专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

41. 发明授权

KR102307944B1 적층 세라믹 콘덴서 有权
公开(公告)号：KR102307944B1
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：KR1020170027604
申请日：2017-03-03
IPC分类号： H01G4/248 , H01G4/005 , H01G4/30
摘要： 용량부의각 유전체층에포함되는망간원소의함유량이각 유전체커버부에포함되는망간원소의함유량보다도적은경우라도, 절연저항의저하를억제할수 있는적층세라믹콘덴서를제공한다. 적층세라믹콘덴서(10)는복수의내부전극층(11a1)이유전체층(11a2)을개재하여적층된용량부(11a)와, 용량부(11a)의적층방향양측각각을덮는유전체커버부(11b)를갖는콘덴서본체를구비하고있다. 또한, 용량부(11a)의각 유전체층(11a2)과각 유전체커버부(11b)는망간원소를포함하고있고, 망간원소는, 각유전체커버부(11b)의외면으로부터용량부(11a)의각 유전체층(11a2)을향하는깊이방향에있어서원소수가서서히감소하는분포를형성하고있다.

42. 发明授权

KR102307038B1 전자 부품 有权
公开(公告)号：KR102307038B1
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：KR1020200034957
申请日：2020-03-23
IPC分类号： H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/012
摘要： 전자부품은, 서로인접하는측면과단부면을갖고있는소체와, 측면및 단부면에배치되어있는외부전극을구비하고있다. 외부전극은, 측면과단부면에걸쳐형성되어있는도전성수지층과, 도전성수지층을덮고있는도금층을갖고있다. 도전성수지층은, 단부면상에위치하고있는제1 영역과, 측면상에위치하고있는제2 영역과, 단부면과측면사이의능선부상에위치하고있는제3 영역을포함하고있다. 제1 영역의최대두께가 T1(㎛)이고, 제2 영역의최대두께가 T2(㎛)이며, 제3 영역의최소두께가 T3(㎛)인경우, 최대두께 T1과, 최대두께 T2는, T2/T1≥0.11 의관계를충족하고, 최대두께 T1과, 최소두께 T3은, T3/T1≥0.11 의관계를충족한다.

43. 发明授权

KR102306717B1 적층 세라믹 전자부품 및 그 제조방법 有权
公开(公告)号：KR102306717B1
公开(公告)日：2021-09-30
申请号：KR1020210048588
申请日：2021-04-14
IPC分类号： H01G4/232 , H01G4/008 , H01G4/30
摘要： 본발명의일 실시형태에의하면내부전극및 유전체층을포함하는바디와상기바디의적어도일면에배치되며, 상기내부전극과전기적으로접속하는제1 전극층및 상기제1 전극층상에배치되며제1 도전성금속입자, 제2 도전성금속및 베이스수지를포함하는전도성수지층을포함하며, 상기제2 도전성금속은상기베이스수지경화온도보다낮은융점을갖는적층세라믹전자부품을제공할수 있다.

44. 发明授权

KR102306713B1 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판 有权
公开(公告)号：KR102306713B1
公开(公告)日：2021-09-29
申请号：KR1020200051416
申请日：2020-04-28
IPC分类号： H01G4/224 , H01G4/12 , H01G4/012 , H01G4/30 , H01G4/232 , H01G2/06
摘要： 본발명의일 실시형태는두께방향으로마주보는상면및 하면, 길이방향으로마주보는제1 및제2 단면을갖는세라믹본체와, 상기세라믹본체내에배치된내부전극과, 상기세라믹본체의제1 및제2 단면에각각배치되며상기세라믹본체의하면으로연장된하부밴드부를포함하는제1 및제2 외부전극및 상기하부밴드부가노출되도록상기제1 및제2 외부전극및 상기세라믹본체의표면에배치되는절연부를포함하며, 상기절연부는하부두께가상부두께보다두꺼우며, 상기절연부의최하부는상기하부밴드부의최하부보다상부에위치하는적층세라믹커패시터를제공할수 있다.

45. 发明授权

KR102304251B1 적층 세라믹 전자부품 有权
公开(公告)号：KR102304251B1
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：KR1020200017452
申请日：2020-02-13
IPC分类号： H01G4/232 , H01B1/22 , H01G4/30
摘要： 본발명은유전체층 및내부전극을포함하는세라믹바디, 상기내부전극과연결되는전극층및 상기전극층상에형성되며전도성금속, 그래핀및 베이스수지를포함하는전도성수지층을포함하는적층세라믹전자부품을제공한다.

46. 发明公开

KR1020210104631A 적층형 전자 부품 审中-实审
公开(公告)号：KR1020210104631A
公开(公告)日：2021-08-25
申请号：KR1020210108930
申请日：2021-08-18
IPC分类号： H01G4/30 , H01G4/005 , H01G2/06 , H01G4/14 , H01G4/12
摘要： 본발명의일 실시예에따른적층형전자부품은바디의외표면중 외부전극이배치되지않은영역에배치되는바디커버부, 상기바디커버부로부터외부전극의도금층과추가도금층사이로연장되는연장부를포함하는 Si 유기화합물층을포함함으로써휨강도를향상시킬수 있으며, 내습신뢰성을향상시킬수 있다.

47. 发明授权

KR102289246B1 3D 반도체 캐패시터 및 그의 제조 방법 有权
公开(公告)号：KR102289246B1
公开(公告)日：2021-08-12
申请号：KR1020190158685
申请日：2019-12-03
IPC分类号： H01L49/02 , H01G4/30
摘要： 본발명의 3D 반도체캐패시터는, 상기반도체기판상에규칙적인패턴형태로배열되는다수의트렌치기둥; 상기다수의트렌치기둥이분리되도록상기트렌치기둥을둘러싸는다수의트렌치; 다수의트렌치내측면및 상기다수의트렌치기둥상에형성되는캐패시터유전막; 및상기캐패시터유전막상에상기트렌치가매립되도록형성된캐패시터전극을포함한다. 상기다수의트렌치기둥각각은제1방향으로기판표면에대하여평행하게연장되는제1기둥부와상기제1방향에수직한제2방향으로상기기판표면에대하여평행하게연장되는제2기둥부를포함하는십자가형상을갖되, 상기제1 및제2기둥부의교차부분이라운드진구조를갖는다

50. 发明授权

KR102257992B1 커패시터 부품 有权
公开(公告)号：KR102257992B1
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：KR1020190082075
申请日：2019-07-08
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이장열 , 조지홍 , 이유정 , 박명준 , 이종호 , 최혜영 , 이재현 , 구현희
IPC分类号： H01G4/12 , H01G4/30
摘要： 본발명의일 실시예는유전체층, 제1 방향으로적층되고, 서로대향하는제1 및제2 내부전극, 및상기제1 및제2 내부전극의최외곽에배치되는제1 및제2 커버부를포함하는바디; 및상기바디의제1 방향과수직인제2 방향의양면에각각배치되고, 상기제1 및제2 내부전극과각각전기적으로연결되는제1 및제2 외부전극;을포함하며, 상기제1 내부전극과제1 외부전극의계면및 제2 내부전극과제2 외부전극의계면중 적어도한 곳이상에홈부가배치되는커패시터부품을제공할수 있다.

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB