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31. 发明授权

KR100039557B1 고체 촬상장치 失效
公开(公告)号：KR100039557B1
公开(公告)日：1991-02-04
申请号：KR1019870009142
申请日：1987-08-21
申请人： 닛폰 비구타 가부시키가이샤
发明人： 우에다가즈히꼬
IPC分类号： H01L31/14

32. 发明授权

KR100038350B1 광소자 어레이의 제조방법 失效
公开(公告)号：KR100038350B1
公开(公告)日：1990-12-17
申请号：KR1019870011754
申请日：1987-10-22
申请人： 삼성반도체통신주식회사
发明人： 박영소
IPC分类号： H01L31/14

33. 实用新型

KR2019890009609U 고체 촬상소자 失效
公开(公告)号：KR2019890009609U
公开(公告)日：1989-05-30
申请号：KR2019870018415
申请日：1987-10-29
申请人： 삼성에스디아이 주식회사
发明人： 최동욱
IPC分类号： H01L31/14

34. 实用新型

KR2019890007743U 고체 촬상 소자 无效
公开(公告)号：KR2019890007743U
公开(公告)日：1989-05-17
申请号：KR2019870016562
申请日：1987-09-29
申请人： 삼성에스디아이 주식회사
发明人： 박오연
IPC分类号： H01L31/14

35. 发明公开

KR1019880013262A 다층(多層) 배선부재의 제조방법 失效
公开(公告)号：KR1019880013262A
公开(公告)日：1988-11-30
申请号：KR1019880004660
申请日：1988-04-23
申请人： 가부시끼가이샤 히다치 세이사꾸쇼
发明人： 다나까기요시 , 하야사까아끼오
IPC分类号： H01L31/14 , H01L23/535 , H01L27/146
摘要： 내용 없음

36. 发明公开

KR1019880006797A 반도체장치 및 그 제조방법 失效
公开(公告)号：KR1019880006797A
公开(公告)日：1988-07-25
申请号：KR1019870013466
申请日：1987-11-28
申请人： 파나소닉 주식회사 , 마츠시다 덴시 고교 가부시키가이샤
发明人： 야마다다까히로 , 데라가와수미오
IPC分类号： H01L31/14

37. 发明公开

KR1020100116744A 엑스레이 검출장치 失效
标题翻译： X射线探测器
公开(公告)号：KR1020100116744A
公开(公告)日：2010-11-02
申请号：KR1020090035314
申请日：2009-04-23
申请人： (주)세현
发明人： 추대호
IPC分类号： A61B6/00 , H01L31/14 , G01T1/20
摘要： PURPOSE: An X-ray detector is provided to improve the detection accuracy of an X-ray which is applied from the outside by including a backlight part driven with relatively low voltage and frequency instead of a light generation sheet. CONSTITUTION: An X-ray detector(100) generates image data by detecting an X-ray applied from the outside. A backlight part(200) emits light to the X-ray detector. The backlight part comprises a light emitting chip(210) emitting light and a driving substrate(220) supplying a driving voltage to the light emitting chip. A detector driving part(300) controls the X-ray detector and the backlight part. A bottom support part(400) clinches the backlight part and the detector driving part.
摘要翻译：目的：提供一种X射线检测器，以提高从外部施加的X射线的检测精度，包括以相对低的电压和频率驱动的背光部件而不是光产生片。构成：X射线检测器（100）通过检测从外部施加的X射线来生成图像数据。背光部件（200）向X射线检测器发射光。背光部分包括发射光的发光芯片（210）和向发光芯片提供驱动电压的驱动基板（220）。检测器驱动部（300）控制X射线检测器和背光部。底部支撑部分（400）夹住背光部分和检测器驱动部分。

38. 发明授权

KR100862539B1 이득 고정 반도체 광증폭기 有权
标题翻译：增益钳位半导体光放大器
公开(公告)号：KR100862539B1
公开(公告)日：2008-10-09
申请号：KR1020060046128
申请日：2006-05-23
申请人： 충남대학교산학협력단
发明人： 이동한 , 이한협 , 오정미
IPC分类号： H01L31/14
摘要： 본 발명은 렌즈면 또는 광섬유 렌즈면에 직접 코팅하지 않고, 평행광을 만든 후 거울을 삽입하거나 절단된 광섬유의 끝단에 거울을 증착하고 렌즈를 사용함으로써 반도체 칩에서 발생하는 자발 방출광을 모두 반사시켜 효과적으로 반도체 칩에 재입사 시킨 이득 고정 반도체 광증폭기에 관한 것이다. 본 발명은 제 1 광섬유; 상기 제 1 광섬유에서 출력된 광을 입사하여 평행광으로 진행시키는 제 2 렌즈; 상기 제 2 렌즈를 거쳐 진행된 상기 평행광을 제 1 거울을 통과하여 입사하는 제 3 렌즈; 상기 제 3 렌즈로 입력된 광을 집적하여 입력 신호를 증폭하는 반도체 칩; 상기 반도체 칩에서 증폭된 광을 제 2 광섬유에 집적하는 제 4 렌즈; 상기 제 4 렌즈로부터 집적된 광을 출력하는 제 2 광섬유를 포함하는 것을 특징으로 한다. 또한, 그 끝단이 렌즈 역할을 하도록 제작되어 상기 반도체 칩에서 증폭된 광을 집적하여 출력시키는 광섬유 렌즈를 포함하는 것을 다른 특징으로 한다. 상기 반도체 증폭기는 발생된 신호와 반대 방향으로 자발 방출광을 방출하여 제 3 렌즈를 지나 평행광으로 제 1 거울에 입사되고, 상기 제 1 거울에 수직으로 입사된 자발방출광은 그대로 반사되어 다시 제 3 렌즈에 의해 집적되어 반도체 칩으로 집적된다.
렌즈, 광섬유, 코팅, 평행광, 거울, 증착, 반도체, 칩, 자발 방출광

39. 发明授权

KR100795012B1 복수 층으로 구성된 전극을 갖는 멤스 구조물 및 그 제조방법 失效
标题翻译：具有由多层构成的电极的MEMS及其制造方法
公开(公告)号：KR100795012B1
公开(公告)日：2008-01-15
申请号：KR1020050106130
申请日：2005-11-07
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 경제홍
IPC分类号： H01L31/14
摘要： 본 발명은 기판; 기판 상에 위치하는 절연층; 중앙 부분이 절연층과의 사이에서 구동 공간을 확보할 수 있도록 소정의 간격으로 이격되어 위치하며 구동 공간을 통하여 상하로 움직일 수 있는 구조물층; 구조물층 상에 위치하는 하부 전극; 하부 전극 상에 위치하고, 소정의 전압에 상응하여 수축 및 팽창을 하여 구조물층의 중앙 부분이 상하로 움직일 수 있도록 구동력을 발생시키는 압전층; 및 압전층 상에 위치하고, 하부 전극 간에 압전층에 형성되는 소정의 전압을 인가하는 상부 전극을 포함하되, 하부 전극 또는 상부 전극은 층별로 상이한 결정 분포를 갖는 복수의 층으로 구성되는 멤스 구조물 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 결정 분포가 상이한 복수의 층을 적층하는 방식의 전극 성막 공정을 통해 후속하는 고온의 소자 제조 공정에도 스트레스(stress) 등에 의한 특성 열화가 작은 전극 막을 형성할 수 있고, 이를 통해 멤스 구조물 전체의 특성 열화를 방지하고, 그 신뢰성을 극대화시킬 수 있는 효과가 있다.
멤스 구조물, 압전 구동체, 하부 전극, 결정 분포.

40. 发明公开

KR1020050075557A 반도체 광패키지 失效
公开(公告)号：KR1020050075557A
公开(公告)日：2005-07-21
申请号：KR1020040003064
申请日：2004-01-15
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 윤인국 , 이정석 , 김호인 , 신현철 , 황성택
IPC分类号： H01L31/14
CPC分类号： H01S5/02296 , H01S5/02212 , H01S5/02252 , H01S5/028 , H01S5/0683 , H01S5/101
摘要： 본 발명에 따른 하우징과, 상기 하우징의 내부에 실장된 스템을 포함하는 티오-캔 구조의 반도체 광패키지는 상기 스템 상에 안착된 서브마운트와, 광이 입출력되는 제1 및 제2 단과, 상기 제1 및 제2 단에 수직한 축에 대해서 기 설정된 각도를 갖도록 기울어지게 연장된 활성층으로 구성됨으로써 상기 제1 단으로 입력된 광을 증폭시키기 위한 반사형 반도체 광증폭기를 더 포함하며, 상기 반도체 광증폭기는 상기 제1 및 제2 단을 통해서 입출력되는 광의 광축이 상기 서브마운트의 양 끝단에 수직하게 상기 서브마운트 상에 안착된다.

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