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71. 发明公开

KR1020150101190A 초미세부품 부착용 지그 및 이를 이용한 초미세부품 부착방법 无效
标题翻译：用于微型组件的JIG和使用其的微型组件测试方法
公开(公告)号：KR1020150101190A
公开(公告)日：2015-09-03
申请号：KR1020140022576
申请日：2014-02-26
申请人： (주)드림텍
发明人： 정준진 , 주원희 , 김영호
IPC分类号： H05K13/04 , H05K3/30
摘要： 초미세부품 부착용 지그 및 이를 이용한 초미세부품 부착방법에 관하여 개시한다.
본 발명의 일 측면에 따르면 초미세부품을 기판 또는 기타 부착 대상체에 부착시키기 위해 이용되는 초미세부품 부착용 지그로서, 지그의 상면은 평탄하게 형성되며, 적어도 하나의 초미세부품이 지그의 상면을 통해 안착되도록 초미세부품에 대응하는 안착 홈을 구비하고, 안착 홈은 초미세부품의 부착부위 반대편 형상에 대응하여 형성되어 안착 홈 내부로 안착된 초미세부품의 부착부위가 지그의 상방을 향해 노출되도록 해주는 초미세부품 부착용 지그를 제공한다.
摘要翻译：公开了一种用于附着微型部件的夹具和使用其的微型部件的附接方法。根据本发明的一个方面，提供了用于附接微型部件的夹具。夹具的上侧是平的。形成与微型部件相对应的接收槽，以通过夹具的上侧容纳至少一个微型部件。接收凹槽通过对应于微组件的附接部分的相反形状而形成。由此，容纳在容纳槽中的微型部件的安装部露出于夹具的上侧。

72. 发明授权

KR101549768B1 FACL을 이용한 양면 FPCB 제조 방법 有权
标题翻译：使用FACL制造双面FPCB的方法
公开(公告)号：KR101549768B1
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：KR1020140000131
申请日：2014-01-02
申请人： (주)드림텍
发明人： 이진성 , 정호철 , 김영호
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/18
摘要： FACL을이용한양면및 단면 FPCB 제조방법에대하여개시한다. 본발명에따른양면 FPCB 제조방법은고분자기판의양면에알루미늄클래드가형성된양면 FACL(Flexible Aluminium Clad Laminate)에비아홀을가공하는단계; 상기비아홀이형성된 FACL의표면을전처리하는단계; 알루미늄보다이온화경향이낮은 1종이상의금속으로치환도금을수행하여, 상기 FACL 표면을개질하는단계; 알칼리성또는중성의제1금속도금액에서 1차전해도금을수행하여, 상기개질된결과물표면에제1금속도금층을형성하는단계; 및산성의제2금속도금액에서 2차도금을수행하여, 상기제1금속도금층표면에제2금속도금층을형성하는단계;를포함하고, 상기 1차전해도금및 상기 2차도금중 하나이상을반복수행하여비아홀의내벽이점진적으로제1금속또는제2금속으로도금되도록하는것을특징으로한다.
摘要翻译：公开了使用FACL制造双面和单面FPCB的方法。根据本发明双面FPCB制造方法包括：通过在两侧FACL（柔性铝覆铜板）形成的聚合物基材的两个表面上的铝包覆层孔加工的工序; 预处理形成通孔的FACL表面; 用离子化倾向比铝低的一种或多种金属进行置换镀层以修饰FACL表面; 通过执行金可以是在碱性或第一金属电镀在中性，包括第一腿：形成第一金属层上的所得的表面改性; 并且在镀敷金属，酸性第二执行二次镀覆，其中所述方法包括：形成镀层的金属表面上的第二金属层;一个或多个，包括，如果腿的第一金和第二电镀以便通孔的内壁逐渐镀上第一金属或第二金属。

73. 发明授权

KR101548735B1 알에프아이디 태그를 갖는 주사약 저장용기 有权
标题翻译：具有RFID标签的注射容器
公开(公告)号：KR101548735B1
公开(公告)日：2015-09-01
申请号：KR1020130101888
申请日：2013-08-27
申请人： (주)드림텍
发明人： 이진성 , 정호철 , 김영호
IPC分类号： A61J1/06 , G06K19/07 , G06K17/00
摘要： 본발명은상단이개구되고, 내부에주사약액이저장되는저장용기몸체부와; 상기개구를밀폐하도록상기저장용기몸체의상단에설치되는캡 부; 및상기캡 부에설치되며, 상기주사약액에대한센싱정보를갖고둘레일부가금속으로부터차폐되는알에프아이디태그부를포함하는주사약저장용기를제공한다.

74. 发明公开

KR1020150069616A 롤 타입 전자부품용 테이프 부착 방법 无效
标题翻译：用于电子元件的滚动类型带贴附方法
公开(公告)号：KR1020150069616A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：KR1020130155729
申请日：2013-12-13
申请人： (주)드림텍
发明人： 박민성 , 장은진 , 정준진 , 김영호
IPC分类号： H05K13/00 , H05K13/04
摘要： 롤타입전자부품용부착방법에관하여개시한다. 본발명의실시예에따르면, 이형지상에다수의테이프가구비된테이프어레이시트를마련하는테이프어레이시트마련단계와, 상기테이프어레이시트를준비된롤에권취하여보관하는롤 권취보관단계와, 상기테이프가부착되어야할 전자부품에상기롤을밀착하여회전시킴에따라, 상기권출되는테이프어레이시트에구비된다수의테이프를하나씩박리시켜상기전자부품에연속적으로부착시키는롤 회전테이프연속부착단계를포함하는롤 타입전자부품용테이프부착방법을제공한다.
摘要翻译：公开了一种用于安装用于卷型电子部件的带子的方法。根据本发明的一个实施例，该方法包括：一个磁带阵列片的制备步骤，制备一个在隔离纸上包括多个磁带的磁带阵列片; 卷绕卷取存储步骤，将所述带阵列片材卷绕在预备的卷筒上以存储片材; 以及通过使辊非常靠近电子部件并使辊旋转的方式一个一个地剥离带子，将包括在卷绕的带阵列片中的带连续地连接到电子部件的连续的卷旋转带附接步骤。

75. 发明公开

KR1020150030908A 알에프아이디 태그를 갖는 주사약 저장용기용 캡 有权
标题翻译：带RFID标签的注射容器盖
公开(公告)号：KR1020150030908A
公开(公告)日：2015-03-23
申请号：KR1020130110226
申请日：2013-09-13
申请人： (주)드림텍
发明人： 이진성 , 정호철 , 김영호
IPC分类号： A61J1/14 , A61J1/06 , B65D41/32 , G06K19/06
CPC分类号： A61J1/1412 , A61J2205/60 , B65D51/245 , G06K19/0723
摘要： 본 발명은 플라스틱 재질로 형성되는 플라스틱 캡부와; 상기 플라스틱 캡부의 하단에 설치되며, 금속으로 형성되는 기생 소자부; 및 상기 플라스틱 캡부에 설치되며, 상기 기생 소자부를 간접 급전시키는 알에프 아이디 태그를 포함하는 알에프 아이디 태그를 갖는 주사약 저장용기용 캡을 제공한다.
摘要翻译：提供一种具有RFID标签的注射容器盖，其包括由塑料制成的塑料盖部分; 一个安装在塑料帽部分的下端并由金属制成的寄生元件部分; 以及安装在塑料帽部分上并间接馈送寄生元件部分的RFID标签。

76. 发明授权

KR101466927B1 휴대 단말기의 안테나 실장 구조 및 그 실장 방법 有权
标题翻译：手机天线安装结构及其安装方法
公开(公告)号：KR101466927B1
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：KR1020130063424
申请日：2013-06-03
申请人： (주)드림텍
发明人： 이진성 , 정우람 , 김영호 , 정호철
IPC分类号： H04B1/38 , H01Q1/24
CPC分类号： H04M1/0249 , H01Q1/243 , H04M1/0277
摘要： 안테나를 하나의 부품으로 간주하여 ACF(anisotropy conductive film) 방식 또는 SMT(surface mount technology) 방식으로 PCB 모듈 기판에 실장함으로써 우수한 부품 조립성을 확보할 수 있는 휴대 단말기의 안테나 실장 구조 및 그 실장 방법에 대하여 개시한다.
본 발명에 따른 휴대 단말기의 안테나 실장 방법은 PCB 모듈 기판 상에 구동회로 부품과 안테나를 ACF(anisotropy conductive film) 방식 또는 SMT(surface mount technology) 방식으로 함께 실장하는 단계; 상기 구동회로 부품과 안테나를 탑재한 PCB 모듈 기판을 전면 케이스의 내부에 삽입 장착하는 단계; 및 상기 전면 케이스에 후면 케이스를 결합시키는 단계;를 포함하며, 상기 PCB 모듈 기판은 안테나 연결 단자를 구비하고, 상기 안테나는 안테나 연결 단자에 대응되는 위치에서 마주보도록 배치되는 안테나 접속 단자를 구비하며, 상기 PCB 모듈 기판과 안테나는 상기 복수의 구동회로 부품과 함께 ACF(anisotropy conductive film) 방식 또는 SMT(surface mount technology) 방식으로 상기 안테나 연결 단자와 안테나 접속 단자가 전기적 및 물리적으로 결합되어, 상기 PCB 모듈 기판과 안테나 상호 간이 접합되는 것을 특징으로 한다.
摘要翻译：本发明公开了一种移动终端的天线安装结构及其安装方法，其通过考虑将天线作为一个部件并将天线安装在PCB模块板中的各向异性导电膜（ACF）方案中，可以确保优异的组件组装能力或表面贴装技术（SMT）方案。根据本发明的移动终端的天线安装方法包括以ACF方案或SMT方案将驱动电路部件和天线一起安装在PCB模块板中的步骤; 插入以将具有驱动电路部件的PCB模块板和安装在其中的天线安装在前壳体内; 并且连接所述前壳体和后壳体，其中，所述PCB模块板包括天线连接端子，所述天线包括天线接入终端，所述天线接入终端设置为在对应于所述天线连接端子的位置处彼此面对，以及所述天线连接终端和所述天线接入端子在ACF方案或SMT方案中与多个驱动电路部件电气和物理耦合以相互地结合PCB模块板和天线。

77. 发明授权

KR101466605B1 ＦＰＣＢ 임피던스 케이블을 구비하는 휴대 단말기 有权
标题翻译：柔性印刷电路板带有阻抗电缆的移动终端
公开(公告)号：KR101466605B1
公开(公告)日：2014-11-28
申请号：KR1020130062583
申请日：2013-05-31
申请人： (주)드림텍
发明人： 이진성 , 정우람 , 김영호 , 정호철
IPC分类号： H04B1/38 , H05K1/02
摘要： FPCB형태로 제조되는 FPCB 임피던스 케이블을 이방성 도전필름을 이용한 열 압착이나, SMT 방식으로 모듈 기판에 접합시키는 것을 통해, 우수한 접합 신뢰성을 확보할 수 있으면서도 부품 조립을 자동화할 수 있는 FPCB 임피던스 케이블을 구비하는 휴대 단말기에 대하여 개시한다.
본 발명에 따른 FPCB 임피던스 케이블을 구비하는 휴대 단말기는 전면 케이스; 상기 전면 케이스의 내부 하단에 삽입 장착되며, 제1 케이블 접속 단자를 구비하는 제1 PCB 모듈 기판; 상기 제1 PCB 모듈 기판과 이격되도록 상기 전면 케이스의 내부 상단에 삽입 장착되며, 제2 케이블 접속 단자를 구비하는 제2 PCB 모듈 기판; 상기 제1 PCB 모듈 기판의 제1 케이블 접속 단자에 일측 단부가 접합되고, 상기 제2 PCB 모듈 기판의 제2 케이블 접속 단자에 타측 단부가 접합된 FPCB 임피던스 케이블; 상기 제1 PCB 모듈 기판을 덮으며, 상기 제1 PCB 모듈 기판과 전기적으로 연결되어 고주파 신호를 송수신하는 안테나를 구비하는 보조 케이스; 및 상기 전면 케이스에 결합되는 후면 케이스;를 포함하며, 상기 FPCB 임피던스 케이블은 FPCB 형태로 제조되어, 이방성 도전필름을 이용한 열 압착이나, SMT 방식으로 제1 및 제2 케이블 접속 단자와 전기적인 접합이 이루어진 것을 특징으로 한다.
摘要翻译：本发明公开了一种具有FPCB阻抗电缆的便携式终端，其通过使用各向异性导电膜的热压结合将模制基板上的FPCB阻抗电缆与FPCB阻抗电缆接合，从而可获得优异的焊接可靠性并自动组装部件;或表面安装方法。具有FPCB阻抗电缆的便携式终端包括：前壳; 第一PCB模块基板，其插入并安装在前壳体的内下部并具有第一电缆连接端子; 与第一PCB模块基板间隔开的第二PCB模块基板，插入并安装在前壳体的内部上部，并具有第二电缆连接端子; FPCB阻抗电缆，其一端接合到第一PCB模块基板的第一电缆连接端子，并且另一侧端接合到第二电缆连接端子; 覆盖所述第一PCB模块基板并且具有电连接到所述第一PCB模块基板以发送和接收高频信号的天线的辅助壳体; 以及与前壳体组合的后壳体，其中FPCB阻抗电缆制成FPCB形式，其特征在于通过使用各向异性导电膜或表面的热压粘合将折叠连接到第一和第二电缆连接端子安装方式。

78. 发明授权

KR101465565B1 루프 안테나 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：环形天线及其制造方法
公开(公告)号：KR101465565B1
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：KR1020130052213
申请日：2013-05-09
申请人： (주)드림텍
发明人： 이병제 , 이진성 , 김영호 , 정호철 , 정우람 , 김병관 , 문병귀 , 이현우
IPC分类号： H01Q7/06 , H01Q1/46 , H01Q1/24
摘要： 본 발명은 루프 안테나 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 루프 안테나는, 기판, 상기 기판 상에 형성되는 제1 급전 단자, 일단이 상기 제1 급전 단자와 연결되며 상기 기판의 최외곽을 따라 형성되는 제1 루프 패턴, 일단이 상기 제1 루프 패턴의 타단에 연결되고 타단이 상기 기판의 중앙을 향하는 브리지 패턴, 일단이 상기 브리지 패턴의 상기 타단에 연결되고 상기 기판의 중앙에서 시작되어 상기 기판의 최외곽 방향으로 확장되는 제2 루프 패턴 및 상기 제2 루프 패턴의 타단과 연결되고 상기 기판 상에 형성되는 제2 급전 단자를 포함한다. 본 발명에 따르면 기판 상에 새로운 루프 패턴을 적용함으로써 전체적인 안테나의 성능을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.

79. 发明授权

KR101458893B1 외장층을 별도로 형성하는 지문인식 홈키 제조방법 有权
标题翻译：制造手指识别方法家庭表面表面层
公开(公告)号：KR101458893B1
公开(公告)日：2014-11-07
申请号：KR1020130109091
申请日：2013-09-11
申请人： (주)드림텍
发明人： 이진성 , 정우람 , 김종화 , 정호철 , 김영호
IPC分类号： H01H11/00 , H01H13/14
摘要： 지문인식 기능을 구비하는 휴대용 기기의 홈키 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 외장층을 별도로 형성하여 외관품질과 생산성을 향상시킨 지문인식 홈키 제조방법에 관하여 개시한다.
본 발명은 (a) 차폐층, 도색층, UV 상도층이 적층 형성된 외장층을 마련하는 단계; (b) 상기 외장층을 지문인식센서의 센싱면에 부착하여 버튼부를 형성하는 단계; 및 (c) 상기 버튼부를 프레임부와 조립하는 홈키 조립 단계;를 포함하는 지문인식 홈키 제조방법을 제공한다.
摘要翻译：本发明涉及一种用于制造具有指纹识别功能的便携式家用键的方法，更具体地说，涉及一种制造指纹识别家用键的方法，其通过形成单独的外部层来改善外观和生产率。制造指纹识别家用键的方法包括：（a）制备其中层叠有屏蔽层，涂料层和UV面漆层的外层的步骤; （b）通过将外层附着在指纹识别传感器的感测表面上而形成按钮单元的步骤; 以及（c）将按钮单元与框架单元组装的家庭钥匙组装步骤。

80. 发明授权

KR101438796B1 모바일 기기의 하우징 일체형 ＵＳＢ 및 전원연결단자 모듈 제조 방법 有权
标题翻译： USB和连接终端用于移动设备的方法
公开(公告)号：KR101438796B1
公开(公告)日：2014-09-05
申请号：KR1020140034612
申请日：2014-03-25
申请人： (주)드림텍
发明人： 주원희 , 김영호
IPC分类号： H01R43/20 , H01R13/648
CPC分类号： H01R43/005 , H01R13/5216 , H01R2201/20
摘要： Disclosed are a method for manufacturing a housing integrated USB and power connection terminal module of a mobile device and a module structure thereof. Provided is the method for manufacturing the housing integrated USB and power connection terminal module according to an embodiment of the present invention which includes: a line open step of forming a cut line on the upper side of the housing to expose a connection part between a terminal formed on a printed circuit board (PCB) of the module and a terminal formed on the housing to the outside; a bonding step to spray bond on the connection part between the terminals by injecting the bond through the cut line; and a cover attaching step of attaching the cover to the upper side of the cut line after the bonding is completed.
摘要翻译：公开了一种用于制造移动设备的壳体集成USB和电源连接终端模块的方法及其模块结构。提供根据本发明的实施例的用于制造壳体集成USB和电源连接端子模块的方法，其包括：线路打开步骤，在壳体的上侧形成切割线，以暴露端子之间的连接部分形成在模块的印刷电路板（PCB）上，以及在外壳上形成的端子到外部; 键合步骤，通过将切割线注入粘合剂来喷射端子之间的连接部分上的粘结; 以及在接合完成之后将盖附接到切割线的上侧的盖附接步骤。

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