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1. 发明授权

KR100786127B1 온도조절장치 有权
标题翻译：温控器
公开(公告)号：KR100786127B1
公开(公告)日：2007-12-18
申请号：KR1020060104956
申请日：2006-10-27
申请人： 에스엠시 가부시키가이샤
发明人： 사이카마사오 , 하라다타카유키 , 오노타카히로
IPC分类号： G05D23/08
CPC分类号： F28D7/024 , F25B21/04 , F25D31/002 , F28F27/00
摘要： 액조의 내부에 복수의 다른 직경의 차폐통을 동심상으로 배치함으로써, 동심상으로 위치하는 내외 복수층의 공간부를 형성함과 아울러, 이들 공간부를 하나로 연통시킴으로써 항온액의 순환유로를 형성하고, 상기 공간부 중 어느 하나에, 내부를 약액이 흐르는 전열튜브를 수용하고, 상기 전열튜브를 통해 약액과 상기 항온액을 열교환시켜서 상기 약액을 온도조절한다.
摘要翻译：由多个不同直径的屏蔽管布置同心内的液体状的，形成围绕多个层，其位于同心框和，同时，通过与这些空间中的一个部分进行通信，以形成恒定温度下是液体的循环流路的空间中，其中到该凹部中的任何一个，在接收的药物溶液中的传热管的内部通道，并通过与通过传热管的恒温流体，以控制化学溶液的温度的热交换的化学液体。

2. 发明授权

KR100603239B1 반도체 기판의 온도조절 장치 有权
标题翻译：半导体基板的温度调节装置
公开(公告)号：KR100603239B1
公开(公告)日：2006-07-20
申请号：KR1020040075868
申请日：2004-09-22
申请人： 에스엠시 가부시키가이샤
发明人： 사이카마사오 , 오노타카히로
IPC分类号： H01L21/20
摘要： 가열ㆍ냉각 중에 반도체 기판에 휘어짐이 발생하지 않고, 반도체 기판을 신속하게 냉각할 수 있는 온도조절 장치의 열전도판을 제공한다.
실리콘 웨이퍼(2)를 가열 또는 냉각하기 위한 온도조절 장치의 열전도판(1)에 있어서의 프록시미티 갭(3)의 주변에, 진공원에 접속되어 상기 실리콘 웨이퍼(2)를 흡착하는 흡착구멍(5)을 구비한다. 진공원에 의해 상기 흡착구멍(5)을 통하여 흡인함으로써, 실리콘 웨이퍼(2)가 열전도판(1)에 근소한 간극을 통하여 흡착되기 때문에, 급속한 가열ㆍ냉각에 따른 휘어짐이 억제되고, 단기간에 균일하게 냉각된다.

3. 发明公开

KR1020020047007A 비직사각형 열모듈 및 이것을 이용한 웨이퍼용 냉각장치 有权
标题翻译：圆形冷却板型材和圆形冷却板型材
公开(公告)号：KR1020020047007A
公开(公告)日：2002-06-21
申请号：KR1020010079244
申请日：2001-12-14
申请人： 에스엠시 가부시키가이샤
发明人： 사이카마사오
IPC分类号： H01L21/324
CPC分类号： H01L23/367 , H01L23/38 , H01L2924/0002 , Y10S257/93 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: To provide a profile thermomodule that arranges thermomodules on a circular plate as close as possible, improves cooling capability (cooling power), and at the same time, can reduce temperature distribution, and to provide a circular cooling plate using the profile thermomodule. CONSTITUTION: A plurality of three kinds of profile thermomodules 35, 36, and 37 is arranged in a multi-ring shape to the circular plate 31, while the short side opposite to the long one faces the center. In the profile thermomodules, a Peltier element is provided between a pair of heat transfer plates. In this case, the heat transfer plates are set into a trapezoid, square, or rectangular shape, and have a slanting section slanted so that one side held between a pair of opposite sides becomes narrow in the pair of opposite sides.
摘要翻译：目的：为了提供尽可能靠近的圆形板上放置热模块的型材热模块，提高冷却能力（冷却功率），同时可以降低温度分布，并提供使用型材热模块的圆形冷却板。构成：多个三种轮廓模块35,36,37以多环形状配置在圆板31上，而长面相对的短边面向中心。在轮廓热模块中，在一对传热板之间设置珀尔帖元件。在这种情况下，传热板被设置成梯形，正方形或矩形形状，并且倾斜部分倾斜，使得保持在一对相对侧之间的一侧在一对相对侧变窄。

4. 发明公开

KR1020070045992A 온도조절장치 有权
标题翻译：温度控制装置
公开(公告)号：KR1020070045992A
公开(公告)日：2007-05-02
申请号：KR1020060104956
申请日：2006-10-27
申请人： 에스엠시 가부시키가이샤
发明人： 사이카마사오 , 하라다타카유키 , 오노타카히로
IPC分类号： G05D23/08
CPC分类号： F28D7/024 , F25B21/04 , F25D31/002 , F28F27/00
摘要： 액조의 내부에 복수의 다른 직경의 차폐통을 동심상으로 배치함으로써, 동심상으로 위치하는 내외 복수층의 공간부를 형성함과 아울러, 이들 공간부를 하나로 연통시킴으로써 항온액의 순환유로를 형성하고, 상기 공간부 중 어느 하나에, 내부를 약액이 흐르는 전열튜브를 수용하고, 상기 전열튜브를 통해 약액과 상기 항온액을 열교환시켜서 상기 약액을 온도조절한다.

5. 发明公开

KR1020050030561A 반도체 기판의 온도조절 장치 有权
标题翻译：半导体基板的温度调节装置
公开(公告)号：KR1020050030561A
公开(公告)日：2005-03-30
申请号：KR1020040075868
申请日：2004-09-22
申请人： 에스엠시 가부시키가이샤
发明人： 사이카마사오 , 오노타카히로
IPC分类号： H01L21/20
CPC分类号： H01L21/67248 , H01L21/67103
摘要： A temperature controlling apparatus of a semiconductor substrate is provided to prevent the warpage of the substrate and to cool swiftly the substrate by using an enhanced heat conducting plate. A temperature controlling apparatus includes a heat conducting plate(1) for heating or cooling a semiconductor substrate. The heat conducting plate includes a plurality of proximity gaps(3) and a plurality of suction holes(5) for adsorbing the substrate. The suction hole is connected with a vacuum source through a path(11).
摘要翻译：设置半导体基板的温度控制装置，以防止基板的翘曲并通过使用增强的导热板快速冷却基板。温度控制装置包括用于加热或冷却半导体衬底的导热板（1）。导热板包括多个接近间隙（3）和用于吸附基板的多个吸孔（5）。吸入孔通过路径（11）与真空源连接。

6. 发明授权

KR100426713B1 비직사각형 열모듈 및 이것을 이용한 웨이퍼용 냉각장치 有权
标题翻译： 비직사각형열모듈및이것을이용한웨이퍼용냉각장장
公开(公告)号：KR100426713B1
公开(公告)日：2004-04-14
申请号：KR1020010079244
申请日：2001-12-14
申请人： 에스엠시 가부시키가이샤
发明人： 사이카마사오
IPC分类号： H01L21/324
CPC分类号： H01L23/367 , H01L23/38 , H01L2924/0002 , Y10S257/93 , H01L2924/00
摘要： A non-rectangular thermo module is formed by disposing a plurality of Peltier devices between a pair of heat radiating plates, wherein the heat radiating plate has a circular or straight outer peripheral contour portion and inner peripheral contour portion and right/left side edge contour portions connecting the outer peripheral contour portion and the inner peripheral contour portion and the outer peripheral contour portion is formed longer than the inner peripheral contour portion while the right/left side edge contour portions contain first straight lines which are not parallel and inclined toward the inner peripheral contour portion such that they narrow gradually, the first straight lines being provided at least in part of the right/left side edge contour portions.
摘要翻译：非矩形热模块是通过在一对散热板之间设置多个珀尔帖装置而形成的，其中散热板具有圆形或平直的外周轮廓部分和内周轮廓部分以及左/右侧边轮廓部分连接外周轮廓部分和内周轮廓部分和外周轮廓部分形成得比内周轮廓部分长，同时左/右侧边轮廓部分包含不平行且朝向内周边倾斜的第一直线使得它们逐渐变窄，第一直线至少部分地设置在右/左侧边缘轮廓部分中。

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