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    • 62. 发明授权
    • 적층형 전자부품의 제조방법
    • 堆叠电子元件的制造方法
    • KR100863398B1
    • 2008-10-14
    • KR1020067027616
    • 2005-06-24
    • 티디케이가부시기가이샤
    • 사토시게키
    • H01G4/12H01G4/30
    • 그린시트(10a)를 형성하는 공정과, 상기 그린시트(10a)의 표면에 전극층(12a)을 형성하는 공정과, 상기 전극층(12a)이 형성된 그린시트(10a)를 적층하여 그린칩을 형성하는 공정과, 상기 그린칩을 소성하는 공정을 갖는 적층형 전자부품의 제조방법으로서, 상기 전극층(12a)이 형성된 그린시트(10a)를 적층하기 전에, 상기 전극층(12a)이 형성된 그린시트(10a)의 전극층측 표면에 접착층(28)을 형성하고, 상기 접착층(28)을 사이에 두고, 상기 전극층(12a)이 형성된 그린시트(10a)를 적층하는 것을 특징으로 하는 적층형 전자부품의 제조방법.
    • 在生片10a的表面上形成电极层12a的工序和将形成有电极层12a的生片10a层叠而形成生芯片10a的工序 (10a),其上形成有电极层(12a)的电极层(10a)在其上形成有电极层(12a)的生片(10a)被层压之前, 其中粘合层(28)形成在电极层侧表面上,并且其上形成有电极层(12a)的生片(10a)与其间的粘合层(28)层压在一起。
    • 64. 发明授权
    • 적층 세라믹 전자부품의 제조방법
    • 制造多层陶瓷电子元件的方法
    • KR100755231B1
    • 2007-09-04
    • KR1020057018647
    • 2004-03-31
    • 티디케이가부시기가이샤
    • 가라츠마사히로사토시게키가나스기마사아키
    • H01G4/12
    • H01G4/30
    • 본 발명은 세라믹 그린 시트와 전극층을 포함하는 적층체 유닛의 손상을 확실하게 방지하면서, 효율적으로, 원하는 수의 적층체 유닛을 적층하여, 적층 세라믹 전자부품을 제조할 수 있는 적층 세라믹 전자부품의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 하는 것이다.
      본 발명에 따른 적층 세라믹 전자부품의 제조방법은 지지시트상에 박리층, 전극층 및 세라믹 그린 시트가 이 순서로 적층된 복수의 적층체 유닛을 적층하는 스텝을 포함하고, 지지체와의 사이의 접착 강도가 지지시트와 박리층 사이의 접착 강도보다도 강하고, 또한, 그것과 세라믹 그린 시트 사이의 접착 강도보다도 약하게 되도록, 지지체의 표면에 형성된 점착층의 표면에 적층체 유닛의 세라믹 그린 시트의 표면이 접촉하도록, 적층체 유닛을 위치결정하고, 가압하여, 지지체 상에 적층체 유닛을 적층하도록 구성되어 있다.
      적층 세라믹, 지지시트, 박리층, 전극층, 세라믹 그린 시트, 적층체 유닛
    • 本发明是多层陶瓷电子器件的制造中能够产生所述陶瓷生片和,并确保避免损坏层压单元包括电极层,有效地,通过层叠的多层陶瓷电子元件的层压单元的期望数量的 并提供一种生产该方法的方法。