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51. 发明授权

KR101390877B1 가드링을 통과하는 저잡음 관통실리콘비아를 갖는 반도체칩 및 그를 이용한 적층 패키지 有权
标题翻译：半导体芯片，具有通过硅胶的低噪声，穿过保护环和堆叠包装使用它
公开(公告)号：KR101390877B1
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：KR1020090064592
申请日：2009-07-15
申请人： 에스케이하이닉스 주식회사 , 한국과학기술원
发明人： 이준호 , 이형동 , 김현석 , 김정호 , 박현정
IPC分类号： H01L21/00 , H01L23/12 , H01L23/48 , H01L23/18
CPC分类号： H01L2224/16145
摘要： 본 발명은 가드링과 관통실리콘비아가 이격됨에 따라 발생하는 잡음(Noise)을 감소시킬 수 있는 반도체칩 및 그를 이용한 적층 패키지를 제공하기 위한 것으로, 본 발명의 반도체칩은 실리콘기판; 상기 실리콘기판 내에 서로 일정간격 이격되어 불순물의 이온주입에 의해 형성된 제1도전형 가드링과 제2도전형 가드링; 상기 제1도전형 가드링과 실리콘기판을 관통하는 제1관통실리콘비아; 및 상기 제2도전형 가드링과 실리콘기판을 관통하는 제2관통실리콘비아를 포함하고, 상술한 본 발명은 이온주입에 의해 형성된 가드링을 관통하도록 관통실리콘비아를 형성하므로써 관통실리콘비아로부터 실리콘기판으로 발생하는 잡음을 분리할 수 있고, 아울러 실리콘기판에 존재하는 잡음으로부터 관통실리콘비아를 보호할 수 있는 효과가 있다.
패키지, 관통실리콘비아, 가드링, 이온주입, 잡음, 반도체칩

52. 发明公开

KR1020080108047A 반도체 장치 无效
标题翻译：半导体器件
公开(公告)号：KR1020080108047A
公开(公告)日：2008-12-11
申请号：KR1020080053282
申请日：2008-06-05
申请人： 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼
发明人： 히사시오타니 , 에이지스기야마
IPC分类号： H01L23/14 , H01L23/18
CPC分类号： H01L23/295 , H01L21/56 , H01L23/3157 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/19041 , H01L2924/00
摘要： A semiconductor device is provided to enhance the reliability of the device by using the high intensity fibroid materials in order to block the distribution of pressure applied to the semiconductor device. A semiconductor device comprises the device layer(103), and a pair of structures(101,102). The device layer comprises the semiconductor device. Each structure comprises the laminate of a plurality of fibroid materials(101a through 101c, 102a through 102c) in which the organic resin is dipped. The device layer adheres between a pair of structures. The fibroid materials are selected from the group of the polyvinyl alcohol fiber, the polyester fiber, the polyamide fiber, the polyethylene fiber, the aramid-based fiber, the glass fiber and the carbon fiber.
摘要翻译：提供半导体器件以通过使用高强度纤维瘤材料来增强器件的可靠性，以阻止施加到半导体器件的压力分布。半导体器件包括器件层（103）和一对结构（101,102）。器件层包括半导体器件。每个结构包括其中浸有有机树脂的多个纤维材料（101a至101c，102a至102c）的叠层。器件层粘附在一对结构之间。纤维瘤材料选自聚乙烯醇纤维，聚酯纤维，聚酰胺纤维，聚乙烯纤维，芳族聚酰胺类纤维，玻璃纤维和碳纤维。

53. 发明公开

KR1020080073765A 패키지 저항을 감소시키는 기판 제조 방법 有权
标题翻译：降低封装电阻的基板制造方法
公开(公告)号：KR1020080073765A
公开(公告)日：2008-08-11
申请号：KR1020087015736
申请日：2006-12-12
申请人： 인텔 코포레이션
发明人： 베히르,오마르,제이. , 도야마,무네히로 , 사하,비제이,에스. , 나시르,에하브,에이. , 구루머시,차라바나,케이.
IPC分类号： H01L23/14 , H01L23/18 , H01L23/29
CPC分类号： H01L23/49811 , H01L23/49866 , H01L2224/16 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H05K3/244
摘要： A method includes forming a coating on a land contact of a package substrate, the coating including a first material disposed between a first layer and a second layer, each of the first layer and the second layer being made of a second material including gold. Am apparatus includes a package substrate including a plurality of land contacts wherein each of the plurality of land contacts includes a coating including a first material disposed between a first layer and a second layer, each of the first layer and the second layer being made of a second material including gold.
摘要翻译：一种方法包括在封装衬底的接地接触件上形成涂层，该涂层包括设置在第一层和第二层之间的第一材料，第一层和第二层中的每一层由包括金的第二材料制成。 Am装置包括包括多个接地触点的封装衬底，其中多个焊盘触点中的每一个包括涂层，其包括设置在第一层和第二层之间的第一材料，第一层和第二层中的每一个由第二材料包括金。

54. 发明授权

KR100786222B1 오실레이터 팩케이지 제조방법과 그에 의하여 제조된오실레이터 失效
标题翻译：振荡器封装制造方法及其制造振荡器
公开(公告)号：KR100786222B1
公开(公告)日：2007-12-17
申请号：KR1020060075717
申请日：2006-08-10
申请人： 구재림
发明人： 구재림
IPC分类号： H01L23/053 , H01L23/32 , H01L23/26 , H01L23/18
CPC分类号： H01L24/97 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00012 , H01L2224/85 , H01L2924/00
摘要： An oscillator package manufacturing method and an oscillator manufactured thereby are provided to reduce a resistance and to stabilize oscillation efficiency by reducing largely a circuit pattern. An SMD terminal layer and a circuit pattern are formed on an upper surface of a PCB(11) for semiconductor package. An input/output terminal is formed at a lower surface of the PCB. A drying process is performed to dry the PCB at atmospheric temperature for 10 hours. The terminal layer is uncovered from the upper surface of the PCB. An SMD terminal(15) is attached on the uncovered part of the PCB. An epoxy bond is coated on the upper surface of the PCB in order to attach a semiconductor chip(12) and to harden the epoxy bond. An attaching portion of a wire bonding part(13) is uncovered from the semiconductor chip and the upper surface of the PCB in order to perform a wire bonding process. The wire bonding part is formed. A plasma cleaning process is performed. The wire bonding part is molded by using an insulating material. A cutting process is performed after a molding part(18) is marked.
摘要翻译：提供振荡器封装制造方法和由此制造的振荡器，以通过大大减小电路图案来减小电阻并稳定振荡效率。在用于半导体封装的PCB（11）的上表面上形成SMD端子层和电路图案。输入/输出端子形成在PCB的下表面。进行干燥处理以在大气温度下干燥PCB 10小时。端子层从PCB的上表面露出。 SMD端子（15）安装在PCB的未覆盖部分上。环氧键被涂覆在PCB的上表面上，以便附着半导体芯片（12）并硬化环氧树脂粘结。为了进行引线接合工序，引线接合部（13）的安装部从半导体芯片和PCB的上表面露出。形成引线接合部。进行等离子体清洗处理。引线接合部通过使用绝缘材料成型。在模制部件（18）被标记之后执行切割过程。

55. 发明公开

KR1020020063513A ＣＯＦ 실장용 언더필재 및 전자부품 失效
标题翻译： COF安装和电子组件的材料
公开(公告)号：KR1020020063513A
公开(公告)日：2002-08-03
申请号：KR1020020004808
申请日：2002-01-28
申请人： 우베 고산 가부시키가이샤
发明人： 야마구치히로아키 , 고오다마사후미
IPC分类号： H01L23/18
CPC分类号： H01L21/563 , C08G59/4042 , H01L23/293 , H01L24/29 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01078 , H01L2924/14 , Y10T428/12528 , Y10T428/31511 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
摘要： PURPOSE: An underfill material is provided to exhibit sufficient adhesion to both a silicon wafer and a polyimide film and satisfactory molding properties, such as a low viscosity and capability of penetrating in a relatively short time, and be applicable to an FPC composed of a thin copper layer and a polyimide film. CONSTITUTION: An underfill material for COF(chip on film) mounting consists of a non solvent and non-filler-based organic material capable of filling a gap between a flexible base substrate having a circuit formed by a copper layer and installed on the polyimide film(2), and an IC chip(4) installed on it, having a close adhesion in a level that a silicon wafer is destroyed in a close adhesion test performed by laminating the polyimide film and the silicon wafer with the under-filling material, and exhibiting less than 150 kb/mm¬2 tensile elastic modulus of its cured film.
摘要翻译：目的：提供底部填充材料以对硅晶片和聚酰亚胺膜具有足够的粘附性，并且具有令人满意的成型性能，例如低粘度和相对短时间穿透的能力，并且可应用于由薄的铜层和聚酰亚胺膜。构成：用于COF（片上胶片）安装的底部填充材料由非溶剂和非填料基有机材料组成，能够填充具有由铜层形成的电路的柔性基底和安装在聚酰亚胺膜上的间隙（2）和安装在其上的IC芯片（4），在通过用聚酰亚胺膜和硅晶片与底部填充材料层压进行的紧密粘合测试中，具有紧密粘合的水平，硅晶片被破坏，并且其固化膜的拉伸弹性模量小于150kb / mm2。

56. 发明授权

KR100285115B1 이방성 응력 완충체 失效
公开(公告)号：KR100285115B1
公开(公告)日：2001-03-15
申请号：KR1019980034814
申请日：1998-08-27
申请人： 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤
发明人： 호리우찌미찌오 , 무라마쓰시게쓰구
IPC分类号： B29C70/00 , H01L23/18
摘要： 본 발명은 2개의 부재를 접합할 때의 열팽창 계수차 등에 기인하는 응력을 도피시킴과 동시에, 소정의 방향으로는 적정한 강성을 구비하는 것으로 두께 방향의 압축 응력에 대해서는 소정 이상의 높은 영률을 나타내는 고탄성 계수체(15)적인 특성을 갖고, 상기 두께 방향과 교차하는 평면 방향의 인장 응력 및 전단 응력에 대해서는 상기 두께 방향의 특성에 비해서 낮은 영률을 나타내는 저탄성 계수체(14)적인 특성을 갖는다.

57. 实用新型

KR2019990030238U 레이저 다이오드 패키지 失效
公开(公告)号：KR2019990030238U
公开(公告)日：1999-07-26
申请号：KR2019970042914
申请日：1997-12-30
申请人： 엘지전자 주식회사
发明人： 진용성
IPC分类号： H01L31/12 , H01L23/18
摘要： 모니터 광검지기가 설치된 레이저 다이오드 패키지에 관한 것으로, 앞면 및 뒷면에서 레이저 빔이 출력되는 레이저 다이오드와, 레이저 다이오드의 뒷영역에 위치하고 레이저 빔을 검출하는 포토 다이오드와, 레이저 다이오드의 하부를 지지하고 레이저 다이오드의 열을 히트싱크로 전달하는 레이저 다이오드의 뒷면에서 출력되는 레이저 빔이 닿지 않도록 레이저 다이오드보다 크기가 작거나 같은 서브마운트와, 서브마운트 하부에 부착되어 레이저 다이오드의 열을 방출하고 레이저 다이오드의 뒷면에서 출력되는 레이저 빔이 닿지 않도록 뒷영역이 표면에서 일정 깊이만큼 들어간 히트싱크로 구성함으로써, 레이저 다이오드의 뒷면을 충분한 반사율로 코팅할 수 있어 레이저 다이오드의 광전 특성을 향상시킬 수 있다.

58. 发明公开

KR1019990044804A 이방성 응력 완충체 失效
标题翻译：各向异性应激缓冲液
公开(公告)号：KR1019990044804A
公开(公告)日：1999-06-25
申请号：KR1019980034814
申请日：1998-08-27
申请人： 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤
发明人： 호리우찌미찌오 , 무라마쓰시게쓰구
IPC分类号： B29C70/00 , H01L23/18
摘要： 본 발명은 2개의 부재를 접합할 때의 열팽창 계수차 등에 기인하는 응력을 도피시킴과 동시에, 소정의 방향으로는 적정한 강성을 구비하는 것으로 두께 방향의 압축 응력에 대해서는 소정 이상의 높은 영률을 나타내는 고탄성 계수체(15)적인 특성을 갖고, 상기 두께 방향과 교차하는 평면 방향의 인장 응력 및 전단 응력에 대해서는 상기 두께 방향의 특성에 비해서 낮은 영률을 나타내는 저탄성 계수체(14)적인 특성을 갖는다.

59. 发明授权

KR100101001B1 반도체소자 봉지용 에폭시수지 조성물(I) 失效
公开(公告)号：KR100101001B1
公开(公告)日：1996-06-21
申请号：KR1019920010311
申请日：1992-06-15
申请人： 제일모직주식회사
发明人： 김성균 , 박윤곡 , 박윤철
IPC分类号： H01L23/18

60. 发明授权

KR1019950003901B1 에폭시 수지 조성물과 그 조성물로 밀봉된 수지 밀봉형 반도체장치 失效
标题翻译：环氧树脂组分
公开(公告)号：KR1019950003901B1
公开(公告)日：1995-04-20
申请号：KR1019920005449
申请日：1992-04-01
申请人： 고려화학 주식회사
发明人： 박세동 , 조용석
IPC分类号： H01L23/18
摘要： The epoxy resin mixture is composed of 10-20 wt% epoxy resin, 5-15 wt.% phenolic resin and 65-85 wt% silica. Epoxy resin includes 40-80 wt% polyurethane modified rubber and 10-40 wt% polyfunctionalized epoxy resin against the amount used of the total epoxy resin amount. Phenolic resin includes 30-100 wt% alkyl phenolic resin against total phenolic resin amount. The epoxy resin mixture is used for sealing the resin seal type and high density package type semiconductor device.
摘要翻译：环氧树脂混合物由10-20重量％的环氧树脂，5-15重量％的酚醛树脂和65-85重量％的二氧化硅组成。环氧树脂包括40-80重量％的聚氨酯改性橡胶和10-40重量％的多官能化环氧树脂，相对于总环氧树脂量的用量。酚醛树脂包括相对于总酚醛树脂量的30-100重量％的烷基酚醛树脂。环氧树脂混合物用于密封树脂密封型和高密度封装型半导体器件。

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