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61. 发明公开

KR1020060089293A 국부열제어시스템 无效
标题翻译：电气和电子元件局部过热加热控制系统
公开(公告)号：KR1020060089293A
公开(公告)日：2006-08-09
申请号：KR1020050009888
申请日：2005-02-03
申请人： 주식회사 현대오토넷
发明人： 김종필
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： H01L23/38 , H01L35/28
摘要： 본 발명은 펠티에(Peltier)소자 등의 열전(熱電) 반도체 소자를 이용한 열전소자(熱電素子)에 관한 것으로서, 특히 차량에 탑재되는 전기전자부품 및 가전제품, 휴대폰 등에서 열 제어를 필요로 하는 국소 발열부의 열 제어를 위한 국부열제어시스템을 제공한다.
열전소자, 열 제어, 국부

62. 发明公开

KR1020060086376A 전자 부품용 냉각 시스템 无效
标题翻译：电子元件的冷却系统
公开(公告)号：KR1020060086376A
公开(公告)日：2006-07-31
申请号：KR1020067008750
申请日：2004-11-03
申请人： 인텔 코포레이션
发明人： 레이자,자비에르 , 루세로,크리스토퍼
IPC分类号： H01L23/34 , G06F1/20 , H01L23/38
CPC分类号： H01L23/34 , H01L23/38 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： A cooling system for an electronic component is provided. The cooling system includes a plurality of thermoelectric elements for placement above a plurality of different areas of the electronic component. The cooling system has a plurality of conductors connected to the thermoelectric elements for providing current to the thermoelectric elements, such that the thermoelectric elements pump heat away from the respective areas. The cooling system has a control apparatus connected to the conductors for controlling current provided to the thermoelectric elements relative to one another based on heat generated at the different areas.
摘要翻译：提供了一种用于电子部件的冷却系统。冷却系统包括多个用于放置在电子部件的多个不同区域上方的热电元件。冷却系统具有连接到热电元件的多个导体，用于向热电元件提供电流，使得热电元件将热量从各个区域抽出。冷却系统具有连接到导体的控制装置，用于基于在不同区域产生的热来相对于彼此控制提供给热电元件的电流。

63. 发明公开

KR1020060083426A 다이를 냉각시키는 열전기 소자를 구비한 마이크로전자어셈블리 및 그 제조 방법 失效
标题翻译：具有热电元件的微电子组件以及其制造方法
公开(公告)号：KR1020060083426A
公开(公告)日：2006-07-20
申请号：KR1020067006736
申请日：2004-10-06
申请人： 인텔 코포레이션
发明人： 라마나탄,시리람 , 김,사라 , 리스트,리차드,스콧 , 크라이슬러,그레고리
IPC分类号： H01L23/36 , H01L23/367 , H01L23/00
CPC分类号： H01L35/32 , H01L23/38 , H01L23/50 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L27/16 , H01L2224/05001 , H01L2224/13099 , H01L2224/16145 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48471 , H01L2224/73253 , H01L2224/73257 , H01L2224/81801 , H01L2924/0001 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01015 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01051 , H01L2924/01052 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/15312 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2224/4554
摘要： A microelectronic assembly is provided, having thermoelectric elements formed on a die so as to pump heat away from the die when current flows through the thermoelectric elements. In one embodiment, the thermoelectric elements are integrated between conductive interconnection elements on an active side of the die. In another embodiment, the thermoelectric elements are on a backside of the die and electrically connected to a carrier substrate on a front side of the die. In a further embodiment, the thermoelectric elements are formed on a secondary substrate and transferred to the die.
摘要翻译：提供了一种微电子组件，其具有形成在模具上的热电元件，以便当电流流过热电元件时将热量从模具中排出。在一个实施例中，热电元件集成在管芯的有源侧上的导电互连元件之间。在另一实施例中，热电元件位于管芯的背面，并与管芯前侧的载体基板电连接。在另一个实施例中，热电元件形成在二次基板上并转移到管芯上。

64. 发明公开

KR1020060048786A 냉각 효과를 가지는 전자소자와 배선구조 및 온도차이를 전압으로 변환하는 기능을 가지는 전자소자 失效
标题翻译：具有冷却效果的电子元件和接线结构以及将温度变化到电压的电子元件
公开(公告)号：KR1020060048786A
公开(公告)日：2006-05-18
申请号：KR1020050068151
申请日：2005-07-27
申请人： 고쿠리츠켄큐카이하츠호진 상교기쥬츠 소고켄큐쇼
发明人： 후쿠시마아키오 , 구보타히토시 , 야마모토아쓰시
IPC分类号： H01L35/32
CPC分类号： G11C11/16 , G11B5/3903 , G11B5/40 , H01L23/38 , H01L43/08 , H01L2924/0002 , Y10T428/1193 , H01L2924/00
摘要： 전자소자의 CPP 배선 부분에서의 저항 발열에 의한 국소적인 온도상승을 회피 혹은 억제한다.
CPP 구조는, 다층구조를 가지는 전자소자, 배선회로에 있어서 상층으로부터 하층(혹은 그 반대 방향)으로 전류가 흐르기 때문에, 층에 대하여 수직 방향으로 가공된 「주상(柱狀)의 도전성 부분과 그 주변을 둘러싸는 절연체 부분으로 이루어지는 구조」를 가리킨다. 이 CPP 구조는 이종 재료의 상부전극과 하부전극의 각각으로부터 주상부를 일체로 연장하여 접합함으로써 구성된다. 이 CPP 구조 부분은 적절하게 선택된 이종 재료(금속, 반도체와 그 합금 등, 도전성 물질 일반을 가리킨다)로 이루어지는 경계면(경계면군)을 가지고 있다. 이에 따라 주상구조를 따라 전류가 흐를 때에 경계면(경계면군)에 있어서 펠티에 효과에 의한 흡열작용이 발현된다.

65. 发明授权

KR100574953B1 열전소자를 구비하는 열원, 이를 채용한 광픽업 어셈블리및 이들 내부의 온도를 낮추기 위한 방법 有权
标题翻译：具有热电元件的热源，适合于其的光拾取组件以及其中的降低温度的方法
公开(公告)号：KR100574953B1
公开(公告)日：2006-04-28
申请号：KR1020030079170
申请日：2003-11-10
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 조원익 , 성평용 , 이동렬 , 김기복
IPC分类号： G11B7/126 , H01S5/024
CPC分类号： G11B7/127 , H01L23/34 , H01L23/38 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 펠티어 소자와 같은 열전 소자를 이용하여 능동적으로 열원의 열을 흡수하여 방출함으로써 온도를 낮출 수 있는 열전소자를 구비하는 열원 및 이를 채용한 광픽업을 개시한다. 개시된 열원은 열을 방출하는 광학부품과; 광학부품에 부착되는 스템과, 광학부품을 보호하는 캡을 구비하는 본체와; 광학부품으로부터 방출되는 열을 흡수하여 외부로 방출하기 위한 것으로, 스템의 바닥면에 일측면이 부착되며, 광학부품의 리드가 외부의 전기적 신호와 연결될 수 있도록 리드에 대응되는 개수의 관통홀이 형성된 열전소자와; 열전소자의 열을 방출하는 타측면에 부착되는 냉각판;을 포함한다.
따라서, 레이저 다이오드와 같은 광학부품의 열이 가장 많이 발생되는 부위에 가장 인접하게 열전소자를 부착함으로써, 광픽업의 내부 온도를 보다 효율적으로 냉각시킬 수 있는 효과가 있다.

66. 发明公开

KR1020060010477A 열회로를 갖는 웨이퍼 및 이의 전기공급시스템 失效
标题翻译：具有热电路及其电源的散热器
公开(公告)号：KR1020060010477A
公开(公告)日：2006-02-02
申请号：KR1020040059197
申请日：2004-07-28
申请人： (주)지티엔이
发明人： 이영원
IPC分类号： H01L21/00 , H01L21/324
CPC分类号： H01L21/67103 , H01L23/34 , H01L23/345 , H01L23/38 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 본 발명은 별도의 가열 장치나 냉각 장치가 필요 없이 웨이퍼 자체 가열 또는 냉각을 가능하게 하는 열회로를 갖는 웨이퍼 및 이의 전기공급시스템에 관한 것으로서, 웨이퍼를 구성함에 있어서, 웨이퍼의 표면에 형성된 반도체 소자의 가열 공정이나 냉각 공정을 수행하기 위하여 웨이퍼의 자체 가열이나 자체 냉각이 가능하도록 웨이퍼의 일측에 설치되어 반도체 소자와 열교환하는 열회로;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하기 때문에 반도체 소자를 원하는 온도에 맞추어 정밀 온도 제어할 수 있고, 가열 및 냉각 에너지를 크게 절감하여 고효율을 달성할 수 있으며, 구조가 매우 간단하고, 제작비용 및 설치비용을 크게 절감할 수 있으며, 장치를 최적화, 소형화, 간소화하고 부산물이 없는 친환경적으로 제작할 수 있으며, 웨이퍼 후면에 온도 측정회로 등을 설치하여 실제 반도체 소자에 작용하는 열에너지의 양이나 실제 온도를 실시간으로 정확하게 측정할 수 있는 효과를 갖는다.

67. 发明公开

KR1020060001845A 열전모듈 냉각부 가이드 失效
标题翻译：热电模块NAENGGAGBU指南
公开(公告)号：KR1020060001845A
公开(公告)日：2006-01-06
申请号：KR1020050106227
申请日：2005-11-08
申请人： 이정호
发明人： 이정호
IPC分类号： H01L23/34
CPC分类号： H01L23/38 , H01L23/3731 , H01L23/3735 , H01L23/3736
摘要： 본 발명은 열전반도체 모듈의 냉각부 가이드를 갖는 열전모듈에 관한 것으로, 열전반도체의 냉각부의 열에너지의 흐름을 가이드 하는 것과, 열전반도체 모듈이 흡열부의 냉각시에 냉각대상체와 냉각부 가이드와 열적 결합을 이루어 냉각대상체에서 이슬점맺침 현상이 나타나지 않는 특징이 있다. 열전반도체 모듈 냉각부 가이드 구성은, 제 1 열전도체(100)와 제 2 절연단열체(200)를 접합하고, 제2 절연단열체(200)와 방열부 기판(400)이 접합되어 열전모듈 냉각부 가이드 형상 구성되며, 열전반도체 모듈이 가이드 내부에 위치하여 열전반도체 모듈과 냉각부 가이드와의 공간에는 씰링(700)을 하여 열전반도체 모듈 냉각부 가이드가 형성되는 것을 특징으로 한다.
열전반도체, 가이드,

68. 发明授权

KR100513728B1 광전 신호 검출기 有权
标题翻译：光电信号检测器
公开(公告)号：KR100513728B1
公开(公告)日：2005-09-08
申请号：KR1020030042130
申请日：2003-06-26
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 황인덕 , 윤길원 , 전계진
IPC分类号： G01J5/28
CPC分类号： G01J5/061 , F25B21/02 , H01L23/38 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 안정된 온도 제어가 가능한 광전 신호검출기에 관해 개시된다.
개시된 광전 신호검출기는: 광신호를 전기적신호로 변환하는 광전변환소자를 갖춘 광 검출기와; 상기 광검출기가 장착되는 전자냉각소자와; 상기 전자냉각소자에 내장되는 온도센서를; 구비한다. 본 발명의 광전 신호검출기는 전자냉각장치의 표면이 직접 TO 캔 타입의 광 검출기의 베이스가 직접 접촉하도록 하여, 광 검출기와 전자냉각장치간의 열적 접촉상태를 개선하였다. 또한, 광검출기의 온도를 모니터링하는 온도 센서를 전자냉각장치의 기판, 특히 제1플레이트의 내면에 직접 부착하여 온도센서가 일체적으로 마련되는 전자냉각장치를 구성함으로써 정확한 온도의 센싱 및 이를 통한 정밀한 온도의 제어가 가능하게 된다.

69. 发明公开

KR1020040035575A 반도체칩 수납용 패키지 및 반도체장치 无效
标题翻译：用于外壳半导体芯片和半导体器件的导热材料的封装
公开(公告)号：KR1020040035575A
公开(公告)日：2004-04-29
申请号：KR1020030073516
申请日：2003-10-21
申请人： 스미토모덴키고교가부시키가이샤
发明人： 사이또히로히사 , 쯔노타카시 , 가와이치히로 , 다나카모토요시
IPC分类号： H01L23/28
CPC分类号： H01L23/38 , H01L23/057 , H01L23/3732 , H01L2924/0002 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/1423 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: A package for housing a semiconductor chip and a semiconductor device are provided to operate exactly and stably a semiconductor chip for a long time by transmitting efficiently heat of the chip to a heat sink via a substrate and a frame made of predetermined material. CONSTITUTION: A substrate(2) includes a loading portion(2a) for a semiconductor chip(1). A frame(3) surrounds the loading portion on the substrate. The frame includes a joint(3a) for an input/output terminal(5). The substrate and the frame are made of a metal diamond composite. The metal diamond composite is formed by infiltrating a metal containing copper and/or silver into a matrix material with diamond particles. The diamond particles are joined to the matrix material via a metal carbide.
摘要翻译：目的：提供一种用于容纳半导体芯片和半导体器件的封装，通过经由基板和由预定材料制成的框架有效地将芯片的热量传输到散热器来长时间运行半导体芯片。构成：衬底（2）包括用于半导体芯片（1）的加载部分（2a）。框架（3）围绕基板上的装载部分。框架包括用于输入/输出端子（5）的接头（3a）。基板和框架由金属金刚石复合材料制成。通过将含有铜和/或银的金属浸入具有金刚石颗粒的基质材料中形成金属金刚石复合材料。金刚石颗粒通过金属碳化物与基质材料接合。

70. 发明授权

KR100426713B1 비직사각형 열모듈 및 이것을 이용한 웨이퍼용 냉각장치 有权
标题翻译： 비직사각형열모듈및이것을이용한웨이퍼용냉각장장
公开(公告)号：KR100426713B1
公开(公告)日：2004-04-14
申请号：KR1020010079244
申请日：2001-12-14
申请人： 에스엠시 가부시키가이샤
发明人： 사이카마사오
IPC分类号： H01L21/324
CPC分类号： H01L23/367 , H01L23/38 , H01L2924/0002 , Y10S257/93 , H01L2924/00
摘要： A non-rectangular thermo module is formed by disposing a plurality of Peltier devices between a pair of heat radiating plates, wherein the heat radiating plate has a circular or straight outer peripheral contour portion and inner peripheral contour portion and right/left side edge contour portions connecting the outer peripheral contour portion and the inner peripheral contour portion and the outer peripheral contour portion is formed longer than the inner peripheral contour portion while the right/left side edge contour portions contain first straight lines which are not parallel and inclined toward the inner peripheral contour portion such that they narrow gradually, the first straight lines being provided at least in part of the right/left side edge contour portions.
摘要翻译：非矩形热模块是通过在一对散热板之间设置多个珀尔帖装置而形成的，其中散热板具有圆形或平直的外周轮廓部分和内周轮廓部分以及左/右侧边轮廓部分连接外周轮廓部分和内周轮廓部分和外周轮廓部分形成得比内周轮廓部分长，同时左/右侧边轮廓部分包含不平行且朝向内周边倾斜的第一直线使得它们逐渐变窄，第一直线至少部分地设置在右/左侧边缘轮廓部分中。

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