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51. 发明授权

KR101428823B1 레이저 가공 방법 및 레이저 가공 장치 有权
标题翻译：激光加工方法和激光加工设备
公开(公告)号：KR101428823B1
公开(公告)日：2014-08-11
申请号：KR1020097003105
申请日：2007-09-18
申请人： 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤
发明人： 사카모토다케시
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/062 , B23K26/40 , H01L21/301
CPC分类号： B28D5/00 , B23K26/0057 , B23K26/0063 , B23K26/009 , B23K26/0665 , B23K26/082 , B23K26/40 , B23K2201/40 , B23K2203/50 , B28D1/221 , C03B33/0222 , C03B33/074 , C03B33/091 , H01L21/78
摘要： 가공 대상물(1)의 레이저 광 입사면인 표면(3)에 대향하는 금속막(17)의 표면(17a)에서 반사된 레이저 광(L)의 반사광을 실리콘 웨이퍼(11)에 조사함으로써, 6열의 용융 처리 영역(13
1 , 13
2 ) 중 금속막(17)의 표면(17a)에 가장 가까운 용융 처리 영역(13
1 )을 형성한다. 이에 의해, 용융 처리 영역(13
1 )을 금속막(17)의 표면(17a)의 극근방에 형성할 수 있다.
가공 대상물, 레이저 광 입사면, 금속막, 반사광, 용융 처리 영역, 실리콘 웨이퍼

52. 发明公开

KR1020140044299A 물품을 신뢰성 높게 레이저 마킹하기 위한 방법 및 장치 无效
标题翻译：可靠的激光标记方法和装置
公开(公告)号：KR1020140044299A
公开(公告)日：2014-04-14
申请号：KR1020137023187
申请日：2011-03-10
申请人： 일렉트로 싸이언티픽 인더스트리이즈 인코포레이티드
发明人： 창하이빈 , 시멘슨글렌 , 레오나르드패트릭
IPC分类号： B23K26/18 , B23K26/062 , B23K26/073 , B23K26/08
CPC分类号： B23K26/046 , B23K26/0622 , B23K26/082 , B23K26/0853 , B23K26/18 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K2201/35 , B23K2203/10 , B23K2203/16
摘要： 본 발명은 선택가능한 컬러 및 광학 밀도를 갖는 마크(194)를 양극 산화된 알루미늄 표본(190) 상에 생성하기 위한 방법 및 장치이다. 그 방법은 레이저(150), 레이저 광학계(154) 및 레이저 펄스 파라미터를 제어하도록 상기 레이저(150)에 동작적으로 연결된 컨트롤러(160)를 갖는 레이저 마킹 시스템(148)을 제공하는 것을 포함한다. 레이저 마킹 시스템(148)은 마킹 동안 양극 산화된 알루미늄 표본(158)의 표면으로 지향된 유체(168)가 있는 데서 소망의 컬러 및 광학 밀도와 연관된 레이저 펄스 파라미터를 갖는 레이저 펄스(152)를 산출하도록 지향된다.

53. 发明公开

KR1020130045186A 리페어 장치 및 리페어 방법 无效
标题翻译：维修设备和维修方法
公开(公告)号：KR1020130045186A
公开(公告)日：2013-05-03
申请号：KR1020120117672
申请日：2012-10-23
申请人： 올림푸스 가부시키가이샤
发明人： 아까하네다까유끼
IPC分类号： B23K26/00 , B23K26/062 , G02B27/18 , H01L21/027
CPC分类号： B23K26/705 , B23K26/0006 , B23K26/0738 , B23K26/083 , B23K2203/50 , G02B27/18 , G03F1/72 , H01L21/0275
摘要： PURPOSE: A repair apparatus and a repairing method thereof are provided to use one apparatus for correcting defects with a different laser strength. CONSTITUTION: A repair apparatus and a repairing method thereof include an imaging device unit(12), a defect extracting unit(13), a laser shape control unit(18), a light source(24), a first optical system(40a), and a second optical system(40b). The imaging device unit picks up images of an object. The defect extracting unit extracts defects based on different image data between image data, which is picked up by the imaging device unit, and the reference image information. The laser shape control unit sets up the whole defects which are extracted by the first defect extracting unit as an irradiation range. The light source irradiates laser rays. The first optical system irradiates the laser rays which are projected from the light source. The second optical system spot-irradiates the laser rays which are projected from the light source onto a part of the defects which are extracted by the second defect extracting unit. [Reference numerals] (13) Defect extracting unit; (13a) Resist film defect extracting unit; (13b) Foreign material defect extracting unit; (13c) Determining unit; (14) Display unit; (15) Main control unit; (16) Recipe receiving unit; (17) Laser control unit; (18) Laser shape control unit; (19) Slider control unit; (24) Laser light source; (3) Stage control unit; (33) Input unit; (4) Illumination light source; (9) Object lens switching control unit
摘要翻译：目的：提供一种修复装置及其修复方法，以使用一种用于校正具有不同激光强度的缺陷的装置。构成：修复装置及其修复方法包括成像装置单元（12），缺陷提取单元（13），激光形状控制单元（18），光源（24），第一光学系统（40a）和第二光学系统（40b）。成像装置单元拾取物体的图像。缺陷提取单元基于由成像设备单元拾取的图像数据与参考图像信息之间的不同图像数据提取缺陷。激光形状控制单元设置由第一缺陷提取单元提取的全部缺陷作为照射范围。光源照射激光。第一光学系统照射从光源投射的激光。第二光学系统将从光源投射的激光照射到由第二缺陷提取单元提取的缺陷的一部分上。（附图标记）（13）缺陷提取单元; （13a）抗蚀膜缺陷提取单元; （13b）异物缺陷提取单元; （13c）确定单位; （14）显示单元; （15）主控单元; （16）配方接收单元; （17）激光控制单元; （18）激光形状控制单元; （19）滑块控制单元（24）激光光源; （3）舞台控制单元; （33）输入单元; （4）照明光源; （9）物镜切换控制单元

54. 发明公开

KR1020120046021A 갈바노 스캐너 및 레이저 가공기 审中-实审
标题翻译：光学扫描仪和LAZER MACHINING设备
公开(公告)号：KR1020120046021A
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：KR1020110104120
申请日：2011-10-12
申请人： 비아 메카닉스 가부시키가이샤
发明人： 야마모토,아키히로 , 도이,아키라 , 마츠카,다이스케 , 토야마,소우이치 , 스가와라,히로유키
IPC分类号： G02B26/10 , B23K26/06 , B23K26/062
CPC分类号： H02K33/00 , G02B26/105 , H02K1/276 , H02K1/2766 , H02K21/12 , H02K21/14 , H02K26/00 , H02K2213/03
摘要： PURPOSE: A galvano scanner and a laser machine including the same are provided to reduce power consumption by partitioning a permanent magnet over 2 per 1 pole by using a dividing line and improve the ratio of torque coefficient and the moment of inertia. CONSTITUTION: A rotator comprises a shaft(10) and a permanent magnet(11). The shaft is the center of rotation. The permanent magnet is polarized to a plurality of poles to a columnar direction of the shaft by using a dividing line. The dividing line has a cross section of a straight line shape. The rotator vibrates within a range of predetermined angle. A coil is arranged on the outer side of the rotator leaving an air gap in interval. A stator is composed of the coil, a yoke(14), and an outer case(15).
摘要翻译：目的：提供电动扫描仪和包括它的激光机，以通过使用分割线将永磁体分割成每1极2个以上，从而提高扭矩系数和转动惯量之比，从而降低功耗。构成：转子包括轴（10）和永磁体（11）。轴是旋转中心。通过使用分割线将永久磁铁极化为多个极到轴的柱状方向。分割线具有直线形状的横截面。旋转体在预定角度的范围内振动。线圈设置在旋转体的外侧，间隔开一个气隙。定子由线圈，轭（14）和外壳（15）构成。

55. 发明授权

KR101113588B1 고 전송 출력 안정화 장치 및 광학 감쇠기를 구비한 레이저 가공 시스템 失效
标题翻译：具有高传输功率稳定器和光衰减器的激光加工系统
公开(公告)号：KR101113588B1
公开(公告)日：2012-02-22
申请号：KR1020090091837
申请日：2009-09-28
申请人： 주식회사 제이스텍
发明人： 한재원 , 류훈철 , 이형우 , 남기중 , 배한성
IPC分类号： B23K26/0622 , B23K26/062 , H01S3/10
摘要： 본 발명은 반파장판과 브루스터 각을 통해 편광 이론에 기초한 외부 제어방법에 의해 출력을 안정화하는 출력 안정화 장치를 구비한 레이저 가공 시스템에 관한 것이다.
본 발명은 펄스 레이저 빔을 방출하는 레이저 장치, 회전 가능하게 지지되는 회전 스테이지에 부착되며 통과하는 상기 레이저 빔의 입사 각도를 변화시켜 후단에 브루스터 윈도우를 갖는 경우 편광도를 변경시키는 반파장판, 각각 브루스터 각으로 틸팅된 브루스터 원도우(Brewster window)를 구비하고 상기 반파장판을 통하여 입사되는 레이저 빔의 편광방향을 변화시켜 통과하는 레이저 빔을 레이저 가공에 이용되는 레이저 빔으로 출력하는 적어도 2개의 용융 실리카판, 및 상기 편광된 빛 중 윈도우를 통과하여 산란된 빛을 광검출기와 피크/샘플 홀드 증폭기를 통하여 수집한 후 수집된 산란된 레이저 신호와 주어진 설정값 사이의 에러를 보상하여 출력의 변동을 최소화하도록 상기 반파장판을 회전 구동시키기 위한 PID 제어기를 포함하되, 상기 용융 실리카판은 고 투과율이 얻어짐과 동시에 편광도의 손실을 최소화하도록 위치 설정되는 것을 특징으로 한다.
레이저 가공, 브루스터 윈도우, 액시머 레이저, PID 제어, 출력 안정

56. 发明公开

KR1020110034338A 고 전송 출력 안정화 장치 및 광학 감쇠기를 구비한 레이저 가공 시스템 失效
标题翻译：具有高传动功率稳定器和光学衰减器的激光加工系统
公开(公告)号：KR1020110034338A
公开(公告)日：2011-04-05
申请号：KR1020090091837
申请日：2009-09-28
申请人： 주식회사 제이스텍
发明人： 한재원 , 류훈철 , 이형우 , 남기중 , 배한성
IPC分类号： B23K26/0622 , B23K26/062 , H01S3/10
摘要： PURPOSE: A laser machining system having high transmission power stabilizer and optical attenuator is provided to perform precision-machining by using an output stabilizing device. CONSTITUTION: A laser machining system having high transmission power stabilizer and optical attenuator comprises a laser unit(20), a half-wave plate(21), and a molten silica plate(22) and a PID controller. The laser unit emits a pulse laser beam. The half-wave panel converts the inflow angle of layer beam and varies a polarization value about a brewster window. The molten silica plate comprises the brewster window which is tilted in Brewster`s angle. The PID controller collects the light passing through the window by an optical detector and a peak/sample hold amplifier.
摘要翻译：目的：提供具有高传输功率稳定器和光衰减器的激光加工系统，通过使用输出稳定装置进行精密加工。构成：具有高透射功率稳定器和光衰减器的激光加工系统包括激光单元（20），半波片（21）和熔融石英板（22）和PID控制器。激光单元发射脉冲激光束。半波片转换层光束的入射角并改变围绕布鲁斯特窗口的极化值。熔融石英板包括以布鲁斯特角倾斜的布鲁斯特窗口。 PID控制器通过光学检测器和峰值/采样保持放大器收集通过窗口的光。

57. 发明公开

KR1020110006448A 멀티빔 파이버 레이저 발진기를 구비한 레이저 가공 장치 有权
标题翻译：具有多束光纤激光发生器的激光加工设备
公开(公告)号：KR1020110006448A
公开(公告)日：2011-01-20
申请号：KR1020090064083
申请日：2009-07-14
申请人： 주식회사 이오테크닉스
发明人： 김남성 , 김기혁 , 최창기 , 이승재 , 유길상
IPC分类号： B23K26/062 , B23K26/064 , H01S3/067 , G02B26/10
摘要： PURPOSE: A laser processing device with a multi-beam fiber laser generator is provided to emit a plurality of laser beams by controlling entire activating parts and to repair or replace the gain medium activating part with a problem. CONSTITUTION: A laser processing device with a multi-beam fiber laser generator comprises a multi-beam fiber laser generator(100), a plurality of transmission light fibers(101), a plurality of collimator parts(103), a plurality of optical connectors(102), a plurality of scanner parts and a condenser lens. The multi-beam fiber laser generator irradiates a plurality of laser beams. The collimator part of the number of call converts the transmitted laser beams into collimated light.
摘要翻译：目的：提供一种具有多光束光纤激光发生器的激光加工装置，通过控制整个激活部分并且有问题地修复或替换增益介质激活部分来发射多个激光束。构成：具有多光束光纤激光发生器的激光加工装置包括多光束光纤激光发生器（100），多个透射光纤（101），多个准直器部件（103），多个光连接器（102），多个扫描仪部件和聚光透镜。多光束光纤激光发生器照射多个激光束。调用次数的准直器部分将发射的激光束转换为准直光。

58. 发明公开

KR1020090073109A 광학 필름의 절단 방법 및 광학 필름 无效
标题翻译：光学膜切割方法和光学膜
公开(公告)号：KR1020090073109A
公开(公告)日：2009-07-02
申请号：KR1020097005698
申请日：2007-09-11
申请人： 닛토덴코 가부시키가이샤
发明人： 니시다간지 , 히노아쯔시 , 아마노다까이찌 , 기따다가즈오
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/062 , B23K26/402 , G02B5/30
CPC分类号： B23K26/0732 , B23K26/38 , B23K26/40 , B23K2203/172 , G02B5/3033 , Y10T428/24479
摘要： Provided is an optical film cutting method including a laser beam generating step of waveform-shaping a laser beam to generate a laser beam having a square waveform, and a cutting step of irradiating the laser beam of the square waveform obtained by the laser beam generating step, to cut an optical film. Further provided is an optical film characterized in that it is cut by that cutting method so that the rising portion to occur on the cut face has a size of 30 mum or less. According to this optical film cutting method, the rising size on the cut face of the optical film can be made as small as possible by cutting the optical film such as a polarizing film by means of not the Gaussian beam but the laser beam shaped to have the square waveform. Thus, the optical film can prevent, when assembled in various optical panels, a poor adhesion or an optical trouble.
摘要翻译：提供了一种光学膜切割方法，包括：激光束产生步骤，用于对激光束进行波形整形，以产生具有方波的激光束;以及切割步骤，照射由激光束产生步骤获得的方波的激光束，切割光学膜。进一步提供一种光学膜，其特征在于，通过该切割方法切割，使得在切割面上发生的上升部分具有30μm以下的尺寸。根据这种光学膜切割方法，可以通过不使用高斯光束来切割诸如偏振膜的光学膜而将光学膜的切割面上的上升尺寸尽可能小，但是激光束成形为具有方波形。因此，当组装在各种光学面板中时，光学膜可以防止粘合性差或光学故障。

59. 发明公开

KR1020090064529A 레이저 가공 방법 및 레이저 가공 장치 有权
标题翻译：激光加工方法和激光加工设备
公开(公告)号：KR1020090064529A
公开(公告)日：2009-06-19
申请号：KR1020097003105
申请日：2007-09-18
申请人： 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤
发明人： 사카모토다케시
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/062 , B23K26/40 , H01L21/301
CPC分类号： B28D5/00 , B23K26/0057 , B23K26/0063 , B23K26/009 , B23K26/0665 , B23K26/082 , B23K26/40 , B23K2201/40 , B23K2203/50 , B28D1/221 , C03B33/0222 , C03B33/074 , C03B33/091 , H01L21/78
摘要： A silicon wafer (11) is irradiated with a reflection light of a laser light (L) reflected by a surface (17a) of a metal film (17) facing a surface (3) which is a laser light incoming surface of a processing object (1). A melting region (131) which is closest to the surface (17a) of the metal film (17) among six rows of melting regions (131, 132) is formed. Thus, the melting region (131) can be formed extremely close to the surface (17a) of the metal film (17).
摘要翻译：用由面对作为处理对象的激光入射面的表面（3）的金属膜（17）的表面（17a）反射的激光（L）的反射光照射硅晶片（11）（1）。形成在六排熔融区域（131,132）中最靠近金属膜（17）的表面（17a）的熔化区域（131）。因此，熔融区域（131）可以非常接近金属膜（17）的表面（17a）形成。

60. 发明公开

KR1020080050547A 레이저 가공 방법 및 레이저 가공 장치 有权
标题翻译：激光加工方法和激光加工装置
公开(公告)号：KR1020080050547A
公开(公告)日：2008-06-09
申请号：KR1020077025750
申请日：2006-09-13
申请人： 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤
发明人： 오사지마테츠야 , 스기우라류지 , 아츠미가즈히로
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/062
CPC分类号： B28D5/00 , B23K26/0057 , B23K26/066 , B23K26/073 , B23K26/40 , B23K2201/40 , B23K2203/50 , H01L21/78
摘要： A laser processing method in which the sectional shape at a focusing point P of a laser beam L is such that a maximum length in a direction perpendicular to a scheduled cutting line (5) is shorter than a maximum length in a direction parallel to the scheduled cutting line (5). Therefore, the shape of a modified region (7) formed inside a silicon wafer (11), when viewed from a laser beam L incident direction, is such that a maximum length in a direction perpendicular to a scheduled cutting line (5) is shorter than a maximum length in a direction parallel to the scheduled cutting line (5). When the modified region (7) having such a shape is formed inside an object (1) to be processed, twist hackle can be prevented from appearing on a cut section when the object (1) to be processed is cut with the modified region (7) as a cutting start point, whereby it is possible to improve the flatness of a cut section.
摘要翻译：一种激光加工方法，其中激光束L的聚焦点P处的截面形状使得垂直于预定切割线（5）的方向上的最大长度比平行于预定切割线（5）的方向上的最大长度短切割线（5）。因此，当从激光束L入射方向观察时，形成在硅晶片（11）内部的改质区域（7）的形状使得垂直于预定切割线（5）的方向的最大长度较短而不是沿着与预定切割线（5）平行的方向上的最大长度。当具有这种形状的改质区域（7）形成在待处理物体（1）的内部时，当被加工物体（1）被切割成改质区域时，可以防止在切割部分出现扭曲扭曲 7）作为切割起点，由此可以提高切割部分的平坦度。

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