methods of forming doped solder materials include: a) providing at least one solder material; b) providing at least one phosphorus-based dopant; c) providing at least one copper-based dopant, and d) blending the at least one solder material, the at least one phosphorus-based dopant and the at least one copper-based dopant to form a doped solder material. Layered materials are also described herein that comprise: a) a surface or substrate; b) an electrical interconnect; c) a solder material comprising at least one phosphorus-based dopant and at least one copper-based dopant, such as those described herein, and d) a semiconductor die or package. Electronic and semiconductor components that comprise solder materials and/or layered materials described herein are also contemplated. ® KIPO & WIPO 2007
摘要翻译：本文所述的焊料和掺杂剂包括至少一种焊料材料，至少一种磷基掺杂剂和至少一种铜基掺杂剂。形成掺杂焊料的方法包括：a）提供至少一种焊料; b）提供至少一种磷基掺杂剂; c）提供至少一种铜基掺杂剂，以及d）将所述至少一种焊料材料，所述至少一种磷基掺杂剂和所述至少一种铜基掺杂剂共混以形成掺杂的焊料材料。本文还描述了分层材料，其包括：a）表面或基底; b）电互连; c）包含至少一种磷基掺杂剂和至少一种铜基掺杂剂的焊料材料，例如本文所述的那些，以及d）半导体管芯或封装。包括本文所述的焊料材料和/或层状材料的电子和半导体部件也被考虑。 ®KIPO＆WIPO 2007

72. 发明公开

KR1020070018914A 귀중품의 감시 장치 및 시스템 无效
标题翻译：监督高价值资产
公开(公告)号：KR1020070018914A
公开(公告)日：2007-02-14
申请号：KR1020067021862
申请日：2005-03-21
申请人： 허니웰 인터내셔날 인코포레이티드
发明人： 위니크,스티븐제이.
IPC分类号： H04L12/22 , H04L9/32 , G08B21/00 , H04N7/18
摘要： 가정용 네트워크의 DVD 비디오 녹화기, 플라즈마 표시기, 오디오 제어기 등의 근거리 통신망(LAN)에서의 전자 장치는 장치와 네트워크화된 보안 시스템에 의해 보호된다. 일 측면에서, 보안 시스템은 장치가 LAN에 존재하는지를 확인하기 위해 주기적으로 장치를 폴링한다. 장치가 응답하지 않으면, 경보한다. 인증되지 않은 네트워크에서의 전자 장치의 설치는, 그 장치가 새롭거나 갱신된 소프트웨어의 장치로의 다운로드, 원격 프로그래밍 실행, 진단 데이터의 업로드 등의 서비스를 제공하는 서버와 접촉하려고 시도할 때, 그 장치의 인터넷 프로토콜(IP) 주소를 검증함으로써 검출된다. 상기 장치는 전자 장치에 개별적으로 고유하거나 특정 그룹의 전자 장치에 고유한 암호화 코드를 사용하여 메시지를 암호화할 수 있다.
근거리 통신망, 전자 장치, 보안 시스템, 폴링, 경보, 메시지, 암호화 코드

73. 发明公开

KR1020060131735A 집적 회로 장치를 위한 코팅 및 하드 마스크 조성물, 생산방법 및 이들의 용도 无效
标题翻译：用于集成电路应用的涂层和硬掩模组合物，其生产方法及其用途
公开(公告)号：KR1020060131735A
公开(公告)日：2006-12-20
申请号：KR1020067006600
申请日：2004-10-05
申请人： 허니웰 인터내셔날 인코포레이티드
发明人： 케네디,조세프 , 후앙,웨이,티. , 도,김,엔. , 스턱,제이슨
IPC分类号： C08K3/00 , C08K3/22 , C08K3/34
CPC分类号： C09D183/04
摘要： A coating material is described herein that includes at least one inorganic compound, and at least one densifying agent, wherein the densifying agent increases the density of the coating material as compared to the density of the at least one inorganic compound. A method of producing a coating material is described herein that includes: providing at least one inorganic compound, providing at least one densifying agent, combining the at least one inorganic compound with the at least one densifying agent to form the coating material, wherein the densifying agent increases the density of the coating material as compared to the density of the at least one inorganic compound.
摘要翻译：本文描述了包括至少一种无机化合物和至少一种致密化剂的涂层材料，其中与至少一种无机化合物的密度相比，致密化剂增加了涂层材料的密度。本文描述了制备涂料的方法，其包括：提供至少一种无机化合物，提供至少一种致密化剂，将至少一种无机化合物与至少一种致密化剂结合以形成涂层材料，其中致密化与至少一种无机化合物的密度相比，增加了涂层材料的密度。

74. 发明授权

KR100621538B1 탄력적이고 가교결합 가능한 열적 계면 물질 失效
标题翻译：合格和可交联的热接口材料
公开(公告)号：KR100621538B1
公开(公告)日：2006-09-13
申请号：KR1020037009484
申请日：2002-01-17
申请人： 허니웰 인터내셔날 인코포레이티드
发明人： 엔구옌,마이 , 그룬디,제임스 , 에드워즈,칼
IPC分类号： H01B1/04
CPC分类号： C08F279/00 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/3613 , C08F279/02 , C08K3/08 , C08K9/02 , C08L51/04 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , Y10S428/901 , Y10T428/28 , C08L15/00 , C08L2666/02 , H01L2924/00
摘要： 본 발명은 하나 이상의 실리콘 수지 혼합물, 하나 이상의 웨팅 향상제 및 하나 이상의 열전도성 충전제를 포함하는 탄력적이고 가교결합 가능한 계면 물질, 및 중합체 및 수지 계통의 열전도성을 향상시키는 방법 뿐만 아니라 상기 물질을 제조하고 사용하는 방법을 개시한다.

75. 发明公开

KR1020060025155A 열적 상호접속 시스템, 그 제조 방법 및 사용법 无效
标题翻译：热互连系统的生产方法及其用途
公开(公告)号：KR1020060025155A
公开(公告)日：2006-03-20
申请号：KR1020057022930
申请日：2004-06-04
申请人： 허니웰 인터내셔날 인코포레이티드
发明人： 딘,낸시 , 페리,마크
IPC分类号： H01L23/36
CPC分类号： G05B19/41865 , G05B2219/31411 , G05B2219/32267 , G05B2219/32271 , G05B2219/45028 , H01L23/3735 , H01L23/42 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/3011 , Y02P80/40 , Y02P90/20 , H01L2924/00
摘要： A thermal transfer material is described herein that includes: a heat spreader component, wherein the heat spreader component comprises a top surface, a bottom surface and at least one heat spreader material, and at least one solder material, wherein the solder material is directly deposited onto the bottom surface of the heat spreader component. Methods of forming layered thermal interface materials and thermal transfer materials include: a) providing a heat spreader component, wherein the heat spreader component comprises a top surface, a bottom surface and at least one heat spreader material; b) providing at least one solder material, wherein the solder material is directly deposited onto the bottom surface of the heat spreader component; and c) depositing the at least one solder material onto the bottom surface of the heat spreader component.
摘要翻译：本文描述的热转印材料包括：散热器部件，其中散热器部件包括顶表面，底表面和至少一个散热器材料以及至少一个焊料材料，其中焊料材料直接沉积到散热器部件的底面上。形成层状热界面材料和热转印材料的方法包括：a）提供散热器部件，其中散热器部件包括顶表面，底表面和至少一个散热器材料; b）提供至少一种焊料材料，其中焊料材料直接沉积到散热器部件的底表面上; 以及c）将所述至少一种焊料材料沉积到所述散热器部件的底表面上。

76. 发明公开

KR1020040073571A 타이어 패브릭 조성물 및 이의 제조 방법 无效
标题翻译：轮胎织物组合物及其制造方法
公开(公告)号：KR1020040073571A
公开(公告)日：2004-08-19
申请号：KR1020047011096
申请日：2003-01-14
申请人： 허니웰 인터내셔날 인코포레이티드
发明人： 휴인-트란,트룩-치 , 넬슨,찰스,제이. , 엔구옌,휴이,엑스. , 림,피터,알. , 메타,빈아이,알. , 페처,리타,에이. , 포웰,데니스,에이.
IPC分类号： C08J5/06 , C08G63/00
CPC分类号： D06M15/41 , B60C1/00 , B60C9/0042 , C08J5/06 , C08J2321/00 , C08K7/02 , C08L21/00 , C08L61/04 , C08L67/00 , D06M15/427 , D06M15/55 , Y10T152/1081 , Y10T156/10 , C08L2666/16
摘要： 본 발명은 a) 다수의 중합체 기재 섬유의 일부 이상이 하나 이상의 표면 개질제를 포함하는 다수의 중합체 기재 섬유; 및 b) 다수의 활성 고무 부분을 포함하며 다수의 활성 고무 부분의 일부 이상이 표면 개질제와 접착 상호작용하는 고무 화합물을 포함하는 중합체 기재 보강 고무 조성물을 제공한다. 또한, a) 다수의 중합체 기재 섬유을 제공하고; b) 다수의 활성 고무 부분을 함유하는 고무 화합물 또는 조성물을 제공하고, c) 표면 개질제를 다수의 중합체 기재 섬유의 일부 이상의 표면상으로 커플링시키고; d) 표면 개질제를 접착 상호작용식으로 다수의 활성 고무 부분의 일부 이상과 접착 상호작용시켜서 계면을 형성시키는 것을 포함하여, 중합체 기재 보강 고무 조성물을 제조하는 방법을 제공한다. 또한, 표면 개질제와 다수의 활성 고무 부분은 다수의 활성 고무 부분이 가황과 같은 제조 조건하에서 표면 개질제와 접착 상호작용하도록 선택된다.

77. 发明公开

KR1020040051582A 소결된 금속 플레이크 失效
标题翻译： 소결된금속플레이크
公开(公告)号：KR1020040051582A
公开(公告)日：2004-06-18
申请号：KR1020047001319
申请日：2001-10-18
申请人： 허니웰 인터내셔날 인코포레이티드
发明人： 라시아,이그나티우스,제이.
IPC分类号： H01L23/373
CPC分类号： H01L23/3733 , B22F3/1103 , B22F2998/00 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , B22F1/0055 , H01L2924/00
摘要： 본 발명은 금속 플레이크의 망을 포함하는 탄력적이며, 유연성 있으며, 다공성의 열 전달 물질에 관한 것이다. 그러한 상기 열 전달 물질은 바람직하게는 휘발성 유기 용제 및 전도성 금속 플레이크들을 포함하는 전도성 페이스트를 우선적으로 형성함으로서 제조된다. 상기 전도성 페이스트는 상기 금속 플레이크의 녹는점 이하의 온도까지 가열되며, 그 가열에 의하여 상기 용제는 증발되고 상기 플레이크들은 그 플레이크의 에지에서만 소결된다. 상기 플레이크들의 에지들은 적어도 몇몇의 인접하는 플레이크들 사이에 기공들이 한정되도록 상기 인접하는 플레이크들의 에지들에 융합되며, 그 융합에 의하여 금속 플레이크의 망이 형성된다. 이러한 상기 망 구조는 상기 열 전달 물질이 약 10Gpa 이하의 낮은 저장탄성계수를 가지는 반면, 양호한 전기 저항 특성을 가지는 것을 가능하게 한다.
摘要翻译：一种多孔的，柔性的，有弹性的传热材料，它包括金属片的网状结构。这种传热材料优选通过首先形成包含挥发性有机溶剂和导电金属薄片的导电浆料来生产。将导电浆料加热到低于金属薄片熔点的温度，由此蒸发溶剂并仅在其边缘烧结薄片。薄片的边缘熔合到相邻薄片的边缘，使得在至少一些相邻薄片之间限定了开孔，由此形成金属薄片的网络。该网络结构允许传热材料具有小于约10Gpa的低储能模量，同时具有良好的电阻特性。

78. 发明公开

KR1020030096420A 고온 무연 땜납용 조성물, 방법 및 소자 失效
标题翻译：高温无铅焊料的组成，方法和装置
公开(公告)号：KR1020030096420A
公开(公告)日：2003-12-24
申请号：KR1020037015491
申请日：2001-05-28
申请人： 허니웰 인터내셔날 인코포레이티드
发明人： 라레나,존 , 딘,낸시 , 위저,마틴
IPC分类号： C22C13/00
CPC分类号： B23K35/264 , B23K35/00 , B23K2035/008 , C22C5/02 , C22C12/00 , C22C13/02 , H01L24/29 , H01L24/31 , H01L24/83 , H01L2224/04026 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/29113 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2224/8319 , H01L2224/83801 , H01L2224/83805 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01021 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/01039 , H01L2924/0104 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01055 , H01L2924/01056 , H01L2924/01058 , H01L2924/0106 , H01L2924/01072 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2924/01014 , H01L2924/01083 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
摘要： 무연 땜납(130)은 각각 2 중량% 내지 18 중량% 범위의 은과 98 중량% 내지 82 중량% 범위의 비스무트의 합금을 포함한다. 예상되는 합금은 262.5℃ 이상의 고상선과 400℃ 이하의 액상선을 갖는다. 예상되는 합금은 합금의 산소 친화도 보다 큰 산소 친화도를 갖는 화학 원소를 더 포함할 수도 있다.

79. 发明公开

KR1020030068173A 적층 회로보드 및 그 제조방법 无效
标题翻译：层压电路板及其制造方法
公开(公告)号：KR1020030068173A
公开(公告)日：2003-08-19
申请号：KR1020037007786
申请日：2001-12-18
申请人： 허니웰 인터내셔날 인코포레이티드
发明人： 도이,유타카
IPC分类号： G02B6/12
CPC分类号： G02B6/12 , G02B6/43 , G02B2006/12069 , H05K1/0274 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155
摘要： 인쇄 배선보드를 형성하는 구성 및 방법이 제공되며, 상기 인쇄 배선보드는 a) 기판층, 및 b) 상기 기판층에 적층되는 고체의, 대체로 평면인 광도파관을 포함한다. 상기 인쇄 배선보드는 상기 광도파관과 결합되는 적어도 하나의 적층 물질 또는 피복재, 및 상기 적층 물질 또는 피복재와 결합되는 적어도 하나의 부가층을 더 포함한다.

80. 发明公开

KR1020030046513A 화학 반응성 필터 장치 및 방법 无效
标题翻译：化学反应过滤装置和方法
公开(公告)号：KR1020030046513A
公开(公告)日：2003-06-12
申请号：KR1020037005374
申请日：2001-04-11
申请人： 허니웰 인터내셔날 인코포레이티드
发明人： 로바치,론 , 바우스,댄 , 운거,피터
IPC分类号： B01D47/00
CPC分类号： B01D53/34
摘要： 기체 오염물은 화학적으로 반응적인 산화제(12), 산 또는 염기, 배위제, 착화제 또는 조해제를 함유하는 내부 공동(10)을 갖는 섬유(2)로 여과된다. 오염물이 염기성일 경우, 시약(12)은 바람직하게는 산화제이다. 오염물이 산성일 경우, 시약(12)은 바람직하게는 염기성이며, 더욱 바람직하게는 제 1족 또는 제 2족 금속 양이온을 포함한다. 시약(12)은 또한, 유리하게는 인산염, 키토산, 차아염소산염, 붕산염, 탄산염, 수산화물 또는 산화물을 포함할 수 있다. 오염물이 중성인 경우, 시약(12)은 바람직하게는, 산화제, 착화제, 배위제 또는 조해제이다. 시약(12)은 바람직하게는, 예를 들어, 분말탄, 제올라이트, 산화알루미늄 또는 실리카를 포함하는 흡착성 고형물로 함침된다. 섬유(2)는 바람직하게는 다중로브형이며, 가장 바람직하게는 삼중로브형 또는 사중로브형이다. 또한, 섬유(2)가 다수의 T형 로브(6)를 함유하는 것이 바람직하다.

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